CN216437433U - 麦克风密封结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种麦克风密封结构，包括：主板、麦克风、密封套和壳体，麦克风设置于主板；密封套套设于麦克风，密封套包括抵接部，抵接部与主板抵接，抵接部设有裙边；密封套与壳体过盈配合。本申请提供的麦克风密封结构，通过密封套与壳体的过盈配合，同时抵接部与主板抵接，实现密封功能，改善了因物料间加工误差累积而导致的难装配和密封不良的问题，无需设置双面背胶，降低了成本。本申请还提供一种电子设备。

Description

麦克风密封结构和电子设备

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，具体而言，涉及一种麦克风密封结构和电子设备。

背景技术

现今手机、平板和智能语音类等电子设备内部都内置有微型麦克风器件，以实现终端产品的通话和语音交互等功能。在输入语音时，微型麦克风需要与终端产品的壳体密封配置。麦克风拾音通道的密封性，通常是决定终端产品通话质量和语音交互性能好坏的关键因素。

目前终端产品的麦克风密封通常是在麦克风上套设硅胶套。常规的结构设计中，终端产品的壳体都是大面积压在密封胶套上，由于密封胶套和终端壳体存在加工误差，其二者在装配后产生的误差累积，会导致密封胶套与终端壳体难以较好的压紧配合，或过度的压紧，过度压紧时，导致终端产品装配难度增大，在未较好压紧的情况下，则使麦克风的密封性受到影响。另一方面，为了达到比较好的密封性，往往会在密封硅胶套与PCB接触的面加贴双面背胶来密封，导致终端产品材料成本和加工成本增加。

实用新型内容

本申请实施方式提出了一种麦克风密封结构和电子设备，以解决上述技术问题。

本申请实施方式通过以下技术方案来实现上述目的。

第一方面，本申请实施方式提供一种麦克风密封结构，包括：主板、麦克风、密封套和壳体，麦克风设置于主板；密封套套设于麦克风，密封套包括抵接部，抵接部与主板抵接，抵接部设有裙边；密封套与壳体过盈配合。

在一种实施方式中，密封套包括顶壁和周壁，裙边环绕密封套的周壁底部设置。

在一种实施方式中，密封套包括外表面，密封套还设有凸沿，凸沿设于外表面，凸沿与壳体过盈配合。

在一种实施方式中，凸沿为环状凸沿。

在一种实施方式中，密封套设有第一入声孔，环状凸沿环绕第一入声孔设置，第一入声孔贯穿外表面。

在一种实施方式中，壳体设有第二入声孔，第二入声孔与第一入声孔同轴设置。

在一种实施方式中，密封套为硅胶材质。

在一种实施方式中，密封套为一次注塑而成。

在一种实施方式中，麦克风贴装于主板。

第二方面，本申请实施方式提供一种电子设备，包括上述任一实施方式中的麦克风密封结构。

本申请提供的麦克风密封结构和电子设备，通过密封套与壳体的过盈配合，同时抵接部与主板抵接，实现密封功能，改善了因物料间加工误差累积而导致的难装配和密封不良的问题，无需设置双面背胶，降低了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施方式提供的麦克风密封结构的剖切示意图。

图2为图1的麦克风密封结构的结构示意图。

图3为图1的麦克风密封结构另一视角的结构示意图。

图4为本申请实施方式提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

配置有微型麦克风，带有语音功能的电子设备已经成为了人们日常生活中不可或缺的工具之一，人们可以便捷地使用带有语音功能的电子设备进行语音通话、输入语音控制指令以及语音输入信息等。微型麦克风与壳体密封配置，保证麦克风拾音通道的密封性，以达到更好的电子设备的通话质量和语音交互效果。

请参阅图1，本申请实施方式提供一种麦克风密封结构100，包括：主板110、麦克风120、密封套130和壳体140，麦克风120设置于主板110；密封套130套设于麦克风120，密封套130包括抵接部131，抵接部131与主板110抵接，抵接部131设有裙边1310；密封套130与壳体140过盈配合。

本申请提供的麦克风密封结构100，通过密封套130与壳体140的过盈配合，同时抵接部131与主板110抵接，实现密封功能，改善了因物料间加工误差累积而导致的难装配和密封不良的问题，无需设置双面背胶，降低了成本。

