CN216119355U - 一种透明柔性led灯板及led显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种透明柔性LED灯板及LED显示屏，属于LED显示屏技术领域。透明柔性LED灯板包括透明软电路板和设置在透明软电路板上的多个LED发光灯；所述透明软电路板包括主体和延伸部，所述主体上的电路和所述延伸部上的电路连通，所述LED发光灯贴装在所述主体的正面并与所述主体上的电路电连接，所述延伸部的背面设有接插件，所述接插件与所述延伸部上的电路电连接。本实用新型的透明柔性LED灯板的透明软电路板的延伸部直接由主体部分向一侧延伸形成，不会与主体松脱，接触好，并能够和主体一样随意弯折。

Description

一种透明柔性LED灯板及LED显示屏

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，尤其涉及一种透明柔性LED 灯板及LED显示屏。

背景技术

LED(light emitting diode，发光二极管)显示屏具有耗电小，功率大，寿命长的优点，被广泛的应用在各个领域。随着显示技术的逐步发展，透明柔性LED显示屏受到越来越多用户的欢迎。

现有技术的透明柔性LED显示屏的灯板多采用软性基材，LED发光灯贴装在软性基材上，软性基材一端需要与设有接插件的电路板固定在一起，LED发光灯通过导电线路与电路板电连接，采用这种结构时，软性基材与电路板之间的焊线容易松脱造成接触不良。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点、不足，本实用新型提供一种透明柔性 LED灯板及LED显示屏，其解决了透明柔性LED显示屏的灯板焊线容易松脱造成接触不良的技术问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本实用新型采用的主要技术方案包括：

第一方面，本实用新型实施例提供一种透明柔性LED灯板，包括透明软电路板和设置在所述透明软电路板上的多个LED发光灯，所述透明软电路板包括主体和延伸部，所述主体和延伸部上的电路连通，所述LED 发光灯贴装在所述主体的正面并与所述主体上的电路电连接，所述延伸部的背面设有接插件，所述接插件与所述延伸部上的电路电连接。

可选的，所述多个LED发光灯为设有内置驱动IC芯片的灯驱合一贴片灯。

可选的，所述主体的正面和背面均设有透明防水层，并将所述LED 发光灯包裹在内；或者

所述主体的正面和背面以及所述延伸部的正面和背面均设有透明防水层，并且所述透明防水层将所述LED发光灯包裹在内，将所述接插件露出；

其中，所述透明防水层的表面为光滑平面。

可选的，所述LED发光灯采用未设置内置驱动IC芯片的贴片灯，所述延伸部还设有多个驱动IC芯片，所述驱动IC芯片与所述延伸部的电路连接。

可选的，所述主体的正面和背面均设有透明防水层，并将所述LED 发光灯包裹在内；或者

所述主体的正面和背面以及所述延伸部的正面和背面均设有透明防水层，并且所述透明防水层将所述LED发光灯及所述驱动IC芯片包裹在内，并将所述接插件露出；

其中，所述透明防水层的表面为光滑平面。

可选的，所述透明柔性LED灯板包括多个平行设置的灯条，所述多个LED发光灯贴装在各灯条对应的主体上；

所述灯条之间设有多个安装孔，用于将所述透明柔性LED灯板固定到显示屏安装结构上；

所述安装孔沿远离所述延伸部的方向等间距设置。

可选的，所述主体上设有至少一条裁剪线，用于标示主体上可进行裁剪的位置。

可选的，所述透明软电路板的厚度为0.2mm。

可选的，所述LED发光灯采用已封装的LED贴片灯，所述LED贴片灯贴装在所述主体上；或者

所述LED发光灯采用裸晶LED发光芯片，所述裸晶LED发光芯片利用板上芯片封装工艺直接封装在所述主体上。

第二方面，本实用新型实施例提供一种LED显示屏，所述LED显示屏包括至少一个如第一方面所述的透明柔性LED灯板。

(三)有益效果

本实用新型的有益效果是：

1、透明软电路板设有主体和延伸部，延伸部直接由主体部分向一侧延伸而成，与现有技术中另外拼接电路板和焊线用于安装接插件和/或驱动IC芯片相比，延伸部与主体之间无需焊线连接，且不会松脱，接触好，并且延伸部能够和主体一样随意弯折；

2、透明柔性LED灯板两面均设有透明防水层，提高了防水性。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的透明柔性LED灯板的侧视示意图；

图2为本实用新型实施例1的透明柔性LED灯板的主视示意图；

图3为本实用新型实施例1的透明柔性LED灯板的主体的灯条布线示意图；

图4为图3中A部分的放大示意图；

图5为图4中的LED发光灯的引脚示意图；

图6为本是实用新型实施例2的透明柔性LED灯板的侧视示意图。

【附图标记说明】

10-透明软电路板；11-主体；111-安装孔；12-延伸部；121-接插件； 122-驱动IC芯片；

20-LED发光灯；22-正极线；23-负极线；24-信号线；

31-透明防水层。

具体实施方式

为了更好的解释本实用新型，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本实用新型作详细描述。其中，本文所提及的“正”、“反”......等方位名词以图1的定向为参照，图1中LED发光灯20所在的方向为“正面”。

