CN215896699U - 一种立体结构天线组件及手机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种立体结构天线组件及手机，包括辐射天线和介质底板；所述辐射天线具有馈电点和地点，所述介质底板设置有馈电弹片和地点弹片；所述馈电点与所述馈电弹片电性连接，所述地点与所述地点弹片电性连接；所述辐射天线所在的平面与所述介质底板呈90°设置。通过辐射天线与介质底板垂直设置，使得辐射单元的收发面受介质底板所在平面的影响较小，从而提高了天线的收发性能；此外，由于辐射天线与手机中的其他天线垂直设置，降低了天线相互间的干扰，因此提高了手机内其他天线的收发性能。解决了现有手机天线性能较差的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线通信技术领域，特别涉及一种立体结构天线组件及手机。
背景技术
随着无线通信技术的发展，手机通信已经迈入了4G/5G时代。4G/5G不仅意味着无线通信的速率变快，还意味着手机内的天线数量越来越多。此外，随着手机功能的多样性，一个手机中除了4G/5G通信用天线外，还会设置有诸如蓝牙、GPS、NFC、WiFi等各类天线，使得手机中的天线相互间的干扰很大，严重影响天线性能。
而目前，手机朝着小型化、轻薄化发展，使得天线的内部空间更加小，使得天线的环境更加恶劣。为保证天线的性能，人们将天线设计于手机边框处，以期减少手机内部的天线数量从而提升天线性能。然而此种方式不仅加大了加工难度，还使得手机的美观收到了影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种立体结构天线组件及手机，以解决现有手机天线性能较差的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种立体结构天线组件，包括辐射天线和介质底板；所述辐射天线具有馈电点和地点，所述介质底板设置有馈电弹片和地点弹片；所述馈电点与所述馈电弹片电性连接，所述地点与所述地点弹片电性连接；所述辐射天线所在的平面与所述介质底板呈90°设置。
可选的，在所述的立体结构天线组件中，所述辐射天线位于所述介质底板的侧边上部，且与所述介质底板的最小垂直距离为1mm、最小横向距离为1.2mm。
可选的，在所述的立体结构天线组件中，所述所述立体结构天线组件还包括寄生天线，所述寄生天线位于所述介质底板靠近所述辐射天线的一面，且靠近所述辐射天线设置。
可选的，在所述的立体结构天线组件中，所述寄生天线有寄生馈点，所述寄生馈点与所述馈电点共用一个馈电弹片。
可选的，在所述的立体结构天线组件中，所述寄生天线呈L型，且所述寄生天线的长边与所述辐射天线的长边在所述介质底板上的垂直投影相平行。
可选的，在所述的立体结构天线组件中，所述辐射天线呈矩形，且在远离所述介质底板的一侧开设有槽缝。
可选的，在所述的立体结构天线组件中，所述辐射天线在远离所述介质底板的一侧引出有馈电枝节和地点枝节，所述馈电枝节的末端通过第一pin针与所述馈电弹片相连，所述地点枝节的末端通过第二pin针与所述地点弹片相连。
可选的，在所述的立体结构天线组件中，所述第一pin针的两端分别与所述馈电枝节和馈电弹片焊接，所述第二pin针的两端分别与所述地点枝节和地点弹片焊接。
可选的，在所述的立体结构天线组件中，所述馈电枝节和所述地点枝节之间的最小距离为1.2mm。
为解决上述技术问题，本实用新型还提供一种手机，包括如上任一项所述的立体结构天线组件。
本实用新型提供的立体结构天线组件及手机，包括辐射天线和介质底板；所述辐射天线具有馈电点和地点，所述介质底板设置有馈电弹片和地点弹片；所述馈电点与所述馈电弹片电性连接，所述地点与所述地点弹片电性连接；所述辐射天线所在的平面与所述介质底板呈90°设置。通过辐射天线与介质底板垂直设置，使得辐射单元的收发面受介质底板所在平面的影响较小，从而提高了天线的收发性能；此外，由于辐射天线与手机中的其他天线垂直设置，降低了天线相互间的干扰，因此提高了手机内其他天线的收发性能。解决了现有手机天线性能较差的问题。
