CN215600371U - 一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源 - Google Patents
一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215600371U CN215600371U CN202122230446.1U CN202122230446U CN215600371U CN 215600371 U CN215600371 U CN 215600371U CN 202122230446 U CN202122230446 U CN 202122230446U CN 215600371 U CN215600371 U CN 215600371U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mini led
- cob
- eutectic
- diffusion
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，包括PCB板、COB灯珠、反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；所述PCB板上表面安装有COB灯珠，COB灯珠内还有多个Mini LED晶片；所述COB灯珠包括Mini LED晶片、封装胶、混光阻挡层、扩散顶层，Mini LED晶片通过共晶焊接在PCB板上表面的焊盘上；Mini LED晶片上方设置有封装胶，封装胶顶端设置有扩散顶层；封装胶侧向设置有混光阻挡层，混光阻挡层位于MiniLED晶片外侧封装胶外表面。本实用新型具有提升COB灯珠出光均匀，致使该背光源出光更均匀，降低背光源厚度的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，尤其是一种具有提升COB灯珠出光均匀，致使该背光源出光更均匀，降低背光源厚度的倒装COB共晶超薄Mini LED背光源。
背景技术
多颗倒装芯片按一定逻辑排列焊接在PCB上，通过涂覆荧光粉、封装胶的芯片封装工艺，实现背光电气方案多元化，高亮、高对比度、超薄化显示。
近年来，采用倒装芯片的共晶焊接工艺，把芯片正负极通过金球共晶键合在支架的正负极上，然后通过光学透镜调光的方式，在电视背光上得到广泛应用，很难实现超薄设计，均匀度也一般。
单晶片灯珠的背光源，电源搭配局限，发光角度小，超薄背光源成本较大；以多个Mini LED晶片21倒装共晶焊接的COB制成的LED灯珠，不再受制于正装芯片的支架尺寸限制，拥有更高的晶片排布密度，能实现超小间距，能实现更高的对比度，易实现超薄设计，其制成的背光源的出光均匀度更好。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有提升COB灯珠出光均匀，致使该背光源出光更均匀，降低背光源厚度的倒装COB共晶超薄Mini LED背光源。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，包括PCB板、COB灯珠、反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；
所述PCB板上表面安装有COB灯珠，COB灯珠内还有多个Mini LED晶片；
所述COB灯珠包括Mini LED晶片、封装胶、混光阻挡层、扩散顶层，Mini LED晶片通过共晶焊接在PCB板上表面的焊盘上；Mini LED晶片上方设置有封装胶，封装胶顶端设置有扩散顶层；封装胶侧向设置有混光阻挡层，混光阻挡层位于Mini LED晶片外侧封装胶外表面；
所述COB灯珠中多个Mini LED晶片呈圆形矩阵排列；
所述封装胶的中心轴与COB灯珠中Mini LED晶片中心轴重合，封装胶将Mini LED晶片包裹在PCB板上表面；
所述混光阻挡层为花瓣状；
所述混光阻挡层的侧向面与封装胶经线重合；混光阻挡层的侧向面位于以封装胶的中心轴为起中心，Mini LED晶片在封装胶表面投影边沿上；
所述混光阻挡层顶侧高度为封装胶高度的1/2；
所述COB灯珠以外的PCB板上表面覆盖有反射纸，COB灯珠上方依次设置有扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；
所述扩散片通过支撑架支撑；扩散片或直接放在COB灯珠上。
本实用新型提供了一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，具有提升COB灯珠出光均匀，致使该背光源出光更均匀，降低背光源厚度的特点。本实用新型的有益效果：所述封装胶由有机硅胶通过点胶、喷胶或模具热固化形成；所述混光阻挡层、所述扩散顶层均由扩散粉和有机硅胶混合后，通过模具在封装胶表面热固化形成；COB灯珠中多个Mini LED晶片发光时，容易在Mini LED晶片背向产生较大的光强；Mini LED晶片向背向发出的光，经混光阻挡层扩散、反射，配合封装胶顶端的扩散顶层对光扩散作用，提升背光源出光均匀性；使混光阻挡层使Mini LED晶片背向照射来的光，增大出光面积，并将部分光反射回COB灯珠中心，削弱局部光强，配合封装胶顶端的扩散顶层将COB灯珠顶侧中心较强的光，进一步去扩散，使COB灯珠上方出光均匀；
