CN216111184U - 一种压缩机舱散热机构及冰箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种压缩机舱散热机构及冰箱。所述压缩机舱散热机构包括：半导体制冷元件，具有冷端和热端；第一导热硅脂层，形成于所述半导体制冷元件的所述冷端；散热翅片，设置在所述半导体制冷元件的所述热端处；其中，所述半导体制冷元件通过所述第一导热硅脂层贴附在所述冰箱的用于遮盖所述压缩机舱后侧的舱室盖板处。本实用新型方案不仅可以满足压缩机舱的散热需求，而且完全静音，不会存在由于需要设置冷却风机等风冷机构而引起的振动以及噪声大的技术问题。

Description

一种压缩机舱散热机构及冰箱

技术领域

本实用新型涉及冰箱技术领域，尤其涉及一种压缩机舱散热机构及冰箱。

背景技术

压缩机舱内温度过高会导致压缩机散热不畅，压缩机效率下降，甚至会触发温度保护，从而影响制冷性能。并且，温度过高会使电器件起火，引发安全隐患。

压缩机舱常规的散热方式为设置冷却通路，且在冷却通道中设置冷却风机，利用冷却风机带动气流在冷却通路中流动，从而对压缩机舱内的器件进行冷却散热。然而，这种散热方式存在振动和噪声较大的问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于降低压缩机舱散热过程中的振动，并减少由此产生的噪声。

本实用新型的一个进一步的目的在于对压缩机舱内区域进行快速降温。

特别地，本实用新型提供了一种压缩机舱散热机构，用于对冰箱的压缩机舱进行散热，所述压缩机舱散热机构包括：

半导体制冷元件，具有冷端和热端；

第一导热硅脂层，形成于所述半导体制冷元件的所述冷端；

散热翅片，设置在所述半导体制冷元件的所述热端处；

其中，所述半导体制冷元件通过所述第一导热硅脂层贴附在所述冰箱的用于遮盖所述压缩机舱后侧的舱室盖板处。

可选地，所述压缩机舱散热机构还包括供电电路，所述供电电路上具有：

供电元件，与所述半导体制冷元件可通断地电连接；

通断开关，用于控制所述供电电路的通电和断电。

可选地，所述通断开关设置成在所述压缩机舱内的温度高于第一预设温度时控制所述供电电路通电，以允许所述供电元件向所述半导体制冷元件供电，在所述压缩机舱内的温度低于第二预设温度时控制所述供电电路断电，以使所述供电元件停止向所述半导体制冷元件供电。

可选地，所述压缩机舱散热机构还包括：

第二导热硅脂层，形成于所述半导体制冷元件的所述热端和所述散热翅片之间，以将所述半导体制冷元件与所述散热翅片连接在一起。

特别地，本实用新型还提供了一种冰箱，包括如前述的压缩机舱散热机构。

可选地，所述冰箱还包括：

温度传感器，设置在所述压缩机舱内的目标位置处，用于检测所述压缩机舱内的温度；

所述温度传感器设置成与所述通断开关连接，以在检测到所述压缩机舱内的温度高于第一预设温度时使得所述通断开关控制所述供电电路通电，并在检测到所述压缩机舱内的温度低于第二预设温度时使得所述通断开关控制所述供电电路断电。

