CN216451536U - 一种mems麦克风和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种MEMS麦克风和电子设备，MEMS麦克风包括电路板、外壳、MEMS芯片和ASIC芯片，所述外壳安装于所述电路板上形成容纳腔，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片分别与所述电路板电连接，且所述MEMS芯片和所述ASIC芯片位于所述容纳腔内；所述MEMS芯片通过所述电路板与所述ASIC芯片电连接。本申请将MEMS芯片和ASIC芯片通过电路板进行电连接代替了现有技术中将MEMS芯片和ASIC芯片通过导线进行电连接，避免了用于保证ASIC芯片稳定性的保护胶容易顺着导线流至MEMS芯片表面，造成麦克风声学不良的问题，保证了麦克风具有较佳的声学性能。

Description

一种MEMS麦克风和电子设备

技术领域

本申请属于MEMS麦克风技术领域，具体地，涉及一种MEMS麦克风和电子设备。

背景技术

MEMS(微型机电***)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，麦克风内的MEMS芯片上的振膜和背极板构成了电容器，并集成在基底上，通过声压使振膜相对于背极板振动，从而改变电容，实现将声音信号转变为电信号，然后将电信号通过导线传输至ASIC芯片。

而麦克风产品在封装过程中为保证ASIC芯片的工作稳定性需要在其表面覆盖一层保护胶，如图1所示，由于MEMS芯片和ASIC芯片之间通过导线进行连接，用于连接的导线两端设置于MEMS芯片和ASIC芯片的上部，使导线整体呈两端向下弯曲的弧形结构，同时施加到ASIC芯片上的初始的保护胶在固化前具有流动性，这使得保护胶容易顺着导线流至MEMS芯片表面，至少影响振膜与背板之间的运动，进而影响电容值的变化，造成麦克风声学不良。

实用新型内容

本申请旨在提供一种MEMS麦克风和电子设备，解决保护胶容易顺着导线流至MEMS芯片表面，造成麦克风声学不良的问题。

根据本申请的第一方面，提供了一种MEMS麦克风，包括：电路板、外壳、MEMS芯片和ASIC芯片，所述外壳安装于所述电路板上形成容纳腔，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片分别与所述电路板电连接，且所述MEMS芯片和所述ASIC芯片位于所述容纳腔内；其中，

所述MEMS芯片通过所述电路板与所述ASIC芯片电连接。

可选地，所述MEMS芯片通过导线与所述电路板电连接，所述导线位于所述MEMS芯片背离所述ASIC芯片的一侧。

可选地，所述ASIC芯片上朝向所述电路板的一侧具有引脚，所述引脚与所述电路板焊接。

可选地，所述电路板上开设有容纳槽，所述ASIC芯片位于所述容纳槽内。

可选地，所述ASIC芯片与所述容纳槽的壁面之间具有间隙，所述间隙内设置有填充胶。

可选地，所述MEMS麦克风还包括屏蔽壳，所述屏蔽壳安装于所述电路板上形成屏蔽腔，所述ASIC芯片位于所述屏蔽腔内。

可选地，所述屏蔽壳上敞口的面积大于所述容纳槽的开口的面积。

可选地，所述屏蔽壳的材质为金属材质。

可选地，所述屏蔽壳与所述电路板的参考地连接。

一种电子设备，包括壳体和以上所述的MEMS麦克风，所述MEMS麦克风设置于所述壳体内。

申请的一个技术效果在于，将MEMS芯片和ASIC芯片通过电路板进行电连接代替了现有技术中将MEMS芯片和ASIC芯片通过导线进行电连接，避免了用于保证ASIC芯片稳定性的保护胶容易顺着导线流至MEMS芯片表面，造成麦克风声学不良的问题，保证了麦克风具有较佳的声学性能。

通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。

图1是本申请提供的一种MEMS麦克风的剖面图；

图2是现有技术麦克风的剖面图。

附图标记：

1、电路板；2、外壳；3、MEMS芯片；4、ASIC芯片；5、容纳腔；6、导线；7、引脚；8、屏蔽壳；9、屏蔽腔；10、保护胶。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

如图1所示，本申请提供了一种MEMS麦克风，包括电路板1、外壳2、MEMS芯片3和ASIC芯片4，所述外壳2安装于所述电路板1上形成容纳腔5，所述MEMS芯片3和所述ASIC芯片4分别与所述电路板1电连接，且所述MEMS芯片3和所述ASIC芯片4位于所述容纳腔5内，也就是说，在电路板1上设置有MEMS芯片3、ASIC芯片4和外壳2，所述外壳2能够遮盖住所述MEMS芯片3和所述ASIC芯片4，所述MEMS芯片3和ASIC芯片4能够将声音信号转化为电信号，实现声电转换，所述外壳2能够对MEMS芯片3和ASIC芯片4进行保护，避免外界环境对MEMS芯片3和ASIC芯片4造成损坏。

