CN216462323U - 电子器件多功能点锡装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种点锡装置,尤其涉及一种电子器件多功能点锡装置。本实用新型的目的是提供一种方便放收卷锡丝,且固定效率高的电子器件多功能点锡装置。技术方案为:一种电子器件多功能点锡装置,包括有支撑架、第一支撑块、连接块、电阻、导热杆和升降机构,支撑架右部上连接有第一支撑块,第一支撑块内部上滑动式设有升降机构,升降机构上设有连接块,连接块上设有电阻,电阻底部连接有导热杆。有益效果:通过摇把带动第一锥齿轮转动,第二锥齿轮带动螺杆转动,进而螺杆转动带动连接块向下滑动,连接块带动电阻向下滑动,最终可实现对导热杆滑动的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种点锡装置,特别是涉及一种电子器件多功能点锡装置。
背景技术
目前,电路板的敷铜焊板的铜箔是很薄的,其导电和导热及覆着性都很差,对小功率元件足以,但对大功率元件就有显不足了,为了使这些引脚焊线能稳固导热且附着性好,在其表面多留锡点,在波峰焊后使其多处着锡,增加了强度和导流,导热性。电路板分为单面板、双面板和多层板,在进行焊锡时,一般都要使电路板保持在水平面上,而由于双面板的两面都有结构,放置在工作台上时容易使电路板产生歪斜。现有的点锡还存在一定的缺点:1、无法保持水平,在点锡时容易朝较低一侧流动,不利于点锡;2、点锡不方便实现收放卷,放卷锡丝操作效率低,加工速度慢。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种能够方便放收卷锡丝,且固定效率高的电子器件多功能点锡装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种电子器件多功能点锡装置,包括:支撑架、第一支撑块、连接块、电阻、导热杆、升降机构和夹紧机构,所述支撑架上连接有所述第一支撑块,所述第一支撑块内部上滑动式设有所述升降机构,所述升降机构上设有所述连接块,所述连接块上设有所述电阻,所述电阻底部连接有所述导热杆,所述支撑架上部设有所述夹紧机构。
在其中一个实施例中,所述升降机构包括有摇把、第二支撑块、螺杆、第一锥齿轮和第二锥齿轮,所述第一支撑块内部连接有所述第二支撑块,所述第二支撑块内转动式连接有所述摇把,所述摇把上连接有所述第一锥齿轮,所述第一支撑块内转动式设有所述螺杆,所述螺杆一侧连接有所述第二锥齿轮,所述第二锥齿轮与所述第一锥齿轮相啮合,所述螺杆与所述连接块螺纹式配合。
在其中一个实施例中,所述夹紧机构包括有滑动块、固定块、第一复位弹簧、转盘、第二复位弹簧和活动块,所述支撑架中部上连接有所述固定块,所述支撑架一侧滑动式设有所述滑动块,所述滑动块与所述固定块之间均连接有所述第一复位弹簧,所述支撑架内部均匀转动式设有所述转盘,所述转盘数量为十,所述支撑架内活动式设有所述活动块,所述活动块与所述转盘之间连接有所述第二复位弹簧。
在其中一个实施例中,还包括有送料机构,所述送料机构包括有第三支撑块、转轴、绕线轮、导向管和第三复位弹簧,所述电阻一侧连接有所述第三支撑块,所述第三支撑块内转动式连接有所述转轴,所述转轴上连接有所述绕线轮,所述第三支撑块一侧连接有所述导向管,所述导向管与所述支撑架之间连接有所述第三复位弹簧,所述绕线轮上绕有锡,所述锡穿过所述导向管。
在其中一个实施例中,还包括有控制机构,所述控制机构包括有第四支撑块、棘齿和棘轮,所述转轴上连接有所述棘轮,所述支撑架一侧连接有所述第四支撑块,所述第四支撑块上连接有所述棘齿,所述棘齿与所述棘轮相配合。
在其中一个实施例中,所述摇把外侧设有橡胶套。
本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下:
1、通过摇把带动第一锥齿轮转动,第二锥齿轮带动螺杆转动,进而螺杆转动带动连接块向下滑动,连接块带动电阻向下滑动,最终可实现对导热杆滑动的目的;
2、通过随后拉动滑动块,第一复位弹簧被压缩,从而滑动块向电路板上滑动,并对活动块挤压,进而活动块向下滑动,同时第二复位弹簧被压缩,最终可实现对电路板夹紧的目的;
