CN215912092U - 高频模块和通信装置 - Google Patents

Abstract

提供一种高频模块和通信装置，能够抑制在通过同时通信来发送不同频带的信号的情况下隔离度下降。在高频模块中，第一输出匹配电路与第二输出匹配电路沿着第二方向安装于安装基板的一个主面(第一主面)。在从第三方向观察高频模块的安装基板的情况下，第一功率放大器与第一输出匹配电路并排地安装于一个主面，第二功率放大器与第二输出匹配电路并排地安装于一个主面。在从第三方向观察高频模块的安装基板的情况下，第一功率放大器和第二功率放大器安装于一个主面的第一输出匹配电路与第二输出匹配电路之间的部分。

Description

高频模块和通信装置

技术领域

本实用新型一般地说涉及一种高频模块和通信装置，更详细地说涉及一种发送信号的高频模块和通信装置。

背景技术

以往，已知一种能够进行使用至少2个频段(频带)的载波聚合动作的通信装置(参照专利文献1)。

专利文献1的通信装置具备各自构成为相同的结构的2个RF模块(高频模块)。2个RF模块中的一个RF模块对属于第一频段组的频段的高频信号进行处理，另一方的RF模块对属于第二频段组的频段的高频信号进行处理，该第二频段组的频率比第一频段组的频率高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-137522号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

另外，存在以下问题：在利用1个高频模块通过同时通信来发送互不相同的频带的发送信号的情况下，隔离度下降。

本实用新型鉴于上述问题，其目的在于提供一种能够抑制在通过同时通信来发送不同频带的信号的情况下隔离度下降的高频模块和通信装置。

用于解决问题的方案

本实用新型的一个方式所涉及的高频模块具备：具有一个主面的安装基板；第一功率放大器；第二功率放大器；第一输出匹配电路；以及第二输出匹配电路。所述第一功率放大器安装于所述一个主面，放大第一频带的第一发送信号。所述第二功率放大器安装于所述一个主面，放大不同于所述第一频带的第二频带的第二发送信号，该第二发送信号是能够与所述第一发送信号同时通信的信号。所述第一输出匹配电路安装于所述一个主面，被输入由所述第一功率放大器放大后的所述第一发送信号。所述第二输出匹配电路安装于所述一个主面，被输入由所述第二功率放大器放大后的所述第二发送信号。其中，所述第一输出匹配电路与所述第二输出匹配电路沿着与作为第一方向的所述安装基板的厚度方向交叉的第二方向安装。在从与所述第一方向及所述第二方向这两方交叉的第三方向观察所述安装基板的情况下，所述第一功率放大器与所述第一输出匹配电路并排地安装，所述第二功率放大器与所述第二输出匹配电路并排地安装。在从所述第三方向观察所述安装基板的情况下，所述第一功率放大器和所述第二功率放大器安装于所述第一输出匹配电路与所述第二输出匹配电路之间。

优选地，所述第一功率放大器具有输出所述第一发送信号的第一输出端子，所述第二功率放大器具有输出所述第二发送信号的第二输出端子，关于所述第一输出端子和所述第二输出端子中的至少一个输出端子，在该输出端子所对应的功率放大器中安装于靠作为该输出端子的输出目的地的输出匹配电路侧的位置。

优选地，所述第一输出端子在所述第一功率放大器中安装于靠所述第一输出匹配电路侧的位置，所述第二输出端子在所述第二功率放大器中安装于靠所述第二输出匹配电路侧的位置。

优选地，所述高频模块还具备接收用部件组，所述接收用部件组安装于所述安装基板的所述一个主面，所述接收用部件组包括使接收信号通过的接收滤波器，从所述第一功率放大器向所述第一输出匹配电路输出的所述第一发送信号的朝向不同于所述第一功率放大器与所述接收用部件组的排列方向，从所述第二功率放大器向所述第二输出匹配电路输出的所述第二发送信号的朝向不同于所述第二功率放大器与所述接收用部件组的排列方向。

优选地，从所述第一功率放大器向所述第一输出匹配电路输出的所述第一发送信号的朝向与从所述第二功率放大器向所述第二输出匹配电路输出的所述第二发送信号的朝向互为反向。

优选地，所述高频模块还具备：天线端子；第一信号输入端子，其配置于所述安装基板，供所述第一发送信号输入；以及第二信号输入端子，其配置于所述安装基板，供所述第二发送信号输入，其中，所述第一信号输入端子与所述第二信号输入端子的排列方向不同于所述第一信号输入端子与所述天线端子的排列方向以及所述第二信号输入端子与所述天线端子的排列方向这两方。

优选地，在从所述安装基板的所述第一方向俯视时，在所述第一信号输入端子与所述天线端子之间以及所述第二信号输入端子与所述天线端子之间，安装有所述第一功率放大器、所述第二功率放大器、所述第一输出匹配电路以及所述第二输出匹配电路。

优选地，所述高频模块还具备：第一散热通路，其以在从所述安装基板的所述第一方向俯视时与所述第一功率放大器重叠的方式配置于所述安装基板；以及第二散热通路，其以在从所述安装基板的所述第一方向俯视时与所述第二功率放大器重叠的方式配置于所述安装基板。

优选地，所述高频模块还具备至少1个地端子，在从所述安装基板的所述第一方向俯视时，在所述第一信号输入端子与所述第二信号输入端子的排列方向上，所述至少1个地端子配置于所述第一信号输入端子与所述第二信号输入端子之间。

本实用新型的一个方式所涉及的通信装置具备所述高频模块以及对通过所述高频模块的第一发送信号和第二发送信号进行处理的信号处理电路。

实用新型的效果

根据本实用新型，能够抑制在通过同时通信来发送不同频带的信号的情况下隔离度下降。

附图说明

图1是说明一个实施方式所涉及的高频模块和通信装置的结构的电路图。

图2的A是说明同上的高频模块所具备的基板上的多个电路部件的配置的一例的俯视图。图2的B是说明同上的高频模块所具备的基板上的多个电路部件的配置的一例的仰视图。

图3是同上的高频模块的图2的A所示的X1-X1线截面图。

图4的A是说明实施方式的变形例1所涉及的高频模块所具备的基板上的多个电路部件的配置的一例的俯视图。图4的B是说明实施方式的变形例2所涉及的高频模块所具备的基板上的多个电路部件的配置的一例的俯视图。

图5的A是说明实施方式的变形例3所涉及的高频模块所具备的基板上的多个电路部件的配置的一例的俯视图。图5的B是说明实施方式的变形例4所涉及的高频模块所具备的基板上的多个电路部件的配置的一例的俯视图。

图6的A是说明实施方式的变形例5所涉及的高频模块所具备的基板上的多个电路部件的配置的一例的俯视图。图6的B是说明实施方式的变形例6所涉及的高频模块所具备的基板上的多个电路部件的配置的一例的俯视图。

图7是说明实施方式的变形例7所涉及的高频模块的俯视图。

图8是实施方式的变形例8所涉及的高频模块的截面图。

附图标记说明

1、1a：高频模块；2A、2B：天线端子；3A、3B：低通滤波器；4：第一开关；5：匹配电路；5a：第一匹配电路；5b：第二匹配电路；5c：第三匹配电路；6：滤波器；6a：第一滤波器；6b：第二滤波器；6c：第三滤波器；7：第二开关；7a：高频段用第二开关；7b：中频段用第二开关；8：输出匹配电路；8a：第一输出匹配电路；8b：第二输出匹配电路；9：功率放大器；9a：第一功率放大器；9b：第二功率放大器；10：第三开关；10a：高频段用第三开关；10b：中频段用第三开关；11：第四开关；12：输入匹配电路；13：低噪声放大器；20：控制器；41A、41B、71、75、101、105、111：公共端子；42、43、44、72、76、77、102、103、106、107、112、113、114：选择端子；61：第一发送滤波器；62：第一接收滤波器；63：第二发送滤波器；64：第二接收滤波器；65：第三发送滤波器；66：第三接收滤波器；91：输出端子(第一输出端子)；92：输出端子(第二输出端子)；95、96、97、98：外周面；200：安装基板；201：第一主面；202：第二主面；210：外部连接端子；211：地端子；212、214：第一信号输入端子；213、215：第二信号输入端子；216：控制端子；217：信号输出端子；220：树脂层(第一树脂层)；221：树脂层(第二树脂层)；230：屏蔽层；240：第一散热通路；241：第二散热通路；250：球凸块；300、310：IC芯片；400：接收用部件组；500：通信装置；600：信号处理电路；601：基带信号处理电路；602：RF信号处理电路；610、611：天线；D1：第一方向(厚度方向)；D2：第二方向；D3：第三方向；D21、D22：方向；R1：第一区域；R2：第二区域；R11：高频段用区域；R12：中频段用区域。

