CN215707826U - 多晶硅包装箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多晶硅包装箱，涉及包装技术领域，主要目的是提高包装箱在托盘上的稳定性，避免包装箱和托盘发生局部偏离。本实用新型的主要技术方案为：多晶硅包装箱，其包括：箱体和垫板体；所述箱体的上端开口为矩形状，所述箱体侧壁为瓦楞层状结构，所述箱体底壁的四角设有镂空孔，用于使所述箱体侧壁的瓦楞层状结构下端截面接触托盘；所述垫板体铺展于所述箱体底壁的上表面，用于遮盖所述镂空孔。

Description

多晶硅包装箱

技术领域

本实用新型涉及包装技术领域，尤其涉及一种多晶硅包装箱。

背景技术

多晶硅成品在长距离运输的过程中，一般是把包装箱放在托盘上，发铁路专线，包装箱普遍采用一体化摇盖式纸箱。工人将纸箱底部的摇盖折叠后，用胶布粘贴好，放于托盘上，纸箱与托盘的接触面为光滑的牛皮纸面，当运输过程中，运输过程中发生晃动时，纸箱由于惯性作用容易侧滑，与托盘发生局部偏离，又因为纸箱内承载的多晶硅成品较重，导致箱体变形、塌箱等现象。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种多晶硅包装箱，主要目的是提高包装箱在托盘上的稳定性，避免包装箱和托盘发生局部偏离。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

本实用新型提供了一种多晶硅包装箱，其包括：箱体和垫板体；

所述箱体的上端开口为矩形状，所述箱体侧壁为瓦楞层状结构，所述箱体底壁的四角设有镂空孔，用于使所述箱体侧壁的瓦楞层状结构下端截面接触托盘；

所述垫板体铺展于所述箱体底壁的上表面，用于遮盖所述镂空孔。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选的，所述箱体底壁包括第一拉筋体和第二拉筋体，所述箱体的下端面设有第一对角线和第二对角线，所述第一拉筋体和所述第二拉筋体分别设置于所第一对角线的两侧。

可选的，位于所述第二对角线两端的所述镂空孔分别呈矩形状。

可选的，所述第一拉筋体和所述第二拉筋体之间的间距为20mm。

可选的，所述箱体侧壁包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部关于所述箱体的中轴线中心对称，所述第一连接部和所述第二连接部结构相同，均包括依次相连的第一板体、第二板体和连接板体，所述第一连接部的所述连接板体粘接于所述第二连接部的所述第一板体，所述第二连接部的所述连接板体粘接于所述第一连接部的所述第一板体。

可选的，所述第一拉筋体分别连接于所述第一连接部的所述第一板体的下侧边和所述第二板体的下侧边，所述第二拉筋体分别连接于所述第二连接部的所述第一板体的下侧边和所述第二板体的下侧边。

可选的，所述箱体侧壁的瓦楞层状结构的层数为七层。

可选的，所述第一拉筋体和所述第二拉筋体分别采用单层牛皮纸。

可选的，所述垫板体包括中间板体和四个折叠板体，所述中间板体吻合于所述箱体底壁，每一个所述折叠板体分别连接于所述中间板体的其中一个侧边，所述折叠板体能够沿着所述中间板体的边缘相对所述中间板体折叠。

可选的，所述中间板体和四个所述折叠板体能够延展呈十字形的板状结构。

借由上述技术方案，本实用新型至少具有下列优点：

使用本包装箱时，将箱体放置于托盘上，然后将垫板体自上端开口放入箱体内，然后将多晶硅物料放入箱体内，垫板体遮盖了镂空孔，避免多晶硅物料自镂空孔漏出，同时箱体侧壁的瓦楞层状结构下端截面接触于托盘。相对于现有技术中自带折叠摇盖并用胶布粘贴的箱体底部光滑表面，本箱体的下端面边缘多层瓦楞边分别接触于托盘，本箱体的下端面和托盘的接触面更加稳定，运输过程中，发生车体晃动时，本箱体不易相对于托盘发生局部偏离。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种多晶硅包装箱第一视角的等轴立体图；

