CN216118029U - 4g全网通自动辅助*** - Google Patents

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徐洪波
求忠江
庞宏伟
杨铖
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Shenzhen Yike Times Technology Development Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了4G全网通自动辅助***,包括主板,其包括主控芯片及与主控芯片连接的GPS/北斗模块、4G模块、RFID模块、音频处理模块以及输入输出模块,GPS/北斗模块包括GPS芯片、GPS陶瓷天线、滤波器以及射频前端芯片,GPS陶瓷天线通过滤波器、射频前端芯片与GPS芯片连接,第一晶体振荡器和第二晶体振荡器分别与GPS芯片连接。本实用新型集成度高、功耗低、操作简单,全面支持移动、联通、电信三网4G网络通讯,提高搜索卫星的速度,从而更加精准的定位,更加安全、可靠、稳定,保密性强。

Description

4G全网通自动辅助***
技术领域
本实用新型涉及***领域,尤其涉及4G全网通自动辅助***。
背景技术
物联网技术的飞速发展,随着信息化和各种智能终端设备的深入发展,人员及资产定位的需求将持续升温,位置服务领域的应用也呈现出碎片化的特点,如今市面上***在广域通信技术绝大部分基于GSM,功耗是个大问题。GSM的大芯片面积,高成本,相当低的覆盖等特点,恰巧和定位***需求相悖,GSM的技术落后,造成定位***的产品体验较差,而且***在使用过程中会遇到过定位不精准的情况,对于位置数据要求高的用户说这是个很大的困扰。
以上不足,有待改进。
发明内容
为了克服现有的技术的不足,本实用新型提供一种4G全网通自动辅助***。
本实用新型技术方案如下所述:
4G全网通自动辅助***,包括设于***本体内部的主板,所述主板包括主控芯片及与所述主控芯片连接的GPS/北斗模块、4G模块、RFID模块、音频处理模块以及输入输出模块;
所述GPS/北斗模块包括GPS芯片、GPS陶瓷天线、滤波器、射频前端芯片、第一晶体振荡器以及第二晶体振荡器,所述GPS陶瓷天线通过所述滤波器、所述射频前端芯片与所述GPS 芯片连接,所述第一晶体振荡器和所述第二晶体振荡器分别与所述GPS芯片连接;
所述4G模块包括4G天线,所述4G天线通过射频收发前端模块、射频功率放大器与所述主控芯片连接。
根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述音频处理模块包括麦克风和扬声器,所述麦克风通过麦克风电路与所述主控芯片连接,所述扬声器通过扬声器电路与所述主控芯片连接。
根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述输入输出模块包括SIM卡、显示屏、摄像头、指示灯、SOS键以及马达。
根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述主板的一表面中下部设有所述主控芯片,位于所述主控芯片的左上方依次设有RFID焊盘、SIM卡座以及GPS天线焊盘,所述RFID焊盘连接有所述RFID模块,所述SIM卡座插接有所述SIM卡,所述GPS天线焊盘焊接所述GPS 陶瓷天线。
根据上述方案的本实用新型,其特征在于,位于所述GPS天线焊盘的右侧设有SOS焊盘、 SPK焊盘以及VIB焊盘,所述SOS焊盘连接所述SOS键,所述SPK焊盘连接所述扬声器,所述VIB焊盘连接所述马达。
根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述主板的另一表面的顶部设有LED焊盘和 CAM焊盘,所述LED焊盘连接所述指示灯,所述CAM焊盘连接所述摄像头。
根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述主板的另一表面的底部设有LCD焊盘、 MIC焊盘以及电源键,所述LCD焊盘连接所述显示屏,所述MIC焊盘连接所述麦克风,所述电源键连接所述主控芯片。
