CN216227505U - 一种铜排高分子扩散焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于扩散焊接技术领域，尤其是一种铜排高分子扩散焊接装置，针对了在焊接铜排时稳定性和精准度较差的问题，现提出如下方案，其包括包括机箱，机箱的顶端安装有伸缩气缸，机箱的顶端内壁与底端内壁之间固定有四个均匀分布的导向杆，机箱的内部设置有移动座，伸缩气缸的活塞杆与移动座的顶端固定，移动座的底端固定有上模块，机箱的底端内侧壁固定有下模块，本实用新型中通过定位组件对下模块内部的铜排进行定位校准，提高了焊接时的精准度，通过压杆配合伸缩弹簧对铜排进行按压，能够对上模块在下压时进行缓冲，同时还能够在上模块升起时按压铜排避免两者相粘合，保证了铜排在焊接时的稳定性。

Description

一种铜排高分子扩散焊接装置

技术领域

本实用新型涉及扩散焊接技术领域，尤其涉及一种铜排高分子扩散焊接装置。

背景技术

扩散焊是在一定温度和压力下将种待焊物质的焊接表面相互接触，通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触，使之距离离达(1～5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用，才可能形成金属键)，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接方法。

扩散焊接装置在焊接铜排时是通过热压的方式进行焊接，在焊接过程中由于上下模块的温度较高，容易使焊接后的工件与上模块粘黏，继而导致上模块在起模时会带动铜排上升再掉落，易造成焊接后的铜排损坏，且现有的焊接装置在焊接铜排时稳定性较差，铜排易受力偏移，影响焊接的精准度。

因此，需要一种铜排高分子扩散焊接装置，用以解决在焊接铜排时稳定性和精准度较差的问题。

实用新型内容

本实用新型提出的一种铜排高分子扩散焊接装置，解决了在焊接铜排时稳定性和精准度较差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种铜排高分子扩散焊接装置，包括机箱，所述机箱的底端固定有多个支撑腿，所述机箱的顶端安装有伸缩气缸，所述机箱的顶端内壁与底端内壁之间固定有四个均匀分布的导向杆，所述机箱的内部设置有移动座，所述移动座的顶端开设有四个通孔，所述导向杆分别穿过相邻的通孔与移动座之间滑动连接，所述伸缩气缸的活塞杆与所述移动座的顶端固定，所述移动座的底端固定有上模块，所述机箱的底端内侧壁固定有下模块，所述机箱的底端滑动贯穿有两个对称设置的升降板，两个升降板的顶端均与移动座的底端固定，两个所述升降板相互靠近的一侧侧壁均开设有滑槽，所述滑槽的一侧侧壁固定有滑板，所述下模块的两侧设置有与所述滑板相配合的定位组件。

优选的，所述定位组件包括固定在所述机箱底端内壁的两个滑动架，所述滑动架的内侧壁滑动连接有滑动杆，所述下模块的两侧侧壁分别开设有对称设置的通槽，所述通槽的内部滑动连接有定位块，所述滑动杆的一端与相邻的定位块固定，所述滑动杆的另一端固定有转动架，所述转动架的内侧壁转动连接有与滑板相配合的滚轮，所述滑动杆的外侧壁套接有复位弹簧，所述复位弹簧的两端分别与滑动架的一侧侧壁和转动架的一侧侧壁固定。

优选的，所述上模块的底端侧壁开设有多个均匀分布的圆槽，所述圆槽的内侧壁滑动连接有压杆，所述压杆的顶端与所述圆槽的内壁之间固定有伸缩弹簧。

优选的，所述滑板包括a段与b段，所述a段的外侧壁呈弧面设置，所述b段的外侧壁呈竖直设置，所述b段位于所述a段的顶部。

优选的，所述滑槽的深度与所述滚轮的半径相适配，所述滚轮延伸至所述滑槽内部与滑板之间滑动连接。

优选的，两个所述升降板分别位于所述下模块的两侧，所述升降板与所述滑动杆之间垂直设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中伸缩气缸在推动上模块进行扩散焊接时通过定位组件对下模块内部的铜排进行定位校准，使铜排在焊接时较为稳定，提高了焊接时的精准度，通过压杆配合伸缩弹簧对铜排进行按压，能够对上模块在下压时进行缓冲，同时还能够在上模块升起时按压铜排避免两者相粘合，保证了铜排在焊接时的稳定性，降低了报废率。

