CN216362377U - 一种传导效率良好的陶瓷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域,具体地说,涉及一种传导效率良好的陶瓷电路板,包括陶瓷电路板体,陶瓷电路板体的底面上设置有多个呈线性等间距排列的散热片,陶瓷电路板体的内部设置有多个呈线性等间距排列的散热导丝,陶瓷电路板体的一侧设置有高热传导装置,高热传导装置包括热交换盒和设置在热交换盒一侧的微型增压泵,微型增压泵的进水端管体上设置有进水管,微型增压泵的出水端管体上设置有固定安装在热交换盒上并与热交换腔室内部相连通的出水管,热交换盒上还设置有与热交换腔室相连通的回收管。本实用新型具有较好的热传导效率,利于提高散热效果,给使用者带来便利。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体地说,涉及一种传导效率良好的陶瓷电路板。
背景技术
陶瓷电路板是利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂作为原料制备成的导热有机陶瓷线路板,由于陶瓷材料的导热系数比普通的高导热铝基板的导热系数高,使陶瓷电路板具有较好的热传导性能,但是常规的陶瓷电路板在使用时,其内部和表面又缺少对应的散热部件,无法进一步提高陶瓷电路板的热传导效率,影响陶瓷电路板的高散热效果,给使用者带来不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种传导效率良好的陶瓷电路板,以解决上述背景技术中提出的缺陷。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种传导效率良好的陶瓷电路板,包括陶瓷电路板体,所述陶瓷电路板体的底面上设置有多个呈线性等间距排列的散热片,所述陶瓷电路板体的内部设置有多个呈线性等间距排列的散热导丝,所述陶瓷电路板体的一侧设置有高热传导装置,所述高热传导装置包括热交换盒和设置在热交换盒一侧的微型增压泵,所述热交换盒内设置有热交换腔室,所述散热导丝的前端部杆体穿过所述热交换盒并位于所述热交换腔室内,所述微型增压泵的进水端管体上设置有进水管,所述微型增压泵的出水端管体上设置有固定安装在所述热交换盒上并与所述热交换腔室内部相连通的出水管,所述热交换盒上还设置有与所述热交换腔室相连通的回收管。
优选的,所述高热传导装置还包括散热筒,所述散热筒内设置有储水腔室,所述进水管和所述回收管的末端均固定安装在所述散热筒上并与所述储水腔室相连通,保证在使用时,能够将冷去水存储在储水腔室内,方便进行冷却水的循环冷却操作,利于提高对陶瓷电路板体的热传导效率。
优选的,所述散热筒的后侧板体上一体成型有弧形导热板,通过设置的弧形导热板能够起到及时将散热筒内的热量向外传递的效果。
优选的,所述弧形导热板的外表面上固定安装有多个呈线性等间距排列的半导体制冷片,保证在使用时,能够利用半导体制冷片接通外界电源并工作,起到对储水腔室内的冷却水进行降温处理的效果。
优选的,所述弧形导热板的后侧面上通过多个紧固螺丝固定安装有后侧检修盖板,通过设置的后侧检修盖板,实现将半导体制冷片保护在内部,使半导体制冷片不会直接暴露在外,另外也方便将后侧检修盖板拆卸,使对半导体制冷片进行检修操作更加方便。
优选的,所述后侧检修盖板和所述散热筒的截面共同构成一个完整的圆形,所述散热筒的顶面上固定安装有顶盖,方便利用顶盖起到封堵的效果。
优选的,所述散热导丝固定安装在与之对应的所述散热片的顶面上,保证在使用时,利于对散热导丝和散热片上的热量进行热交换操作。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过设置的散热片和散热导丝,利于陶瓷电路板体上的热量及时向外导出,另外通过设置的高热传导装置,保证在使用时,能够利用微型增压泵工作,实现将储水腔室内的冷却水输送至热交换腔室内,对散热导丝上的热量进行热交换操作,利于提高热传导效率,方便使用,解决了常规的陶瓷电路板在使用时,其内部和表面又缺少对应的散热部件,无法进一步提高陶瓷电路板的热传导效率,影响陶瓷电路板的高散热效果,给使用者带来不便的问题。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图;
图2为本实用新型实施例1的***结构示意图;
图3为本实用新型实施例1中高热传导装置的结构示意图;
图4为本实用新型实施例1中热交换盒的剖视图;
图5为本实用新型实施例2的结构示意图。
图中各个标号的意义为:1、陶瓷电路板体;10、散热片;11、散热导丝;2、高热传导装置;20、散热筒;201、储水腔室;21、弧形导热板;22、热交换盒;221、热交换腔室;23、微型增压泵;231、进水管;232、出水管;24、回收管;3、半导体制冷片;4、后侧检修盖板;5、顶盖。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例1
请参阅图1-图4,本实施例提供一种技术方案:一种传导效率良好的陶瓷电路板,包括陶瓷电路板体1,陶瓷电路板体1的底面上一体成型有多个呈线性等间距排列的散热片10,陶瓷电路板体1的内部一体成型有多个呈线性等间距排列的散热导丝11,散热导丝11一体成型在与之对应的散热片10的顶面上,保证在使用时,利于对散热导丝11和散热片10上的热量进行热交换操作,提高陶瓷电路板体1的热传导效率;
具体的,陶瓷电路板体1的一侧设置有高热传导装置2,高热传导装置2包括热交换盒22和设置在热交换盒22一侧的微型增压泵23,热交换盒22内设置有热交换腔室221,散热导丝11的前端部杆体穿过热交换盒22并位于热交换腔室221内,散热导丝11固定安装在热交换盒22上,微型增压泵23的进水端管体上固定安装有进水管231,微型增压泵23的出水端管体上法兰连接有固定安装在热交换盒22上并与热交换腔室221内部相连通的出水管232,热交换盒22上还固定安装有与热交换腔室221相连通的回收管24,保证在使用时,能够利用微型增压泵23工作,实现朝着热交换腔室221内输送冷却水,利用热交换腔室221内的冷却水与散热导丝11上的热量进行热交换操作,利于提高陶瓷电路板体1的热传导效率,提高对陶瓷电路板体1的散热效果,方便使用。
本实施例中,高热传导装置2还包括散热筒20,散热筒20内设置有储水腔室201,进水管231和回收管24的末端均固定安装在散热筒20上并与储水腔室201相连通,保证在使用时,能够将冷去水存储在储水腔室201内,方便进行冷却水的循环冷却操作,利于提高对陶瓷电路板体1的热传导效率。
具体的,散热筒20的后侧板体上一体成型有弧形导热板21,通过设置的弧形导热板21能够起到及时将散热筒20内的热量向外传递的效果,利于对储水腔室201内的冷却水进行降温操作。
值得说明的是,本实施例中的微型增压泵23为现有的常规技术,在此不再赘述。
本实施例在具体使用过程中,朝着储水腔室201内补充适量的冷却水,接着将微型增压泵23接通外界电源并使其工作,微型增压泵23工作,实现将储水腔室201内的冷却水顺着进水管231和出水管232输送至热交换腔室221内并与散热导丝11上的热量进行热交换操作,热交换后的水能够继续顺着回收管24流入到储水腔室201内,通过对散热导丝11进行热交换操作,利于提高陶瓷电路板体1的热传导效率,方便使用。
实施例2
请参阅图5,本实施例与实施例1的区别在于:弧形导热板21的外表面上通过多个紧固螺丝固定安装有多个呈线性等间距排列的半导体制冷片3,保证在使用时,能够利用半导体制冷片3接通外界电源并工作,起到对储水腔室201内的冷却水进行降温处理的效果。
具体的,弧形导热板21的后侧面上通过多个紧固螺丝固定安装有后侧检修盖板4,通过设置的后侧检修盖板4,实现将半导体制冷片3保护在内部,使半导体制冷片3不会直接暴露在外,另外也方便将后侧检修盖板4拆卸,使对半导体制冷片3进行检修操作更加方便。
进一步的,后侧检修盖板4和散热筒20的截面共同构成一个完整的圆形,散热筒20的顶面上通过多个紧固螺丝固定安装有顶盖5,方便利用顶盖5起到封堵的效果。
此外,顶盖5的截面也呈圆形,且顶盖5使用紧固螺丝固定安装在散热筒20的顶面上后,顶盖5也正好盖在后侧检修盖板4的顶面上,实现对后侧检修盖板4和弧形导热板21之间进行封堵,对半导体制冷片3进行保护。
值得说明的是,弧形导热板21可以采用铜片材料制成,铜片材料具有较好的导热效果,能够提高弧形导热板21的导热性能,方便使用。
本实施例在具体使用过程中,将半导体制冷片3接通外界电源并使其工作,半导体制冷片3工作后,能够进行制冷操作,由于弧形导热板21具有较好的导热性能,储水腔室201内的冷却水能够与半导体制冷片3工作制冷时的冷空气进行热交换操作,实现对储水腔室201内的冷却水进行降温处理操作,利于提高冷却水的冷却效果,方便使用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例,并不用来限制本实用新型,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种传导效率良好的陶瓷电路板,包括陶瓷电路板体(1),其特征在于:所述陶瓷电路板体(1)的底面上设置有多个呈线性等间距排列的散热片(10),所述陶瓷电路板体(1)的内部设置有多个呈线性等间距排列的散热导丝(11),所述散热导丝(11)固定安装在与之对应的所述散热片(10)的顶面上,所述陶瓷电路板体(1)的一侧设置有高热传导装置(2),所述高热传导装置(2)包括热交换盒(22)和设置在热交换盒(22)一侧的微型增压泵(23),所述热交换盒(22)内设置有热交换腔室(221),所述散热导丝(11)的前端部杆体穿过所述热交换盒(22)并位于所述热交换腔室(221)内,所述微型增压泵(23)的进水端管体上设置有进水管(231),所述微型增压泵(23)的出水端管体上设置有固定安装在所述热交换盒(22)上并与所述热交换腔室(221)内部相连通的出水管(232),所述热交换盒(22)上还设置有与所述热交换腔室(221)相连通的回收管(24)。
2.根据权利要求1所述的传导效率良好的陶瓷电路板,其特征在于:所述高热传导装置(2)还包括散热筒(20),所述散热筒(20)内设置有储水腔室(201),所述进水管(231)和所述回收管(24)的末端均固定安装在所述散热筒(20)上并与所述储水腔室(201)相连通。
3.根据权利要求2所述的传导效率良好的陶瓷电路板,其特征在于:所述散热筒(20)的后侧板体上一体成型有弧形导热板(21)。
4.根据权利要求3所述的传导效率良好的陶瓷电路板,其特征在于:所述弧形导热板(21)的外表面上固定安装有多个呈线性等间距排列的半导体制冷片(3)。
5.根据权利要求4所述的传导效率良好的陶瓷电路板,其特征在于:所述弧形导热板(21)的后侧面上通过多个紧固螺丝固定安装有后侧检修盖板(4)。
6.根据权利要求5所述的传导效率良好的陶瓷电路板,其特征在于:所述后侧检修盖板(4)和所述散热筒(20)的截面共同构成一个完整的圆形,所述散热筒(20)的顶面上固定安装有顶盖(5)。
7.根据权利要求1所述的传导效率良好的陶瓷电路板,其特征在于:所述散热导丝(11)固定安装在与之对应的所述散热片(10)的顶面上。
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