CN215600090U - Ssd以及ssd*** - Google Patents

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蔡宏斌
陈建安
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Abstract

本实用新型涉及一种SSD以及SSD***。该SSD包含：一电路板；一第一储存区，位于该电路版的一第一侧上，包含至少一第一存储器；一控制区，位于该第一侧上，包含至少一控制IC，该控制IC用以控制该第一存储器；以及第一散热材料，位于该第一储存区上或该控制区上。

Description

SSD以及SSD***
技术领域
本实用新型是有关于SSD(Solid State Disk，固态硬盘)以及SSD***，特别有关于具有散热机制的SSD以及SSD***。
背景技术
近年来，由于SSD具有较高的存取速度，其变得越来越普及。然而，SSD的零件在高速运作时可能产生较多的热能，因此需要一种适合的散热机制。
实用新型内容
因此，本实用新型一目的为提供一种具有散热机制的SSD。
本实用新型另一目的为提供一种具有散热机制的SSD***。
本实用新型一实施例提供了一种SSD，包含：一电路板；一第一储存区，位于该电路版的一第一侧上，包含至少一第一存储器；一控制区，位于该第一侧上，包含至少一控制IC，该控制IC用以控制该第一存储器；以及第一散热材料，位于该第一储存区上或该控制区上。
本实用新型另一实施例提供了一种SSD***，包含：一壳体；一SSD组，包含***该壳体中的至少一SSD，以及一控制装置。其中SSD包含：一电路板；一第一储存区，位于该电路版的一第一侧上，包含至少一第一存储器；一控制区，位于该第一侧上，包含至少一控制IC，该控制IC用以控制该第一存储器；以及第一散热材料，位于该第一储存区上或该控制区上。控制装置位于壳体中，用以控制 SSD。
根据前述实施例，本实用新型提供的SSD或SSD***可以具有适当的散热机制。
附图说明
图1绘示了根据本实用新型一实施例的，不具有散热材料的SSD的示意图。
图2、图3和图4绘示了根据本实用新型不同实施例的，具有散热材料的SSD 的示意图。
图5绘示了根据本实用新型另一实施例的，不具有散热材料的SSD的示意图。
图6和图7绘示了根据本实用新型不同实施例的，具有散热材料的SSD的示意图。
图8绘示了根据本实用新型一实施例的，具有多个SSD的SSD***的示意图。
符号说明
100 SSD
101 电路板
103 SSD托架
BR_1 第一备用区
BS_1 第一备用储存区
BP_1 第一备用电源
BR_2 第二备用区
BS_2 第二备用储存区
BP_2 第二备用电源
Ca_1 第一机壳
Ca_2 第二机壳
CO 控制IC
CR 控制区
SR_1 第一储存区
SR_2 第二储存区
HSM_1 第一散热材料
HSM_2 第二散热材料
M_1 第一存储器
M_2 第二存储器
800 SSD ***
SG_1 第一SSD组
SG_2 第二SSD组
SS_11，SS_12 第一SSD
SS_21，SS_22 第二SSD
具体实施方式
以下将以多个实施例来描述本实用新型的内容，还请留意，以下描述中的”第一”、”第二”以及类似描述仅用来定义不同的元件、参数、数据、信号或步骤。并非用以限定其次序。举例来说，第一装置和第二装置可表示其具有相同的结构，但为不同的装置。
图1绘示了根据本实用新型一实施例的，不具有散热材料的SSD 100的示意图。如图1所示，SSD 100包含电路板101，第一储存区SR_1，控制区CR和第一备用区BR_1。第一储存区SR_1，控制区CR和第一备用区BR_1设置在电路板101 的第一侧上。在一实施例中，SSD100中可不包含第一备用区BR_1。SSD 100还包含SSD拖架103，使用者可以握住该SSD拖架以移动SSD 100。
第一储存区SR_1包含至少一个第一存储器M_1，其可以是NAND快闪存储器。控制区CR包含用以控制第一存储器M_1的至少一个控制IC(Integrated Circuit 集成电路)CO。请注意，控制IC CO可以分为更多类型的控制IC。例如，控制IC CO可以包含主控制器和其他类型的控制IC。可以根据不同的SSD更改控制IC CO 的数量和类型。