具体实施方式

在下面的实施方式等中参照的图2～图8均是示意性的图，图中的各结构要素的大小之比、厚度之比未必反映了实际的尺寸比。

(实施方式)

下面，使用图1～图3来说明实施方式所涉及的高频模块1和具备高频模块1的通信装置500。

(1)高频模块

如图1所示，实施方式所涉及的高频模块1具备多个(在图示例中为2个)天线端子2A、2B、多个(在图示例中为2个)低通滤波器3A、3B、第一开关4、多个(在图示例中为3个)匹配电路5、以及多个(在图示例中为3个)滤波器6。高频模块1还具备第二开关7、多个(在图示例中为2个)输出匹配电路8、多个(在图示例中为2个)功率放大器9、以及多个(在图示例中为2个)第三开关10。高频模块1还具备第四开关11、输入匹配电路12、低噪声放大器13以及控制器20。

本实施方式所涉及的高频模块1例如使用于支持多模式/多频段的通信装置500。通信装置500例如是便携式电话(例如，智能电话)，但是不限于此，例如也可以是可穿戴终端(例如，智能手表)等。高频模块1例如是能够支持4G(***移动通信)标准、5G(第五代移动通信)标准等的模块。4G标准例如是3GPP LTE标准(LTE：Long Term Evolution(长期演进))。5G标准例如是5GNR(New Radio：新空口)。高频模块1是能够支持载波聚合(CarrierAggregation)和双连接(Dual connectivity)的模块。在此，载波聚合和双连接是指同时使用多个频带的电波的通信。

即，本实施方式所涉及的高频模块1同时进行由4G规定的频带的信号的通信以及由4G规定的另一频带的信号的通信。高频模块1同时进行由4G规定的频带的信号的通信以及由5G规定的频带的信号的通信。高频模块1同时进行由5G规定的频带的信号的通信以及由5G规定的另一频带的信号的通信。下面，将基于载波聚合或双连接的通信也称作同时通信。

本实施方式所涉及的高频模块1进行高频段的频带的通信和中频段的频带的通信。在本实施方式中，作为由4G规定的高频段的频带，例如使用Band41(频带2496～2690)，作为由4G规定的中频段的频带，例如使用Band1(频带1920～1980)。作为由5G规定的高频段的频带，例如使用n41(频带2496～2690)，作为由5G规定的中频段的频带，例如使用n1(频带1920～1980)。另外，Band41和n41使用于时分双工方式(TDD：Time Division Duplex)的通信。Band1和n1使用于频分双工方式(FDD：Frequency Division Duplex)。此外，作为由4G规定的高频段的频带，例如也可以使用Band40。另外，作为由4G规定的中频段的频带，例如也可以使用Band3、Band2、Band25、Band4、Band66、Band39、或Band34。作为由5G规定的中频段的频带，例如也可以使用n3。

下面，在需要对多个匹配电路5进行区分的情况下，记载为第一匹配电路5a、第二匹配电路5b、第三匹配电路5c。在需要对多个滤波器6进行区分的情况下，记载为第一滤波器6a、第二滤波器6b、第三滤波器6c。在需要对多个输出匹配电路8进行区分的情况下，记载为第一输出匹配电路8a、第二输出匹配电路8b。在需要对多个功率放大器9进行区分的情况下，记载为第一功率放大器9a、第二功率放大器9b。在需要对多个第三开关10进行区分的情况下，记载为高频段用第三开关10a、中频段用第三开关10b。

(2)高频模块的各结构要素

下面，参照附图来说明实施方式所涉及的高频模块1的各结构要素。

如上所述，高频模块1具备多个(在图示例中为2个)天线端子2A、2B、多个(在图示例中为2个)低通滤波器3A、3B、第一开关4、多个(在图示例中为3个)匹配电路5、以及多个(在图示例中为3个)滤波器6。高频模块1还具备第二开关7、多个(在图示例中为2个)输出匹配电路8、多个(在图示例中为2个)功率放大器9、以及多个(在图示例中为2个)第三开关10。高频模块1还具备第四开关11、输入匹配电路12、低噪声放大器13以及控制器20。

高频模块1具备多个(在图示例中为2个)第一信号输入端子212、214、多个(在图示例中为2个)第二信号输入端子213、215、控制端子216以及信号输出端子217。第一信号输入端子212、214与第一功率放大器9a的输入端子电连接。第二信号输入端子213、215与第二功率放大器9b的输入端子电连接。控制端子216与控制器20电连接。信号输出端子217与低噪声放大器13的输出端子连接。

如图1所示，天线端子2A与天线610电连接。如图1所示，天线端子2B与天线611电连接。

低通滤波器3A的一端与天线端子2A连接，另一端与第一开关4连接。低通滤波器3A使天线610接收到的接收信号通过。即，天线610接收到的接收信号经由天线端子2A被输入到低通滤波器3A。大于规定频率的频率被衰减后的接收信号从低通滤波器3A输出。低通滤波器3A使天线610发送的发送信号通过。即，发送信号经由第一开关4被输入到低通滤波器3A。大于规定频率的频率被衰减后的发送信号从低通滤波器3A输出。然后，发送信号经由天线端子2A从天线610被发送。在本实施方式中，低通滤波器3A使高频段的频带的发送信号和接收信号通过。

低通滤波器3B的一端与天线端子2B连接，另一端与第一开关4连接。低通滤波器3B使天线611接收到的接收信号通过。即，天线611接收到的接收信号经由天线端子2B被输入到低通滤波器3B。大于规定频率的频率被衰减后的接收信号从低通滤波器3B输出。低通滤波器3B使天线611发送的发送信号通过。即，发送信号经由第一开关4被输入到低通滤波器3B。大于规定频率的频率被衰减后的发送信号从低通滤波器3B输出。然后，发送信号经由天线端子2B从天线611被发送。在本实施方式中，低通滤波器3B使中频段的频带的发送信号和接收信号通过。也就是说，低通滤波器3B使比低通滤波器3A允许通过的信号的频率低的频率的信号通过。

第一开关4是对与天线端子2A、2B(也就是说天线610、611)连接的连接目的地进行切换的开关。如图1所示，第一开关4具有多个(在图示例中为2个)公共端子41A、41B和多个(在图示例中为3个)的选择端子42、43、44。第一开关4将选择端子42选作公共端子41A的连接目的地。第一开关4将选择端子43、44中的至少1个选作公共端子41B的连接目的地。公共端子41A与天线端子2A电连接。公共端子41B与天线端子2B电连接。也就是说，公共端子41A经由天线端子2A来与天线610电连接，公共端子41B经由天线端子2B来与天线611电连接。此外，公共端子41A也可以与天线610直接连接。同样地，公共端子41B也可以与天线611直接连接。选择端子42与第一匹配电路5a电连接。选择端子43与第二匹配电路5b电连接。选择端子44与第三匹配电路5c电连接。第一开关4构成为通过信号处理电路600的控制来同时进行天线端子2A与第一匹配电路5a的连接以及天线端子2B与第二匹配电路5b的连接。

多个滤波器6例如是弹性波滤波器，多个串联臂谐振器和多个并联臂谐振器中的各谐振器由弹性波谐振器构成。弹性波滤波器例如是利用声表面波的SAW(SurfaceAcoustic Wave：声表面波)滤波器。此外，多个滤波器6不限定于SAW滤波器。多个滤波器6除了是SAW滤波器以外，例如也可以是BAW(Bulk Acoustic Wave：体声波)滤波器。或者，多个滤波器6也可以由FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator：薄膜体声波谐振器)等构成。另外，多个滤波器6也可以由LC谐振电路等构成。

多个滤波器6是双工器。各滤波器6与第一开关4的多个选择端子一对一地电连接。第一滤波器6a包括2个滤波器(第一发送滤波器61、第一接收滤波器62)。第二滤波器6b包括2个滤波器(第二发送滤波器63、第二接收滤波器64)。第三滤波器6c包括2个滤波器(第三发送滤波器65、第三接收滤波器66)。第一发送滤波器61经由第二开关7来与第一输出匹配电路8a电连接。第二发送滤波器63和第三发送滤波器65经由第二开关7来与第二输出匹配电路8b电连接。第一接收滤波器62、第二接收滤波器64以及第三接收滤波器66经由第四开关11来与输入匹配电路12电连接。