图2为本实用新型实施例提供的一种多晶硅包装箱第二视角的等轴立体图；

图3为本实用新型实施例提供的一种多晶硅包装箱的仰视图；

图4为箱体侧壁的瓦楞层状结构下端截面示意图。

说明书附图中的附图标记包括：镂空孔1、垫板体2、第一拉筋体3、第二拉筋体4、第一对角线5、第二对角线6、第一板体7、第二板体8、连接板体9、平面纸10、波浪纸11、中间板体12、折叠板体13。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1、图2、图3和图4所示，本实用新型的一个实施例提供的一种多晶硅包装箱，其包括：箱体和垫板体2；

所述箱体的上端开口为矩形状，所述箱体侧壁为瓦楞层状结构，所述箱体底壁的四角设有镂空孔1，用于使所述箱体侧壁的瓦楞层状结构下端截面接触托盘；

所述垫板体2铺展于所述箱体底壁的上表面，用于遮盖所述镂空孔1。

多晶硅包装箱的工作过程如下:

使用本包装箱时，将箱体放置于托盘上，然后将垫板体2自上端开口放入箱体内，然后将多晶硅物料放入箱体内，垫板体2遮盖了镂空孔1，避免多晶硅物料自镂空孔1漏出，同时箱体侧壁的瓦楞层状结构下端截面接触于托盘。相对于现有技术中自带折叠摇盖并用胶布粘贴的箱体底部光滑表面，本箱体的下端面边缘多层瓦楞边分别接触于托盘，本箱体的下端面和托盘的接触面更加稳定，运输过程中，发生晃动时，本箱体不易相对于托盘发生局部偏离。

在本实用新型的技术方案中，本箱体通过下端面边缘的多层瓦楞边分别接触于托盘，提高了箱体在托盘上的稳定性，避免箱体相对于托盘发生局部偏离，从而避免箱体变形、塌箱。

具体的,箱体侧壁为纸质瓦楞层状结构，底壁的四角设有镂空孔1，在镂空孔1边缘处，箱体侧壁的下端截面的瓦楞层状结构裸露出来。当多晶硅物料在箱体内填充完毕后，由于多晶硅物料的重量施加于箱体底壁，箱体侧壁的下端截面紧密贴合于托盘，而该下端截面是多层瓦楞结构的截面，不是光滑表面，该下端截面和托盘的摩擦力更大，所以相对于现有技术，本箱体能够更好的稳定放置于托盘上。

如图1、图2和图3所示，在具体实施方式中，所述箱体底壁包括第一拉筋体3和第二拉筋体4，所述箱体的下端面设有第一对角线5和第二对角线6，所述第一拉筋体3和所述第二拉筋体4分别设置于所第一对角线5的两侧。

在本实施方式中，具体的，第一对角线5和第二对角线6相交。为了方便工厂规模化存放、使用箱体，大量待填装多晶硅物料的箱体内暂时不铺展垫板体2，从而使箱体的侧壁沿第一对角线5的方向相互靠近对折，而第一拉筋体3和第二拉筋体4分别以第二对角线6为折印线折叠，以使第一拉筋体3和第二拉筋体4分别折叠存放至箱体内，从而便于使箱体呈偏平状，便于多个箱体依次叠放成垛，节省存储空间，便于后续拿取。

具体的，多个箱体依次叠放成垛，旁边多个垫板体2也依次叠放成垛，便于同时拿取，相互匹配。

具体的，第一拉筋体3和第二拉筋体4采用牛皮纸制作，具备一定的柔韧性，能够折叠。多晶硅物料充分填装于箱体内时，垫板体2也采用瓦楞纸层状结构，垫板体2的厚度大于第一拉筋体3的厚度，也大于第二拉筋体4的厚度，以使垫板体2的结构强度足以稳定箱体下端的矩形形状，从而避免箱体的形状变化不受控制。综上，垫板体2弥补了第一拉筋体3和第二拉筋体4的结构强度较弱的缺点，避免箱体变形。