呈圆形矩阵排列的Mini LED晶片等间距分布在封装胶内，提升封装胶上方的出光均匀性；
相对于矩形矩阵排列和无序排列方式，通过在COB灯珠中设置圆形矩阵排列的Mini LED晶片，在封装胶上表面形成稳定均匀出光面，配合扩散片、扩散板上导光网点优化设置，提升Mini LED晶片背向均匀性；
通过COB灯珠的承重，实现背光源，支撑架撑起反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；COB灯珠支撑起的反射纸，降低混光距离OD的高度。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源的结构示意图；
图2为本实用新型一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源的COB灯珠侧视结构示意图；
图3为本实用新型一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源的COB灯珠上视结构示意图。
图中：1、PCB板；2、COB灯珠；21、Mini LED晶片；22、封装胶；23、混光阻挡层；24、扩散顶层；3、反射纸；4、扩散片；5、扩散板；6、量子点膜；7、棱镜片；8、液晶屏。
具体实施方式
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，参见图1～3，包括PCB板1、COB灯珠2、反射纸3、扩散片4、扩散板5、量子点膜6、棱镜片7、液晶屏8；
所述PCB板1上表面安装有COB灯珠2，COB灯珠2内还有多个Mini LED晶片21；单晶片灯珠的背光源，电源搭配局限，发光角度小，超薄背光源成本较大；以多个Mini LED晶片21倒装共晶焊接的COB制成的LED灯珠，不再受制于正装芯片的支架尺寸限制，拥有更高的晶片排布密度，能实现超小间距，能实现更高的对比度，易实现超薄设计，其制成的背光源的出光均匀度更好；
所述COB灯珠2包括Mini LED晶片21、封装胶22、混光阻挡层23、扩散顶层24，MiniLED晶片21通过共晶焊接在PCB板1上表面的焊盘上；Mini LED晶片21上方设置有封装胶22，封装胶22顶端设置有扩散顶层24；封装胶22侧向设置有混光阻挡层23，混光阻挡层23位于Mini LED晶片21外侧封装胶22外表面；所述封装胶22由有机硅胶通过点胶、喷胶或模具热固化形成；所述混光阻挡层23、所述扩散顶层24均由扩散粉和有机硅胶混合后，通过模具在封装胶22表面热固化形成；COB灯珠2中多个Mini LED晶片21发光时，容易在Mini LED晶片21背向产生较大的光强；Mini LED晶片21向背向发出的光，经混光阻挡层23扩散、反射，配合封装胶22顶端的扩散顶层24对光扩散作用，提升背光源出光均匀性；使混光阻挡层23使Mini LED晶片21背向照射来的光，增大出光面积，并将部分光反射回COB灯珠2中心，削弱局部光强，配合封装胶22顶端的扩散顶层24将COB灯珠2顶侧中心较强的光，进一步去扩散，使COB灯珠2上方出光均匀；
所述COB灯珠2中多个Mini LED晶片21呈圆形矩阵排列；
所述封装胶22的中心轴与COB灯珠2中Mini LED晶片21中心轴重合，封装胶22将Mini LED晶片21包裹在PCB板1上表面；呈圆形矩阵排列的Mini LED晶片21等间距分布在封装胶22内，提升封装胶22上方的出光均匀性；
所述混光阻挡层23为花瓣状；
所述混光阻挡层23的侧向面与封装胶22经线重合；混光阻挡层23的侧向面位于以封装胶22的中心轴为起中心，Mini LED晶片21在封装胶22表面投影边沿上；相对于矩形矩阵排列和无序排列方式，通过在COB灯珠2中设置圆形矩阵排列的Mini LED晶片21，在封装胶22上表面形成稳定均匀出光面，配合扩散片4、扩散板5上导光网点优化设置，提升MiniLED晶片21背向均匀性；
所述混光阻挡层23顶侧高度为封装胶22高度的1/2；
所述COB灯珠2以外的PCB板1上表面覆盖有反射纸3，COB灯珠2上方依次设置有扩散片4、扩散板5、量子点膜6、棱镜片7、液晶屏8；
所述扩散片4通过支撑架支撑；扩散片4或直接放在COB灯珠2上，通过COB灯珠2的承重，实现背光源，支撑架撑起反射纸3、扩散片4、扩散板5、量子点膜6、棱镜片7、液晶屏8；COB灯珠2支撑起的反射纸3，降低混光距离OD的高度。
本实用新型的工作原理：
本实用新型在PCB板1上表面安装有COB灯珠2，COB灯珠2内还有多个Mini LED晶片21；单晶片灯珠的背光源，电源搭配局限，发光角度小，超薄背光源成本较大；以多个MiniLED晶片21倒装共晶焊接的COB制成的LED灯珠，不再受制于正装芯片的支架尺寸限制，拥有更高的晶片排布密度，能实现超小间距，能实现更高的对比度，易实现超薄设计，其制成的背光源的出光均匀度更好；