根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述主板的一表面中下部设有所述主控芯片,位于所述主控芯片的下方设有GSM馈点,所述GSM馈点连接GSM天线,所述GSM天线与所述主控芯片连接。
根据上述方案的本实用新型,其特征在于,位于所述主控芯片的右上方依次设有WIFI馈点和电池座,所述WIFI馈点连接WIFI天线,所述电池座连接电池。
根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述GPS芯片的外部套有GPS屏蔽罩,所述主控芯片的外部罩有屏蔽罩。
根据上述方案的本实用新型,其有益效果在于:
(1)本实用新型采用北斗双模定位,可支持单独一种定位模式。
(2)本实用新型在GPS、北斗信号较弱时,4G全网通自动辅助***自动启动基站实现基站辅助定位功能。
(3)本实用新型利用RFID技术,结合网络技术,实现对移动设备及用户的定位追踪,实时掌握空间位置,实现RFID定位功能。
(4)本实用新型集成度高、功耗低、操作简单,全面支持移动、联通、电信三网4G网络通讯,提高搜索卫星的速度,从而更加精准的定位,4G全网通自动辅助***可以应用在车辆、个人、宠物以及物品的定位和跟踪上。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的板体一表面的结构示意图;
图2为本实用新型的板体另一表面的结构示意图;
图3为本实用新型的实现原理框图;
图4a-图4b为本实用新型的滤波器电路图;
图5为本实用新型的射频开关电路图;
图6、图7为本实用新型的双工器电路图;
图8为本实用新型的射频功率放大器电路图;
图8a、图8b为图8的放大图;
图9为本实用新型的射频收发前端模块电路图;
图10、为本实用新型的主控芯片电路图;
图10a、图10b为图10的放大图;
图11为本实用新型的RFID电路图;
图12为本实用新型的SIM电路图;
图13为本实用新型的GPS电路图;
图13a、图13b为图13的放大图;
图14为本实用新型的SOS电路图;
图15为实用新型的扬声器电路图;
图16为实用新型的摄像头电路图;
图17为实用新型的显示屏电路图;
图18为本实用新型的麦克风电路图。
在图中各附图标记:
1、GPS天线焊盘,2、GPS屏蔽罩,3、SIM卡座,4、RFID焊盘,5、屏蔽罩,6、SOS焊盘,7、SPK焊盘,8、VIB焊盘,9、电池座,10、WIFI馈点,11、GSM馈点,12、LED焊盘, 13、CAM焊盘,14、LCD焊盘,15、MIC焊盘,16、电源键。
具体实施方式
下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述:
一种4G全网通自动辅助***,包括设于全网通***本体内的主板,主板包括主控芯片及与主控芯片连接的GPS/北斗模块、4G模块、RFID模块、音频处理模块以及输入输出模块。
如图3、图4至图10所示,4G模块用于接收和发送4G信号,4G模块包括滤波器电路U700-U703、射频开关U705-U706、双工器电路U707-U710、射频功率放大器U711、射频收发前端模块U712,4G天线接收到射频信号,经由射频功率放大器U711、滤波器电路U700-U703、双工器电路U707-U710、射频开关U705-U706到达主控芯片U502,射频接收信号经由CPU处理解码后,再送到音频放大器U790进行放大,最后用放大的音频信号去推动扬声器发声。射频发送出的信号经由CPU电路解调后经射频收发前端模块U712进行信号放大,再经过滤波器电路U700-U703、双工器电路U707-U710、射频功率放大器U711经由天线发射出去。
优选的,射频功率放大器U711的型号为RPM6743。
优选的,射频收发前端模块U712的型号为RTM7916。
优选的,主控芯片的外部罩有屏蔽罩5,一方面保护屏蔽架罩内的元器件,另一方面可以屏蔽电磁干扰,主控芯片的型号为UIS8910FF。