所述MEMS芯片3通过所述电路板1与所述ASIC芯片4电连接，代替了如图2所示的现有技术中通过连接MEMS芯片3和ASIC芯片4顶端的导线6电连接。具体可以为，所述电路板1内埋设有用于电连接所述MEMS芯片3和所述ASIC芯片4的通路，所述MEMS芯片3和所述ASIC芯片4分别电连接于所述通路的两端，实现所述MEMS芯片3和所述ASIC芯片4之间的电连接。其中，连通所述MEMS芯片3和所述ASIC芯片4的通路也可以设置在所述电路板1的外表面，所述MEMS芯片3和所述ASIC芯片4通过设置在所述电路板1外表面的通路电连接。

本申请将MEMS芯片3和ASIC芯片4通过电路板1进行电连接代替了现有技术中将MEMS芯片3和ASIC芯片4通过导线6进行电连接，取消了悬空的导线6的设置，避免了用于保证ASIC芯片4稳定性的保护胶10容易顺着导线6流至MEMS芯片3表面，造成麦克风声学不良的问题，保证了麦克风具有较佳的声学性能。

可选地，所述MEMS芯片3通过导线6与所述电路板1电连接，也就是说，所述导线6的一端与连通MEMS芯片3和ASIC芯片4的通路的一端电连接，导线6的另一端与所述MEMS芯片3的上部电连接，将MEMS芯片3形成的电信号传送至电路板1的通路中；所述导线6位于所述MEMS芯片3背离所述ASIC芯片4的一侧，也就是说，使所述导线6能够远离所述ASIC芯片4，以避免在ASIC芯片4上施加流动的保护胶10时，保护胶10会接触到导线6，并随着导线6流到MEMS芯片3上，具体可以为，所述MEMS芯片3上部与所述导线6一端的第一连接处位于远离所述ASIC芯片4一侧，同样的，所述电路板1上与所述导线6另一端的第二连接处也位于与远离所述ASIC芯片4一侧，能够最大限度的保证所述导线6避让开在ASIC芯片4上施加的流动的保护胶10，避免保护胶10通过导线6流动到MEMS芯片3上；且使所述第一连接处在所述电路板1上的投影与所述第二连接处处于同一条轴线上，能够使连接所述MEMS芯片3和所述电路板1的导线6布局规整，避免导线6两端偏置，使导线6倾斜安装。所述导线6可以为金线。

可选地，所述MEMS芯片3可以不通过导线6与所述电路板1电连接，比如，所述MEMS芯片3靠近所述电路板1的一侧与所述电路板1直接焊接，实现所述MEMS芯片3在所述电路板1上的固定以及所述MEMS芯片3和电路板1的电连接，避免了导线6的安装，简化了工艺，节省了安装时间。

可选地，所述ASIC芯片4上朝向所述电路板1的一侧具有引脚7，所述引脚7与所述电路板1焊接，具体可以为，所述ASIC芯片4上的引脚7与连通MEMS芯片3和ASIC芯片4的通路的另一端电连接，实现将MEMS芯片3形成的信号通过设置在所述电路板1上的通路传送给ASIC芯片4；同时，通过所述ASIC芯片4上的引脚7与所述电路板1焊接，不仅能实现所述ASIC芯片4与所述电路板1之间的电连接，还能够配合保护胶10将所述ASIC芯片4可靠的固定在所述电路板1上。

可选地，所述ASIC芯片4也可以不设置有与电路板1上的通路相连通的引脚7，而通过导线6实现ASIC芯片4与电路板1上的通路连通，保证MEMS芯片3和ASIC芯片4之间的电连接。其中，连接ASIC芯片4与电路板1的导线6可以位于所述ASIC芯片4上远离所述MEMS芯片3的一侧，以避免在安装时使流动的保护胶10顺着导线6流至MEMS芯片3周围，减小保护胶10对MEMS芯片3的影响。进一步地，ASIC芯片4与电路板1连通的导线6的设置方式及其两端的设置位置可以参考MEMS芯片3与电路板1连通的导线6的设置方式及其两端的设置位置。

可选地，所述电路板1上开设有容纳槽，所述ASIC芯片4位于所述容纳槽内。所述容纳槽开设于所述电路板1上位于所述容纳腔5内的外表面上，所述容纳槽的长和宽大于所述ASIC芯片4的长和宽，使所述ASIC芯片4能够放置在所述容纳槽内，在ASIC芯片4放置在所述容纳槽内时，所述ASIC芯片4的上表面与电路板1的所述外表面平齐，或者根据需要将所述ASIC芯片4的上表面设置成高于电路板1的所述外表面，其中，根据需要包括可以根据所述电路板1的厚度设置容纳槽的深度，使具有容纳槽的所述电路板1具有结构稳定性。容纳槽的设置能够在所述外壳2与所述电路板1形成的容纳腔5内设置额外的空间放置ASIC芯片4，减小了ASIC芯片4占用容纳腔5的体积，进而保证容纳腔5有相对较大的空间，提高了麦克风的信噪比等性能。