第一发送滤波器61例如使高频段的发送信号通过。第二发送滤波器63例如使作为中频段的发送信号的5G标准的发送信号通过。第三发送滤波器65例如使作为中频段的发送信号的4G标准的发送信号通过。第一接收滤波器62例如使高频段的接收信号通过。第二接收滤波器64例如使作为中频段的接收信号的5G标准的接收信号通过。第三接收滤波器66例如使作为中频段的接收信号的4G标准的接收信号通过。

第二开关7包括高频段用第二开关7a和中频段用第二开关7b。

高频段用第二开关7a具有公共端子71和选择端子72。选择端子72与第一发送滤波器61电连接。高频段用第二开关7a将选择端子72选作公共端子71的连接目的地。通过例如信号处理电路600的控制，高频段用第二开关7a在高频段的频带下的通信时将选择端子72与公共端子71连接。

中频段用第二开关7b在中频段的频带下的通信中在5G标准的发送信号的发送路径与4G标准的发送信号的发送路径之间进行切换。中频段用第二开关7b具有公共端子75和多个(在图示例中为2个)选择端子76、77。选择端子76与第二发送滤波器63电连接。选择端子77与第三发送滤波器65电连接。在中频段的频带的通信时，中频段用第二开关7b在选择端子76与选择端子77之间进行切换来作为公共端子75的连接目的地。通过例如信号处理电路600的控制，中频段用第二开关7b以如下方式切换公共端子75的连接目的地：在5G标准的中频段的通信中将选择端子76切换为连接目的地，在4G标准的中频段的通信中将选择端子77切换为连接目的地。

多个输出匹配电路8(第一输出匹配电路8a、第二输出匹配电路8b)取得功率放大器9与第一发送滤波器61、第二发送滤波器63及第三发送滤波器65中的对应的发送滤波器的阻抗匹配。多个输出匹配电路8中的各输出匹配电路例如由1个电感器构成，但是不限于此，例如也有时包括多个电感器和多个电容器。另外，多个输出匹配电路8中的各输出匹配电路也可以包括变压器。

第一输出匹配电路8a的输入端子与第一功率放大器9a电连接，第一输出匹配电路8a的输出端子与高频段用第二开关7a的公共端子71电连接。第一输出匹配电路8a取得第一功率放大器9a与第一发送滤波器61的阻抗匹配。

第二输出匹配电路8b的输入端子与第二功率放大器9b电连接，第二输出匹配电路8b的输出端子与中频段用第二开关7b的公共端子75电连接。第二输出匹配电路8b取得第二功率放大器9b与第二发送滤波器63及第三发送滤波器65的阻抗匹配。

多个功率放大器9(第一功率放大器9a、第二功率放大器9b)放大发送信号。

第一功率放大器9a的输入端子经由高频段用第三开关10a来与信号处理电路600电连接。第一功率放大器9a的输出端子91(以下称为第一输出端子91)与第一输出匹配电路8a连接。即，第一功率放大器9a放大从信号处理电路600输出的高频段(第一频带)的发送信号(第一发送信号)。第一功率放大器9a将放大后的第一发送信号输出到第一输出匹配电路8a。即，第一输出匹配电路8a被输入由第一功率放大器9a放大后的发送信号。

第二功率放大器9b的输入端子经由中频段用第三开关10b来与信号处理电路600电连接。第二功率放大器9b的输出端子92(以下称为第二输出端子92)与第二输出匹配电路8b连接。即，第二功率放大器9b放大从信号处理电路600输出的中频段(第二频带)的发送信号(第二发送信号)。在同时通信时，第二功率放大器9b放大与第一发送信号同时通信的中频段的发送信号(第二发送信号)，将放大后的第二发送信号输出到第二输出匹配电路8b。换言之，第二功率放大器(9b)放大不同于第一频带的第二频带的第二发送信号，该第二发送信号是能够与第一发送信号同时通信的信号。即，第二输出匹配电路8b被输入由第二功率放大器9b放大后的发送信号。在此，第二频带是频率比第一频带的频率低的频带。

第三开关10对作为发送对象的发送信号、也就是说4G标准的发送信号和5G标准的发送信号进行切换。

高频段用第三开关10a具有公共端子101和多个(在图示例中为2个)选择端子102、103。公共端子101与第一功率放大器9a的输入端子连接。选择端子102与多个(在此为2个)第一信号输入端子212、214中的第一信号输入端子212连接。即，选择端子102经由第一信号输入端子212来与信号处理电路600电连接。选择端子103与多个(在此为2个)第一信号输入端子212、214中的第一信号输入端子214连接。即，选择端子103经由第一信号输入端子214来与信号处理电路600电连接。通过信号处理电路600的控制，高频段用第三开关10a以如下方式切换公共端子101的连接目的地：在5G标准的高频段的通信中将选择端子102切换为连接目的地，在4G标准的高频段的通信中将选择端子103切换为连接目的地。

中频段用第三开关10b具有公共端子105和多个(在图示例中为2个)选择端子106、107。公共端子105与第二功率放大器9b的输入端子电连接。选择端子106与多个(在此为2个)第二信号输入端子213、215中的第二信号输入端子213连接。即，选择端子106经由第二信号输入端子213来与信号处理电路600电连接。选择端子107与多个(在此为2个)第二信号输入端子213、215中的第二信号输入端子215连接。即，选择端子107经由第二信号输入端子215来与信号处理电路600电连接。通过信号处理电路600的控制，中频段用第三开关10b以如下方式切换公共端子105的连接目的地：在5G标准的中频段的通信中将选择端子106切换为连接目的地，在4G标准的中频段的通信中将选择端子107切换为连接目的地。

第四开关11对接收信号的接收路径进行切换。第四开关11具有公共端子111和多个(在图示例中为3个)选择端子112、113、114。选择端子112与第一接收滤波器62电连接。选择端子113与第二接收滤波器64电连接。选择端子114与第三接收滤波器66电连接。通过信号处理电路600的控制，第四开关11以如下方式切换公共端子111的连接目的地：在高频段的通信中将选择端子112切换为连接目的地，在5G标准的中频段的通信中将选择端子113切换为连接目的地，在4G标准的中频段的通信中将选择端子114切换为连接目的地。

输入匹配电路12的输入端子与第四开关11的公共端子111电连接，输入匹配电路12的输出端子与低噪声放大器13的输入端子电连接。输入匹配电路12取得低噪声放大器13与第四开关11的阻抗匹配。

低噪声放大器13放大接收信号。低噪声放大器13的输出端子与信号输出端子217电连接。即，低噪声放大器13经由信号输出端子217来与信号处理电路600电连接。

控制器20控制多个功率放大器9。控制器20与多个功率放大器9连接。控制器20例如经由控制端子216来与信号处理电路600连接。控制器20基于从信号处理电路600获取到的控制信号来控制各功率放大器9。控制器20例如支持MIPI标准。控制器20按照来自信号处理电路600的RF信号处理电路602的控制信号来控制各功率放大器9。

(3)高频模块的构造

下面，参照图2的A、图2的B以及图3来说明高频模块1的构造。

高频模块1具备多个电路部件和安装有多个电路部件的安装基板200。多个电路部件是高频模块1的电路结构要素。

安装基板200具有在安装基板200的厚度方向(以下，第一方向)D1上彼此相向的第一主面201和第二主面202。安装基板200例如是印刷电路板、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics：低温共烧陶瓷)基板、HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics：高温共烧陶瓷)基板、树脂多层基板。在此，安装基板200例如是包括多个电介质层和多个导电层的多层基板。多个电介质层和多个导电层在安装基板200的第一方向D1上进行层叠。多个导电层形成为按每层而决定的规定图案。多个导电层中的各导电层在与安装基板200的第一方向D1正交的一个平面内包括1个或多个导体部。各导电层的材料例如是铜。多个导电层包括地层。在高频模块1中，多个外部连接端子210(参照图2的B、图3)中包括的1个以上的地端子211与地层经由安装基板200所具有的通路导体等进行电连接。

安装基板200不限于印刷电路板、LTCC基板，也可以是布线构造体。布线构造体例如是多层构造体。多层构造体包括至少1个绝缘层和至少1个导电层。绝缘层形成为规定图案。在绝缘层有多个的情况下，多个绝缘层形成为按每层而决定的规定图案。导电层形成于与绝缘层的规定图案不同的规定图案。在导电层有多个的情况下，多个导电层形成为按每层而决定的规定图案。导电层也可以包括1个或多个重新布线部。在布线构造体中，在多层构造体的厚度方向上彼此相向的2个面中的第一面是安装基板200的第一主面201，第二面是安装基板200的第二主面202。布线构造体例如也可以是***物。***物既可以是使用硅基板的***物，也可以是由多层构成的基板。

