CN216005739U - 一种耐高温铜箔导电胶带 - Google Patents
一种耐高温铜箔导电胶带 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216005739U CN216005739U CN202122213470.4U CN202122213470U CN216005739U CN 216005739 U CN216005739 U CN 216005739U CN 202122213470 U CN202122213470 U CN 202122213470U CN 216005739 U CN216005739 U CN 216005739U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- heat
- copper foil
- conducting
- high temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型属于铜箔胶带技术领域，具体涉及一种耐高温铜箔导电胶带，包括背胶层、基材层、网格层、导热层、耐热层，所述背胶层的上表面粘接有基材层，所述基材层的上表面粘接有网格层，所述网格层的上表面粘接有导热层，所述导热层的上表面涂覆有耐热层。本实用新型通过设置有耐热层和导热层，可增加铜箔胶带耐高温的效果，且在导热层上开设有散热孔，可使导热层收的热量散发出去，有效的提升铜箔胶带的散热效果，解决了现有的铜箔胶带散热效果差的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及铜箔胶带技术领域，具体为一种耐高温铜箔导电胶带。
背景技术
铜箔胶带，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。现有的铜箔胶带散热效果差，容易使铜箔损坏，且现有的铜箔胶带自身韧度不高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耐高温铜箔导电胶带，解决了现有的铜箔胶带散热效果差，容易使铜箔损坏，且现有的铜箔胶带自身韧度不高的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高温铜箔导电胶带，包括背胶层、基材层、网格层、导热层、耐热层，所述背胶层的上表面粘接有基材层，所述基材层的下表面设置若干个凸点，所述基材层的上表面粘接有网格层，所述网格层的上表面粘接有导热层，所述导热层上开设多个散热孔，所述导热层的上表面涂覆有耐热层。
优选的，所述背胶层为导电压敏胶，所述背胶层的厚度为0.1mm。
优选的，所述基材层为铜箔，厚度为0.5mm，多个所述凸点在基材层上均匀分布，所述凸点与背胶层接触。
优选的，所述网格层为玻璃纤维网格布，厚度为0.2mm。
优选的，所述导热层为导热硅胶，厚度为0.3mm，多个所述散热孔在导热层上均匀分布。
优选的，所述耐热层为有机硅树脂，厚度为0.1mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过设置有耐热层和导热层，可增加铜箔胶带耐高温的效果，且在导热层上开设有散热孔，可使导热层收的热量散发出去，有效的提升铜箔胶带的散热效果，解决了现有的铜箔胶带散热效果差的问题。
2、本实用新型通过在基材层上设置有凸点，可使基材层与背胶层更粘接效果更好，且在基材层上增加网格层，可有效的增加铜箔胶带的韧性。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构立体图；
图2为本实用新型的图1的正视剖视图。
图中：1、背胶层；21、凸点；2、基材层；3、网格层；4、导热层；41、散热孔；5、耐热层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，一种耐高温铜箔导电胶带，包括背胶层1、基材层2、网格层3、导热层4、耐热层5，背胶层1的上表面粘接有基材层2，基材层2的上表面粘接有网格层3，网格层3的上表面粘接有导热层4，导热层4的上表面涂覆有耐热层5。
请参阅图2，背胶层1为导电压敏胶，背胶层1的厚度为0.1mm，通过背胶层1的设计，可增加铜箔胶带的导电性。
请参阅图2，基材层2为铜箔，厚度为0.5mm，基材层2的下表面设置若干个凸点21，多个凸点21在基材层2上均匀分布，凸点21与背胶层1接触，通过凸点21的设计，可使基材层2与背胶层1粘接效果更佳。
请参阅图2，网格层3为玻璃纤维网格布，厚度为0.2mm，通过网格层3的设计，可增加铜箔胶带的韧性。
请参阅图2，导热层4为导热硅胶，厚度为0.3mm，导热层4上开设多个散热孔41，多个散热孔41在导热层4上均匀分布，通过散热孔41的设计，可使导热层4收的热量散发出去。
请参阅图2，耐热层5为有机硅树脂，厚度为0.1mm，通过耐热层5的设计，可增加铜箔胶带的散热效果。