本申请提供的麦克风密封结构100可以应用于多种电子设备，例如手机、平板电脑和智能语音设备等，麦克风密封结构100良好的密封性使得通话质量更好，语音交互时电子设备可以准确地识别语音输入内容。主板110可以为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，主板110是电子设备的重要电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。

在一种实施方式中，麦克风120可以为电容式麦克风，电容式麦克风是利用电容大小的变化，将声音信号转化为电信号。电容式麦克风具有便宜，体积小巧，拾音效果好等优点。

在一种实施方式中，麦克风120贴装于主板110，也即麦克风120采用表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)安装在主板110上。表面贴装技术指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。贴片加工的优点有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。采用SMT贴片之后，电子产品体积可以缩小40％～60％，重量减轻60％～80％，且可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰；同时，易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30％～50％。

在一种实施方式中，麦克风120为长方体形，密封套130可以大致呈长方体形，以与麦克风120的形状适配。密封套130也可以根据麦克风120的形状适应性调整，例如，当麦克风120为圆柱体形，密封套130相应的可以为圆柱形。密封套130形状的设置不影响密封套130的密封性能。密封套130可以具有一定厚度，在一种实施方式中，密封套130的厚度可以为1mm-5mm，在此厚度区间的密封套130，既可以保证密封套130的密封性能，同时可以兼顾麦克风密封结构100的体积小型化。其中，密封套130的厚度方向垂直于主板110。

请一并参阅图1和图2，密封套130包括周壁132和顶壁133，周壁132设置于主板110，顶壁133连接于周壁132远离主板110的一侧。周壁132和顶壁133合围形成容纳腔134(详见图3)，容纳腔134用于容纳麦克风120。容纳腔134的形状、大小与深度可以与麦克风120适配设置，适配设置指的是当麦克风120位于容纳腔134时，顶壁133和周壁132与麦克风120抵接，而不产生间隙。这样的设置保证了密封套130对麦克风120的密封性能，同时对麦克风120有一定的保护作用，使得麦克风120可以稳定设置于主板110，延长了麦克风120的使用寿命。

在一种实施方式中，密封套130为硅胶材质。硅胶材质柔软，拥有良好的防尘防水性能，对麦克风120起到保护作用，减少了麦克风120受潮的情况发生。硅胶材质还拥有一定的弹性，壳体140与密封套130相抵时，密封套130产生形变，壳体140对密封套130产生预压力，可以很好地对麦克风120进行密封。

在一种实施方式中，密封套130为一次注塑而成。密封套130的制备可以按照设计的尺寸制作注塑模具，在一种实施方式中，可以选择硬度为40-75度，黑色或者彩色的硅胶，通过挤压注塑，然后脱模，修整，完成制作。采用一次注塑的工艺制作密封套130，使得密封套130的制作成本低，用时短，可以批量地制作密封套130，降低人工成本。对应不同的形状和尺寸的密封套130，可以设计不同的注塑模具以完成制备。

在一种实施方式中，密封套130包括外表面1331，外表面1331设于顶壁133。密封套130还设有凸沿135，凸沿135设于外表面1331，凸沿135与壳体140过盈配合。密封套130设于主板110和壳体140之间，外表面1331朝向壳体140方向，凸沿135凸设于外表面1331。凸沿135凸出于外表面1331的高度可以为2-5mm，凸沿135的高度可以根据密封套130的尺寸以及主板110与壳体140间的间距设计，以达到凸沿135与壳体140抵接。凸沿135用于与壳体140相抵，壳体140包括本体部143，本体部143对凸沿135造成朝向主板110方向的预压力，凸沿135可朝向主板110压缩，外表面1331对应于凸沿135的位置产生凹陷，使得密封套130产生形变。

在一种实施方式中，凸沿135为环状凸沿。凸沿135设置为环状的效果是，使得壳体140对密封套130的预压力均匀，密封套130受到均匀的朝向主板110方向的作用力，使得密封套130可以紧密的贴合于主板110。环状的凸沿135设置，也可以避免灰尘由凸沿135间隙进入麦克风120，影响麦克风120的收音效果。同时环状凸沿135可以节省密封套130的用料，降低了密封套130的制作成本。