如图1和图3所示，在具体实施方式中，位于所述第二对角线6两端的所述镂空孔1分别呈矩形状。

在本实施方式中，具体的，当第一拉筋体3和第二拉筋体4分别以第二对角线6为折印线折叠时，镂空孔1以其自身的对角线为折印线折叠。在第一拉筋体3和第二拉筋体4在各自对折的过程中，第二对角线6两端镂空孔1的存在也降低了第一拉筋体3和第二拉筋体4折叠时的张力，避免第一拉筋体3和第二拉筋体4的损坏。

如图1和图3所示，在具体实施方式中，所述第一拉筋体3和所述第二拉筋体4之间的间距为20mm。

在本实施方式中，第一拉筋体3和第二拉筋体4关于第一对角线5对称，第一拉筋体3和第一对角线5的距离为10mm，第二拉筋体4和第一对角线5的距离为10mm。在箱体折叠和展开的过程中，第一拉筋体3和第二拉筋体4等距远离或者等距靠近。

如图1、图2和图3所示，在具体实施方式中，所述箱体侧壁包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部关于所述箱体的中轴线中心对称，所述第一连接部和所述第二连接部结构相同，均包括依次相连的第一板体7、第二板体8和连接板体9，所述第一连接部的所述连接板体9粘接于所述第二连接部的所述第一板体7，所述第二连接部的所述连接板体9粘接于所述第一连接部的所述第一板体7。

在本实施方式中，具体的，第一板体7、第二板体8和连接板体9一体设置，第一板体7和第二板体8之间设有第一折印线，第二板体8和连接板体9之间设有第二折印线，第二板体8能够分别相对第一板体7和连接板体9折叠或展开。因为第一连接部和第二连接部的结构相同，便于箱体供应商统一大规模生产，然后粘接对应的连接板体9和第一板体7，以使第一连接部和第二连接部围成中心对称的箱体结构。

如图1和图3所示，在具体实施方式中，所述第一拉筋体3分别连接于所述第一连接部的所述第一板体7的下侧边和所述第二板体8的下侧边，所述第二拉筋体4分别连接于所述第二连接部的所述第一板体7的下侧边和所述第二板体8的下侧边。

在本实施方式中，具体的，箱体供应商在制造箱体的时候，先将第一拉筋体3和第一连接部一体成型，同时将第二拉筋体4和第二连接部一体成型，以确定第二对角线6两端的镂空孔1的尺寸，然后再粘接对应的连接板体9和第一板体7，以使第一连接部和第二连接部围成中心对称的箱体结构，从而简化箱体的制作过程。

如图4所示，在具体实施方式中，所述箱体侧壁的瓦楞层状结构的层数为七层。

在本实施方式中，具体的，瓦楞层状结构的层数为七层，包括交替粘接的四层平面纸10和三层波浪纸11，其结构满足箱体填装多晶硅物料的结构强度。

在具体实施方式中，所述第一拉筋体3和所述第二拉筋体4分别采用单层牛皮纸。

在本实施方式中，单层牛皮纸制作的第一拉筋体3和第二拉筋体4易于折叠，便于适应箱体侧壁的折叠状态，便于使多个折叠状态的箱体水平码放成垛。而且单层牛皮纸也具有一定的韧性，不易破损，能够避免垫板体2自箱体的下端脱离箱体。