本实用新型实施例提出的透明柔性LED灯板，包括透明软电路板和设置在透明软电路板上的多个LED发光灯，透明软电路板包括主体和延伸部，主体上的电路和延伸部上的电路连通，LED发光灯贴装在主体的正面并与主体上的电路电连接，延伸部的背面设有接插件，接插件与延伸部上的电路电连接。

本实用新型的透明柔性LED灯板采用透明软电路板，透明软电路板包括主体和延伸部，延伸部直接由主体部分向一侧延伸形成，与现有技术中另外拼接电路板和焊线用于安装接插件和/或驱动IC芯片相比，延伸部不会与主体松脱，接触好，并且能够和主体一样随意弯折。

为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。

具体实施例描述部分

实施例1：

参照图1至图5，为本实施例1的透明柔性LED灯板，其包括透明软电路板10和设置在所述透明软电路板10上的多个LED发光灯20及透明防水层31。

透明软电路板10设有主体11和延伸部12。延伸部12由主体11向一侧延伸形成，其上的电路与主体11上的电路连通。LED发光灯20贴装在主体11的正面并与主体11上的电路电连接，延伸部12的背面设有接插件121，接插件121与延伸部12上的电路电连接。

实际应用中，该透明软电路板10的厚度可以为0.2mm。

LED发光灯20贴装在主体11的正面，其采用设有内置驱动IC芯片的灯驱合一贴片灯。

主体11的正面和背面均设有透明防水层31，并将LED发光灯20包裹在内。

为了保证透明柔性LED灯板的透光性和良好的显示效果，透明防水层31的表面为光滑平面。

在本方案中，透明柔性LED灯板包括多个平行设置的灯条，LED发光灯20贴装在各灯条对应的透明软电路板10上。各灯条之间设有多个沿远离延伸部12的方向等间距设置的安装孔111，用于将透明柔性LED 灯板固定在显示屏的安装结构上，当透明柔性LED灯板过长时，这些安装孔111还可以避免透明柔性LED灯板变形翘起。

实际应用中，每个LED发光灯20可以采用4个引脚或6个引脚的灯驱合一的LED发光灯。

请参阅图3和图5，以6个引脚的LED发光灯20为例，对透明柔性 LED灯板上的灯条及LED发光灯20的线路进行说明。

参阅图3，透明电路板10采用0.1mm宽的斜网格线路，采用这种小网格线路，从远处看具有隐藏线路的效果，能够增加透明柔性LED灯板的通透性。相邻的灯条之间的网格断开，防止短路。图中的多条虚线为裁剪线，用于标识此处可以剪断，即灯板的长度可随意裁剪。

参阅图5，为设有6个引脚的LED发光灯120的引脚示意图，其中， GND为地线输入引脚；VDD为电源输入引脚；DI为主线信号输入引脚；DO 为主线信号输出引脚；BI为备份信号输入引脚；BO为备份信号输出引脚。

每个灯条的LED发光灯20之间的连线参见图4。各LED发光灯20 的VDD引脚与正极线22连接，GND引脚与负极线23连接。每个灯条最靠近接插件121的第一个LED发光灯120的DI引脚与BI引脚分别与接插件121上的主线信号输出线(图未示)和备份信号输出线(图未示) 连接，该第一个LED发光灯120的DO引脚和BO引脚分别与相邻的第二个LED发光灯120的DI引脚连接和BI引脚相连，之后每两个相邻的 LED发光灯120的DI引脚、DO引脚、BI引脚和BO引脚之间均通过信号线24采用上述连接方式进行连接。

采用6个引脚的LED发光灯120，其DI引脚和DO引脚、BI引脚和 BO引脚形成两路信号，当其中一路信号故障时，另一路信号可代替工作，不会因为一个LED发光灯120故障而影响其它LED发光灯120的正常工作，这种设计不仅提高了LED透明显示屏的可靠性，并且可以使灯面线路简单，很好的保证了透明柔性LED灯板的透空率。

实际应用中，LED发光灯可以采用设有内置驱动IC芯片的已封装的 LED贴片灯，直接贴装在主体11上；也可以采用设有内置驱动IC芯片的裸晶LED发光芯片，采用板上芯片封装(Chips on Board，COB)工艺，将裸晶LED发光芯片及其内置驱动IC芯片直接封装在主体11上。

本实施例的透明柔性LED灯板两面封胶，并将LED发光灯包裹在内，提高了防水性，适合各种场合使用，并且透明柔性LED灯板的透明软电路板包括主体和延伸部，延伸部直接由主体部分向一侧延伸形成，与现有技术中另外拼接电路板和焊线用于安装接插件和/或驱动IC芯片相比，延伸部不会与主体松脱，接触好，并且能够和主体一样随意弯折。