所述COB灯珠2包括Mini LED晶片21、封装胶22、混光阻挡层23、扩散顶层24，MiniLED晶片21通过共晶焊接在PCB板1上表面的焊盘上；Mini LED晶片21上方设置有封装胶22，封装胶22顶端设置有扩散顶层24；封装胶22侧向设置有混光阻挡层23，混光阻挡层23位于Mini LED晶片21外侧封装胶22外表面；所述封装胶22由有机硅胶通过点胶、喷胶或模具热固化形成；所述混光阻挡层23、所述扩散顶层24均由扩散粉和有机硅胶混合后，通过模具在封装胶22表面热固化形成；COB灯珠2中多个Mini LED晶片21发光时，容易在Mini LED晶片21背向产生较大的光强；Mini LED晶片21向背向发出的光，经混光阻挡层23扩散、反射，配合封装胶22顶端的扩散顶层24对光扩散作用，提升背光源出光均匀性；使混光阻挡层23使Mini LED晶片21背向照射来的光，增大出光面积，并将部分光反射回COB灯珠2中心，削弱局部光强，配合封装胶22顶端的扩散顶层24将COB灯珠2顶侧中心较强的光，进一步去扩散，使COB灯珠2上方出光均匀；
呈圆形矩阵排列的Mini LED晶片21等间距分布在封装胶22内，提升封装胶22上方的出光均匀性；
相对于矩形矩阵排列和无序排列方式，通过在COB灯珠2中设置圆形矩阵排列的Mini LED晶片21，在封装胶22上表面形成稳定均匀出光面，配合扩散片4、扩散板5上导光网点优化设置，提升Mini LED晶片21背向均匀性；
通过COB灯珠2的承重，实现背光源，支撑架撑起反射纸3、扩散片4、扩散板5、量子点膜6、棱镜片7、液晶屏8；COB灯珠2支撑起的反射纸3，降低混光距离OD的高度。
本实用新型提供了一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，具有提升COB灯珠出光均匀，致使该背光源出光更均匀，降低背光源厚度的特点。本实用新型的有益效果：所述封装胶由有机硅胶通过点胶、喷胶或模具热固化形成；所述混光阻挡层、所述扩散顶层均由扩散粉和有机硅胶混合后，通过模具在封装胶表面热固化形成；COB灯珠中多个Mini LED晶片发光时，容易在Mini LED晶片背向产生较大的光强；Mini LED晶片向背向发出的光，经混光阻挡层扩散、反射，配合封装胶顶端的扩散顶层对光扩散作用，提升背光源出光均匀性；使混光阻挡层使Mini LED晶片背向照射来的光，增大出光面积，并将部分光反射回COB灯珠中心，削弱局部光强，配合封装胶顶端的扩散顶层将COB灯珠顶侧中心较强的光，进一步去扩散，使COB灯珠上方出光均匀；
呈圆形矩阵排列的Mini LED晶片等间距分布在封装胶内，提升封装胶上方的出光均匀性；
相对于矩形矩阵排列和无序排列方式，通过在COB灯珠中设置圆形矩阵排列的Mini LED晶片，在封装胶上表面形成稳定均匀出光面，配合扩散片、扩散板上导光网点优化设置，提升Mini LED晶片背向均匀性；
通过COB灯珠的承重，实现背光源，支撑架撑起反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；COB灯珠支撑起的反射纸，降低混光距离OD的高度。
以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，包括PCB板(1)、COB灯珠(2)、反射纸(3)、扩散片(4)、扩散板(5)、量子点膜(6)、棱镜片(7)、液晶屏(8)，其特征在于；
所述PCB板(1)上表面安装有COB灯珠(2)，COB灯珠(2)内还有多个Mini LED晶片(21)；
所述COB灯珠(2)包括Mini LED晶片(21)、封装胶(22)、混光阻挡层(23)、扩散顶层(24)，Mini LED晶片(21)通过共晶焊接在PCB板(1)上表面的焊盘上；Mini LED晶片(21)上方设置有封装胶(22)，封装胶(22)顶端设置有扩散顶层(24)；封装胶(22)侧向设置有混光阻挡层(23)，混光阻挡层(23)位于Mini LED晶片(21)外侧封装胶(22)外表面。
2.根据权利要求1所述的一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，其特征在于，所述COB灯珠(2)中多个Mini LED晶片(21)呈圆形矩阵排列。
3.根据权利要求1所述的一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，其特征在于，所述封装胶(22)的中心轴与COB灯珠(2)中Mini LED晶片(21)中心轴重合，封装胶(22)将Mini LED晶片(21)包裹在PCB板(1)上表面。
4.根据权利要求1所述的一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，其特征在于，所述混光阻挡层(23)为花瓣状；
所述混光阻挡层(23)的侧向面与封装胶(22)经线重合；混光阻挡层(23)的侧向面位于以封装胶(22)的中心轴为起中心，Mini LED晶片(21)在封装胶(22)表面投影边沿上。
5.根据权利要求1所述的一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，其特征在于，所述混光阻挡层(23)顶侧高度为封装胶(22)高度的1/2。