音频处理模块包括扬声器和麦克风,音频处理模块用于处理音频发送信号和音频接收信号,音频发送处理过程:来自麦克风的话音信号经音频放大集成模块放大后进行A/D变换、话音编码、信道编码、调制,最后送到射频处理模块进行下一步的处理。音频接收处理过程:从中频输出的RXI、RXQ信号送到调制解调器进行解调,之后进行信道解码、D/A变换,再送到音频放大集成模块进行放大。最后用放大的音频信号去推动扬声器发声。
输入输出模块包括SIM卡、显示屏、摄像头、指示灯、SOS键以及马达,本实用新型还可以通过短信和平台进行参数设置,具有通话、显示、摄像、振动提醒、求助等功能。
如图1所示,在本实用新型中,主板的一表面中下部设有主控芯片,位于主控芯片的下方设有GSM馈点11,GSM馈点11连接GSM天线,GSM天线与主控芯片连接,GSM天线连接2G网络,实现2G通讯。
如图1所示,在本实用新型中,位于主控芯片的右上方依次设有WIFI馈点10和电池座9。
进一步的,WIFI馈点10连接WIFI天线,4G全网通自动辅助***具有WIFI自动破译功能,移动设备或用户所在的地理位置无GPS信号的区域,4G全网通自动辅助***可以切换到WIFI定位模式,搜索破译附近的WIFI进行定位。
进一步的,电池座9连接电池,电池为4G全网通自动辅助***提供电力支持。
如图1所示,在本实用新型中,位于主控芯片的左上方依次设有RFID焊盘4、SIM卡座 3、GPS芯片以及GPS天线焊盘1,GPS天线焊盘1连接GPS陶瓷天线。
进一步的,RFID芯片焊接在RFID焊盘4上,如图11为RFID电路,RFID与GPS芯片连接,优选的,RFID芯片U1307的型号为SI24R2E。
进一步的,SIM卡插接在SIM卡座3上,SIM卡通过SIM电路与主控芯片连接,如图12为SIM电路,SIM卡J1301直接由主控芯片U502控制。进一步的,GPS/北斗模块与主控芯片连接,如图13、图13a、图13b为GPS电路,包括GPS芯片U1302、GPS陶瓷天线、滤波器 U1304、射频前端芯片U1301、第一晶体振荡器Y1301以及第二晶体振荡器Y1302,GPS芯片 U1302的第四十引脚40经第一电感L1303、第一电容C1305与射频芯片U1301的第六引脚6 连接,射频芯片U1301的第三引脚3经第二电感L1302、第二电容C1303与滤波器U1304的第四引脚4连接,滤波器U1304的第一引脚1经第一电阻R1301连接GPS陶瓷天线。GPS芯片U1302的第二引脚2和第三引脚3对应连接第一晶体振荡器Y1301的第四引脚4和第三引脚3。GPS芯片U1302的第十一引脚11和第十二引脚12对应连接第二晶体振荡器Y1302的第二引脚2和第一引脚1。
优选的,GPS芯片U1302的型号为AT6558D。
优选的,射频芯片U1301的型号为SW7135D。
优选的,滤波器U1304的型号为B39162B8813P810。
优选的,GPS芯片的外部套有GPS屏蔽罩2,在主板上屏蔽静电等对电子元件起保护作用。
进一步的,位于GPS天线焊盘1的右侧设有SOS焊盘6、SPK焊盘7以及VIB焊盘8。
进一步的,SOS键安装在SOS焊盘6上,如图14为SOS电路,SOS键与主控芯片连接,当用户需要求救时,用户按SOS键,***将求救信号传输至全球定位***,全球定位***接收到信号并将信号传输至中心控制***,中心控制***收到求救信号并确定***的位置。
进一步的,扬声器焊接在SPK焊盘7上,扬声器通过扬声器电路与主控芯片连接,扬声器用于播放音频信息。如图15为扬声器电路,主控芯片U502将接收到的信号经电阻R914、电阻R917到扬声器SPK900,使扬声器发声。
进一步的,马达焊接在VIB焊盘8上,马达与主控芯片连接,4G全网通自动辅助***可以设定振动提醒,便于使用人员及时处理信息。
如图2所示,本实用新型中,主板的另一表面的顶部设有LED焊盘12和CAM焊盘13。
进一步的,指示灯焊接在LED焊盘12上,指示灯连接主控芯片,主控芯片控制指示灯的亮灭,提示***的工作状态还可以充当手电筒。