附图说明
图1为本实施例提供的立体结构天线组件的结构示意图；
图2为本实施例提供的立体结构天线组件的局部放大图；
其中，各附图标记说明如下：
100-辐射天线；101-馈电点；102-地点；103-槽缝；110-馈电枝节；120-地点枝节；200-介质底板；201-馈电弹片；202-地点弹片；300-寄生天线；301-寄生馈点；401-第一pin针；402-第二pin针。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的立体结构天线组件及手机作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及附图说明中的“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，以便描述本实用新型的实施例，而不用于描述特定的顺序或先后次序，应该理解这样使用的结构在适当情况下可以互换。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
本实施例提供一种立体结构天线组件，如图1所示，包括辐射天线100和介质底板200；所述辐射天线100具有馈电点101和地点102，所述介质底板200设置有馈电弹片201和地点弹片202；所述馈电点101与所述馈电弹片201电性连接，所述地点102与所述地点弹片202电性连接；所述辐射天线100所在的平面与所述介质底板100呈90°设置。
本实施例提供的立体结构天线组件，通过辐射天线与介质底板垂直设置，使得辐射单元的收发面受介质底板所在平面的影响较小，从而提高了天线的收发性能；此外，由于辐射天线与手机中的其他天线垂直设置，降低了天线相互间的干扰，因此提高了手机内其他天线的收发性能。解决了现有手机天线性能较差的问题。
较佳的，为避免辐射天线100与介质底板200表面的部分金属相接触，从而导致天线性能失效的问题，在本实施例中，所述辐射天线100位于所述介质底板200的侧边上部，且与所述介质底板200的最小垂直距离为1mm、最小横向距离为1.2mm。
需要说明的是，“侧边上部”的“上部”意指辐射天线100的全部结构位于介质底板100的一侧表面所在的平面之上的空间，“侧边”意指辐射天线100在介质底板100所在平面的垂直投影与介质底板100不重合。
进一步的，在本实施例中，如图2所示，所述立体结构天线组件还包括寄生天线300，所述寄生天线300位于所述介质底板100靠近所述辐射天线100的一面，且靠近所述辐射天线100设置。增加寄生天线300后，使得寄生天线300能够与辐射天线100之间产生寄生耦合，从而实现超高频的频段，有效拓宽了天线的带宽。
较佳的，在本实施例中，所述寄生天线300有寄生馈点301，所述寄生馈点301与所述馈电点101共用一个馈电弹片201。如此，可以减少介质底板200上的弹片数量，同时还能够保证当辐射天线100上有电流流经时，寄生天线300上必有电流。
在本实施例中，所述寄生天线300呈L型，且所述寄生天线300的长边与所述辐射天线100的长边在所述介质底板200上的垂直投影相平行。通过平行设置，使得寄生天线300和辐射天线100之间的寄生耦合效率较高，从而能够保证寄生的超高频段的辐射性能较好。
较佳的，寄生天线300的长边靠近所述辐射天线100设置，从而使得寄生耦合效率更高。
在本实施例中，所述辐射天线100呈矩形，且在远离所述介质底板200的一侧开设有槽缝103。如此，在槽缝103旁的短边处产生低频(约900MHz)的频段，在辐射天线100远离介质底板200的长边靠近槽缝103处产生高频(2500～2690MHz)的频段，在另一侧的短边处和在辐射天线100远离介质底板200的长边靠近该短边的一侧上会产生中频(1700～2200MHz)的两个谐振频段，从而实现带宽全频段的覆盖。