6.根据权利要求1所述的一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，其特征在于，所述COB灯珠(2)以外的PCB板(1)上表面覆盖有反射纸(3)，COB灯珠(2)上方依次设置有扩散片(4)、扩散板(5)、量子点膜(6)、棱镜片(7)、液晶屏(8)。
7.根据权利要求1所述的一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，其特征在于，所述扩散片(4)通过支撑架支撑；扩散片(4)或直接放在COB灯珠(2)上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122230446.1U CN215600371U (zh) | 2021-09-15 | 2021-09-15 | 一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122230446.1U CN215600371U (zh) | 2021-09-15 | 2021-09-15 | 一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215600371U true CN215600371U (zh) | 2022-01-21 |
Family
ID=79885949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122230446.1U Active CN215600371U (zh) | 2021-09-15 | 2021-09-15 | 一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215600371U (zh) |
-
2021
- 2021-09-15 CN CN202122230446.1U patent/CN215600371U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20220121064A1 (en) | Lighting apparatus | |
| US7942546B2 (en) | Light guide member having light mixing protrusion, flat light source device, and display device | |
| CN212255964U (zh) | 灯珠、背光模组及显示装置 | |
| CN211980636U (zh) | 一种led背光模组和显示装置 | |
| CN103629627A (zh) | 纳米磷光体片及背光装置 | |
| JP2006294618A (ja) | 発光パネル | |
| CN213240753U (zh) | 一种背光模组及其显示装置 | |
| JP2006237217A (ja) | 半導体発光装置及び面発光装置 | |
| CN109410762A (zh) | 背光模组及具有该背光模组的显示装置 | |
| WO2021047023A1 (zh) | 背光模组 | |
| WO2021129852A1 (zh) | 一种led器件、led背光模组和显示装置 | |
| CN112230475A (zh) | 一种边缘出光均匀的高色域直下式背光模组 | |
| TWI301922B (en) | Backlight module of light emitting diode | |
| CN112255842A (zh) | 一种基于四晶串蓝光led搭配黄色荧光背光模组 | |
| CN113703224B (zh) | 一种四晶片Mini LED背光模组 | |
| CN214586327U (zh) | 一种led光源及背光模组 | |
| CN213845319U (zh) | 一种混光模组及采用该混光模组的显示装置 | |
| CN109920902A (zh) | Led支架、led器件及侧入式背光模组 | |
| US8944643B2 (en) | Light emitting diode package, method for manufacturing the same and light source unit having the LED package | |
| CN215600371U (zh) | 一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源 | |
| CN210402971U (zh) | 四面侧面出光光源及背光模组 | |
| CN102082142A (zh) | 封装结构 | |
| JP2013247092A (ja) | 発光装置、照明装置、および表示装置 | |
| KR101323401B1 (ko) | 광원소자, 그 제조방법, 이를 구비한 백라이트 유닛 및액정표시장치 | |
| CN212905827U (zh) | 一种背光照明单元、背光模组及显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |