CN215731616U - 一种半导体模块的键合工装 - Google Patents
一种半导体模块的键合工装 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215731616U CN215731616U CN202122353933.7U CN202122353933U CN215731616U CN 215731616 U CN215731616 U CN 215731616U CN 202122353933 U CN202122353933 U CN 202122353933U CN 215731616 U CN215731616 U CN 215731616U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- module
- pivot
- semiconductor module
- mounting
- mounting panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 23
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 9
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 claims description 6
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 claims description 6
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 claims description 6
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 claims description 6
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 claims description 5
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 claims description 3
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012797 qualification Methods 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 210000003781 tooth socket Anatomy 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种半导体模块的键合工装，包括工作台和安装架，所述安装架内部设置有安装板，所述安装板内部设置有压持组件，所述压持组件包括调节件、压板、弹簧、卡块和安装筒，所述工作台内部开设有定位孔，所述安装架固定安装在所述工作台顶部，所述安装板内部设置有调节组件；本实用新型提供的技术方案中，通过设置调节组件与压持组件对模块进行固定，通过调节组件移动安装板对工作台上的模块进行夹持，通过压持组件对模块边缘进行压持，防止模块在工装倾斜过程中脱落损坏，大大增加了生产效率，通过设置加热丝，使模块位于工作台上时依然可以保持一定温度，使模块在键合过程中不会冷却导致焊点失效，增加了模块的生产合格率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体模块技术领域，具体为一种半导体模块的键合工装。
背景技术
微电子组装工艺是生产微波组件过程中的重要工艺，其所达到的技术水平，直接影响整机产品能否实现装配。微组装工艺中封装半导体芯片时，需要使用键合工艺。键合工艺指利用键合设备通过施加压力、超声、热能将金丝压接在半导体芯片及载体基板上实现裸芯片、电容元器件与微带线互连的一种工艺方法。
现有技术存在以下缺陷或问题：
1、现有的键合工装在需要进行倾斜时，无法对模块进行较好的固定，导致模块从工装上脱落，增加了生产成本，同时影响生产效率；
2、现有的键合工装无法在键合过程中为模块加热保温，导致工件整体温度降低，进而导致模块的焊点失效，模块的生产合格率大幅下降。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种半导体模块的键合工装，以解决背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体模块的键合工装，包括工作台和安装架，所述安装架内部设置有安装板，所述安装板内部设置有压持组件，所述压持组件包括调节件、压板、弹簧、卡块和安装筒，所述工作台内部开设有定位孔，所述安装架固定安装在所述工作台顶部，所述安装板内部设置有调节组件。
可选的，所述调节组件包括第一转轴、旋钮、第二转轴、齿条、齿轮和限位件。
可选的，所述第一转轴转动连接在所述安装板内部，所述第一转轴侧壁固定连接有两组齿牙，两组所述齿牙位于所述安装板一端与第一转轴顶部，所述旋钮活动连接在所述第一转轴侧壁，所述旋钮内部开设有齿槽，所述齿槽与所述齿牙相匹配，所述限位件固定连接在所述旋钮一端，所述安装板一端开设有限位槽，所述限位件与所述限位槽相匹配。
可选的，所述第一转轴底部固定连接有传动齿轮，所述第二转轴转动连接在所述安装板内部，所述第二转轴侧壁固定连接有传动齿轮，两个所述传动齿轮相啮合，所述安装架内部开设有滑槽，所述齿条固定连接在所述滑槽内壁，所述齿轮固定连接在所述第二转轴侧壁，所述齿轮与所述齿条啮合。