2、本实用新型中通过滑板挤压滑轮带动定位板对下模块内的铜排进行自动定位，使铜排在焊接时更加稳定精准，且操作便捷无需人工定位，提高了加工效率，通过设置机箱进行焊接加工，保证了扩散焊接时的温度大小，焊接时不会流失较多热量，提高了成品质量。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种铜排高分子扩散焊接装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种铜排高分子扩散焊接装置的机箱结构侧剖示意图

图3为本实用新型提出的一种铜排高分子扩散焊接装置的定位组件结构拆分示意图。

图中：1、机箱；2、支撑腿；3、伸缩气缸；4、导向杆；5、移动座；6、上模块；7、下模块；8、升降板；9、滑槽；10、滑板；101、a段；102、b段；11、定位组件；111、滑动架；112、滑动杆；113、通槽；114、定位块；115、转动架；116、滚轮；117、复位弹簧；12、圆槽；13、压杆；14、伸缩弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种铜排高分子扩散焊接装置，包括机箱1，机箱1的底端固定有多个支撑腿2，机箱1的顶端安装有伸缩气缸3，机箱1的顶端内壁与底端内壁之间固定有四个均匀分布的导向杆4，机箱1的内部设置有移动座5，移动座5的顶端开设有四个通孔，导向杆4分别穿过相邻的通孔与移动座5之间滑动连接，伸缩气缸3的活塞杆与移动座5的顶端固定，移动座5的底端固定有上模块6，机箱1的底端内侧壁固定有下模块7，机箱1的底端滑动贯穿有两个对称设置的升降板8，两个升降板8的顶端均与移动座5的底端固定，两个升降板8相互靠近的一侧侧壁均开设有滑槽9，滑槽9的一侧侧壁固定有滑板10，下模块7的两侧设置有与滑板10相配合的定位组件11；伸缩气缸3在推动上模块6进行扩散焊接时通过定位组件11对下模块7内部的铜排进行定位校准，使铜排在焊接时较为稳定，提高了焊接时的精准度，通过设置机箱1进行焊接加工，保证了扩散焊接时的温度大小，焊接时不会流失较多热量，提高了成品质量。

定位组件11包括固定在机箱1底端内壁的两个滑动架111，滑动架111的内侧壁滑动连接有滑动杆112，下模块7的两侧侧壁分别开设有对称设置的通槽113，通槽113的内部滑动连接有定位块114，滑动杆112的一端与相邻的定位块114固定，滑动杆112的另一端固定有转动架115，转动架115的内侧壁转动连接有与滑板10相配合的滚轮116，滑动杆112的外侧壁套接有复位弹簧117，复位弹簧117的两端分别与滑动架111的一侧侧壁和转动架115的一侧侧壁固定；通过滑板10挤压滑轮带动定位板对下模块7内的铜排进行自动定位，使铜排在焊接时更加稳定精准，且操作便捷无需人工定位，提高了加工效率。

上模块6的底端侧壁开设有多个均匀分布的圆槽12，圆槽12的内侧壁滑动连接有压杆13，压杆13的顶端与圆槽12的内壁之间固定有伸缩弹簧14；通过压杆13配合伸缩弹簧14对铜排进行按压，能够对上模块6在下压时进行缓冲，同时还能够在上模块6升起时按压铜排避免两者相粘合，保证了铜排在焊接时的稳定性，降低了报废率。