3、通过电阻带动第三支撑块向下滑动,第三支撑块带动转轴向下滑动,随后转轴带动绕线轮向下滑动,从而绕线轮带动锡丝向下滑动,最终可实现对锡丝送料的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型升降机构的第一种立体结构示意图。
图3为本实用新型升降机构的第二种立体结构示意图。
图4为本实用新型夹紧机构的第一种立体结构示意图。
图5为本实用新型夹紧机构的第二种立体结构示意图。
图6为本实用新型送料机构的立体结构示意图。
图7为本实用新型控制机构的立体结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例1
一种电子器件多功能点锡装置,如图1-5所示,包括有支撑架1、第一支撑块2、连接块3、电阻4、导热杆5、升降机构6和夹紧机构7,支撑架1右部上侧连接有第一支撑块2,第一支撑块2内部上侧滑动式设有升降机构6,升降机构6上设有连接块3,连接块3上设有电阻4,电阻4底部连接有导热杆5,支撑架1上部内侧设有夹紧机构7。
当需要对电路板点锡时,首先将电路板放置于夹紧机构7上,随后拉动夹紧机构7,夹紧机构7向电路板上滑动,并对电路板进行夹紧,从而启动本装置,电阻4发热对导热杆5加热,进而转动升降机构6,升降机构6转动带动连接块3向下滑动,同时连接块3带动电阻4向下滑动,电阻4带动导热杆5向下滑动,随后使用人员将锡放置于电路板上,位于导热杆5下端,从而导热杆5向下滑动与锡接触,并对锡电热熔化,进而熔化后的锡附在电路板上,随后反向转动升降机构6,升降机构6带动连接块3向上滑动,连接块3带动电阻4向上滑动,从而电阻4带动导热杆5向上滑动,并不与锡接触,进而停止转动升降机构6,最终可实现对电路板点锡的目的。
升降机构6包括有摇把60、第二支撑块61、螺杆62、第一锥齿轮63和第二锥齿轮64,第一支撑块2内部后侧连接有第二支撑块61,第二支撑块61内转动式连接有摇把60,摇把60左部上侧连接有第一锥齿轮63,第一支撑块2内转动式设有螺杆62,螺杆62下部上侧连接有第二锥齿轮64,第二锥齿轮64与第一锥齿轮63相啮合,螺杆62与连接块3螺纹式配合。
当需要对导热杆5滑动时,转动摇把60,摇把60带动第一锥齿轮63转动,从而第一锥齿轮63与第二锥齿轮64相啮合,第二锥齿轮64带动螺杆62转动,进而螺杆62转动带动连接块3向下滑动,连接块3带动电阻4向下滑动,同时电阻4带动导热杆5向下滑动,随后反向转动摇把60,从而第二锥齿轮64带动螺杆62反向转动,螺杆62反转带动连接块3向上滑动,连接块3带动电阻4向上滑动,进而电阻4带动导热杆5向上滑动,当不需要对导热杆5滑动时,停止转动摇把60,最终可实现对导热杆5滑动的目的。
夹紧机构7包括有滑动块70、固定块71、第一复位弹簧72、转盘73、第二复位弹簧74和活动块75,支撑架1中部上侧连接有固定块71,支撑架1左右两侧均滑动式设有滑动块70,滑动块70与固定块71之间均连接有第一复位弹簧72,支撑架1内部均匀转动式设有转盘73,转盘73数量为十,支撑架1上部内活动式设有活动块75,活动块75与转盘73之间连接有第二复位弹簧74。
当需要对电路板进行夹紧时,首先将电路板放置于固定块71上,随后推动滑动块70,第一复位弹簧72被压缩,从而滑动块70向电路板方向滑动,并对活动块75挤压,进而活动块75向下滑动,同时第二复位弹簧74被压缩,使用人员继续向电路板方向推动滑动块70,从而滑动至不与活动块75接触,在第二复位弹簧74的复位作用下,活动块75向上滑动,并对滑动块70卡紧,进而滑动块70对电路板夹紧,当不需要对电路板夹紧时,转动活动块75,活动块75带动第二复位弹簧74转动,同时带动转盘73转动,随后使用人员不再对滑动块70施加力,在第一复位弹簧72的复位作用下,滑动块70向外侧滑动至原位,从而滑动块70滑动至不与电路板接触,进而取下电路板,最终可实现对电路板夹紧的目的。
实施例2