第一备用区BR_1包含第一备用电源BP_1和第一备用储存区BS_1。第一备用电源BP_1可以是电容。第一备用储存区BS_1包含至少一个第一备用储存装置，例如DRAM。当SSD100不能从外部接收到足够的电能时，SSD 100使用由第一备用电源BP_1提供的电能将储存在第一备用储存装置BS_1中的数据备份到第一存储器M_1。例如，SSD 100连接到诸如电脑伺服器之类的外部装置，但是由于例如电源故障之类的某些原因，电脑伺服器不能向SSD100提供足够的电能。在这种情况下，SSD 100使用由第一备用电源BP_1提供的电能将储存在第一备用储存装置BS_1中的数据备份到第一存储器M_1。通过这种方式，由于第一存储器M_1 是即使不接收电能也可以保持数据的存储器(例如，NAND快闪存储器)，所以当 SSD100不能从外部接收足够的电能时仍然可维持必要的数据。
图2、图3和图4绘示了根据本实用新型不同实施例的，具有散热材料的SSD 的示意图。在图2的实施例中，会在控制区CR上设置第一散热材料HSM_1。第一散热材料HSM_1可以是具有高导热率的金属，例如铝或铜。而且，第一散热材料HSM_1可以是诸如金属片的硬质材料。另外，第一散热材料HSM_1可以是诸如散热膏的软性材料。
第一散热材料HSM_1不限于上述范例。另外，第一散热材料HSM_1可以设置在SSD100的任何其他位置。例如，在图3的实施例中，第一散热材料HSM_1 也被设置在第一储存区SR_1和控制区CR上。此外，在图4的实施例中，会在第一储存区SR_1，控制区CR和第一备用区BR_1上设置第一散热材料HSM_1。
图1所示的元件可以设置在SSD 100的其他位置。图5绘示了根据本实用新型另一实施例的，不具有散热材料的SSD的示意图。如图所示，SSD 100包含第二存储器SR_2和第二备用区BR_2，其设置在电路板101的第二侧上。电路板101 的第二侧与第二储存区SR_2的第一侧相对。第二储存区SR_2包含至少一个第二存储器M_2，其可以是NAND快闪存储器。
第二备用区BR_2包含第二备用电源BP_2和第二备用储存区BS_2。第二备用电源BP_2可以是电容，第二备用储存装置BS_2可以是DRAM。SSD 100使用由第二备用电源BP_2提供的电能将储存在第二备用储存装置BS_2中的数据备用到第二存储器M_2。
在一实施例中，SSD 100可还包含用于对其进行保护的壳体。在这情况下，壳体围绕电路板101的最外层，且上述散热材料设置在壳体与电路板上101的元件(例如，控制区CR，第一储存区SR_1…)之间。
图6和图7绘示了根据本实用新型不同实施例的，具有散热材料的SSD的示意图。如图6所示，第二散热材料HSM_2设置在第二储存区SR_2上。另外，在图7的实施例中，第二散热材料HSM_2设置在第二储存区SR_2和第二备用区 BR_2上。还请留意，在一实施例中，SSD100还可以包含设置在电路板101第二侧的控制电路。在这种情况下，第二散热材料HSM_2可以设置在第二储存区SR_2、第二备用区BR_2和控制电路中的至少一个上。例如，第二散热材料HSM_2可以设置在第二备用区BR_2和控制电路上，或者设置在第二储存区SR_2和第二备用区BR_2上。
图8绘示了根据本实用新型一实施例的，具有多个SSD的SSD***800的示意图。如图8所示，SSD***800包含一第一机壳Ca_1，一第二机壳Ca_2，一第一SSD组SG_1和一第二SSD组SG_2。第一SSD组SG_1包含多个第一SSD SS_11， SS_12…(仅标记其中的两个)，第二SSD组SG_2包含多个第二SSD SS_21，SS_22…(仅标记其中的两个)。第一SSD SS_11，SS_12…和第二SSD SS_21， SS_22…可以包含图1-图5所示的结构。因此，使用者可以握住SSD托架103以将第一SSD SS_11，SS_12…***第一机壳Ca_1，且可以握住SSD托架103以将第二SSD SS_21，SS_22…***第二机壳Ca_2。第一SSD组SG_1和第二SSD组SG_2 的控制装置也可以设置在第一机壳Ca_1和第二机壳Ca_2中。在一实施例中，SSD ***800可以仅包含一机壳和仅一个SSD组。但是，请注意，本实用新型提供的 SSD***不限于图8所示的SSD***800。
根据前述实施例，本实用新型提供的SSD或SSD***可以具有适当的散热机制。

