CN215682739U - 一种免焊接的电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的一种免焊接的电路板结构,包括多层电路板、固定在所述多层电路板上侧的玻璃纤维板、固定在所述玻璃纤维板上的多个电子元器件,所述电子元器件两端具有引脚,所述引脚包括导电部、连接在所述导电部下端的弯折部,所述玻璃纤维板上设有供所述引脚容置的L形槽,所述多层电路板上端设有铜箔接触层,所述铜箔接触层上端与所述弯折部下端相抵触。本实用新型的电路板结构,增加了一个用于固定电子元器件的玻璃纤维板,使电子元器件的引脚通过接触的方式与多层电路板连接,无需经过焊接工序,提升了电子元器件的组装效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种免焊接的电路板结构。
背景技术
电路板是电子元器件电连接的提供者。电路板从单层发展到双面板、多层板,未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板,通常将电子元器件以焊接的方式固定在电路板上端,通过焊接的方式组装电子元器件,组装效率低,且容易出现脱焊现象,造成电子元器件接触不良。
实用新型内容
针对以上问题,本实用新型提供一种免焊接的电路板结构,增加了一个用于固定电子元器件的玻璃纤维板,使电子元器件的引脚通过接触的方式与多层电路板连接,无需经过焊接工序,提升了电子元器件的组装效率。
为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案来解决:
一种免焊接的电路板结构,包括多层电路板、固定在所述多层电路板上侧的玻璃纤维板、固定在所述玻璃纤维板上的多个电子元器件,所述电子元器件两端具有引脚,所述引脚包括导电部、连接在所述导电部下端的弯折部,所述玻璃纤维板上设有供所述引脚容置的L形槽,所述多层电路板上端设有铜箔接触层,所述铜箔接触层上端与所述弯折部下端相抵触。
具体的,所述玻璃纤维板下端设有散热槽。
具体的,所述玻璃纤维板上设有散热孔。
具体的,所述多层电路板与所述玻璃纤维板通过螺钉固定连接。
具体的,所述多层电路板包括从上到下依次设置的第一线路层、上层板、第一PP半固化片、第二线路层、内层板、第三线路层、第二PP半固化片、下层板、第四线路层,所述铜箔接触层与所述第一线路层电性连接,所述第一线路层与所述第二线路层之间连接有第一导电孔,所述第二线路层与所述第三线路层之间连接有第二导电孔,所述第三线路层与所述第四线路层之间连接有第三导电孔。
具体的,所述多层电路板外侧还设有防水膜层。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的电路板结构,在多层电路板上侧增加了一个用于固定电子元器件的玻璃纤维板,电子元器件两端的引脚经过弯折后嵌入玻璃纤维板的L形槽内侧,使得电子元器件的引脚下端与多层电路板上端的铜箔接触层相抵触,最后利用螺钉将多层电路板与玻璃纤维板固定,无需经过焊接工序,提升了电子元器件的组装效率。
附图说明
图1为本实用新型的一种免焊接的电路板结构的立体结构图。
图2为多层电路板、玻璃纤维板、电子元器件组合前的结构示意图一。
图3为多层电路板、玻璃纤维板、电子元器件组合前的结构示意图二。
附图标记为:多层电路板1、第一线路层11、上层板12、第一PP半固化片13、第二线路层14、内层板15、第三线路层16、第二PP半固化片17、下层板18、第四线路层19、第一导电孔101、第二导电孔102、第三导电孔103、玻璃纤维板2、L形槽21、散热槽22、散热孔23、电子元器件3、引脚4、导电部41、弯折部42、铜箔接触层5、螺钉6、防水膜层7。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1-3所示:
一种免焊接的电路板结构,包括多层电路板1、固定在多层电路板1上侧的玻璃纤维板2、固定在玻璃纤维板2上的多个电子元器件3,电子元器件3两端具有引脚4,玻璃纤维板2上设有供引脚4容置的L形槽21,多层电路板1上端设有铜箔接触层5,组装前,先将电子元器件3两端的引脚4穿过L形槽21,再将引脚4弯折,弯折后的引脚4包括导电部41、连接在导电部41下端的弯折部42,弯折部42成型后嵌入L形槽21内侧,最后通过螺钉6固定多层电路板1与玻璃纤维板2,使铜箔接触层5上端与弯折部42下端相抵触,以实现电子元器件3与多层电路板1之间的电性连接。
优选的,为了提升多层电路板1上侧的散热效果,玻璃纤维板2下端设有散热槽22。
优选的,为了提升多层电路板1上侧的散热效果,玻璃纤维板2上设有散热孔23。
优选的,多层电路板1包括从上到下依次设置的第一线路层11、上层板12、第一PP半固化片13、第二线路层14、内层板15、第三线路层16、第二PP半固化片17、下层板18、第四线路层19,铜箔接触层5与第一线路层11电性连接,第一线路层11与第二线路层14之间连接有第一导电孔101,第二线路层14与第三线路层16之间连接有第二导电孔102,第三线路层16与第四线路层19之间连接有第三导电孔103。
优选的,为了提升多层电路板1边缘的防水效果,多层电路板1外侧还设有防水膜层7。
以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种免焊接的电路板结构,其特征在于,包括多层电路板(1)、固定在所述多层电路板(1)上侧的玻璃纤维板(2)、固定在所述玻璃纤维板(2)上的多个电子元器件(3),所述电子元器件(3)两端具有引脚(4),所述引脚(4)包括导电部(41)、连接在所述导电部(41)下端的弯折部(42),所述玻璃纤维板(2)上设有供所述引脚(4)容置的L形槽(21),所述多层电路板(1)上端设有铜箔接触层(5),所述铜箔接触层(5)上端与所述弯折部(42)下端相抵触。
2.根据权利要求1所述的一种免焊接的电路板结构,其特征在于,所述玻璃纤维板(2)下端设有散热槽(22)。
3.根据权利要求1所述的一种免焊接的电路板结构,其特征在于,所述玻璃纤维板(2)上设有散热孔(23)。
4.根据权利要求1所述的一种免焊接的电路板结构,其特征在于,所述多层电路板(1)与所述玻璃纤维板(2)通过螺钉(6)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种免焊接的电路板结构,其特征在于,所述多层电路板(1)包括从上到下依次设置的第一线路层(11)、上层板(12)、第一PP半固化片(13)、第二线路层(14)、内层板(15)、第三线路层(16)、第二PP半固化片(17)、下层板(18)、第四线路层(19),所述铜箔接触层(5)与所述第一线路层(11)电性连接,所述第一线路层(11)与所述第二线路层(14)之间连接有第一导电孔(101),所述第二线路层(14)与所述第三线路层(16)之间连接有第二导电孔(102),所述第三线路层(16)与所述第四线路层(19)之间连接有第三导电孔(103)。
6.根据权利要求1所述的一种免焊接的电路板结构,其特征在于,所述多层电路板(1)外侧还设有防水膜层(7)。
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