实施例2

请参阅图6，本实施例2与前述实施例1的技术方案不同之处在于： LED发光灯20采用未设置内置驱动IC芯片的普通贴片灯，此时延伸部 12上需要设置与其上电路电连接的驱动IC芯片122；主体11的正面和背面以及延伸部12的正面和背面均设有透明防水层31，主体11正面的透明防水层31将LED发光灯20，延伸部正面的透明防水层31将驱动IC 芯片122包裹在内，背面的透明防水层31将接插件121露出。

实际应用中，当显示屏的宽度较宽时，可以采用多个透明柔性LED 灯板进行拼接，也可以直接将透明软电路板10加宽，增加其上LED发光灯的排列数量，实际应用中，透明软电路板10的宽度以不超过500mm 为宜。

实际应用中，LED发光灯可以采用已封装的LED贴片灯，直接贴装在主体11上；也可以采用裸晶LED发光芯片，采用板上芯片封装(Chips on Board，COB)工艺，将裸晶LED发光芯片直接封装在主体11上。

本实施例的透明柔性LED灯板两面封胶，并将LED发光灯包裹在内，提高了防水性，适合各种场合使用，并且透明柔性LED灯板的透明软电路板包括主体和延伸部，延伸部直接由主体部分向一侧延伸形成，与现有技术中另外拼接电路板和焊线用于安装接插件和/或驱动IC芯片相比，延伸部不会与主体松脱，接触好，并且能够和主体一样随意弯折。

实施例3：

在前述实施例的基础上，本实施例提出了一种LED显示屏，该显示屏包括至少一个透明柔性LED灯板，该透明柔性LED灯板的结构如实施例1或实施例2所述，此处不再赘述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”，可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”，可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”，可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行改动、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种透明柔性LED灯板，包括透明软电路板(10)和设置在所述透明软电路板(10)上的多个LED发光灯(20)，其特征在于：

所述透明软电路板(10)包括主体(11)和延伸部(12)，所述主体(11)上的电路和所述延伸部(12)上的电路连通，所述LED发光灯(20)贴装在所述主体(11)的正面并与所述主体(11)上的电路电连接，所述延伸部(12)的背面设有接插件(121)，所述接插件(121)与所述延伸部(12)上的电路电连接。

2.如权利要求1所述的透明柔性LED灯板，其特征在于：

所述多个LED发光灯(20)采用设有内置驱动IC芯片的灯驱合一贴片灯。

3.如权利要求2所述的透明柔性LED灯板，其特征在于：

所述主体(11)的正面和背面均设有透明防水层(31)，所述透明防水层(31)将所述LED发光灯(20)包裹在内；或者

所述主体(11)的正面和背面以及所述延伸部(12)的正面和背面均设有透明防水层(31)，所述透明防水层(31)将所述LED发光灯(20)包裹在内，并将所述接插件(121)露出；

其中，所述透明防水层(31)的表面为光滑平面。

4.如权利要求1所述的透明柔性LED灯板，其特征在于：

所述LED发光灯(20)采用未设置内置驱动IC芯片的贴片灯，所述延伸部还设有多个驱动IC芯片(122)，所述驱动IC芯片(122)与所述延伸部(12)的电路连接。

5.如权利要求4所述的透明柔性LED灯板，其特征在于：

所述主体(11)的正面和背面均设有透明防水层(31)，并将所述LED发光灯(20)包裹在内；或者

所述主体(11)的正面和背面以及所述延伸部(12)的正面和背面均设有透明防水层(31)，所述透明防水层(31)将所述LED发光灯(20)和所述驱动IC芯片(122)包裹在内，将所述接插件(121)露出；

其中，所述透明防水层(31)的表面为光滑平面。

6.如权利要求1所述的透明柔性LED灯板，其特征在于：

所述透明柔性LED灯板还包括多个平行设置的灯条，所述多个LED发光灯(20)贴装在各灯条对应的主体(11)上；

所述灯条之间设有多个安装孔(111)，用于将所述透明柔性LED灯板固定到显示屏安装结构上；

所述安装孔(111)沿远离所述延伸部(12)的方向等间距设置。

7.如权利要求6所述的透明柔性LED灯板，其特征在于：所述主体(11)上设有至少一条裁剪线，用于标示主体(11)上可进行裁剪的位置。

8.如权利要求1所述的透明柔性LED灯板，其特征在于:所述透明软电路板(10)的厚度为0.2mm。

9.如权利要求1所述的透明柔性LED灯板，其特征在于:所述LED发光灯(20)采用已封装的LED贴片灯，所述LED贴片灯贴装在所述主体(11)上；或者

所述LED发光灯(20)采用裸晶LED发光芯片，所述裸晶LED发光芯片利用板上芯片封装工艺直接封装在所述主体(11)上。

10.一种LED显示屏，其特征在于:所述LED显示屏包括至少一个如权利要求1至9任一项所述的透明柔性LED灯板。

Images