安装基板200的第一主面201和第二主面202在安装基板200的第一方向D1上相离，与安装基板200的第一方向D1交叉。安装基板200的第一主面201例如与安装基板200的第一方向D1正交，但是例如也可以包括导体部的侧面等来作为不与第一方向D1正交的面。另外，安装基板200的第二主面202例如与安装基板200的第一方向D1正交，但是例如也可以包括导体部的侧面等来作为不与第一方向D1正交的面。另外，安装基板200的第一主面201和第二主面202也可以形成有细微的凹凸或凹部或凸部。在从安装基板200的第一方向D1俯视时，安装基板200为长方形形状，但是不限于此，例如也可以是正方形形状。

高频模块1具备多个(在图示例中为2个)低通滤波器3A、3B、第一开关4、多个匹配电路5、多个滤波器6、第二开关7、多个输出匹配电路8、多个功率放大器9、多个第三开关10、第四开关11、输入匹配电路12、低噪声放大器13以及控制器20，来作为多个电路部件。

高频模块1的多个电路部件中的各电路部件安装于安装基板200的第一主面201或第二主面202。在此，“电路部件安装于安装基板200的第一主面201(或第二主面202)”包括：电路部件配置于安装基板200(与安装基板200机械连接)；以及电路部件与安装基板200(的适当的导体部)电连接。因而，在高频模块1中，多个电路部件中的各电路部件配置于安装基板200的第一主面201或第二主面202。多个电路部件不限于仅包括安装于安装基板200的电子部件，也可以包括设置于安装基板200内的电路元件。在图3中，省略了由上述的安装基板200的导体部、通路导体等构成的多个布线的图示。

在高频模块1中，多个功率放大器9和多个输出匹配电路8安装于安装基板200的第一主面201。因而，多个功率放大器9和多个输出匹配电路8配置于安装基板200的第一主面201。

另外，在高频模块1中，多个低通滤波器3A、3B、多个匹配电路5、多个滤波器6以及输入匹配电路12安装于安装基板200的第一主面201。

另外，在高频模块1中，包括第二开关7、多个第三开关10以及控制器20的1个芯片的IC芯片300安装于第二主面202。因而，在高频模块1中，第二开关7、多个第三开关10以及控制器20配置于安装基板200的第二主面202。

在高频模块1中，包括第一开关4、第四开关11以及低噪声放大器13的1个芯片的IC芯片310安装于第二主面202。因而，在高频模块1中，第一开关4、第四开关11以及低噪声放大器13配置于安装基板200的第二主面202。此外，也可以将第四开关11和低噪声放大器13形成为1个芯片。

构成多个输出匹配电路8(第一输出匹配电路8a、第二输出匹配电路8b)的电路部件包括变压器。在从安装基板200的第一方向D1俯视时，各输出匹配电路8的外周形状为四边形形状。此外，构成多个输出匹配电路8的电路部件例如也可以包括电感器。在各输出匹配电路8包括电感器的情况下，各输出匹配电路8中包括的电感器是安装于安装基板200的第一主面201的表面安装型电感器。在本实施方式中，第一输出匹配电路8a和第二输出匹配电路8b沿着与第一方向D1交叉的第二方向D2安装于安装基板200的第一主面201(参照图2的A)。在本实施方式中，第二方向D2与第一方向D1正交。

多个功率放大器9(第一功率放大器9a、第二功率放大器9b)例如是具有包括HBT(Heterojunction Bipolar Transistor：异质结双极晶体管)作为双极晶体管的功率放大电路的GaAs系IC芯片。各功率放大器9以倒装芯片安装的方式安装于安装基板200。在从安装基板200的第一方向D1俯视时，各功率放大器9的外周形状为四边形形状。各功率放大器9不限于GaAs系IC芯片，例如也可以是具有功率放大电路的Si系IC芯片或具有功率放大电路的SiGe系IC芯片。

在本实施方式中，第一功率放大器9a与第二功率放大器9b沿着第二方向D2相邻，且安装于第一输出匹配电路8a与第二输出匹配电路8b之间(参照图2的A)。具体地说，第一功率放大器9a和第二功率放大器9b沿着第二方向D2安装于安装基板200的第一主面201。在从与第一方向D1及第二方向D2这两方交叉的第三方向D3观察安装基板200的情况下，第一功率放大器9a与第一输出匹配电路8a并排地安装于安装基板200的第一主面201，第二功率放大器9b与第二输出匹配电路8b并排地安装于安装基板200的第一主面201。在从第三方向D3观察安装基板200的情况下，第一功率放大器9a和第二功率放大器9b安装于安装基板200的第一主面201的第一输出匹配电路8a与第二输出匹配电路8b之间的部分。在本实施方式中，第三方向D3与第一方向D1及第二方向D2这两方正交。

在本实施方式中，第一功率放大器9a和第二功率放大器9b以如下方式安装：在从第二方向D2观察安装基板200的情况下，第一功率放大器9a的重心与第二功率放大器9b的重心重叠。并且，第一输出匹配电路8a和第一功率放大器9a以在从第二方向D2观察安装基板200的情况下第一输出匹配电路8a的重心与第一功率放大器9a的重心重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201。第二输出匹配电路8b和第二功率放大器9b以在从第二方向D2观察安装基板200的情况下第二输出匹配电路8b的重心与第二功率放大器9b的重心重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201。

通过使第一输出匹配电路8a、第二输出匹配电路8b、第一功率放大器9a以及第二功率放大器9b为上述安装，能够使从第一功率放大器9a去向第一输出匹配电路8a的发送信号的输出方向与从第二功率放大器9b去向第二输出匹配电路8b的发送信号的输出方向互为反向。例如，能够将从第一功率放大器9a去向第一输出匹配电路8a的发送信号的输出方向设为方向D21，将从第二功率放大器9b去向第二输出匹配电路8b的发送信号的输出方向设为方向D22。

第一功率放大器9a和第二功率放大器9b的外周形状为四边形形状。第一功率放大器9a具有沿着第三方向D3的外周面95、96(参照图2的A)。第二功率放大器9b具有沿着第三方向D3的外周面97、98(参照图2的A)。第一功率放大器9a的外周面96与第二功率放大器9b的外周面98相邻。

相对于外周面96而言，第一功率放大器9a的第一输出端子91配置于第一输出匹配电路8a侧。在本实施方式中，第一功率放大器9a的第一输出端子91配置于外周面95侧(参照图2的A)。相对于外周面98而言，第二功率放大器9b的第二输出端子92配置于第二输出匹配电路8b侧。在本实施方式中，第二功率放大器9b的第二输出端子92配置于外周面97侧(参照图2的A)。

此外，作为配置于第一输出匹配电路8a侧的第一输出端子91，第一输出端子91也可以配置于沿着第二方向D2的2个外周面中的任一个外周面侧。同样地，作为配置于第二输出匹配电路8b侧的第二输出端子92，第二输出端子92也可以配置于沿着第二方向D2的2个外周面中的任一个外周面侧。

构成输入匹配电路12的电路部件例如包括电感器。在从安装基板200的第一方向D1俯视时，输入匹配电路12的外周形状为四边形形状。

多个匹配电路5各自的电路部件例如包括电感器。各匹配电路5中包括的电感器例如是安装于安装基板200的第一主面201的表面安装型电感器。在从安装基板200的第一方向D1俯视时，各匹配电路5的外周形状为四边形形状。

包括第二开关7、多个第三开关10以及控制器20的IC芯片300以倒装芯片安装的方式安装于安装基板200的第二主面202。在从安装基板200的第一方向D1俯视时，IC芯片300的外周形状为四边形形状。

包括第一开关4、第四开关11以及低噪声放大器13的IC芯片310以倒装芯片安装的方式安装于安装基板200的第二主面202。在从安装基板200的第一方向D1俯视时，IC芯片310的外周形状为四边形形状。

第一输出匹配电路8a、第二输出匹配电路8b、第一功率放大器9a以及第二功率放大器9b安装于第一主面201中的第一区域R1(参照图2的A)。多个低通滤波器3A、3B、多个匹配电路5、多个滤波器6以及输入匹配电路12安装于第一主面201中的第二区域R2。第一区域R1和第二区域R2沿着第三方向D3安装。即，在第二区域R2安装有用于接收信号的接收的包括第三匹配电路5c、第一接收滤波器62、第二接收滤波器64、第三接收滤波器66以及输入匹配电路12的接收用部件组400。在本实施方式中，接收用部件组400包括：包括第一接收滤波器62的第一滤波器6a、包括第二接收滤波器64的第二滤波器6b以及包括第三接收滤波器66的第三滤波器6c。

