CN216356719U - 提高2.4GHz频段通信距离收发器、芯片、片上***及芯片*** - Google Patents

Abstract

本申请公开一种提高2.4GHz频段通信距离收发器、芯片、片上***及芯片***，包括第一芯片、第二芯片和天线；第一芯片的工作频段为2.4GHz，如果第一芯片处于发射模式，则调整第二芯片为下变频模式，通过第二芯片将2.4GHz频段的信号转为目标频段的信号，目标频段为UHF频段或VHF频段；通过天线发射目标频段的信号，其中，天线的工作频段与目标频段相适配。本申请在第一芯片和天线之间增设第二芯片，通过第二芯片将2.4GHz频段的信号转换为UHF频段或VHF频段的信号，从而实现在不增加发射功率的情况下，既解决了通信距离短，又解决了穿墙能力差的问题。

Description

提高2.4GHz频段通信距离收发器、芯片、片上***及芯片***

技术领域

本申请属于通信技术领域，尤其涉及一种提高2.4GHz频段通信距离收发器、芯片、片上***及芯片***。

背景技术

2.4GHz是国际通用的ISM频段，因2.4GHz频段的使用无需许可证，很多无线通信技术都基于2.4GHz频段进行设计，如蓝牙、ZigBee、WIFI、及其他2.4GHz的私有协议等。然而，2.4GHz频段具有通信距离近以及穿墙能力差的缺点。

目前，针对2.4GHz频段具有通信距离近的缺点，主要通过提高发射功率的方式解决，针对2.4GHz频段具有穿墙能力差的缺点，主要通过中继器的方式来解决。但是，根据自由空间衰落公式Lbf(dB)＝32.5+20lgF(MHz)+20lgD(km)，其中，Lbf表示通信损耗，单位为dB，F表示频率，单位为MHz，D表示通信距离，单位为km。当要求通信距离D增加时，需要增加发射功率以补偿公式中Lbf的衰减，具体的，当需要将通信距离增加一倍时，需要将发射功率提高6dB，再根据换算公式dB＝10logP，将6dB换算为以mW为单位的功率值，即需要将发射功率P提高到原来的四倍，显然，这在功耗方面是得不偿失的。另外，依靠中继器来解决穿墙能力差的解决方案，需增加额外的成本。

因此，提供一种在增加有限功耗的情况下，既能解决通信距离短，又能解决穿墙能力差的问题是目前亟需解决的技术问题。

实用新型内容

为解决现有技术中2.4GHz频段通信距离短、穿墙能力差的问题，本申请提供一种提高2.4GHz频段通信距离收发器、芯片、片上***及芯片***。

第一方面，本申请提供一种用于提高2.4GHz频段通信距离的收发器，包括第一芯片、第二芯片和天线；

所述第一芯片的工作频段为2.4GHz，所述第一芯片的工作模式包括发射模式和接收模式；

所述第一芯片，用于发射或接收2.4GHz频段的信号；

所述第二芯片，用于在所述第一芯片处于发射模式时，将2.4GHz频段的信号转为目标频段的信号，所述目标频段为UHF频段或VHF频段；以及，用于在所述第一芯片处于接收模式时，将所述目标频段的信号转为2.4GHz频段的信号；

所述天线，用于发射或接收目标频段的信号，所述天线的工作频段与所述目标频段相适配。

在一种可实现方式中，所述第二芯片，用于在所述第一芯片处于发射模式时，将所述第一芯片的2.4GHz频段的信号与所述第二芯片内部的本振信号进行混频，生成合频信号和差频信号；滤除所述合频信号，输出所述差频信号，所述差频信号为UHF频段信号或VHF频段信号。

在一种可实现方式中，所述第二芯片，用于在所述第一芯片处于接收模式时，将接收到的目标频段的信号与所述第二芯片内部的本振信号进行混频，生成合频信号和差频信号；滤除所述差频信号，输出所述合频信号，所述合频信号为2.4GHz频段的信号。

在一种可实现方式中，在所述第二芯片和所述天线之间还包括匹配网络，所述匹配网络用于匹配所述天线与所述目标频段之间的阻抗。

在一种可实现方式中，所述第二芯片包括收发切换控制端口、2.4GHz频段端口、高通滤波器、上变频器、低噪声放大器、功率放大器、低通滤波器、下变频器、频率综合器和目标频段端口；

所述收发切换控制端口，用于根据所述第一芯片的工作模式，控制切换所述第二芯片的工作模式；

在所述第一芯片处于接收模式时，所述2.4GHz频段端口与所述高通滤波器连接，所述低噪声放大器与所述目标频段端口连接，所述上变频器串联于所述高通滤波器与所述低噪声放大器之间；

在所述第一芯片处于发射模式时，所述2.4GHz频段端口与所述下变频器连通，所述功率放大器与所述目标频段端口连接，所述低通滤波器串联于所述下变频器与所述功率放大器之间；

所述频率综合器同时与所述上变频器和所述下变频器连接，在所述第一芯片处于接收模式时，所述频率综合器用于向所述上变频器提供本振信号，在所述第一芯片处于发射模式时，所述频率综合器用于向所述下变频器提供本振信号。

第二方面，本申请提供一种芯片，在第一触发模式下，用于将2.4GHz频段的信号转为目标频段的信号，所述目标频段为UHF频段或VHF频段；在第二触发模式下，用于将目标频段的信号转为2.4GHz频段的信号。

在一种可实现方式中，包括收发切换控制端口、2.4GHz频段端口、高通滤波器、上变频器、低噪声放大器、功率放大器、低通滤波器、下变频器、频率综合器和目标频段端口；

所述收发切换控制端口，用于根据触发模式，控制切换所述第二芯片的工作模式；

在第一触发模式下，所述2.4GHz频段端口与所述下变频器连通，所述功率放大器与所述目标频段端口连接，所述低通滤波器串联于所述下变频器与所述功率放大器之间，其中，所述第一触发模式为发射2.4GHz频段信号的模式；

在第二触发模式下，所述2.4GHz频段端口与所述高通滤波器连接，所述低噪声放大器与所述目标频段端口连接，所述上变频器串联于所述高通滤波器与所述低噪声放大器之间，其中，所述第二触发模式为接收2.4GHz频段信号的模式；

所述频率综合器同时与所述上变频器和所述下变频器连接，第一触发模式时，所述频率综合器用于向所述下变频器提供本振信号，在第二触发模式时，所述频率综合器用于向所述上变频器提供本振信号。

第三方面，本申请提供一种片上***，包括微控制单元、片内总线、基带处理单元、调制解调单元和射频前端，其中，所述射频前端集成有如第一方面所述的一种用于提高2.4GHz频段通信距离的收发器。

第四方面，本申请提供一种芯片***，包括集成封装的第一芯片和第二芯片；

其中，所述第一芯片的工作频段为2.4GHz，所述第一芯片的工作模式包括发射模式和接收模式；

所述第一芯片，用于发射或接收2.4GHz频段的信号；

所述第二芯片，用于在所述第一芯片处于发射模式时，将2.4GHz频段的信号转为目标频段的信号，所述目标频段为UHF频段或VHF频段；以及，用于在所述第一芯片处于接收模式时，将所述目标频段的信号转为2.4GHz频段的信号。

本申请提供的一种提高2.4GHz频段通信距离收发器、芯片、片上***及芯片***，在第一芯片和天线之间增设第二芯片，通过第二芯片将2.4GHz频段的信号转换为UHF频段或VHF频段的信号，或者将UHF频段或VHF频段的信号转换为2.4GHz频段的信号，从而实现在不增加发射功率的情况下，既解决了通信距离短，又解决了穿墙能力差的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种提高2.4GHz频段通信距离的收发器的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种提高2.4GHz频段通信距离的方法中，第一芯片处于发射模式时的工作原理示意图；

图3为本申请实施例提供的一种提高2.4GHz频段通信距离的方法中，第一芯片处于接收模式时的工作原理示意图；

图4为本申请实施例提供的一种第二芯片的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种芯片***的结构框图；

图6为本申请实施例提供的一种点对点通信中发射和接收过程的应用场景示意图；

图7为本申请实施例提供的一种片上***的结构框图。

附图标记说明

10-第一芯片，20-第二芯片，30-天线，10A-第一芯片，20A-第二芯片，30A-天线，10B-第一芯片，20B-第二芯片，30B-天线。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为便于对本申请的理解，首先对本申请提供的整体思路进行说明。

根据自由空间衰落公式Lbf(dB)＝32.5+20lgF(MHz)+20lgD(km)，当要求通信距离D增加一倍时，在保持发射功率不变的情况下，可以将频率F下降为原来的一半，这样，如果将2.4GHz频段的信号降低至UHF频段或VHF频段，则在发射功率不变的情况下，通信距离D可以增加为原来的四倍。而相比于2.4GHz频段，因UHF频段或VHF频段波长更长，因此，UHF频段或VHF频段信号绕射能力更强，在有墙壁遮挡时，更不容易出现通信中断的情况。基于此，本申请提供一种通过调整2.4GHz频段的方法来提高2.4GHz频段通信距离，以下通过实施例对本申请提供的一种提高2.4GHz频段通信距离的方法进行详细说明。

本申请实施例提供的提高2.4GHz频段通信距离的方法基于收发器实现，如图1所示，收发器包括第一芯片10、第二芯片20和天线30。

第一芯片10的工作频段为2.4GHz，第一芯片10可以为通用ISM频段的无线通信芯片，包括但不限于蓝牙音频芯片，蓝牙BLE芯片，ZigBee芯片以及其他2.4GHz私有协议芯片。

第二芯片20为一种变频芯片，第二芯片20在第一触发模式下，可以用于将2.4GHz频段的信号转为目标频段的信号，所述目标频段为UHF频段或VHF频段；第二芯片20在第二触发模式下，可以用于将目标频段的信号转为2.4GHz频段的信号。

天线30用于接收或发射UHF频段或VHF频段信号，其中，天线的工作频段与所述目标频段相适配，例如，目标频段为UHF频段，则天线的工作频段包括UHF频段；又例如，目标频段为VHF频段，则天线的工作频段包括VHF频段。

基于上述收发器，本申请实施例提供的提高2.4GHz频段通信距离的方法，包括如下步骤：

如图2所示，如果第一芯片10处于发射模式，则执行步骤100至步骤200；如图3所示，如果第一芯片10处于接收模式，则执行步骤300至步骤500。

步骤100、如果第一芯片10处于发射模式，则调整第二芯片20为下变频模式，通过第二芯片20将2.4GHz频段的信号转为目标频段的信号，所述目标频段为UHF频段或VHF频段。

第一芯片10包括发射模式和接收模式两种工作模式，第二芯片20包括下变频模式和上变频模式两种工作模式。本申请中，根据第一芯片10的工作模式，调整第二芯片20的工作模式。具体的，如果第一芯片10为发射模式，则对应的调整第二芯片20的工作模式为下变频模式；如果第一芯片10为接收模式，则对应的调整第二芯片20的工作模式为上变频模式。

进一步的，第二芯片20在下变频模式时，可以将2.4GHz频段的信号转为目标频段的信号；第二芯片20在上变频模式时，可以将目标频段的信号转为2.4GHz频段的信号。

本申请对根据第一芯片10的工作模式，切换第二芯片20的工作模式的方法不进行限定，例如，可以通过切换信号控制切换第二芯片20的工作模式，其中，切换信号能够获得第一第一芯片10的工作模式，进而根据第一芯片10的工作模式，控制切换第二芯片20的工作模式。

本申请对通过第二芯片20将2.4GHz频段的信号转为目标频段的信号的方法不进行限定，在一种实现方式中，可以先将第一芯片10的2.4GHz频段的信号与第二芯片20内部的本振信号进行混频，生成合频信号和差频信号；然后，滤除合频信号，输出差频信号，差频信号为UHF频段信号或VHF频段信号。

步骤200、通过天线30发射所述目标频段的信号，其中，所述天线的工作频段与所述目标频段相适配。

第二芯片20输出的UHF频段信号或VHF频段信号通过天线30发射出去。

进一步的，为了优化信号传输质量，第二芯片20输出的UHF频段信号或VHF频段信号可以通过匹配网络完成目标频段的信号和天线之间的阻抗匹配后，再通过天线30发射。

这样，通过步骤100至步骤200，将2.4GHz频段的信号转换为UHF频段信号或VHF频段信号，UHF频段或VHF频段信号能够传输更远的距离，并且绕射能力更强，在有墙壁遮挡时，更不容易出现通信中断的情况。

步骤300、如果第一芯片10处于接收模式，则调整第二芯片20为上变频模式。

步骤400、通过天线30接收目标频段的信号。

天线30接收发射端发射过来的目标频段的信号，即UHF频段或VHF频段信号。

步骤500、通过第二芯片20将所述目标频段的信号转为2.4GHz频段的信号。

本申请对通过第二芯片20将所述目标频段的信号转为2.4GHz频段的信号的方法不进行限定，在一种实现方式中，可以先将接收到的目标频段的信号与第二芯片20内部的本振信号进行混频，生成合频信号和差频信号；然后，滤除其中的差频信号，输出合频信号，所述合频信号为2.4GHz频段的信号。

进一步的，为了优化信号传输质量，天线30接收到的UHF频段信号或VHF频段信号可以通过匹配网络完成目标频段的信号和天线之间的阻抗匹配后，传输至第二芯片20处理。

这样，通过步骤300至步骤500，可以实现与发射端进行配合，将发射端发射的UHF频段信号或VHF频段信号转换为2.4GHz频段的信号。

综上，本申请在第一芯片10和天线30之间增设第二芯片20，通过第二芯片20将2.4GHz频段的信号转换为UHF频段或VHF频段的信号，或者将UHF频段或VHF频段的信号转换为2.4GHz频段的信号，从而实现在不增加发射功率的情况下，既解决了通信距离短，又解决了穿墙能力差的问题。

需要说明的是，本申请对第二芯片20的结构不进行限定，只要能够在第一触发模式(发射2.4GHz频段信号的模式)下，将2.4GHz频段的信号转为目标频段的信号，所述目标频段为UHF频段或VHF频段；在第二触发模式(接收2.4GHz频段信号的模式)下，将目标频段的信号转为2.4GHz频段的信号即可。

在一种实现方式中，如图4所示，第二芯片20包括收发切换控制端口、2.4GHz频段端口、高通滤波器、上变频器、低噪声放大器、功率放大器、低通滤波器、下变频器、频率综合器和目标频段端口。其中，收发切换控制端口，用于根据触发模式(如第一芯片为工作模式)，控制切换第二芯片的工作模式。

在第一触发模式下(如第一芯片为发射模式时)，所述2.4GHz频段端口与所述下变频器连通，所述功率放大器与所述目标频段端口连接，所述低通滤波器串联于所述下变频器与所述功率放大器之间。该模式下，下变频器负责将2.4GHz频段的信号转化成一个无用的合频信号和一个目标频段(如UHF频段或VHF频段)的差频信号，低通滤波器负责滤除合频信号保留差频信号，最后差频信号通过功率放大器放大后输出到目标频段端口；

在第二触发模式下(如第一芯片为接收模式时)，所述2.4GHz频段端口与所述高通滤波器连接，所述低噪声放大器与所述目标频段端口连接，所述上变频器串联于所述高通滤波器与所述低噪声放大器之间。该模式下，低噪声放大器用来将目标频段(如UHF频段或VHF频段)的信号进行初步放大，送入上变频器；上变频器负责将目标频段的信号转成差频信号和合频信号；高通滤波器负责滤除低频的差频信号保留2.4GHz频段的差频信号；最后送往2.4GHz频段端口进行输出。

其中，频率综合器同时与上变频器和下变频器连接，第一触发模式时，频率综合器用于向所述上下变频器提供本振信号，在第二触发模式时，频率综合器用于向下上变频器提供本振信号。其中，本振信号的频率由频率综合器电路决定。

需要说明的是，本申请对第二芯片20的实现方式不进行限定。例如：本申请中第二芯片20可以是一个集成芯片，集成有用于实现对应功能的各元器件，如收发切换控制端口、2.4GHz频段端口、高通滤波器、上变频器、低噪声放大器、功率放大器、低通滤波器、下变频器、频率综合器和目标频段端口等；又例如，第二芯片20采用各个分立的元器件搭建而成。

还需要说明的是，上述实施例中仅以第一芯片10和第二芯片20为独立芯片的形式进行示例说明，并不表示对第一芯片10和第二芯片20结构的限定。例如，如图5所示，第一芯片10和第二芯片20还可以是集成封装在一起，形成的芯片***，这样可以将两个独立的芯片集成封装在同一个芯片上。

以下通过一种点对点通信中发射和接收过程的应用场景，对本申请进行说明。

如图6所示，在该场景中，包括两个相同结构的收发器，第一收发器和第二收发器，其中，第一收发器和第二收发器均采用上述实施例提供的结构，即第一收发器包括第一芯片10A，第二芯片20A和天线30A，第二收发器包括第一芯片10B，第二芯片20B和天线30B。

