CN215872495U - 储热片及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种储热片，所述储热片包括相变材料层，所述相变材料层为微胶囊颗粒制成，所述微胶囊颗粒为微胶囊壳和由所述微胶囊壳包裹的正构烷烃构成；所述相变材料层的相变温度范围为28℃～45℃。本实用新型还提升一种运用所述储热片的电子设备。与相关技术相比，本实用新型的储热片及电子设备散热效果好、充电效果高且安全性好。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及无线充电技术领域，尤其涉及一种用于储热片及电子设备。
【背景技术】
电子设备的无线充电受到人们的青睐，如手机，无线充电快速且方便。无线充电主要由充电座的充电发射线圈和手机内的充电接收线圈实现，因充电接收线圈发热，导致后盖发热，而无线充电座上的NTC热敏电阻，检测线圈周围的温度，通过采用不同材质的NTC电阻，从而设定电路保护温度，当在达到温度警戒点后，充电***通过降低电流等手段，阻止热量快速上升，达到保护电路的作用为保护手机电池等部件，而降低充电功率。
现有技术的电子设备无线充电的散热设计为将充电接收线圈贴合在石墨烯散热铜箔上，连接中框的快速导热金属板，或者将热量传导至中框，或经手机后盖散热，即将无线充电产生的热量，需要经手机自身的散热***，将热量传导出去。因无线充电接收线圈与电池在空间上基本处于上下紧贴放置，所以充电散发的热量很容易传导至电池端，导致电池过热，从而降低充电效率。
因此，有必要提供一种新的储热片及电子设备解决上述技术问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种散热效果好、充电效果高且安全性好的储热片及电子设备。
为了达到上述目的，本实用新型提供了一种储热片，所述储热片包括相变材料层，所述相变材料层为微胶囊颗粒制成，所述微胶囊颗粒为微胶囊壳和由所述微胶囊壳包裹的正构烷烃构成；所述相变材料层的相变温度范围为28℃～45℃。
优选的，所述微胶囊壳为聚氨酯、聚脲树脂及聚酯树脂中的任意一种制成；或为碳酸钙、二氧化硅中的任意一种制成；所述微胶囊颗粒的热焓值范围为170J/g～220J/g。
优选的，所述储热片还包括贴合于所述相变材料层其中一侧的第一保护膜以及贴合于所述相变材料层远离所述第一保护膜一侧的第一双面胶层。
优选的，所述第一保护膜为铜箔或铝箔制成。
优选的，所述储热片还包括贴合于所述第一双面胶层远离所述相变材料层一侧的第一石墨片以及贴合于所述第一石墨片远离所述第一双面胶层一侧的第二双面胶层。
优选的，所述储热片还包括贴合于所述第一保护膜远离所述相变材料层一侧的第二双面胶层、贴合于所述第二双面胶层远离所述第一保护膜一侧的第二石墨片以及贴合于所述第二石墨片远离所述第二双面胶层一侧的第二保护膜。
优选的，所述储热片还包括依次叠设贴合于所述第一保护膜远离所述相变材料层一侧的第三双面胶层、第二石墨片以及第二保护膜。
本实用新型还提供了一种电子设备，包括具有收容空间的壳体、贴合于所述壳体内的无线充电线圈组件、安装于所述收容空间内并与的述无线充电线圈组件电连接的电池，所述电子设备还包括设置于所述收容空间内的如本实用新型提供的上述储热片，所述储热片贴合于所述壳体、所述电池以及所述无线充电线圈组件中的至少其中一个。
优选的，所述储热片贴合于所述无线充电线圈组件表面，且完全覆盖或部分覆盖所述无线充电线圈组件；所述储热片的所述相变材料层的相变温度范围为28～35℃。
优选的，所述储热片贴合于所述电池表面，且完全覆盖或部分覆盖所述电池；所述储热片的所述相变材料层的相变温度范围为35～40℃。
优选的，所述电子设备还包括设置于所述收容空间内并与所述电池间隔的金属导热板，所述储热片连接至所述金属导热板。
与相关技术相比，本实用新型的储热片及电子设备中，在不同位置根据发热情况选择不同相变温度材料的储热片，实现避免电子设备在进行无线充电时各位置升温过快的问题，使得电子设备的壳体温度及电池等部件在进无线充电过程或工作过程中极大程度的保持最佳工作温度，有效的提高了充电效率和安全可靠性。
【附图说明】
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本实用新型储热片实施例一的结构示意图；
图2为本实用新型储热片实施例二的结构示意图；
图3为本实用新型储热片实施例三的结构示意图；
图4为本实用新型储热片实施例四的结构示意图；
图5为本实用新型储热片实施例五的结构示意图；
图6为本实用新型电子设备实施例结构示意图。
【具体实施方式】
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，为本实用新型储热片实施例一的结构示意图。本实用新型提供了一种储热片100，所述储热片包括相变材料层101，所述相变材料层101为微胶囊颗粒制成，所述微胶囊颗粒为微胶囊壳和由所述微胶囊壳包裹的正构烷烃(C18～C22)构成；所述相变材料层101的相变温度范围为28℃～45℃。也可可混合水性胶、有机胶黏剂经分散后涂布与各种载体上制备。
相变材料(PCM-Phase Change Material)是指温度不变的情况下而改变物质状态并能提供潜热的物质。转变物理性质的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热。
本实用新型的储能片中，所述相变材料层101的相变温度范围可根据实现情况选择不同的相变材料实现，比如，运用于手机等电子设备时，手机各器件的工作温度，人体握持的体验温度接近，因此设置为相变温度范围为28℃～45℃。
优选所述相变材料层101的相变温度范围为28～35℃，以及优选所述相变材料层101的相变温度范围为35～40℃。
具体的，本实施方式中，所述微胶囊壳为高分子材料制成，比如，聚氨酯、聚脲树脂及聚酯树脂中的任意一种制成；或为无机材料制成，比如碳酸钙、二氧化硅中的任意一种制成。更优的，所述微胶囊颗粒的热焓值范围为170J/g～220J/g。
相变材料层101涂布于保护膜，采用双面胶作为粘结层，贴合与使用部位。也可以直接涂布在快速导热材料上。如铜箔、铝箔、导热石墨片，减少双面胶层的使用，降低热阻；亦可以复合导热的石墨片使用，单层复合或者多层复合，这都是可行的。以下提供几种具体的实施例进行说明：
如图1所示，本实施方式中，所述储热片100还包括贴合于所述相变材料层101其中一侧的第一保护膜102。
更优的，所述储热片100还包括贴合于所述相变材料层101远离所述第一保护膜102一侧的第一双面胶层103。
请参图2，为本实用新型储热片实施例二的结构示意图。本实施例与上述实施例一的结构基本相同，包括相变材料层201、贴合于所述相变材料层201其中一侧的第一保护膜202以及合于所述相变材料层201远离所述第一保护膜202一侧的第一双面胶层203。
不同的是：所述储热片200的所述第一保护膜202为铜箔或铝箔制成。
请参图3，为本实用新型储热片实施例三的结构示意图。本实施例与上述实施例一的结构基本相同，包括相变材料层301、贴合于所述相变材料层301其中一侧的第一保护膜302以及合于所述相变材料层301远离所述第一保护膜302一侧的第一双面胶层303。
不同的是：所述储热片300还包括贴合于所述第一双面胶层303远离所述相变材料层301一侧的第一石墨片304以及贴合于所述第一石墨片304远离所述第一双面胶层303一侧的第二双面胶层305。
请参图4，为本实用新型储热片实施例四的结构示意图。本实施例与上述实施例一的结构基本相同，包括相变材料层401、贴合于所述相变材料层401其中一侧的第一保护膜402以及合于所述相变材料层401远离所述第一保护膜402一侧的第一双面胶层403。
不同的是：所述储热片400还包括贴合于所述第一保护膜402远离所述相变材料层401一侧的第二双面胶层405、贴合于所述第二双面胶层405远离所述第一保护膜402一侧的第二石墨片406以及贴合于所述第二石墨片406远离所述第二双面胶层405一侧的第二保护膜407。
请参图5，为本实用新型储热片实施例五的结构示意图。本实施例与上述实施例三的结构基本相同，包括相变材料层501、贴合于所述相变材料层501其中一侧的第一保护膜502以及合于所述相变材料层501远离所述第一保护膜502一侧的第一双面胶层503、贴合于所述第一双面胶层503远离所述相变材料层501一侧的第一石墨片504以及贴合于所述第一石墨片504远离所述第一双面胶层503一侧的第二双面胶层505。
不同的是：所述储热片500还包括依次叠设贴合于所述第一保护膜502远离所述相变材料层501一侧的第三双面胶层508、第二石墨片506以及第二保护膜507。
本实用新型的储能片中，所述相变材料层的相变温度范围可根据实现情况选择不同的相变材料实现，比如，运用于手机等电子设备时，可在温度集中发热区，主要握持区域，加入本实用新型的储能片，调节温度。相变材料层可以根据实际需求混合水性胶、有机胶黏剂经分散后涂布与各种载体上制备成片材，即本实用新型的储能片。电池发热区可选择相变温度范围为28～35℃间的相片材料制成的所述储能片；握持区域的壳体等可选择变温度范围为35～40℃间的相片材料制成的所述储能片。可以根据实际散热需求增加或减少相片材料的使用量以调节储能片的片材厚度及面积，也可以根据场景需求将相片材料层与散热材料直接复合制备后使用，如将相片材料层直接贴合石墨片。
本实用新型的储热片运用在电子设备时，在不同位置根据发热情况选择不同相变温度材料的储热片，实现避免电子设备在进行无线充电时各位置升温过快的问题，使得电子设备的壳体温度及电池等部件在进无线充电过程或工作过程中极大程度的保持最佳工作温度，防止温度升高至超出无线充电的适用范围，有效的提高了充电效率和安全可靠性。
请结合图6所示，本实用新型还提供了一种电子设备600，包括具有收容空间的壳体61、贴合于所述壳体61内的无线充电线圈组件62、安装于所述收容空间内并与的述无线充电线圈组件62电连接的电池63，所述电子设备600还包括设置于所述收容空间内的如本实用新型提供的上述储热片64，所述储热片64贴合于所述壳体62、所述电池63以及所述无线充电线圈组件62中的至少其中一个。
比如，所述储热片64贴合于所述无线充电线圈组件63表面，且完全覆盖或部分覆盖所述无线充电线圈组件，此时所述储热片64的所述相变材料层的相变温度范围可选择为28～35℃。
再比如，所述储热片64贴合于所述电池63表面，且完全覆盖或部分覆盖所述电池63；所述储热片64的所述相变材料层的相变温度范围为35～40℃。
更优的，所述电子设备100还包括设置于所述收容空间内并与所述电池63间隔的金属导热板65，所述储热片64连接至所述金属导热板65。
具体的，所述壳体61包括后盖611和盖设于所述后盖611并共同围成所述收容空间的屏幕612以及位于所述后盖611与所述屏幕612之间的中框613，所述电池63及所述金属导热板65均安装固定于所述中框613。
本实施方式中，所述储热片可贴合于所述无线充电线圈组件表面，且完全覆盖或部分覆盖所述无线充电线圈组件。即，储热片可覆盖于无线充电线圈组件表面，也可根据实际使用需求裁切，最大可铺满整个后盖。亦可空出无线充电线圈组件的大部分，只贴合部分电子设备本身设置的导热石墨铜箔上。
或者，所述储能片也可以贴合于所述电池表面，且完全覆盖或部分覆盖所述电池。即所述储能片可贴合于电池表面，与电池上方的金属导热板部分连接，或整个覆盖于金属导热板与电池表面。
与相关技术相比，本实用新型的储热片及电子设备中，在不同位置根据发热情况选择不同相变温度材料的储热片，实现避免电子设备在进行无线充电时各位置升温过快的问题，使得电子设备的壳体温度及电池等部件在进无线充电过程或工作过程中极大程度的保持最佳工作温度，有效的提高了充电效率和安全可靠性。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (11)
1.一种储热片，其特征在于，所述储热片包括相变材料层，所述相变材料层为微胶囊颗粒制成，所述微胶囊颗粒为微胶囊壳和由所述微胶囊壳包裹的正构烷烃构成；所述相变材料层的相变温度范围为28℃～45℃。
2.根据权利要求1所述的储热片，其特征在于，所述微胶囊壳为聚氨酯、聚脲树脂及聚酯树脂中的任意一种制成；或为碳酸钙、二氧化硅中的任意一种制成；所述微胶囊颗粒的热焓值范围为170J/g～220J/g。
3.根据权利要求1所述的储热片，其特征在于，所述储热片还包括贴合于所述相变材料层其中一侧的第一保护膜以及贴合于所述相变材料层远离所述第一保护膜一侧的第一双面胶层。
4.根据权利要求3所述的储热片，其特征在于，所述第一保护膜为铜箔或铝箔制成。
5.根据权利要求3所述的储热片，其特征在于，所述储热片还包括贴合于所述第一双面胶层远离所述相变材料层一侧的第一石墨片以及贴合于所述第一石墨片远离所述第一双面胶层一侧的第二双面胶层。
6.根据权利要求3所述的储热片，其特征在于，所述储热片还包括贴合于所述第一保护膜远离所述相变材料层一侧的第二双面胶层、贴合于所述第二双面胶层远离所述第一保护膜一侧的第二石墨片以及贴合于所述第二石墨片远离所述第二双面胶层一侧的第二保护膜。
7.根据权利要求5所述的储热片，其特征在于，所述储热片还包括依次叠设贴合于所述第一保护膜远离所述相变材料层一侧的第三双面胶层、第二石墨片以及第二保护膜。
8.一种电子设备，包括具有收容空间的壳体、贴合于所述壳体内的无线充电线圈组件、安装于所述收容空间内并与的述无线充电线圈组件电连接的电池，其特征在于，所述电子设备还包括设置于所述收容空间内的如权利要求1-7任意一项所述的储热片，所述储热片贴合于所述壳体、所述电池以及所述无线充电线圈组件中的至少其中一个。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述储热片贴合于所述无线充电线圈组件表面，且完全覆盖或部分覆盖所述无线充电线圈组件；所述储热片的所述相变材料层的相变温度范围为28～35℃。
10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述储热片贴合于所述电池表面，且完全覆盖或部分覆盖所述电池；所述储热片的所述相变材料层的相变温度范围为35～40℃。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括设置于所述收容空间内并与所述电池间隔的金属导热板，所述储热片连接至所述金属导热板。
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