可选地，所述冰箱的舱室盖板包括：

绝热盖板本体，构造成与所述压缩机舱后侧配合以遮盖所述压缩机舱后侧，所述绝热盖板本体开设有一装配口；

导热基板，装配在所述装配口处，所述压缩机舱散热机构贴附在所述导热基板的外表面处。

可选地，所述导热基板设置成在装配至所述装配口后与所述绝热盖板本体的外表面齐平。

可选地，所述导热基板的内表面设置成与所述绝热盖板本体的内表面齐平或凸伸出所述绝热盖板本体的内表面；

所述冰箱还包括导热片，所述导热片贴附在所述导热基板的内表面处，且位于所述压缩机舱的内部，所述导热片的表面积大于所述导热基板的表面积。

可选地，所述冰箱还包括：

绝热材料层，设置在所述导热片和所述绝热盖板本体之间。

根据本实用新型的一个方面，通过舱室盖板的外侧贴附半导体制冷片，且冷端贴附在该舱室盖板的外侧，从而可以将冷端的冷量通过舱室盖板传导至压缩机舱内的目标区域，热端朝向外部环境侧，且设置有散热翅片，从而将半导体制冷片自身的热量通过散热翅片传导至外部环境中。如此设置，不仅可以满足压缩机舱的散热需求，而且完全静音，不会存在由于需要设置冷却风机等风冷机构而引起的振动以及噪声大的技术问题。并且，半导体制冷元件的冷端的表面形成有第一导热硅脂层，从而可以将半导体制冷元件的冷端产生的冷量更好的传导至舱室盖板。在本领域中，通常利用风冷或水冷等为压缩机舱散热，且基本上已经形成固有思维，为了提高其散热效果，改进技术也都是围绕风冷或水冷的结构改进，本申请实用新型人打破本领域思维惯性，并解决了本领域一直想解决但没有有效方法改善的振动以及噪声大的问题。

进一步地，通过设置供电电路，并且在供电电路上设置供电元件和通断单元，从而可以控制供电电路的通断，进而控制半导体制冷元件进行制冷或不制冷。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种冰箱，通过在冰箱上设置前述的压缩机舱散热机构，从而改善压缩机舱散热时带来的振动噪声。

进一步地，通过重新设计冰箱的舱室盖板结构，采用绝热盖板本体和装配在绝热盖板本体的装配口处的导热基板，从而与现有技术中采用导热材料的舱室盖板的方案相比，可以避免半导体制冷元件的冷端产生的冷量通过导热材料的舱室盖板扩散至外部环境中，从而造成能量的损失。本申请的冷量仅通过比绝热盖板表面积小的导热基板扩散至压缩机舱内，从而冷却压缩机舱。

进一步地，通过在导热基板的内表面贴附导热片，并且使该导热片构造成其表面积大于导热基板的表面积，从而将导热基板的冷量一部分直接扩散至对应的压缩机舱内，另一部分扩散至导热片，再通过大面积的导热片扩展至压缩机舱内，从而实现压缩机舱的大面积冷却。

进一步地，通过在导热片和绝热盖板本体之间设置绝热材料层，可以进一步避免导热片的冷量向绝热盖板本体扩散，避免冷量损失。

根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1示出了根据本实用新型一个实施例的压缩机舱散热机构的示意性结构图；

图2示出了根据本实用新型实施例一的冰箱的部分结构的示意性结构图；

图3示出了根据本实用新型实施例二的冰箱的部分结构的示意性结构图；

图4示出了根据本实用新型实施例三的舱室盖板的示意性主视图；

图5示出了沿图4中A-A截面线截取的示意性剖视图；

图6示出了根据本实用新型实施例四的冰箱的部分结构的示意性剖视图；

图中：

1-半导体制冷元件，

11-冷端，

12-热端，

2-第一导热硅脂层，

3-散热翅片，

4-压缩机舱，

5-舱室盖板，

51-绝热盖板本体，

511-装配口，

52-导热基板，

6-第二导热硅脂层，

7-温度传感器，

8-导热片，

9-绝热材料层。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

图1示出了根据本实用新型一个实施例的压缩机舱4散热机构的示意性结构图。该压缩机舱4散热机构用于对冰箱的压缩机舱4进行散热。如图1所示，该压缩机舱4散热机构包括半导体制冷元件1、第一导热硅脂层2和散热翅片3。该半导体制冷元件1具有冷端11和热端12。该第一导热硅脂层2形成于半导体制冷元件1的冷端11。该散热翅片3设置在半导体制冷元件1的热端12处。其中，该半导体制冷元件1通过第一导热硅脂层2贴附在冰箱的用于遮盖压缩机舱4后侧的舱室盖板5处。

根据本实用新型的一个方面，通过舱室盖板5的外侧贴附半导体制冷片，且冷端11贴附在该舱室盖板5的外侧，从而可以将冷端11的冷量通过舱室盖板5传导至压缩机舱4内的目标区域，热端12朝向外部环境侧，且设置有散热翅片3，从而将半导体制冷片自身的热量通过散热翅片3传导至外部环境中。如此设置，不仅可以满足压缩机舱4的散热需求，而且完全静音，不会存在由于需要设置冷却风机等风冷机构而引起的振动以及噪声大的技术问题。并且，半导体制冷元件1的冷端11的表面形成有第一导热硅脂层2，从而可以将半导体制冷元件1的冷端11产生的冷量更好的传导至舱室盖板5。在本领域中，通常利用风冷或水冷等为压缩机舱4散热，且基本上已经形成固有思维，为了提高其散热效果，改进技术也都是围绕风冷或水冷的结构改进，本申请实用新型人打破本领域思维惯性，并解决了本领域一直想解决但没有有效方法改善的振动以及噪声大的问题。