本实用新型具体实施过程如下：使用时，通过将背胶层1粘接在需要使用的电器上即可，因该铜箔胶带中添加有网格层3，因此需要剪刀等工具辅助剪断该胶带，通过在基材层2上设置有凸点21，使基材层2与背胶层1粘接更加结实，使背胶层1与基材层2不容易分离，且该胶带表面涂覆有耐热层5，耐热层5为有机硅树脂，不仅耐热效果好，还具有抗氧化防腐蚀的优点，且导热层4上设置有散热孔41，可使导热层4吸收的到热量由散热孔41中排出。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种耐高温铜箔导电胶带，包括背胶层(1)、基材层(2)、网格层(3)、导热层(4)、耐热层(5)，其特征在于：所述背胶层(1)的上表面粘接有基材层(2)，所述基材层(2)的下表面设置若干个凸点(21)，所述基材层(2)的上表面粘接有网格层(3)，所述网格层(3)的上表面粘接有导热层(4)，所述导热层(4)上开设多个散热孔(41)，所述导热层(4)的上表面涂覆有耐热层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温铜箔导电胶带，其特征在于：所述背胶层(1)为导电压敏胶，所述背胶层(1)的厚度为0.1mm。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温铜箔导电胶带，其特征在于：所述基材层(2)为铜箔，厚度为0.5mm，多个所述凸点(21)在基材层(2)上均匀分布，所述凸点(21)与背胶层(1)接触。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温铜箔导电胶带，其特征在于：所述网格层(3)为玻璃纤维网格布，厚度为0.2mm。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温铜箔导电胶带，其特征在于：所述导热层(4)为导热硅胶，厚度为0.3mm，多个所述散热孔(41)在导热层(4)上均匀分布。
6.根据权利要求1所述的一种耐高温铜箔导电胶带，其特征在于：所述耐热层(5)为有机硅树脂，厚度为0.1mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122213470.4U CN216005739U (zh) | 2021-09-14 | 2021-09-14 | 一种耐高温铜箔导电胶带 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122213470.4U CN216005739U (zh) | 2021-09-14 | 2021-09-14 | 一种耐高温铜箔导电胶带 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216005739U true CN216005739U (zh) | 2022-03-11 |
Family
ID=80592695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122213470.4U Active CN216005739U (zh) | 2021-09-14 | 2021-09-14 | 一种耐高温铜箔导电胶带 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216005739U (zh) |
-
2021
- 2021-09-14 CN CN202122213470.4U patent/CN216005739U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4268778B2 (ja) | 発熱電子部品の冷却方法及びそれに用いる熱伝導性シート | |
| TW457603B (en) | Anisotropic conductor film, method of packaging semiconductor device, and semiconductor chip | |
| CN202941075U (zh) | 复合型石墨散热片 | |
| CN104465541A (zh) | 芯片封装结构及其制作方法 | |
| CN205105522U (zh) | 电磁波屏蔽片和电子设备 | |
| CN216005739U (zh) | 一种耐高温铜箔导电胶带 | |
| CN214164264U (zh) | 一种复合式石墨铜箔膜片 | |
| CN202941076U (zh) | 电子产品用石墨散热片 | |
| CN209741058U (zh) | 一种导电胶带 | |
| CN210011437U (zh) | 导热硅胶散热复合薄膜 | |
| CN210103830U (zh) | 一种用于手机显示屏的铜箔贴片 | |
| CN210826022U (zh) | Emi金属箔双导电胶带 | |
| CN210491528U (zh) | 一种同时具有高效导热和屏蔽效果的复合防护膜 | |
| KR20180094470A (ko) | 열 방출 어셈블리 | |
| CN211240105U (zh) | 石墨烯加热板 | |
| CN209930824U (zh) | 一种散热吸波片 | |
| CN216687980U (zh) | 一种用于手机产品的导电屏蔽散热膜胶带 | |
| CN220432701U (zh) | 一种防静电导热胶带 | |
| CN210075914U (zh) | 一种用于手机的散热铜箔 | |
| CN202738258U (zh) | 高效散热型挠性线路板 | |
| CN215835784U (zh) | 一种用于手机的电磁屏蔽膜 | |
| CN216980608U (zh) | 一种绝缘胶基础导电装置 | |
| CN210275002U (zh) | 电子装置石墨烯散热贴 | |
| CN210176783U (zh) | 一种用于手机显示屏的散热铜箔胶带 | |
| CN201490177U (zh) | 用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |