CN215773694U - 一种新型耐用电路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及电路板生产领域,公开了一种新型耐用电路板。本实用新型中,包括电路板本体,所述电路板本体的中部开设有安装通孔,所述电路板本体的上表面设置有耐磨外表层,所述耐磨外表层的下表面设置有金属层,所述金属层的表面横向设置有横向导热条,所述横向导热条的底部所述金属层的表面纵向设置有纵向导热条,所述横向导热条的外壁固定安装有连接柱,所述连接柱的末端设置有散热外板;所述PC基层远离所述金属层的一侧表面设置有绝缘底层;连接柱会将热量导入到导热主杆处,经由散热外板内部的散热铜片将热量排出,保证了电路板本体的内部温度不会过高,从而提高了该电路板本体的使用寿命,也保证了电路板本体使用过程中的稳定性。

Description

一种新型耐用电路板
技术领域
本实用新型属于电路板生产技术领域,具体为一种新型耐用电路板。
背景技术
电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
但是常见的电路板在使用过程中,电路板的散热情况较差,使用时间久了之后,容易发生电路板过热的情况,从而造成电路板损坏,同时常见的电路板耐磨性较差,容易出现划痕。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决上述提出的问题,提供一种新型耐用电路板。
本实用新型采用的技术方案如下:一种新型耐用电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的中部开设有安装通孔,所述电路板本体的上表面设置有耐磨外表层,所述耐磨外表层的下表面设置有金属层,所述金属层的表面横向设置有横向导热条,所述横向导热条的底部所述金属层的表面纵向设置有纵向导热条,所述横向导热条的外壁固定安装有连接柱,所述连接柱的末端设置有散热外板;
所述金属层的底部设置有PC基层,所述PC基层远离所述金属层的一侧表面设置有绝缘底层。
在一优选的实施方式中,所述连接柱末端固定安装有安装基座,所述安装基座的上下两端通过开设的螺纹孔连接有固定螺杆,所述固定螺杆固定连接在所述安装基座的底部外壁。
在一优选的实施方式中,所述散热外板的数量为两个,分别对称设置在所述电路板本体的前后两侧,所述散热外板的外部设置有导热主杆,所述导热主杆的外部卡接有多个铜片。
在一优选的实施方式中,所述耐磨外表层的厚度为0.12mm,所述耐磨外表层为TPU环氧树脂复合硫化橡胶层。
在一优选的实施方式中,所述PC基层的厚度为0.10mm,所述PC基层为树脂、纤布、玻纤席与外敷铜箔复合材料层。
在一优选的实施方式中,所述绝缘底层的厚度为0.08mm,所述绝缘底层为陶瓷纤维材料层。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,当电路板本体在使用前,先将固定螺杆穿过安装基座,之后将固定螺杆固定拧入到散热外板的内部,此时就可以使用,在电路板本体的使用过程中,电路板本体的内部会产生热量,此时横向导热条和纵向导热条会将热量传导到连接柱的内部,连接柱会将热量导入到导热主杆处,最后经由散热外板内部的散热铜片将热量排出,保证了电路板本体的内部温度不会过高,从而提高了该电路板本体的使用寿命,也保证了电路板本体使用过程中的稳定性。
2、本实用新型中,电路板本体外部设置有耐磨外表层,从而使得电路板本体在使用过程中,与其他物体产生摩擦时,电路板本体内部的金属层的表面不会受到划伤,从而增加了电路板本体的表面美观性,也避免了安全隐患的产生。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意简图;
图2为本实用新型中去除耐磨外表层后结构示意简图;
图3为本实用新型中本体分层结构示意简图;
图4为本实用新型中散热外板安装处结构示意简图。
图中标记:1-电路板本体、2-散热外板、3-安装通孔、4-耐磨外表层、5-金属层、6-PC基层、7-横向导热条、8-纵向导热条、9-连接柱、10-绝缘底层、11- 固定螺杆、12-安装基座、13-导热主杆。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参照图1-4,一种新型耐用电路板,包括电路板本体1,电路板本体1的中部开设有安装通孔3,电路板本体1的上表面设置有耐磨外表层4,耐磨外表层 4的厚度为0.12mm,耐磨外表层4为TPU环氧树脂复合硫化橡胶层;耐磨外表层4的下表面设置有金属层5,金属层5的表面横向设置有横向导热条7,横向导热条7的底部金属层5的表面纵向设置有纵向导热条8,横向导热条7的外壁固定安装有连接柱9,连接柱9末端固定安装有安装基座12,安装基座12的上下两端通过开设的螺纹孔连接有固定螺杆11,固定螺杆11固定连接在安装基座12的底部外壁;连接柱9的末端设置有散热外板2;散热外板2的数量为两个,分别对称设置在电路板本体1的前后两侧,散热外板2的外部设置有导热主杆 13,导热主杆13的外部卡接有多个铜片;当电路板本体1在使用前,先将固定螺杆11穿过安装基座12,之后将固定螺杆11固定拧入到散热外板2的内部,此时就可以使用,在电路板本体1的使用过程中,电路板本体1的内部会产生热量,此时横向导热条7和纵向导热条8会将热量传导到连接柱9的内部,连接柱9会将热量导入到导热主杆13处,最后经由散热外板2内部的散热铜片将热量排出,保证了电路板本体1的内部温度不会过高,从而提高了该电路板本体1的使用寿命,也保证了电路板本体1使用过程中的稳定性;
金属层5的底部设置有PC基层6,PC基层6的厚度为0.10mm,PC基层6为树脂、纤布、玻纤席与外敷铜箔复合材料层;PC基层6远离金属层5的一侧表面设置有绝缘底层10,绝缘底层10的厚度为0.08mm,绝缘底层10为陶瓷纤维材料层;电路板本体1外部设置有耐磨外表层4,从而使得电路板本体1在使用过程中,与其他物体产生摩擦时,电路板本体1内部的金属层5的表面不会受到划伤,从而增加了电路板本体1的表面美观性,也避免了安全隐患的产生。
工作原理:该一种新型耐用电路板使用时,当电路板本体1在使用前,先将固定螺杆11穿过安装基座12,之后将固定螺杆11固定拧入到散热外板2的内部,此时就可以使用,在电路板本体1的使用过程中,电路板本体1的内部会产生热量,此时横向导热条7和纵向导热条8会将热量传导到连接柱9的内部,连接柱9会将热量导入到导热主杆13处,最后经由散热外板2内部的散热铜片将热量排出,保证了电路板本体1的内部温度不会过高,从而提高了该电路板本体1的使用寿命,也保证了电路板本体1使用过程中的稳定性;电路板本体1外部设置有耐磨外表层4,从而使得电路板本体1在使用过程中,与其他物体产生摩擦时,电路板本体1内部的金属层5的表面不会受到划伤,从而增加了电路板本体1的表面美观性,也避免了安全隐患的产生。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种新型耐用电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)的中部开设有安装通孔(3),所述电路板本体(1)的上表面设置有耐磨外表层(4),所述耐磨外表层(4)的下表面设置有金属层(5),所述金属层(5)的表面横向设置有横向导热条(7),所述横向导热条(7)的底部所述金属层(5)的表面纵向设置有纵向导热条(8),所述横向导热条(7)的外壁固定安装有连接柱(9),所述连接柱(9)的末端设置有散热外板(2);
所述金属层(5)的底部设置有PC基层(6),所述PC基层(6)远离所述金属层(5)的一侧表面设置有绝缘底层(10)。
2.如权利要求1所述的一种新型耐用电路板,其特征在于:所述连接柱(9)末端固定安装有安装基座(12),所述安装基座(12)的上下两端通过开设的螺纹孔连接有固定螺杆(11),所述固定螺杆(11)固定连接在所述安装基座(12)的底部外壁。
3.如权利要求1所述的一种新型耐用电路板,其特征在于:所述散热外板(2)的数量为两个,分别对称设置在所述电路板本体(1)的前后两侧,所述散热外板(2)的外部设置有导热主杆(13),所述导热主杆(13)的外部卡接有多个铜片。
4.如权利要求1所述的一种新型耐用电路板,其特征在于:所述耐磨外表层(4)的厚度为0.12mm,所述耐磨外表层(4)为TPU环氧树脂复合硫化橡胶层。
5.如权利要求1所述的一种新型耐用电路板,其特征在于:所述PC基层(6)的厚度为0.10mm,所述PC基层(6)为树脂、纤布、玻纤席与外敷铜箔复合材料层。
6.如权利要求1所述的一种新型耐用电路板,其特征在于:所述绝缘底层(10)的厚度为0.08mm,所述绝缘底层(10)为陶瓷纤维材料层。
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