另外，第一区域R1包括高频段用区域R11和中频段用区域R12。高频段用区域R11与中频段用区域R12沿着第二方向D2设置。在高频段用区域R11安装有第一输出匹配电路8a和第一功率放大器9a。在中频段用区域R12安装有第二输出匹配电路8b和第二功率放大器9b。

第一功率放大器9a和接收用部件组400沿着第三方向D3安装于安装基板200的第一主面201。第二功率放大器9b和接收用部件组400沿着第三方向D3安装于安装基板200的第一主面201。也就是说，从第一功率放大器9a向第一输出匹配电路8a输出的发送信号的朝向不同于第一功率放大器9a与接收用部件组400的安装方向。从第二功率放大器9b向第二输出匹配电路8b输出的发送信号的朝向不同于第二功率放大器9b与接收用部件组400的安装方向。例如，从第一功率放大器9a向第一输出匹配电路8a输出的发送信号的朝向是方向D21，第一功率放大器9a与接收用部件组400的安装方向是第三方向D3。另外，从第二功率放大器9b向第二输出匹配电路8b输出的发送信号的朝向是方向D22，第二功率放大器9b与接收用部件组400的安装方向是第三方向D3。

如图2的B、图3所示，高频模块1具备多个外部连接端子210。多个外部连接端子210配置于安装基板200的第二主面202。多个外部连接端子210的材料例如是金属(例如，铜、铜合金)。多个外部连接端子210分别是柱状电极。在此，柱状电极例如是圆柱状的电极。多个外部连接端子210是相同的形状，但是也可以是不同的形状。

多个外部连接端子210包括天线端子2A、2B、1个以上的地端子211、多个第一信号输入端子212、214、多个第二信号输入端子213、215、控制端子216以及信号输出端子217。1个以上的地端子211如上所述那样与安装基板200的地层电连接。地层是高频模块1的电路地，高频模块1的多个电路部件包括与地层电连接的电路部件。在第一信号输入端子212与第二信号输入端子213的排列方向上，1个以上的地端子211中的至少1个地端子211配置于第一信号输入端子212与第二信号输入端子213之间。在本实施方式中，在第二方向D2上，1个地端子211配置于第一信号输入端子212与第二信号输入端子213之间。换言之，在从安装基板200的第一方向D1俯视时，在第一信号输入端子212与第二信号输入端子213的排列方向上，至少1个地端子211配置于第一信号输入端子212与第二信号输入端子213之间。

多个第一信号输入端子212、214和多个第二信号输入端子213、215沿着第二方向D2配置于安装基板200的第二主面202(参照图2的B)。另外，天线端子2A与天线端子2B沿着第二方向D2相邻且配置于安装基板200的第二主面202(参照图2的B)。

多个第一信号输入端子212、214与多个第二信号输入端子213、215的排列方向不同于多个第一信号输入端子212、214与天线端子2A、2B的排列方向以及多个第二信号输入端子213、215与天线端子2A、2B的排列方向这两方。具体地说，多个第一信号输入端子212、214与多个第二信号输入端子213、215的排列方向是第二方向D2。另一方面，多个第一信号输入端子212、214与天线端子2A、2B的排列方向以及多个第二信号输入端子213、215与天线端子2A、2B的排列方向是第三方向D3。

在从安装基板200的第一方向D1俯视时，在多个第一信号输入端子212、214与天线端子2A、2B之间以及多个第二信号输入端子213、215与天线端子2A、2B之间，第一功率放大器9a、第二功率放大器9b、第一输出匹配电路8a以及第二输出匹配电路8b安装于安装基板200的第一主面201(参照图2的A)。

高频模块1还具备树脂层220(下面也称为第一树脂层220)。第一树脂层220在安装基板200的第一主面201侧覆盖配置于安装基板200的第一主面201的多个电路部件。在此，第一树脂层220密封了配置于安装基板200的第一主面201的多个电路部件。第一树脂层220包含树脂。第一树脂层220也可以除了包含树脂以外还包含填料。此外，在图2的A中，省略了第一树脂层220。

实施方式所涉及的高频模块1还具备树脂层221(下面也称为第二树脂层221)。第二树脂层221配置于安装基板200的第二主面202。第二树脂层221在安装基板200的第二主面202侧覆盖安装于安装基板200的第二主面202的多个电路部件和多个外部连接端子210各自的一部分。第二树脂层221形成为使多个外部连接端子210各自的前端面露出。第二树脂层221包含树脂。第二树脂层221也可以除了包含树脂以外还包含填料。第二树脂层221的材料既可以是与第一树脂层220的材料相同的材料，也可以是不同的材料。此外，在图2的B中，省略了第二树脂层221。

另外，高频模块1还具备屏蔽层230。屏蔽层230的材料例如是金属。屏蔽层230覆盖第一树脂层220的上表面和外周面、安装基板200的外周面以及第二树脂层221的外周面。屏蔽层230与安装基板200所具有的地层接触。由此，在高频模块1中，能够使屏蔽层230的电位与地层的电位相同。

(4)通信装置

如图1所示，本实施方式所涉及的通信装置500具备高频模块1、信号处理电路600以及多个(在图示例中为2个)天线610、611。信号处理电路600对通过高频模块1的信号进行信号处理。信号处理电路600具备基带信号处理电路601和RF信号处理电路602。

如图1所示，基带信号处理电路601例如是BBIC(Baseband Integrated Circuit：基带集成电路)，与RF信号处理电路602电连接。基带信号处理电路601基于基带信号来生成I相信号和Q相信号。基带信号处理电路601通过将I相信号与Q相信号合成来进行IQ调制处理后，输出发送信号。此时，发送信号被生成为将规定频率的载波信号以比该载波信号的周期长的周期进行振幅调制而得到的调制信号。

如图1所示，RF信号处理电路602例如是RFIC(Radio Frequency IntegratedCircuit：射频集成电路)，设置于高频模块1与基带信号处理电路601之间。RF信号处理电路602具有对来自基带信号处理电路601的发送信号进行信号处理的功能以及对利用天线610、611接收到的接收信号进行信号处理的功能。RF信号处理电路602是支持多频段的处理电路，能够生成并放大多个通信频段的发送信号。

此外，在通信装置500中，基带信号处理电路601不是必需的结构要素。

(5)效果

如以上说明的那样，实施方式所涉及的高频模块1具备具有一个主面(例如，第一主面201)的安装基板200、第一功率放大器9a、第二功率放大器9b、第一输出匹配电路8a以及第二输出匹配电路8b。第一功率放大器9a安装于上述一个主面，放大第一频带的第一发送信号。第二功率放大器9b安装于上述一个主面，放大不同于第一频带的第二频带的第二发送信号，该第二发送信号是能够与第一发送信号同时通信的信号。第一输出匹配电路8a安装于上述一个主面，被输入由第一功率放大器9a放大后的第一发送信号。第二输出匹配电路8b安装于上述一个主面，被输入由第二功率放大器9b放大后的第二发送信号。第一输出匹配电路8a与第二输出匹配电路8b沿着与作为第一方向D1的安装基板200的厚度方向交叉的第二方向D2安装。在从与第一方向D1及第二方向D2这两方交叉的第三方向D3观察安装基板200的情况下，第一功率放大器9a与第一输出匹配电路8a并排地安装，第二功率放大器9b与第二输出匹配电路8b并排地安装。在从第三方向D3观察安装基板200的情况下，第一功率放大器9a和第二功率放大器9b安装于第一输出匹配电路8a与第二输出匹配电路8b之间。

根据该结构，能够使从第一功率放大器9a向第一输出匹配电路8a输出的第一发送信号的输出方向与从第二功率放大器9b向第二输出匹配电路8b输出的第二发送信号的输出方向互不相同。其结果，能够抑制在通过同时通信来发送不同频带的信号(第一发送信号、第二发送信号)的情况下隔离度下降。

(6)变形例

下面，说明实施方式的变形例。

(6.1)变形例1

在上述实施方式中，设为以下结构：第一功率放大器9a、第二功率放大器9b、第一输出匹配电路8a以及第二输出匹配电路8b以各自的重心在从第二方向D2观察安装基板200的情况下相重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201。然而，不限定于该结构。