可选的，所述安装板一端开设有安装腔，所述安装筒固定连接在所述安装腔内壁，所述调节件活动连接在所述安装筒内壁，所述卡块固定连接在所述调节件侧壁，所述弹簧固定连接在所述安装腔内壁与所述卡块顶部之间，所述弹簧位于所述调节件侧壁，所述安装筒内部开设有凹槽，所述压板与所述调节件转动连接，且所述压板位于所述调节件底部。
可选的，所述工作台内部固定连接有电热丝。
可选的，所述压板底部固定连接有垫片，所述垫片为石棉橡胶垫片。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体模块的键合工装，具备以下有益效果：
1、本实用新型通过设置调节组件与压持组件对模块进行固定，通过调节组件移动安装板对工作台上的模块进行夹持，通过压持组件对模块边缘进行压持，防止模块在工装倾斜过程中脱落损坏，大大增加了生产效率；
2、本实用新型通过设置加热丝，使模块位于工作台上时依然可以保持一定温度，使模块在键合过程中不会冷却导致焊点失效，增加了模块的生产合格率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型工作台剖视图；
图3为本实用新型局部俯剖图；
图4为本实用新型局部侧剖图；
图5为本实用新型安装板剖视图；
图6为本实用新型安装板局部俯剖图。
图中：1、工作台；2、安装架；3、安装板；4、第一转轴；5、旋钮；6、定位孔；7、调节件；8、压板；9、电热丝；10、第二转轴；11、齿条；12、齿轮；13、限位件；14、限位槽；15、安装筒；16、凹槽；17、垫片；18、卡块；19、弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1-6，本实施方案中：一种半导体模块的键合工装，包括工作台1和安装架2，安装架2内部设置有安装板3，安装板3内部设置有压持组件，压持组件包括调节件7、压板8、弹簧19、卡块18和安装筒15，工作台1内部开设有定位孔6，安装架2固定安装在工作台1顶部，安装板3内部设置有调节组件，通过定位孔6可以将模块初步定位在工作台1中间，在通过调节安装板3对其进行夹持，之后通过压持组件将模块固定在工作台1上。
进一步的，调节组件包括第一转轴4、旋钮5、第二转轴10、齿条11、齿轮12和限位件13；通过设置调节组件使其可以控制安装板3的位置，来对安装板3进行调节。
进一步的，第一转轴4转动连接在安装板3内部，第一转轴4侧壁固定连接有两组齿牙，两组齿牙位于安装板3一端与第一转轴4顶部，旋钮5活动连接在第一转轴4侧壁，旋钮5内部开设有齿槽，齿槽与齿牙相匹配，限位件13固定连接在旋钮5一端，安装板3一端开设有限位槽14，限位件13与限位槽14相匹配；通过将旋钮5移动到第一转轴4顶部的齿牙处来使第一转轴4转动，通过将旋钮5移动到安装板3一端的齿牙处，限位件13卡在限位槽14内，来防止第一转轴4继续转动。
进一步的，第一转轴4底部固定连接有传动齿轮，第二转轴10转动连接在安装板3内部，第二转轴10侧壁固定连接有传动齿轮，两个传动齿轮相啮合，安装架2内部开设有滑槽，齿条11固定连接在滑槽内壁，齿轮12固定连接在第二转轴10侧壁，齿轮12与齿条11啮合；通过第一转轴4转动带动第二转轴10转动，使齿轮12转动在齿条11上，实现了安装板3的移动调节。
进一步的，安装板3一端开设有安装腔，安装筒15固定连接在安装腔内壁，调节件7活动连接在安装筒15内壁，卡块18固定连接在调节件7侧壁，弹簧19固定连接在安装腔内壁与卡块18顶部之间，弹簧19位于调节件7侧壁，安装筒15内部开设有凹槽16，压板8与调节件7转动连接，且压板8位于调节件7底部；通过转动调节件7使卡块18转至凹槽16处，弹簧19带动卡块18由凹槽16内向下滑动，使调节件7底部压板8向下压持。
进一步的，工作台1内部固定连接有电热丝9；通过设置电热丝9使模块在键合过程中保证一定温度。
进一步的，压板8底部固定连接有垫片17，垫片17为石棉橡胶垫片；通过设置垫片17来防止压板8损坏划伤模块。
本实用新型的工作原理及使用流程：通过定位孔6可以将模块初步定位在工作台1中间，通过将旋钮5移动到第一转轴4顶部的齿牙处来使第一转轴4转动，通过第一转轴4转动带动第二转轴10转动，使齿轮12转动在齿条11上，实现了安装板3的移动调节，调节完成后通过将旋钮5移动到安装板3一端的齿牙处，限位件13卡在限位槽14内，来防止第一转轴4继续转动，使安装板3对模块进行夹持，通过转动调节件7使卡块18转至凹槽16处，弹簧19带动卡块18由凹槽16内向下滑动，使调节件7底部压板8向下压持，使模块固定在工作台1中间，通过设置垫片17来防止压板8损坏划伤模块，通过在工作台1内部设置电热丝9使模块位于工作台1上时依然可以保持一定温度，使模块在键合过程中不会冷却导致焊点失效，增加了模块的生产合格率。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种半导体模块的键合工装，其特征在于：包括工作台(1)和安装架(2)，所述安装架(2)内部设置有安装板(3)，所述安装板(3)内部设置有压持组件，所述压持组件包括调节件(7)、压板(8)、弹簧(19)、卡块(18)和安装筒(15)，所述工作台(1)内部开设有定位孔(6)，所述安装架(2)固定安装在所述工作台(1)顶部，所述安装板(3)内部设置有调节组件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体模块的键合工装，其特征在于：所述调节组件包括第一转轴(4)、旋钮(5)、第二转轴(10)、齿条(11)、齿轮(12)和限位件(13)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体模块的键合工装，其特征在于：所述第一转轴(4)转动连接在所述安装板(3)内部，所述第一转轴(4)侧壁固定连接有两组齿牙，两组所述齿牙位于所述安装板(3)一端与第一转轴(4)顶部，所述旋钮(5)活动连接在所述第一转轴(4)侧壁，所述旋钮(5)内部开设有齿槽，所述齿槽与所述齿牙相匹配，所述限位件(13)固定连接在所述旋钮(5)一端，所述安装板(3)一端开设有限位槽(14)，所述限位件(13)与所述限位槽(14)相匹配。