具体的，在现有技术中，摇盖式纸箱，纸箱下端的四个摇盖依次折叠构成纸箱的底壁，并用胶带粘黏纸箱底壁。这样四个摇盖相互叠加，纸箱底壁厚度等于纸箱侧壁厚度的两倍，这样的纸箱底壁不是一体成型的整体，纸箱底壁的稳定性要比本申请中箱体底壁的稳定性差；而且在本申请中，垫板体2的厚度设置为等于箱体侧壁的厚度，这样箱体底部的厚度就是箱体侧壁的厚度加单层牛皮纸的厚度之和，相对于摇盖式纸箱，本申请的箱体底壁所用材料减少，降低了制造成本。

如图1和图2所示，在具体实施方式中，所述垫板体2包括中间板体12和四个折叠板体13，所述中间板体12吻合于所述箱体底壁，每一个所述折叠板体13分别连接于所述中间板体12的其中一个侧边，所述折叠板体13能够沿着所述中间板体12的边缘相对所述中间板体12折叠。

在本实施方式中，具体的，中间板体12的尺寸吻合于箱体底壁的尺寸。在将垫板体2向箱体内铺展之前，先将四个折叠板体13相对于中间板体12向上折叠90°，当中间板体12铺展于箱体底壁时，四个折叠板体13分别贴合于箱体的对应侧壁，以进一步限定中心板体在箱体内的位置。

如图1和图2所示，在具体实施方式中，所述中间板体12和四个所述折叠板体13能够延展呈十字形的板状结构。

在本实施方式中，具体的，中间板体12和四个折叠板体13延展呈十字形的板状结构，便于多个垫板体2依次码放成垛，方便后续铺展作业时取用。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种多晶硅包装箱，其特征在于，包括：

箱体，所述箱体的上端开口为矩形状，所述箱体侧壁为瓦楞层状结构，所述箱体底壁的四角设有镂空孔，用于使所述箱体侧壁的瓦楞层状结构下端截面接触托盘；

垫板体，所述垫板体铺展于所述箱体底壁的上表面，用于遮盖所述镂空孔。

2.根据权利要求1所述的多晶硅包装箱，其特征在于，

所述箱体底壁包括第一拉筋体和第二拉筋体，所述箱体的下端面设有第一对角线和第二对角线，所述第一拉筋体和所述第二拉筋体分别设置于所第一对角线的两侧。

3.根据权利要求2所述的多晶硅包装箱，其特征在于，

位于所述第二对角线两端的所述镂空孔分别呈矩形状。

4.根据权利要求2所述的多晶硅包装箱，其特征在于，

所述第一拉筋体和所述第二拉筋体之间的间距为20mm。

5.根据权利要求2至4任一项所述的多晶硅包装箱，其特征在于，

所述箱体侧壁包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部关于所述箱体的中轴线中心对称，所述第一连接部和所述第二连接部结构相同，均包括依次相连的第一板体、第二板体和连接板体，所述第一连接部的所述连接板体粘接于所述第二连接部的所述第一板体，所述第二连接部的所述连接板体粘接于所述第一连接部的所述第一板体。

6.根据权利要求5所述的多晶硅包装箱，其特征在于，

所述第一拉筋体分别连接于所述第一连接部的所述第一板体的下侧边和所述第二板体的下侧边，所述第二拉筋体分别连接于所述第二连接部的所述第一板体的下侧边和所述第二板体的下侧边。

7.根据权利要求1至4任一项所述的多晶硅包装箱，其特征在于，

所述箱体侧壁的瓦楞层状结构的层数为七层。

8.根据权利要求2至4任一项所述的多晶硅包装箱，其特征在于，

所述第一拉筋体和所述第二拉筋体分别采用单层牛皮纸。

9.根据权利要求1至4任一项所述的多晶硅包装箱，其特征在于，

所述垫板体包括中间板体和四个折叠板体，所述中间板体吻合于所述箱体底壁，每一个所述折叠板体分别连接于所述中间板体的其中一个侧边，所述折叠板体能够沿着所述中间板体的边缘相对所述中间板体折叠。

10.根据权利要求9所述的多晶硅包装箱，其特征在于，

所述中间板体和四个所述折叠板体能够延展呈十字形的板状结构。

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