当第一芯片10A处于发射模式时，第二芯片20A受切换信号控制切换成与发射模式对应的下变频模式，进而将2.4GHz频段的信号与第二芯片20A内部的本振信号进行混频，混频后将产生一个合频信号和一个差频信号，第二芯片20A将合频信号滤除之后，输出一个UHF频段或VHF频段的差频信号；该差频信号通过匹配网络之后，送往天线30A发射出去。

此时第一芯片10B处于接受模式，第二芯片20B受切换信号控制切换成与接收模式对应的上变频模式，天线30B接收到的UHF频段或VHF频段的信号，经过匹配网络之后送往第二芯片20B，第二芯片20B将接收到的UHF频段或VHF频段的信号与第二芯片20B内部的本振信号进行混频，混频后产生一个合频信号和一个差频信号，第二芯片20B将差频信号滤除，输出一个2.4GHz频段的合频信号，送往第一芯片10B进行进一步处理。

需要说明的时，上述场景中，第一收发器也可以用于接收信号，第二收发器也可以用于发射信号，当第一收发器用于接收信号时，可以参见上述关于第一芯片10B的描述，当第二收发器用于发射信号时，可以参见上述关于第一芯片10A的描述，此处不再赘述。

如图7所示，本申请还提供一种片上***，该片上***包括微控制单元、片内总线、基带处理单元、调制解调单元和射频前端，其中，所述射频前端集成有前述实施例提供的一种用于提高2.4GHz频段通信距离的收发器。

本申请提供的片上***，在发射模式下，微控制单元(也可称为MCU)将需要发送的数据通过片内总线送往基带处理单元，基带处理单元对数据进行组包等操作，这里针对不同的通信标准，会有不同的组包的操作；然后，将组包好的数据通过调制解调单元进行数据调制，这里针对不同的通信标准也会采用不同的调制和解调方式；最后，经过调制后的数据送往射频前端，射频前端将2.4GHz频段的信号转为目标频段的信号，通过天线发送出去。

在接收模式下，目标频段的信号首先被射频前端接收，目标频段的信号通过射频前端转换为2.4GHz频段的信号；然后将2.4GHz频段的信号送入到调制解调单元进行解调；解调后的数据送入基带处理单元进行拆包操作；拆包后的数据通过片内总线送入到MCU中进行进一步处理。需要说明的是，根据需要，片内总线还可以与其他单元连接，本申请对此不进行限定。

综上，本申请提供的片上***，可以仅将现有的通用2.4GHz射频片上***中的2.4GHz射频前端替换为UHF射频前端或VHF射频前端，而保持现有的通用2.4GHz射频片上***中其他电路部分不变，从而在既能够解决通信距离短，又能解决穿墙能力差的问题的同时，还能够充分利用之前的电路模块。

本说明书中各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，尤其是提高2.4GHz频段通信距离的收发器、片上***对应的实施例部分可以参见提高2.4GHz频段通信距离的方法部分。

此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。

还需要说明的是，在本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的描述的一些流程中，包含了按照特定顺序出现的多个操作，但是应该清楚了解，这些操作可以不按照其在本文中出现的顺序来执行或并行执行，操作的序号如100、200等，仅仅是用于区分开各个不同的操作，序号本身不代表任何的执行顺序。另外，这些流程可以包括更多或更少的操作，并且这些操作可以按顺序执行或并行执行。需要说明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的消息、设备、模块等，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。

以上结合具体实施方式和范例性实例对本申请进行了详细说明，不过这些说明并不能理解为对本申请的限制。本领域技术人员理解，在不偏离本申请精神和范围的情况下，可以对本申请技术方案及其实施方式进行多种等价替换、修饰或改进，这些均落入本申请的范围内。本申请的保护范围以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种用于提高2.4GHz频段通信距离的收发器，其特征在于，包括第一芯片、第二芯片和天线；

所述第一芯片的工作频段为2.4GHz，所述第一芯片的工作模式包括发射模式和接收模式；

所述第一芯片，用于发射或接收2.4GHz频段的信号；

所述第二芯片，用于在所述第一芯片处于发射模式时，将2.4GHz频段的信号转为目标频段的信号，所述目标频段为UHF频段或VHF频段；以及，用于在所述第一芯片处于接收模式时，将所述目标频段的信号转为2.4GHz频段的信号；