滑板10包括a段101与b段102，a段101的外侧壁呈弧面设置，b段102的外侧壁呈竖直设置，b段102位于a段101的顶部。

滑槽9的深度与滚轮116的半径相适配，滚轮116延伸至滑槽9内部与滑板10之间滑动连接，两个升降板8分别位于下模块7的两侧，升降板8与滑动杆112之间垂直设置。

工作原理：当需要对铜排进行焊接时，将两块铜排放置于下模块7内，然后启动伸缩气缸3带动移动座5下降，移动座5下降时带动升降板8下降，升降板8下降时滚轮116位于滑槽9内部与滑板10之间滑动，滚轮116滑动时沿着a段101向上滑动，继而受a段101的挤压带动滑动杆112向下模块7的方向移动，两个滑动杆112受挤压移动时推动两个定位块114相互靠近，继而对下模块7内部的铜排进行夹持定位，当滚轮116滑动至b段102时则始终保持定位块114的夹持状态，同时移动座5继续下降带动上模块6对铜排进行按压焊接，上模块6下降时压杆13先与铜排接触，继而通过伸缩弹簧14的弹力进行缓冲并收缩至圆槽12内，最后上模块6与下模块7重合对铜排进行压紧热焊，焊接完成后伸缩气缸3带动移动座5和上模块6上升，上模块6上升过程中压杆13通过伸缩弹簧14的弹力向下按压铜排，避免铜排在焊接时与上模块6粘黏，上模块6持续上升时压杆13上升脱离铜排，同时滑轮沿着滑板10的表面滑动，滑板10上升时不再对滑轮进行挤压，继而通过复位弹簧117的弹力推动滑动杆112复位，滑动杆112复位后解除定位块114对铜排的定位状态，继而可去除焊接后的铜排工件。

伸缩气缸3可采用市场购置，伸缩气缸3配有电源，在本领域属于成熟技术，已充分公开，因此说明书中不重复赘述。

以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种铜排高分子扩散焊接装置，包括机箱(1)，其特征在于，所述机箱(1)的底端固定有多个支撑腿(2)，所述机箱(1)的顶端安装有伸缩气缸(3)，所述机箱(1)的顶端内壁与底端内壁之间固定有四个均匀分布的导向杆(4)，所述机箱(1)的内部设置有移动座(5)，所述移动座(5)的顶端开设有四个通孔，所述导向杆(4)分别穿过相邻的通孔与移动座(5)之间滑动连接，所述伸缩气缸(3)的活塞杆与所述移动座(5)的顶端固定，所述移动座(5)的底端固定有上模块(6)，所述机箱(1)的底端内侧壁固定有下模块(7)，所述机箱(1)的底端滑动贯穿有两个对称设置的升降板(8)，两个升降板(8)的顶端均与移动座(5)的底端固定，两个所述升降板(8)相互靠近的一侧侧壁均开设有滑槽(9)，所述滑槽(9)的一侧侧壁固定有滑板(10)，所述下模块(7)的两侧设置有与所述滑板(10)相配合的定位组件(11)。

2.根据权利要求1所述的一种铜排高分子扩散焊接装置，其特征在于，所述定位组件(11)包括固定在所述机箱(1)底端内壁的两个滑动架(111)，所述滑动架(111)的内侧壁滑动连接有滑动杆(112)，所述下模块(7)的两侧侧壁分别开设有对称设置的通槽(113)，所述通槽(113)的内部滑动连接有定位块(114)，所述滑动杆(112)的一端与相邻的定位块(114)固定，所述滑动杆(112)的另一端固定有转动架(115)，所述转动架(115)的内侧壁转动连接有与滑板(10)相配合的滚轮(116)，所述滑动杆(112)的外侧壁套接有复位弹簧(117)，所述复位弹簧(117)的两端分别与滑动架(111)的一侧侧壁和转动架(115)的一侧侧壁固定。

3.根据权利要求1所述的一种铜排高分子扩散焊接装置，其特征在于，所述上模块(6)的底端侧壁开设有多个均匀分布的圆槽(12)，所述圆槽(12)的内侧壁滑动连接有压杆(13)，所述压杆(13)的顶端与所述圆槽(12)的内壁之间固定有伸缩弹簧(14)。

4.根据权利要求1所述的一种铜排高分子扩散焊接装置，其特征在于，所述滑板(10)包括a段(101)与b段(102)，所述a段(101)的外侧壁呈弧面设置，所述b段(102)的外侧壁呈竖直设置，所述b段(102)位于所述a段(101)的顶部。

5.根据权利要求2所述的一种铜排高分子扩散焊接装置，其特征在于，所述滑槽(9)的深度与所述滚轮(116)的半径相适配，所述滚轮(116)延伸至所述滑槽(9)内部与滑板(10)之间滑动连接。

6.根据权利要求2所述的一种铜排高分子扩散焊接装置，其特征在于，两个所述升降板(8)分别位于所述下模块(7)的两侧，所述升降板(8)与所述滑动杆(112)之间垂直设置。

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