特别地，本实用新型还提供了一种冰箱，该冰箱包括前述的压缩机舱4散热机构。

以下以具体实施例来详细说明：

实施例一：

如图1所示，该压缩机舱4散热机构还包括供电电路，该供电电路上具有供电元件(图中未示出)和通断开关(图中未示出)。该供电元件与半导体制冷元件1可通断地电连接。该通断开关用于控制供电电路的通电和断电。该通断开关设置成在压缩机舱4内的温度高于第一预设温度时控制供电电路通电，以允许供电元件向半导体制冷元件1供电，在压缩机舱4内的温度低于第二预设温度时控制供电电路断电，以使供电元件停止向半导体制冷元件1供电。由此可以通过控制通断开关的通断从而控制供电电路的通断，进而控制半导体制冷元件1进行制冷或不制冷。该第一预设温度大于第二预设温度。假设希望压缩机舱4的温度维持在目标温度范围内，该目标温度范围的上限为最高目标温度，下限最低目标温度，则该第一预设温度选择为该最低目标温度和最高目标温度之间的某一温度，该第二预设温度小于或等于该最低目标温度，由此，可以在压缩机舱4内的温度过高时对压缩机舱4进行制冷，在压缩机舱4内的温度过低时停止对压缩机舱4的制冷。通过设置供电电路，并且在供电电路上设置供电元件和通断单元，从而可以控制供电电路的通断，进而控制半导体制冷元件1进行制冷或不制冷。

该压缩机舱4散热机构还可以包括第二导热硅脂层6，该第二导热硅脂层6形成于半导体制冷元件1的热端12和散热翅片3之间，以半导体制冷元件1与散热翅片3连接在一起。该第二导热硅脂层6不仅作为连接剂，而且还作为导热层，可以更快的将半导体制冷元件1的热端12的热量传导至散热翅片3。该散热翅片3的结构可以构造成现有技术中的结构形式，此处不再赘述。

图2示出了根据本实用新型实施例一的冰箱的部分结构的示意性结构图。如图2所示，该冰箱还可以包括一个温度传感器7。该温度传感器7设置在压缩机舱4内的目标位置处，用于检测压缩机舱4内的温度。该温度传感器7设置成与通断开关连接，以在检测到压缩机舱4内的温度高于前述第一预设温度时使得通断开关控制供电电路通电，并在检测到压缩机舱4内的温度低于前述第二预设温度时使得通断开关控制供电电路断电。

实施例二：

该实施例二与实施例一的区别在于，该实施例二中，如图3所示，该冰箱包括多个温度传感器7，多个温度传感器7设置在压缩机舱4内的不同目标位置处。该压缩机舱4内的温度是多个温度传感器7共同确定出的。例如，可以是多个温度传感器7测出的多个温度的平均值。

实施例三：

该实施例三与实施例一或实施例二的区别在于，该实施例三中，该冰箱的舱室盖板5有所改进。具体改进方案如下：

图4示出了根据本实用新型实施例三的舱室盖板的示意性主视图。图5示出了沿图4中A-A截面线截取的示意性剖视图。如图4和图5所示，该舱室盖板5包括绝热盖板本体51和导热基板52。该绝热盖板本体51构造成与压缩机舱4后侧配合以遮盖压缩机舱4后侧，该绝热盖板本体51开设有一装配口511。该导热基板52装配在装配口511处，该压缩机舱4散热机构贴附在导热基板52的外表面处。

参见图5，该导热基板52设置成在装配至装配口511后与绝热盖板本体51的外表面齐平。并且，该导热基板52的内表面设置成凸伸出绝热盖板本体51的内表面。在另一个未示出的示例中，该导热基板52的内表面设置成与绝热盖板本体51的内表面齐平。

通过重新设计冰箱的舱室盖板5结构，采用绝热盖板本体51和装配在绝热盖板本体51的装配口511处的导热基板52，从而与现有技术中采用导热材料的舱室盖板5的方案相比，可以避免半导体制冷元件1的冷端11产生的冷量通过导热材料的舱室盖板5扩散至外部环境中，从而造成能量的损失。本申请的冷量仅通过比绝热盖板表面积小的导热基板52扩散至压缩机舱4内，从而冷却压缩机舱4。