Claims (20)

1.一种SSD，其特征在于，包含：
一电路板；
一第一储存区，位于该电路版的一第一侧上，包含至少一第一存储器；
一控制区，位于该第一侧上，包含至少一控制IC，该控制IC用以控制该第一存储器；以及
第一散热材料，位于该第一储存区上或该控制区上。
2.如权利要求1所述的SSD，其特征在于，该第一存储器为NAND快闪存储器。
3.如权利要求1所述的SSD，其特征在于，该第一散热材料为铝或铜。
4.如权利要求1所述的SSD，其特征在于，还包含：
一第一备用电源，位于该第一侧上；
一第一备用储存区，位于该第一侧上，包含至少一第一备用储存装置；
其中当该SSD无法自外部接收足够的电能时，会使用该第一备用电源所提供的电能来将储存在该第一备用储存装置中的数据备份到该第一存储器；
其中该第一散热材料还位于该第一备用电源上或该第一备用储存区上。
5.如权利要求4所述的SSD，其特征在于，该第一备用电源为一电容。
6.如权利要求4所述的SSD，其特征在于，该第一备用电源为一DRAM。
7.如权利要求1所述的SSD，其特征在于，还包含：
一第二储存区，位于该电路版的一第二侧上，包含至少一第二存储器；以及
第二散热材料，位于该第二储存区上。
8.如权利要求7所述的SSD，其特征在于，该第二存储器为NAND快闪存储器。
9.如权利要求7所述的SSD，其特征在于，还包含：
一第二备用电源，位于该第二侧上；
一第二备用储存区，位于该第二侧上，包含至少一第二备用储存装置；
其中当该SSD无法自外部接收足够的电能时，会使用该第二备用电源所提供的电能来将储存在该第二备用储存装置中的数据备份到该第二存储器；
其中该第二散热材料还位于该第二备用电源上或该第二备用储存区上。
10.如权利要求9所述的SSD，其特征在于，该第二备用电源为一电容且该第二备用电源为一DRAM。
11.一种SSD***，其特征在于，包含：
一壳体；
一SSD组，包含***该壳体中的至少一SSD，其中该SSD包含：
一电路板；
一第一储存区，位于该电路版的一第一侧上，包含至少一第一存储器；
一控制区，位于该第一侧上，包含至少一控制IC，该控制IC用以控制该第一存储器；以及
第一散热材料，位于该第一储存区上或该控制区上；以及
一控制装置，位于该壳体中，用以控制该SSD。
12.如权利要求11所述的SSD***，其特征在于，该第一存储器为NAND快闪存储器。
13.如权利要求11所述的SSD***，其特征在于，该第一散热材料为铝或铜。
14.如权利要求11所述的SSD***，其特征在于，该SSD还包含：
一第一备用电源，位于该第一侧上；
一第一备用储存区，位于该第一侧上，包含至少一第一备用储存装置；
其中当该SSD无法自外部接收足够的电能时，会使用该第一备用电源所提供的电能来将储存在该第一备用储存装置中的数据备份到该第一存储器；
其中该第一散热材料还位于该第一备用电源上或该第一备用储存区上。
15.如权利要求14所述的SSD***，其特征在于，该第一备用电源为一电容。
16.如权利要求14所述的SSD***，其特征在于，该第一备用电源为一DRAM。
17.如权利要求11所述的SSD***，其特征在于，该SSD还包含：
一第二储存区，位于该电路版的一第二侧上，包含至少一第二存储器；以及
第二散热材料，位于该第二储存区上。
18.如权利要求17所述的SSD***，其特征在于，该第二存储器为NAND快闪存储器。
19.如权利要求17所述的SSD***，其特征在于，该SSD还包含：
一第二备用电源，位于该第二侧上；
一第二备用储存区，位于该第二侧上，包含至少一第二备用储存装置；
其中当该SSD无法自外部接收足够的电能时，会使用该第二备用电源所提供的电能来将储存在该第二备用储存装置中的数据备份到该第二存储器；
其中该第二散热材料还位于该第二备用电源上或该第二备用储存区上。
20.如权利要求19所述的SSD***，其特征在于，该第二备用电源为一电容且该第二备用电源为一DRAM。
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