所述天线，用于发射或接收目标频段的信号，所述天线的工作频段与所述目标频段相适配。

2.根据权利要求1所述的收发器，其特征在于，所述第二芯片，用于在所述第一芯片处于发射模式时，将所述第一芯片的2.4GHz频段的信号与所述第二芯片内部的本振信号进行混频，生成合频信号和差频信号；滤除所述合频信号，输出所述差频信号，所述差频信号为UHF频段信号或VHF频段信号。

3.根据权利要求1所述的收发器，其特征在于，所述第二芯片，用于在所述第一芯片处于接收模式时，将接收到的目标频段的信号与所述第二芯片内部的本振信号进行混频，生成合频信号和差频信号；滤除所述差频信号，输出所述合频信号，所述合频信号为2.4GHz频段的信号。

4.根据权利要求1所述的收发器，其特征在于，在所述第二芯片和所述天线之间还包括匹配网络，所述匹配网络用于匹配所述天线与所述目标频段之间的阻抗。

5.根据权利要求1所述的收发器，其特征在于，所述第二芯片包括收发切换控制端口、2.4GHz频段端口、高通滤波器、上变频器、低噪声放大器、功率放大器、低通滤波器、下变频器、频率综合器和目标频段端口；

所述收发切换控制端口，用于根据所述第一芯片的工作模式，控制切换所述第二芯片的工作模式；

在所述第一芯片处于接收模式时，所述2.4GHz频段端口与所述高通滤波器连接，所述低噪声放大器与所述目标频段端口连接，所述上变频器串联于所述高通滤波器与所述低噪声放大器之间；

在所述第一芯片处于发射模式时，所述2.4GHz频段端口与所述下变频器连通，所述功率放大器与所述目标频段端口连接，所述低通滤波器串联于所述下变频器与所述功率放大器之间；

所述频率综合器同时与所述上变频器和所述下变频器连接，在所述第一芯片处于接收模式时，所述频率综合器用于向所述上变频器提供本振信号，在所述第一芯片处于发射模式时，所述频率综合器用于向所述下变频器提供本振信号。

6.一种芯片，其特征在于，在第一触发模式下，用于将2.4GHz频段的信号转为目标频段的信号，所述目标频段为UHF频段或VHF频段；在第二触发模式下，用于将目标频段的信号转为2.4GHz频段的信号。

7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，包括收发切换控制端口、2.4GHz频段端口、高通滤波器、上变频器、低噪声放大器、功率放大器、低通滤波器、下变频器、频率综合器和目标频段端口；

所述收发切换控制端口，用于根据触发模式，控制切换所述芯片的工作模式；

在第一触发模式下，所述2.4GHz频段端口与所述下变频器连通，所述功率放大器与所述目标频段端口连接，所述低通滤波器串联于所述下变频器与所述功率放大器之间，其中，所述第一触发模式为发射2.4GHz频段信号的模式；

在第二触发模式下，所述2.4GHz频段端口与所述高通滤波器连接，所述低噪声放大器与所述目标频段端口连接，所述上变频器串联于所述高通滤波器与所述低噪声放大器之间，其中，所述第二触发模式为接收2.4GHz频段信号的模式；

所述频率综合器同时与所述上变频器和所述下变频器连接，第一触发模式时，所述频率综合器用于向所述下变频器提供本振信号，在第二触发模式时，所述频率综合器用于向所述上变频器提供本振信号。

8.一种片上***，其特征在于，包括微控制单元、片内总线、基带处理单元、调制解调单元和射频前端，其中，所述射频前端集成有如权利要求1所述的一种用于提高2.4GHz频段通信距离的收发器。

9.一种芯片***，其特征在于，包括集成封装的第一芯片和第二芯片；

其中，所述第一芯片的工作频段为2.4GHz，所述第一芯片的工作模式包括发射模式和接收模式；

所述第一芯片，用于发射或接收2.4GHz频段的信号；

所述第二芯片，用于在所述第一芯片处于发射模式时，将2.4GHz频段的信号转为目标频段的信号，所述目标频段为UHF频段或VHF频段；以及，用于在所述第一芯片处于接收模式时，将所述目标频段的信号转为2.4GHz频段的信号。

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