进一步的,摄像头焊接在CAM焊盘13上,摄像头通过摄像头电路与主控芯片连接,摄像头可用于采集照片或视频信息。如图16为摄像头电路,摄像头J1003直接由主控芯片U502 控制。
如图2所示,主板的另一表面的底部设有LCD焊盘14、MIC焊盘15以及电源键16,
进一步的,显示屏焊接在LCD焊盘14上,显示屏通过显示电路与主控芯片连接,显示屏用于显示***上的关键信息,例如显示时间、天气、对讲消息等等,方便用户查看信息并做相应的操作。如图17为显示屏显示电路,显示屏J1001直接由主控芯片U502控制。
进一步的,麦克风焊接在MIC焊盘15上,麦克风通过麦克风电路与主控芯片连接,麦克风可用于接收音频输入。如图18为麦克风电路,经由电阻R903、电阻R904、麦克风J901、电阻R905、电阻R906形成回路,并将麦克风J901接收的声音信号在麦克风J901两端产生一个电压信号,然后麦克风J901两端所产生的电压信号分别经过电容C901、电阻R901和电容C902、电阻R902送到主控芯片U502进行处理。
进一步的,主板上还设有电源键16,电源键16用于启动或关闭4G全网通自动辅助***。
应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述,显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.4G全网通自动辅助***,其特征在于,包括设于***本体内部的主板,所述主板包括主控芯片及与所述主控芯片连接的GPS/北斗模块、4G模块、RFID模块、音频处理模块以及输入输出模块;
所述GPS/北斗模块包括GPS芯片、GPS陶瓷天线、滤波器、射频前端芯片、第一晶体振荡器以及第二晶体振荡器,所述GPS陶瓷天线通过所述滤波器、所述射频前端芯片与所述GPS芯片连接,所述第一晶体振荡器和所述第二晶体振荡器分别与所述GPS芯片连接;
所述4G模块包括4G天线,所述4G天线通过射频收发前端模块、射频功率放大器与所述主控芯片连接。
2.根据权利要求1所述的4G全网通自动辅助***,其特征在于,所述音频处理模块包括麦克风和扬声器,所述麦克风通过麦克风电路与所述主控芯片连接,所述扬声器通过扬声器电路与所述主控芯片连接。
3.根据权利要求2所述的4G全网通自动辅助***,其特征在于,所述输入输出模块包括SIM卡、显示屏、摄像头、指示灯、SOS键以及马达。
4.根据权利要求3所述的4G全网通自动辅助***,其特征在于,所述主板的一表面中下部设有所述主控芯片,位于所述主控芯片的左上方依次设有RFID焊盘、SIM卡座以及GPS天线焊盘,所述RFID焊盘连接有所述RFID模块,所述SIM卡座插接有所述SIM卡,所述GPS天线焊盘焊接所述GPS陶瓷天线。
5.根据权利要求4所述的4G全网通自动辅助***,其特征在于,位于所述GPS天线焊盘的右侧设有SOS焊盘、SPK焊盘以及VIB焊盘,所述SOS焊盘连接所述SOS键,所述SPK焊盘连接所述扬声器,所述VIB焊盘连接所述马达。
6.根据权利要求3所述的4G全网通自动辅助***,其特征在于,所述主板的另一表面的顶部设有LED焊盘和CAM焊盘,所述LED焊盘连接所述指示灯,所述CAM焊盘连接所述摄像头。
7.根据权利要求3所述的4G全网通自动辅助***,其特征在于,所述主板的另一表面的底部设有LCD焊盘、MIC焊盘以及电源键,所述LCD焊盘连接所述显示屏,所述MIC焊盘连接所述麦克风,所述电源键连接所述主控芯片。
8.根据权利要求1所述的4G全网通自动辅助***,其特征在于,所述主板的一表面中下部设有所述主控芯片,位于所述主控芯片的下方设有GSM馈点,所述GSM馈点连接GSM天线,所述GSM天线与所述主控芯片连接。
9.根据权利要求1所述的4G全网通自动辅助***,其特征在于,位于所述主控芯片的右上方依次设有WIFI馈点和电池座,所述WIFI馈点连接WIFI天线,所述电池座连接电池。
10.根据权利要求1所述的4G全网通自动辅助***,其特征在于,所述GPS芯片的外部套有GPS屏蔽罩,所述主控芯片的外部罩有屏蔽罩。
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