也可以是，第一功率放大器9a和第二功率放大器9b以各自的重心在从第二方向D2观察安装基板200的情况下不重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201(参照图4的A)。在变形例1中，第一功率放大器9a和第二功率放大器9b以第一功率放大器9a的重心相对于第二功率放大器9b的重心而言位于与第二区域R2相反的一侧的方式安装于安装基板200的第一主面201。此外，第一输出匹配电路8a和第一功率放大器9a以在从第二方向D2观察安装基板200的情况下第一输出匹配电路8a的重心与第一功率放大器9a的重心重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201。第二输出匹配电路8b和第二功率放大器9b以在从第二方向D2观察安装基板200的情况下第二输出匹配电路8b的重心与第二功率放大器9b的重心重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201。在变形例1中，也与实施方式同样地，在从第三方向D3观察的情况下，第一功率放大器9a和第二功率放大器9b安装于第一输出匹配电路8a与第二输出匹配电路8b之间。

在变形例1中，与实施方式同样地，第一功率放大器9a的第一输出端子91相对于外周面96而言配置于第一输出匹配电路8a侧，第二功率放大器9b的第二输出端子92相对于外周面98而言配置于第二输出匹配电路8b侧。

此外，也可以是，第一功率放大器9a和第二功率放大器9b以第一功率放大器9a的重心相对于第二功率放大器9b的重心而言位于第二区域R2侧的方式安装于安装基板200的第一主面201。

(6.2)变形例2

也可以是，第一功率放大器9a、第二功率放大器9b、第一输出匹配电路8a和第二输出匹配电路8b以各自的重心在从第二方向D2观察安装基板200的情况下不重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201。在变形例2中，也与实施方式同样地，在从第三方向D3观察的情况下，第一功率放大器9a和第二功率放大器9b安装于第一输出匹配电路8a与第二输出匹配电路8b之间。

例如，如图4的B所示，第一功率放大器9a和第二功率放大器9b以各自的重心在从第二方向D2观察安装基板200的情况下不重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201。并且，第一输出匹配电路8a与第一功率放大器9a及第二功率放大器9b以各自的重心在从第二方向D2观察安装基板200的情况下不重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201。第二输出匹配电路8b与第一功率放大器9a及第二功率放大器9b以各自的重心在从第二方向D2观察安装基板200的情况下不重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201。

在变形例2中，第一功率放大器9a和第二功率放大器9b以第一功率放大器9a的重心相对于第二功率放大器9b的重心而言位于第二区域R2侧的方式安装于安装基板200的第一主面201。第一功率放大器9a和第一输出匹配电路8a以第一功率放大器9a的重心相对于第一输出匹配电路8a的重心而言位于与第二区域R2相反的一侧的方式安装于安装基板200的第一主面201。第二功率放大器9b和第二输出匹配电路8b以第二功率放大器9b的重心相对于第二输出匹配电路8b的重心而言位于第二区域R2侧的方式安装于安装基板200的第一主面201。

在变形例2中，与实施方式同样地，第一功率放大器9a的第一输出端子91相对于外周面96而言配置于第一输出匹配电路8a侧，第二功率放大器9b的第二输出端子92相对于外周面98而言配置于第二输出匹配电路8b侧。

此外，也可以是，第一功率放大器9a和第二功率放大器9b以第一功率放大器9a的重心相对于第二功率放大器9b的重心而言位于与第二区域R2相反的一侧的方式安装于安装基板200的第一主面201。也可以是，第一功率放大器9a和第一输出匹配电路8a以第一功率放大器9a的重心相对于第一输出匹配电路8a的重心而言位于第二区域R2侧的方式安装于安装基板200的第一主面201。也可以是，第二功率放大器9b和第二输出匹配电路8b以使第二功率放大器9b的重心相对于第二输出匹配电路8b的重心而言位于与第二区域R2相反的一侧的方式安装于安装基板200的第一主面201。

(6.3)变形例3

也可以是，第一功率放大器9a和第一输出匹配电路8a以各自的重心在从第二方向D2观察安装基板200的情况下不重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201。还可以是，第二功率放大器9b和第二输出匹配电路8b以各自的重心在从第二方向D2观察安装基板200的情况下不重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201。此外，第一功率放大器9a和第二功率放大器9b以各自的重心在从第二方向D2观察安装基板200的情况下重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201。在变形例3中，也与实施方式同样地，在从第三方向D3观察的情况下，第一功率放大器9a和第二功率放大器9b安装于第一输出匹配电路8a与第二输出匹配电路8b之间。

在变形例3中，如图5的A所示，第一功率放大器9a和第一输出匹配电路8a以第一功率放大器9a的重心相对于第一输出匹配电路8a的重心而言位于第二区域R2侧的方式安装于安装基板200的第一主面201。并且，如图5的A所示，第二功率放大器9b和第二输出匹配电路8b以第二功率放大器9b的重心相对于第二输出匹配电路8b的重心而言位于第二区域R2侧的方式安装于安装基板200的第一主面201。

在变形例3中，与实施方式同样地，第一功率放大器9a的第一输出端子91相对于外周面96而言配置于第一输出匹配电路8a侧，第二功率放大器9b的第二输出端子92相对于外周面98而言配置于第二输出匹配电路8b侧。

(6.4)变形例4

作为变形例3的进一步的变形例，也可以是，第一功率放大器9a和第一输出匹配电路8a以第一功率放大器9a的重心相对于第一输出匹配电路8a的重心而言位于与第二区域R2相反的一侧的方式安装于安装基板200的第一主面201(参照图5的B)。还可以是，第二功率放大器9b和第二输出匹配电路8b以第二功率放大器9b的重心相对于第二输出匹配电路8b的重心而言位于与第二区域R2相反的一侧的方式安装于安装基板200的第一主面201(参照图5的B)。

在变形例4中，与变形例3同样地，第一功率放大器9a的第一输出端子91相对于外周面96而言配置于第一输出匹配电路8a侧，第二功率放大器9b的第二输出端子92相对于外周面98而言配置于第二输出匹配电路8b侧。

或者，也可以是，第一功率放大器9a、第二功率放大器9b、第一输出匹配电路8a以及第二输出匹配电路8b以第一功率放大器9a的重心相对于第一输出匹配电路8a的重心而言位于与第二区域R2相反的一侧、且第二功率放大器9b的重心相对于第二输出匹配电路8b的重心而言位于第二区域R2侧的方式安装于安装基板200的第一主面201。

或者，也可以是，第一功率放大器9a、第二功率放大器9b、第一输出匹配电路8a以及第二输出匹配电路8b以第一功率放大器9a的重心相对于第一输出匹配电路8a的重心而言位于第二区域R2侧、且第二功率放大器9b的重心相对于第二输出匹配电路8b的重心而言位于与第二区域R2相反的一侧的方式安装于安装基板200的第一主面201。

(6.5)变形例5

也可以是，第一功率放大器9a和第二功率放大器9b以各自的重心在从第三方向D3观察安装基板200的情况下重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201。在变形例5中，也与实施方式同样地，在从第三方向D3观察的情况下，第一功率放大器9a和第二功率放大器9b安装于第一输出匹配电路8a与第二输出匹配电路8b之间。

在变形例5中，如图6的A所示，第一功率放大器9a和第二功率放大器9b以第一功率放大器9a的重心相对于第二功率放大器9b的重心而言位于与第二区域R2相反的一侧的方式安装于安装基板200的第一主面201。此外，第一输出匹配电路8a以在从第二方向D2观察安装基板200的情况下第一输出匹配电路8a的重心与第一功率放大器9a的重心重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201(参照图6的A)。第二输出匹配电路8b以在从第二方向D2观察安装基板200的情况下第二输出匹配电路8b的重心与第二功率放大器9b的重心重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201(参照图6的A)。

在变形例5中，与实施方式同样地，第一功率放大器9a的第一输出端子91相对于外周面96而言配置于第一输出匹配电路8a侧，第二功率放大器9b的第二输出端子92相对于外周面98而言配置于第二输出匹配电路8b侧。

此外，在变形例5中，也可以是，第一功率放大器9a和第二功率放大器9b以各自的重心在从第三方向D3观察安装基板200的情况下不重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201。

(6.6)变形例6

作为变形例5的进一步的变形例，也可以是，第一输出匹配电路8a以在从第二方向D2观察安装基板200的情况下第一输出匹配电路8a的重心与第一功率放大器9a的重心不重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201(参照图6的B)。也可以是，第二输出匹配电路8b以在从第二方向D2观察安装基板200的情况下第二输出匹配电路8b的重心与第二功率放大器9b的重心不重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201(参照图6的B)。