4.根据权利要求2所述的一种半导体模块的键合工装，其特征在于：所述第一转轴(4)底部固定连接有传动齿轮，所述第二转轴(10)转动连接在所述安装板(3)内部，所述第二转轴(10)侧壁固定连接有传动齿轮，两个所述传动齿轮相啮合，所述安装架(2)内部开设有滑槽，所述齿条(11)固定连接在所述滑槽内壁，所述齿轮(12)固定连接在所述第二转轴(10)侧壁，所述齿轮(12)与所述齿条(11)啮合。
5.根据权利要求1所述的一种半导体模块的键合工装，其特征在于：所述安装板(3)一端开设有安装腔，所述安装筒(15)固定连接在所述安装腔内壁，所述调节件(7)活动连接在所述安装筒(15)内壁，所述卡块(18)固定连接在所述调节件(7)侧壁，所述弹簧(19)固定连接在所述安装腔内壁与所述卡块(18)顶部之间，所述弹簧(19)位于所述调节件(7)侧壁，所述安装筒(15)内部开设有凹槽(16)，所述压板(8)与所述调节件(7)转动连接，且所述压板(8)位于所述调节件(7)底部。
6.根据权利要求1所述的一种半导体模块的键合工装，其特征在于：所述工作台(1)内部固定连接有电热丝(9)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体模块的键合工装，其特征在于：所述压板(8)底部固定连接有垫片(17)，所述垫片(17)为石棉橡胶垫片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122353933.7U CN215731616U (zh) | 2021-09-27 | 2021-09-27 | 一种半导体模块的键合工装 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122353933.7U CN215731616U (zh) | 2021-09-27 | 2021-09-27 | 一种半导体模块的键合工装 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215731616U true CN215731616U (zh) | 2022-02-01 |
Family
ID=80025758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122353933.7U Expired - Fee Related CN215731616U (zh) | 2021-09-27 | 2021-09-27 | 一种半导体模块的键合工装 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215731616U (zh) |
-
2021
- 2021-09-27 CN CN202122353933.7U patent/CN215731616U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN210232955U (zh) | 一种休闲桌钢化玻璃面板组装用夹持装置 | |
| CN215731616U (zh) | 一种半导体模块的键合工装 | |
| CN211661288U (zh) | 一种沾锡机焊锡头调整装置 | |
| CN217889786U (zh) | 一种选择性波峰焊工件夹持治具 | |
| CN217941458U (zh) | 一种多角度夹芯板的折弯装置 | |
| CN212380396U (zh) | 一种方便调节的芯片贴合机用工装 | |
| CN215828851U (zh) | 一种黑色汇流带涂锡模具 | |
| CN216818409U (zh) | 一种适用于锂电池生产用热压装置 | |
| CN216421812U (zh) | 一种快速夹具 | |
| CN209206670U (zh) | 一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装 | |
| CN111151878B (zh) | 一种方管焊接设备 | |
| CN221185035U (zh) | 一种带线线路板的焊接装置 | |
| CN215698664U (zh) | 一种全自动视频对位激光焊锡机 | |
| CN219484884U (zh) | 一种散热器cnc精加工固定治具 | |
| CN218396047U (zh) | 有限空间内控制风钻自动进给的工具 | |
| CN213318385U (zh) | 太阳能光伏钣金件激光切割成型定位工装 | |
| CN219818612U (zh) | 一种高精密的自动化焊接夹具 | |
| CN220217012U (zh) | 一种集成电路板焊接定位工装 | |
| CN216632985U (zh) | 底盘焊接快速装夹工装 | |
| CN215356595U (zh) | 一种连体电极式补线机用焊头装夹机构 | |
| CN220915513U (zh) | 一种印刷电路板生产用贴片机用夹持机构 | |
| CN218694754U (zh) | 一种集成电路芯片加工用定位装置 | |
| CN216263590U (zh) | 一种标准节主弦杆钻孔装置 | |
| CN219967734U (zh) | 一种用于半导体生产加工的固定夹具 | |
| CN220127802U (zh) | 一种电路板焊接工装 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20220201 |