在实施例1的基础之上,如图1、图6、图7所示,还包括有送料机构8,送料机构8包括有第三支撑块80、转轴81、绕线轮82、导向管83和第三复位弹簧84,电阻4左部上侧连接有第三支撑块80,第三支撑块80左部内转动式连接有转轴81,转轴81上连接有绕线轮82,第三支撑块80左部下侧连接有导向管83,导向管83与支撑架1之间连接有第三复位弹簧84,绕线轮82上绕有锡,锡穿过导向管83。
当需要对锡送料时,电阻4带动第三支撑块80向下滑动,第三支撑块80带动转轴81向下滑动,随后转轴81带动绕线轮82向下滑动,从而绕线轮82带动锡向下滑动,同时第三支撑块80带动导向管83向下滑动,导向管83向下滑动对锡进行限位,进而锡向下滑动至与电路板接触,并且导热杆5向下滑动与锡接触,同时对锡电热熔化,从而熔化后的锡附在电路板上,第三复位弹簧84起到缓冲的作用,随后电阻4带动第三支撑块80向上滑动,第三支撑块80带动转轴81向上滑动,从而第三支撑块80带动锡向上滑动,最终可实现对锡送料的目的。
还包括有控制机构9,控制机构9包括有第四支撑块90、棘齿91和棘轮92,转轴81前部上侧连接有棘轮92,支撑架1左部上侧连接有第四支撑块90,第四支撑块90右部上侧连接有棘齿91,棘齿91与棘轮92相配合。
当需要对锡自动化下料时,第三支撑块80带动转轴81向下滑动,从而转轴81带动棘轮92向下滑动,同时棘轮92向下滑动与棘齿91不配合,随后第三支撑块80带动转轴81向上滑动,转轴81带动棘轮92向上滑动,从而棘轮92向上滑动与棘齿91啮合,进而棘轮92带动转轴81转动,转轴81带动绕线轮82转动,同时绕线轮82带动锡转动,锡转动并且放松,从而锡沿导向管83滑动,随后转轴81继续带动棘轮92向上滑动,进而向上滑动至不与棘齿91接触,使得棘轮92停止转动,最终可实现对锡自动化下料的目的。
以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种电子器件多功能点锡装置,其特征在于,包括:支撑架、第一支撑块、连接块、电阻、导热杆、升降机构和夹紧机构,所述支撑架上连接有所述第一支撑块,所述第一支撑块内部上滑动式设有所述升降机构,所述升降机构上设有所述连接块,所述连接块上设有所述电阻,所述电阻底部连接有所述导热杆,所述支撑架上部设有所述夹紧机构。
2.根据权利要求1所述的电子器件多功能点锡装置,其特征在于,所述升降机构包括有摇把、第二支撑块、螺杆、第一锥齿轮和第二锥齿轮,所述第一支撑块内部连接有所述第二支撑块,所述第二支撑块内转动式连接有所述摇把,所述摇把上连接有所述第一锥齿轮,所述第一支撑块内转动式设有所述螺杆,所述螺杆一侧连接有所述第二锥齿轮,所述第二锥齿轮与所述第一锥齿轮相啮合,所述螺杆与所述连接块螺纹式配合。
3.根据权利要求2所述的电子器件多功能点锡装置,其特征在于,所述夹紧机构包括有滑动块、固定块、第一复位弹簧、转盘、第二复位弹簧和活动块,所述支撑架中部上连接有所述固定块,所述支撑架一侧滑动式设有所述滑动块,所述滑动块与所述固定块之间均连接有所述第一复位弹簧,所述支撑架内部均匀转动式设有所述转盘,所述转盘数量为十,所述支撑架内活动式设有所述活动块,所述活动块与所述转盘之间连接有所述第二复位弹簧。
4.根据权利要求3所述的电子器件多功能点锡装置,其特征在于,还包括有送料机构,所述送料机构包括有第三支撑块、转轴、绕线轮、导向管和第三复位弹簧,所述电阻一侧连接有所述第三支撑块,所述第三支撑块内转动式连接有所述转轴,所述转轴上连接有所述绕线轮,所述第三支撑块一侧连接有所述导向管,所述导向管与所述支撑架之间连接有所述第三复位弹簧,所述绕线轮上绕有锡,所述锡穿过所述导向管。
5.根据权利要求4所述的电子器件多功能点锡装置,其特征在于,还包括有控制机构,所述控制机构包括有第四支撑块、棘齿和棘轮,所述转轴上连接有所述棘轮,所述支撑架一侧连接有所述第四支撑块,所述第四支撑块上连接有所述棘齿,所述棘齿与所述棘轮相配合。
6.根据权利要求4所述的电子器件多功能点锡装置,其特征在于,所述摇把外侧设有橡胶套。
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