例如，在图6的B中，第一功率放大器9a和第一输出匹配电路8a以第一功率放大器9a的重心相对于第一输出匹配电路8a的重心而言位于与第二区域R2相反的一侧的方式安装于安装基板200的第一主面201。并且，第二功率放大器9b和第二输出匹配电路8b以第二功率放大器9b的重心相对于第二输出匹配电路8b的重心而言位于第二区域R2侧的方式安装于安装基板200的第一主面201。此外，也可以是，第一功率放大器9a和第一输出匹配电路8a以第一功率放大器9a的重心相对于第一输出匹配电路8a的重心而言位于第二区域R2侧的方式安装于安装基板200的第一主面201。还可以是，第二功率放大器9b和第二输出匹配电路8b以第二功率放大器9b的重心相对于第二输出匹配电路8b的重心而言位于与第二区域R2相反的一侧的方式安装于安装基板200的第一主面201。

在变形例6中，与变形例5同样地，第一功率放大器9a的第一输出端子91相对于外周面96而言配置于第一输出匹配电路8a侧，第二功率放大器9b的第二输出端子92相对于外周面98而言配置于第二输出匹配电路8b侧。

此外，在变形例6中，也可以是，第一功率放大器9a和第二功率放大器9b以各自的重心在从第三方向D3观察安装基板200的情况下不重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201。

另外，也可以是，第一功率放大器9a、第二功率放大器9b、第一输出匹配电路8a以及第二输出匹配电路8b以在从第二方向D2观察安装基板200的情况下第一功率放大器9a的重心与第一输出匹配电路8a的重心重叠且第二功率放大器9b的重心与第二输出匹配电路8b的重心不重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201。或者，也可以是，第一功率放大器9a、第二功率放大器9b、第一输出匹配电路8a以及第二输出匹配电路8b以在从第二方向D2观察安装基板200的情况下第一功率放大器9a的重心与第一输出匹配电路8a的重心不重叠且第二功率放大器9b的重心与第二输出匹配电路8b的重心重叠的方式安装于安装基板200的第一主面201。

(6.7)变形例7

在实施方式中，设为以下结构：第一功率放大器9a、第二功率放大器9b以及IC芯片300以在从第一方向D1观察安装基板200的情况下第一功率放大器9a及第二功率放大器9b与IC芯片300重叠的方式配置(安装)于安装基板200。然而，不限定于该结构。

例如，也可以是，如图7所示，高频模块1还具备以在从安装基板200的第一方向D1俯视时与第一功率放大器9a重叠的方式配置于安装基板200的多个(在图示例中为4个)第一散热通路(第一热通孔)240。同样地，也可以还具备以在从安装基板200的第一方向D1俯视时与第二功率放大器9b重叠的方式配置于安装基板200的多个(在图示例中为4个)第二散热通路(第二热通孔)241。

在变形例7中，IC芯片300以在从安装基板200的第一方向D1俯视时不与第一功率放大器9a及第二功率放大器9b重叠的方式配置(安装)于第二主面202。

通过该结构，在第一功率放大器9a的正下方设置多个第一散热通路240，在第二功率放大器9b的正下方设置多个第二散热通路241，由此能够减小给其它电路等带来的热所造成的影响。

(6.8)变形例8

参照图8来说明实施方式的变形例8所涉及的高频模块1a。关于变形例8所涉及的高频模块1a，对与实施方式所涉及的高频模块1同样的结构要素，标注同一标记并省略说明。

变形例8所涉及的高频模块1a在以下方面与实施方式所涉及的高频模块1不同：多个外部连接端子210是球凸块250。另外，变形例8所涉及的高频模块1a在以下方面与实施方式所涉及的高频模块1不同：不具备实施方式所涉及的高频模块1的第二树脂层221。变形例8所涉及的高频模块1a也可以具备设置于IC芯片300、310与安装基板200的第二主面202之间的间隙的底部填充部。

构成多个外部连接端子210中的各外部连接端子的球凸块250的材料例如是金、铜、焊料等。

多个外部连接端子210也可以是由球凸块250构成的外部连接端子210与由柱状电极构成的外部连接端子210混合存在。

在变形例8所涉及的高频模块1a中，能够实现安装基板200的第一方向D1上的高度降低。

(6.9)变形例9

在实施方式中，高频模块1构成为进行使用2个天线610、611的同时通信，但是不限定于该结构。高频模块1也可以构成为进行使用1个天线的同时通信。

(6.10)变形例10

在实施方式中，高频模块1被设为在安装基板200的第一主面201和第二主面202这两方配置(安装)有多个电路部件的结构，但是不限定于该结构。也可以仅在安装基板200的第一主面201配置(安装)有多个电路部件。在该情况下，在第二主面202仅配置(安装)有多个外部连接端子210。

(总结)

如以上说明的那样，第一个方式的高频模块(1；1a)具备具有一个主面(例如，第一主面201)的安装基板(200)、第一功率放大器(9a)、第二功率放大器(9b)、第一输出匹配电路(8a)以及第二输出匹配电路(8b)。第一功率放大器(9a)安装于上述一个主面，放大第一频带的第一发送信号。第二功率放大器(9b)安装于上述一个主面，放大不同于第一频带的第二频带的第二发送信号，该第二发送信号是能够与第一发送信号同时通信的信号。第一输出匹配电路(8a)安装于上述一个主面，被输入由第一功率放大器(9a)放大后的第一发送信号。第二输出匹配电路(8b)安装于上述一个主面，被输入由第二功率放大器(9b)放大后的第二发送信号。第一输出匹配电路(8a)与第二输出匹配电路(8b)沿着与作为第一方向(D1)的安装基板(200)的厚度方向交叉的第二方向(D2)安装。在从第一方向(D1)及第二方向(D2)这两方交叉的第三方向(D3)观察安装基板(200)的情况下，第一功率放大器(9a)与第一输出匹配电路(8a)并排地安装，第二功率放大器(9b)与第二输出匹配电路(8b)并排地安装。在从第三方向(D3)观察安装基板(200)的情况下，第一功率放大器(9a)和第二功率放大器(9b)安装于第一输出匹配电路(8a)与第二输出匹配电路(8b)之间。

根据该结构，能够使从第一功率放大器(9a)向第一输出匹配电路(8a)输出的第一发送信号的输出方向与从第二功率放大器(9b)向第二输出匹配电路(8b)输出的第二发送信号的输出方向互不相同。其结果，能够抑制在通过同时通信来发送不同频带的信号(第一发送信号、第二发送信号)的情况下隔离度下降。

在第二方式的高频模块(1；1a)中，在第一方式中，第一功率放大器(9a)具有输出第一发送信号的第一输出端子(91)。第二功率放大器(9b)具有输出第二发送信号的第二输出端子(92)。关于第一输出端子(91)和第二输出端子(92)中的至少一个输出端子，在该输出端子所对应的功率放大器中安装于靠作为该输出端子的输出目的地的输出匹配电路侧的位置。

根据该结构，能够可靠地使从第一功率放大器(9a)向第一输出匹配电路(8a)输出的第一发送信号的输出方向与从第二功率放大器(9b)向第二输出匹配电路(8b)输出的第二发送信号的输出方向不同。

在第三方式的高频模块(1；1a)中，在第二方式中，第一输出端子(91)在第一功率放大器(9a)中安装于靠第一输出匹配电路(8a)侧的位置。第二输出端子(92)在第二功率放大器(9b)中安装于第二输出匹配电路(8b)侧的位置。

根据该结构，能够可靠地使从第一功率放大器(9a)向第一输出匹配电路(8a)输出的第一发送信号的输出方向与从第二功率放大器(9b)向第二输出匹配电路(8b)输出的第二发送信号的输出方向不同。

在第四方式的高频模块(1；1a)中，在第一方式～第三方式中的任一个方式中，还具备接收用部件组(400)。接收用部件组(400)安装于安装基板(200)的上述一个主面，接收用部件组(400)包括使接收信号通过的接收滤波器(例如，第一接收滤波器62、第二接收滤波器64、第三接收滤波器66)。从第一功率放大器(9a)向第一输出匹配电路(8a)输出的第一发送信号的朝向不同于第一功率放大器(9a)与接收用部件组(400)的排列方向。从第二功率放大器(9b)向第二输出匹配电路(8b)输出的第二发送信号的朝向不同于第二功率放大器(9b)与接收用部件组(400)的排列方向。

根据该结构，第一功率放大器(9a)的第一发送信号的朝向(输出方向)及第二功率放大器(9b)的第二发送信号的朝向(输出方向)不同于第一功率放大器(9a)及第二功率放大器(9b)与接收用部件组(400)的安装方向。因此，能够减轻第一发送信号和第二发送信号向接收***的电路的跳跃。其结果，能够抑制发送接收时隔离度下降。

在第五方式的高频模块(1；1a)中，在第一方式～第四方式中的任一个方式中，从第一功率放大器(9a)向第一输出匹配电路(8a)输出的第一发送信号的朝向(例如，方向D21)与从第二功率放大器(9b)向第二输出匹配电路(8b)输出的第二发送信号的朝向(例如，方向D22)互为反向。