可选地，所述ASIC芯片4与所述容纳槽的壁面之间具有间隙，所述间隙内设置有填充胶。所述容纳槽的壁面包括容纳槽的底面和容纳槽的四个侧面，所述ASIC芯片4设置在所述容纳槽内，所述ASIC芯片4分别与所述容纳槽的底面和四个所述容纳槽的侧面之间具有间隙，其中，所述ASIC芯片4朝向所述电路板1的一侧具有引脚7，所述引脚7与所述容纳槽的底部焊接，所述引脚7及其焊接处起到支撑作用，将所述ASIC芯片4支撑在所述容纳槽底部，从而形成所述ASIC芯片4与所述容纳槽底部之间的间隙。在ASIC芯片4与所述容纳槽壁面之间的间隙内设置有填充胶，能够使ASIC芯片4可靠地固定在所述容纳槽内，同时，所述填充胶能够隔绝ASIC芯片4在使用过程中产生的热量，避免ASIC芯片4产生的热量辐射至MEMS芯片3，影响MEMS芯片3的正常工作。进一步地，在填充的初始状态下，所述填充胶为流体状态，持续加入容纳槽的流体状的填充胶能够填充满所述ASIC芯片4与容纳槽底部之间的间隙并使填充胶的水平面在容纳槽内不断上升，使所述填充胶的水平面位于所述ASIC芯片4高度的一半或者略超过所述ASIC芯片4的一半即可。

可选地，所述ASIC芯片4与容纳槽的底部之间也可以不具有间隙，填充胶可以仅在ASIC芯片4与容纳槽侧壁之间的间隙中。

可选地，所述MEMS麦克风还包括屏蔽壳8，所述屏蔽壳8安装于所述电路板1上形成屏蔽腔9，所述ASIC芯片4位于所述屏蔽腔9内，也就是说，在容纳腔5内还设置有屏蔽壳8，所述屏蔽壳8遮盖住所述ASIC芯片4，避免所述ASIC芯片4受电子设备内的电磁信号的干扰，增强ASIC的抗干扰能力，同时，由于在电路板1上固定设置了屏蔽壳8，能够通过屏蔽壳8增强电路板1的机械强度，尤其是增强了电路板1上设置有容纳槽部分的机械强度。所述屏蔽壳8的材质可以为金属材质，也可以为强度高、屏蔽性强的材质。

可选地，所述屏蔽壳8上敞口的面积大于所述容纳槽的开口的面积，也就是说，所述屏蔽壳8固定在电路板1上开设有容纳槽的表面，所述屏蔽壳8能够将所述容纳槽遮盖住，使所述屏蔽壳8便于安装；当然，所述屏蔽壳8上敞口的面积也可以小于所述容纳槽开口的面积，使所述屏蔽壳8位于所述容纳槽内，能够使所述容纳腔5的空间增大，提高了麦克风的信噪比等性能。

可选地，所述屏蔽壳8的材质为金属材质，所述屏蔽壳8与所述电路板1的参考地连接，能够进一步增强所述屏蔽壳8的屏蔽性能，进一步增强ASIC的抗干扰能力。

一种电子设备，包括壳体和以上所述的MEMS麦克风，所述MEMS麦克风设置于所述壳体内。

虽然已经通过例子对本申请的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本申请的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本申请的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本申请的范围由所附权利要求来限定。

Claims (9)

1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：电路板、外壳、MEMS芯片和ASIC芯片，所述外壳安装于所述电路板上形成容纳腔，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片分别与所述电路板电连接，且所述MEMS芯片和所述ASIC芯片位于所述容纳腔内；其中，

所述MEMS芯片通过所述电路板与所述ASIC芯片电连接；

所述MEMS芯片通过导线与所述电路板电连接，所述导线位于所述MEMS芯片背离所述ASIC芯片的一侧。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述ASIC芯片上朝向所述电路板的一侧具有引脚，所述引脚与所述电路板焊接。

3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述电路板上开设有容纳槽，所述ASIC芯片位于所述容纳槽内。

4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述ASIC芯片与所述容纳槽的壁面之间具有间隙，所述间隙内设置有填充胶。

5.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风还包括屏蔽壳，所述屏蔽壳安装于所述电路板上形成屏蔽腔，所述ASIC芯片位于所述屏蔽腔内。

6.根据权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述屏蔽壳上敞口的面积大于所述容纳槽的开口的面积。

7.根据权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述屏蔽壳的材质为金属材质。

8.根据权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述屏蔽壳与所述电路板的参考地连接。

9.一种电子设备，其特征在于，壳体和权利要求1-8任一项所述的MEMS麦克风，所述MEMS麦克风设置于所述壳体内。

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