CN216014964U - 一种易散热的贴片电阻器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种易散热的贴片电阻器，属于电阻技术领域，其包括陶瓷基板；陶瓷基板的左右部均包裹有电极；陶瓷基板的上表面通过绝缘保护层封装有电阻层，电阻层与左右侧的电极导接；陶瓷基板的下表面设置有一凹槽，凹槽为前后相通的通槽，其左右槽面为将凹槽的槽底和陶瓷基板的最低面衔接的弧形过度面；绝缘保护层的上表面设置有若干凸棱，凸棱为沿前后方向布置的长条形结构。在将本贴片电阻器焊接于电路板后，流动的空气能经过凹槽，继而带走该区域的热量，绝缘保护层也具有一定的散热性能，其上凸棱的设计，增大了其散热面积，继而提高散热效率；弧形过度面的设计，不但确保陶瓷基板的结构强度足够大，也可避免出现热堆积死角。

Description

一种易散热的贴片电阻器

技术领域

本实用新型涉及电阻技术领域，具体而言，涉及一种易散热的贴片电阻器。

背景技术

贴片电阻器具有体积小，重量轻，电性能可靠性高，装配成本低等诸多优点，其最小精密度可达到超精密性±0.01％，广泛应用于计算机、手机、医疗电子产品、无人机、平板电脑等领域。在通过电流一定的情况下，贴片电阻器的阻值越大，其发热量越大，若热量堆积过多，会对电路精度造成较大的影响，为了减少热量堆积，往往会安装散热风扇，以及时转移堆积的热量，但是现有贴片电阻器散热效率仍然有待提高。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种易散热的贴片电阻器，其能够缓解上述问题。

为了缓解上述的问题，本实用新型采取的技术方案如下：

本实用新型提供了一种易散热的贴片电阻器，包括陶瓷基板；所述陶瓷基板的左右部均包裹有电极；所述陶瓷基板的上表面通过绝缘保护层封装有电阻层，所述电阻层与左右侧的所述电极导接；所述陶瓷基板的下表面设置有一凹槽，所述凹槽为前后相通的通槽，其左右槽面为将所述凹槽的槽底和所述陶瓷基板的最低面衔接的弧形过度面；所述绝缘保护层的上表面设置有若干凸棱，所述凸棱为沿前后方向布置的长条形结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：整体结构布局合理，不会出现局部热量堆积死角；陶瓷基板既具有极好的绝缘性能以及热传递性能，在将本贴片电阻器焊接于电路板后，流动的空气能经过凹槽，继而带走该区域的热量，绝缘保护层也具有一定的散热性能，其上凸棱的设计，增大了其散热面积，继而提高散热效率；凹槽的设计，在一定程度上降低了陶瓷基板的结构强度，而弧形过度面的设计，能在一定程度上对其结构强度进行弥补，而且避免出现热堆积死角。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本实用新型实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型所述贴片电阻器的局部剖视示意图；

图中：1-绝缘保护层，2-字码雕刻区，3-凸棱，4-电阻层，5-外电极，6-中间电极，7-内电极，8-陶瓷基板，9-凹槽，10-弧形过度面。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图1，本实用新型提供了一种易散热的贴片电阻器，包括陶瓷基板8；陶瓷基板8的左右部均包裹有电极；陶瓷基板8的上表面通过绝缘保护层1封装有电阻层4，电阻层4与左右侧的电极导接；陶瓷基板8的下表面设置有一凹槽9，凹槽9为前后相通的通槽，其左右槽面为将凹槽9的槽底和陶瓷基板8的最低面衔接的弧形过度面10；绝缘保护层1的上表面设置有若干凸棱3，凸棱3为沿前后方向布置的长条形结构。

本实用新型所述贴片电阻器，相对于现有技术增大了散热面积，增大的部分包括陶瓷基板8的凹槽9侧面以及凸棱3的侧面，流动空气能快速带走电阻器所产生的热量。

在本实用新型的一个可选实施例中，绝缘保护层1的上表面设置有用于雕刻电阻型号的字码雕刻区2。

在本实用新型的一个可选实施例中，电极包括由外至内依次布置的外电极5、中间电极6和内电极7。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种易散热的贴片电阻器，其特征在于，包括陶瓷基板；所述陶瓷基板的左右部均包裹有电极；所述陶瓷基板的上表面通过绝缘保护层封装有电阻层，所述电阻层与左右侧的所述电极导接；所述陶瓷基板的下表面设置有一凹槽，所述凹槽为前后相通的通槽，其左右槽面为将所述凹槽的槽底和所述陶瓷基板的最低面衔接的弧形过度面；所述绝缘保护层的上表面设置有若干凸棱，所述凸棱为沿前后方向布置的长条形结构。

2.根据权利要求1所述的易散热的贴片电阻器，其特征在于，所述绝缘保护层的上表面设置有用于雕刻电阻型号的字码雕刻区。

3.根据权利要求1所述的易散热的贴片电阻器，其特征在于，所述电极包括由外至内依次布置的外电极、中间电极和内电极。

Images