当然，在具体应用中，辐射天线100和寄生天线300的结构和走线可以有不同形式，从而满足不同的频段要求，在不违背本实用新型主旨前提下的其他辐射天线100和寄生天线300的结构设计也应当属于本实用新型的保护范围。
进一步的，在本实施例中，所述辐射天线100在远离所述介质底板200的一侧引出有馈电枝节110和地点枝节120，所述馈电枝节110的末端(即馈电点101)通过第一pin针401与所述馈电弹片201相连，所述地点枝节120的末端(即地点102)通过第二pin针402与所述地点弹片202相连。
具体的，所述第一pin针401的两端分别与所述馈电枝节110和馈电弹片201焊接，所述第二pin针402的两端分别与所述地点枝节120和地点弹片202焊接。较佳的，第一pin针401和第二pin针402为pogopin，由于pogopin具有可伸缩的弹性，在两端焊接后，能够保证在振动环境下有稳定的连接而不会脱焊；此外，pogopin的材质为金，具有极佳的导电性能，使得电流在其上的损耗较小，保证天线的辐射性能。
为保证馈电点和地点之间不会发生短路问题，在本实施例中，所述馈电枝节110和所述地点枝节120之间的最小距离为1.2mm。
此外，本实施例还提供一种手机，包括本实施例提供的立体结构天线组件。
综上所述，本实施例提供的立体结构天线组件及手机，包括辐射天线和介质底板；所述辐射天线具有馈电点和地点，所述介质底板设置有馈电弹片和地点弹片；所述馈电点与所述馈电弹片电性连接，所述地点与所述地点弹片电性连接；所述辐射天线所在的平面与所述介质底板呈90°设置。通过辐射天线与介质底板垂直设置，使得辐射单元的收发面受介质底板所在平面的影响较小，从而提高了天线的收发性能；此外，由于辐射天线与手机中的其他天线垂直设置，降低了天线相互间的干扰，因此提高了手机内其他天线的收发性能。解决了现有手机天线性能较差的问题。
上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。
Claims (10)
1.一种立体结构天线组件，其特征在于，包括辐射天线和介质底板；所述辐射天线具有馈电点和地点，所述介质底板设置有馈电弹片和地点弹片；所述馈电点与所述馈电弹片电性连接，所述地点与所述地点弹片电性连接；所述辐射天线所在的平面与所述介质底板呈90°设置。
2.根据权利要求1所述的立体结构天线组件，其特征在于，所述辐射天线位于所述介质底板的侧边上部，且与所述介质底板的最小垂直距离为1mm、最小横向距离为1.2mm。
3.根据权利要求2所述的立体结构天线组件，其特征在于，所述立体结构天线组件还包括寄生天线，所述寄生天线位于所述介质底板靠近所述辐射天线的一面，且靠近所述辐射天线设置。
4.根据权利要求3所述的立体结构天线组件，其特征在于，所述寄生天线有寄生馈点，所述寄生馈点与所述馈电点共用一个馈电弹片。
5.根据权利要求3所述的立体结构天线组件，其特征在于，所述寄生天线呈L型，且所述寄生天线的长边与所述辐射天线的长边在所述介质底板上的垂直投影相平行。
6.根据权利要求1所述的立体结构天线组件，其特征在于，所述辐射天线呈矩形，且在远离所述介质底板的一侧开设有槽缝。
7.根据权利要求6所述的立体结构天线组件，其特征在于，所述辐射天线在远离所述介质底板的一侧引出有馈电枝节和地点枝节，所述馈电枝节的末端通过第一pin针与所述馈电弹片相连，所述地点枝节的末端通过第二pin针与所述地点弹片相连。
8.根据权利要求7所述的立体结构天线组件，其特征在于，所述第一pin针的两端分别与所述馈电枝节和馈电弹片焊接，所述第二pin针的两端分别与所述地点枝节和地点弹片焊接。
9.根据权利要求7所述的立体结构天线组件，其特征在于，所述馈电枝节和所述地点枝节之间的最小距离为1.2mm。
10.一种手机，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的立体结构天线组件。
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