实施例四：

该实施例四与实施例三的区别在于，该实施例四中，如图6所示，该冰箱还包括导热片8和绝热材料层9。该导热片8贴附在导热基板52的内表面处，且位于压缩机舱4的内部，该导热片8的表面积大于导热基板52的表面积。该绝热材料层9设置在导热片8和绝热盖板本体51之间。

根据本实用新型实施例的方案，通过在导热基板52的内表面贴附导热片8，并且使该导热片8构造成其表面积大于导热基板52的表面积，从而将导热基板52的冷量一部分直接扩散至对应的压缩机舱4内，另一部分扩散至导热片8，再通过大面积的导热片8扩展至压缩机舱4内，从而实现压缩机舱4的大面积冷却。并且，通过在导热片8和绝热盖板本体51之间设置绝热材料层9，可以进一步避免导热片8的冷量向绝热盖板本体51扩散，避免冷量损失。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”或“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本实用新型的多个示例性实施例，但是，在不脱离本实用新型精神和范围的情况下，仍可根据本实用新型公开的内容直接确定或推导出符合本实用新型常用理的许多其他变型或修改。因此，本实用新型的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。

Claims (10)

1.一种压缩机舱散热机构，其特征在于，用于对冰箱的压缩机舱进行散热，所述压缩机舱散热机构包括：

半导体制冷元件，具有冷端和热端；

第一导热硅脂层，形成于所述半导体制冷元件的所述冷端；

散热翅片，设置在所述半导体制冷元件的所述热端处；

其中，所述半导体制冷元件通过所述第一导热硅脂层贴附在所述冰箱的用于遮盖所述压缩机舱后侧的舱室盖板处。

2.根据权利要求1所述的压缩机舱散热机构，其特征在于，还包括供电电路，所述供电电路上具有：

供电元件，与所述半导体制冷元件可通断地电连接；

通断开关，用于控制所述供电电路的通电和断电。

3.根据权利要求2所述的压缩机舱散热机构，其特征在于，所述通断开关设置成在所述压缩机舱内的温度高于第一预设温度时控制所述供电电路通电，以允许所述供电元件向所述半导体制冷元件供电，在所述压缩机舱内的温度低于第二预设温度时控制所述供电电路断电，以使所述供电元件停止向所述半导体制冷元件供电。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的压缩机舱散热机构，其特征在于，还包括：

第二导热硅脂层，形成于所述半导体制冷元件的所述热端和所述散热翅片之间，以将所述半导体制冷元件与所述散热翅片连接在一起。

5.一种冰箱，其特征在于，包括如权利要求1-4中任一项所述的压缩机舱散热机构。

6.根据权利要求5所述的冰箱，其特征在于，还包括：

温度传感器，设置在所述压缩机舱内的目标位置处，用于检测所述压缩机舱内的温度；

所述温度传感器设置成与所述压缩机舱散热机构的通断开关连接，以在检测到所述压缩机舱内的温度高于第一预设温度时使得所述通断开关控制所述压缩机舱散热机构的供电电路通电，并在检测到所述压缩机舱内的温度低于第二预设温度时使得所述通断开关控制所述供电电路断电。

7.根据权利要求5所述的冰箱，其特征在于，所述冰箱的舱室盖板包括：

绝热盖板本体，构造成与所述压缩机舱后侧配合以遮盖所述压缩机舱后侧，所述绝热盖板本体开设有一装配口；

导热基板，装配在所述装配口处，所述压缩机舱散热机构贴附在所述导热基板的外表面处。

8.根据权利要求7所述的冰箱，其特征在于，所述导热基板设置成在装配至所述装配口后与所述绝热盖板本体的外表面齐平。

9.根据权利要求7所述的冰箱，其特征在于，所述导热基板的内表面设置成与所述绝热盖板本体的内表面齐平或凸伸出所述绝热盖板本体的内表面；

所述冰箱还包括导热片，所述导热片贴附在所述导热基板的内表面处，且位于所述压缩机舱的内部，所述导热片的表面积大于所述导热基板的表面积。

10.根据权利要求9所述的冰箱，其特征在于，还包括：

绝热材料层，设置在所述导热片和所述绝热盖板本体之间。

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