在一种实施方式中，裙边1310环绕密封套130的周壁132底部设置。裙边1310用于与主板110抵接以密封麦克风120。裙边1310包括第一表面1311和第二表面1312，第一表面1311和第二表面1312均可以为平面，且第一表面1311和第二表面1312相背设置。由壳体140对密封套130产生的预压力，使得裙边1310的第二表面1312与主板110紧密相抵。同时壳体140还可以包括抵持部142，抵持部142连接于本体部143，且位于本体部143和主板110之间。抵持部142适于与裙边1310的第一表面1311相抵。在一种实施方式中，抵持部142的投影面积与裙边1310的投影面积大致相等，抵持部142的外周面和裙边1310的外周面可以相互平齐。抵持部142向裙边1310施加了朝向主板110的预压力，裙边1310发生形变。抵持部142和裙边1310的设置，使得密封套130与主板110紧密相抵，提升了密封套130的密封性能，保证了拾音通道的密封性。同时无需额外设置背胶即可密封麦克风120，降低了成本。

在一种实施方式中，密封套130设有第一入声孔136，环状凸沿135环绕第一入声孔136设置。麦克风120还设有拾音孔121，第一入声孔136与拾音孔121同轴设置以保证较好的拾音效果。第一入声孔136贯穿密封套130的顶壁133设置。第一入声孔136的直径可以略大于拾音孔121，以便声音可以高效的传播入拾音孔121。第一入声孔136可以设置于环状凸沿135的中心处，以保证壳体140对密封套130的预压力均匀环绕第一入声孔136，使得密封套130的顶壁133与麦克风120之间不易产生间隙，提升了密封套130的密封性，同时使灰尘不易进入麦克风120。

在一种实施方式中，壳体140设有第二入声孔144，也即本体部143设有第二入声孔144，第二入声孔144与第一入声孔136同轴设置。麦克风120的拾音孔121、第一入声孔136和第二入声孔144同轴设置以保证更好的麦克风120拾音效果。第二入声孔144的直径可以略大于第一入声孔136。第二入声孔144贯穿壳体140设置。在一种实施方式中，第二入声孔144处可以设有防尘罩，以减少灰尘进入麦克风120，影响麦克风120的拾音性能。

请参阅图1和图4，本申请实施方式还提供一种电子设备200，包括上述任一实施方式中的麦克风密封结构100。电子设备200可以为任一带有语音功能的智能电子设备，例如平板电脑、手机、智能手表或者其他智能穿戴设备等。示例性的，电子设备200为手机，此时壳体140可以为电子设备200的后盖板或者前面板。

本申请实施方式提供的电子设备200和麦克风120，通过壳体140与凸沿135相抵，产生朝向主板110的预压力，使得密封套130与主板110紧密抵接，解决因物料间加工误差累积而导致的难装配和密封不良的问题。密封套130周壁132的底部设有裙边1310，通过裙边1310与抵持部142抵接，可以进一步地使密封套130与主板110紧密配合，省去了双面背胶，节省了密封麦克风120的成本。

关于麦克风密封结构100的详细结构特征请参阅上述实施例的相关描述。由于电子设备包括上述实施例中的麦克风密封结构100，因而具有麦克风密封结构100所具有的一切有益效果，在此不再赘述。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为特指或特殊结构。术语“一些实施方式”、“其他实施方式”等的描述意指结合该实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本申请中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本申请中描述的不同实施方式或示例以及不同实施方式或示例的特征进行结合和组合。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施方式技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种麦克风密封结构，其特征在于，包括：

主板；

麦克风，所述麦克风设置于所述主板；

密封套，所述密封套套设于所述麦克风，所述密封套包括抵接部，所述抵接部与所述主板抵接，所述抵接部设有裙边；

壳体，所述密封套与所述壳体过盈配合。

2.根据权利要求1所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述密封套包括顶壁和周壁，所述裙边环绕所述周壁底部设置。

3.根据权利要求2所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述密封套包括外表面，所述密封套还设有凸沿，所述凸沿设于所述外表面，所述凸沿与所述壳体过盈配合。

4.根据权利要求3所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述凸沿为环状凸沿。

5.根据权利要求4所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述密封套设有第一入声孔，所述环状凸沿环绕所述第一入声孔设置，所述第一入声孔贯穿所述顶壁。

6.根据权利要求5所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述壳体设有第二入声孔，所述第二入声孔与所述第一入声孔同轴设置。

7.根据权利要求1所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述密封套为硅胶材质。

8.根据权利要求7所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述密封套为一次注塑而成。

9.根据权利要求1-8任一项所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述麦克风贴装于所述主板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的麦克风密封结构。

Images