根据该结构，能够抑制在通过同时通信来发送不同频带的信号(第一发送信号、第二发送信号)的情况下隔离度下降。

第六方式的高频模块(1；1a)如下：在第一方式～第五方式中的任一个方式中，还具备天线端子(例如，天线端子2A、2B)、第一信号输入端子(例如，第一信号输入端子212、214)以及第二信号输入端子(例如，第二信号输入端子213、215)。第一信号输入端子配置于安装基板(200)，供第一发送信号输入。第二信号输入端子配置于安装基板(200)，供第二发送信号输入。第一信号输入端子与第二信号输入端子的排列方向不同于第一信号输入端子与天线端子的排列方向以及第二信号输入端子与天线端子的排列方向这两方。

根据该结构，能够将天线端子与第一信号输入端子及第二信号输入端子配置于相互分离的位置，能够抑制在通过同时通信来发送不同频带的信号(第一发送信号、第二发送信号)的情况下隔离度下降。

在第七方式的高频模块(1；1a)中，在第六方式中，在从安装基板(200)的第一方向(D1)俯视时，在第一信号输入端子与天线端子之间以及第二信号输入端子与天线端子之间安装有第一功率放大器(9a)、第二功率放大器(9b)、第一输出匹配电路(8a)以及第二输出匹配电路(8b)。

根据该结构，能够可靠地将第一信号输入端子及第二信号输入端子与天线端子配置于分离的位置。

在第八方式的高频模块(1；1a)中，在第七方式中，还具备第一散热通路(240)和第二散热通路(241)。第一散热通路(240)以在从安装基板(200)的第一方向(D1)俯视时与第一功率放大器(9a)重叠的方式配置于安装基板(200)。第二散热通路(241)以在从安装基板(200)的第一方向(D1)俯视时与第二功率放大器(9b)重叠的方式配置于安装基板(200)。

根据该结构，能够实现第一功率放大器(9a)和第二功率放大器(9b)的温度的降低。

在第九方式的高频模块(1；1a)中，在第六方式～第八方式中的任一个方式中，还具备至少1个地端子(211)。在从安装基板(200)的第一方向(D1)俯视时，在第一信号输入端子与第二信号输入端子的排列方向上，上述至少1个地端子(211)配置于第一信号输入端子与第二信号输入端子之间。

根据该结构，能够抑制在通过同时通信来发送不同频带的信号(第一发送信号、第二发送信号)的情况下隔离度下降。

第十方式的通信装置(500)具备第一方式～第九方式中的任一个方式的高频模块(1；1a)以及对通过高频模块(1；1a)的第一发送信号和第二发送信号进行处理的信号处理电路(600)。

根据该结构，能够抑制在通过同时通信来发送不同频带的信号(第一发送信号、第二发送信号)的情况下隔离度下降。

Claims (15)

1.一种高频模块，其特征在于，具备：

安装基板，其具有一个主面；

第一功率放大器，其安装于所述一个主面，放大第一频带的第一发送信号；

第二功率放大器，其安装于所述一个主面，放大不同于所述第一频带的第二频带的第二发送信号，该第二发送信号是能够与所述第一发送信号同时通信的信号；

第一输出匹配电路，其安装于所述一个主面，被输入由所述第一功率放大器放大后的所述第一发送信号；以及

第二输出匹配电路，其安装于所述一个主面，被输入由所述第二功率放大器放大后的所述第二发送信号，

其中，所述第一输出匹配电路与所述第二输出匹配电路沿着与作为第一方向的所述安装基板的厚度方向交叉的第二方向安装，

在从与所述第一方向及所述第二方向这两方交叉的第三方向观察所述安装基板的情况下，所述第一功率放大器与所述第一输出匹配电路并排地安装，所述第二功率放大器与所述第二输出匹配电路并排地安装，

在从所述第三方向观察所述安装基板的情况下，所述第一功率放大器和所述第二功率放大器安装于所述第一输出匹配电路与所述第二输出匹配电路之间。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述第一功率放大器具有输出所述第一发送信号的第一输出端子，

所述第二功率放大器具有输出所述第二发送信号的第二输出端子，

关于所述第一输出端子和所述第二输出端子中的至少一个输出端子，在该输出端子所对应的功率放大器中安装于靠作为该输出端子的输出目的地的输出匹配电路侧的位置。

3.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

所述第一输出端子在所述第一功率放大器中安装于靠所述第一输出匹配电路侧的位置，

所述第二输出端子在所述第二功率放大器中安装于靠所述第二输出匹配电路侧的位置。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其特征在于，

还具备接收用部件组，所述接收用部件组安装于所述安装基板的所述一个主面，所述接收用部件组包括使接收信号通过的接收滤波器，

从所述第一功率放大器向所述第一输出匹配电路输出的所述第一发送信号的朝向不同于所述第一功率放大器与所述接收用部件组的排列方向，

从所述第二功率放大器向所述第二输出匹配电路输出的所述第二发送信号的朝向不同于所述第二功率放大器与所述接收用部件组的排列方向。

5.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其特征在于，

从所述第一功率放大器向所述第一输出匹配电路输出的所述第一发送信号的朝向与从所述第二功率放大器向所述第二输出匹配电路输出的所述第二发送信号的朝向互为反向。

6.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，

从所述第一功率放大器向所述第一输出匹配电路输出的所述第一发送信号的朝向与从所述第二功率放大器向所述第二输出匹配电路输出的所述第二发送信号的朝向互为反向。

7.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其特征在于，还具备：

天线端子；

第一信号输入端子，其配置于所述安装基板，供所述第一发送信号输入；以及

第二信号输入端子，其配置于所述安装基板，供所述第二发送信号输入，

其中，所述第一信号输入端子与所述第二信号输入端子的排列方向不同于所述第一信号输入端子与所述天线端子的排列方向以及所述第二信号输入端子与所述天线端子的排列方向这两方。

8.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，还具备：

天线端子；

第一信号输入端子，其配置于所述安装基板，供所述第一发送信号输入；以及

第二信号输入端子，其配置于所述安装基板，供所述第二发送信号输入，

其中，所述第一信号输入端子与所述第二信号输入端子的排列方向不同于所述第一信号输入端子与所述天线端子的排列方向以及所述第二信号输入端子与所述天线端子的排列方向这两方。

9.根据权利要求6所述的高频模块，其特征在于，还具备：

天线端子；

第一信号输入端子，其配置于所述安装基板，供所述第一发送信号输入；以及

第二信号输入端子，其配置于所述安装基板，供所述第二发送信号输入，

其中，所述第一信号输入端子与所述第二信号输入端子的排列方向不同于所述第一信号输入端子与所述天线端子的排列方向以及所述第二信号输入端子与所述天线端子的排列方向这两方。

10.根据权利要求7所述的高频模块，其特征在于，

在从所述安装基板的所述第一方向俯视时，在所述第一信号输入端子与所述天线端子之间以及所述第二信号输入端子与所述天线端子之间，安装有所述第一功率放大器、所述第二功率放大器、所述第一输出匹配电路以及所述第二输出匹配电路。

11.根据权利要求10所述的高频模块，其特征在于，还具备：

第一散热通路，其以在从所述安装基板的所述第一方向俯视时与所述第一功率放大器重叠的方式配置于所述安装基板；以及

第二散热通路，其以在从所述安装基板的所述第一方向俯视时与所述第二功率放大器重叠的方式配置于所述安装基板。

12.根据权利要求7所述的高频模块，其特征在于，

还具备至少1个地端子，在从所述安装基板的所述第一方向俯视时，在所述第一信号输入端子与所述第二信号输入端子的排列方向上，所述至少1个地端子配置于所述第一信号输入端子与所述第二信号输入端子之间。

13.根据权利要求8所述的高频模块，其特征在于，

还具备至少1个地端子，在从所述安装基板的所述第一方向俯视时，在所述第一信号输入端子与所述第二信号输入端子的排列方向上，所述至少1个地端子配置于所述第一信号输入端子与所述第二信号输入端子之间。

14.根据权利要求9所述的高频模块，其特征在于，

还具备至少1个地端子，在从所述安装基板的所述第一方向俯视时，在所述第一信号输入端子与所述第二信号输入端子的排列方向上，所述至少1个地端子配置于所述第一信号输入端子与所述第二信号输入端子之间。

15.一种通信装置，其特征在于，具备：

根据权利要求1～14中的任一项所述的高频模块；以及

信号处理电路，其对通过所述高频模块的第一发送信号和第二发送信号进行处理。

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