CN215581998U - 密封防水结构及头戴式耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种密封防水结构及头戴式耳机，包括降噪咪及喇叭本体，此外还包括柔性电路板、喇叭盖及喇叭底座。所述柔性电路板分别与所述降噪咪和所述喇叭本体电性连接。所述喇叭底座与所述喇叭盖盖合形成容置腔，用于容纳所述降噪咪和所述喇叭本体，所述喇叭底座与所述喇叭盖的盖合处设置止口结构，所述止口结构内涂覆密封胶，所述止口结构还开设有用于穿出所述柔性电路板的第一避让槽。本实用新型中的密封防水结构，通过设置柔性电路板分别与降噪咪和喇叭本体电性连接，以替代多条分体式的连接线，使降噪咪和喇叭本体的外接电路集成为一个整体，不仅减少了结构设计成本，同时降低了密封工序的工作量，提高了生产效率。

Description

密封防水结构及头戴式耳机

技术领域

本实用新型涉及扬声器的技术领域，特别涉及头戴式耳机的密封防水结构。

背景技术

耳机是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。耳机一般是与媒体播放器可分离的，利用一个插头连接。好处是在不影响旁人的情况下，可独自聆听音响。亦可隔开周围环境的声响，对在录音室、酒吧、旅途、运动等在嘈杂环境下使用的人很有帮助。耳机原是给电话和无线电上使用的，但随着可携式电子装置的盛行，耳机多用于手机、随身听、收音机、可携式电玩和数位音讯播放器等。

根据佩戴方式，耳机可分为入耳式耳机和头戴式耳机两种。其中，具有降噪功能的头戴式耳机因为其舒适的佩戴方式以及高效的降噪性能，深受消费大众的欢迎。

在现有技术中具有降噪功能的头戴式耳机，其喇叭连接线及咪连接线在从喇叭壳穿出后需要与主板进行连接，为了达到防水的目的，需要对喇叭壳的穿线处进行密封设计。由于喇叭连接线与咪连接线均为单独的线体，因此需要对每条连接线的穿线处进行单独的密封加工，生产工序极为繁琐。

实用新型内容

为解决现有技术中，喇叭壳的密封防水结构存在的生产工序繁琐的技术问题，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型中的一种密封防水结构，包括降噪咪及喇叭本体，此外还包括柔性电路板、喇叭盖及喇叭底座。

所述柔性电路板分别与所述降噪咪和所述喇叭本体电性连接。所述喇叭底座与所述喇叭盖盖合形成容置腔，用于容纳所述降噪咪和所述喇叭本体，所述喇叭底座与所述喇叭盖的盖合处设置止口结构，所述止口结构内涂覆密封胶，所述止口结构还开设有用于穿出所述柔性电路板的第一避让槽。

本实用新型中的密封防水结构，通过设置柔性电路板分别与降噪咪和喇叭本体电性连接，以替代多条分体式的连接线，使降噪咪和喇叭本体的外接电路集成为一个整体，密封结构只需要针对一个柔性电路板进行设计，加工步骤也只针对一个柔性电路板进行操作，不仅减少了结构设计成本，同时降低了密封工序的工作量，提高了生产效率；通过在喇叭盖与喇叭底座的连接处设计止口结构以及在止口结构内涂覆密封胶，能够有效地密封喇叭盖与喇叭底座所形成的容置腔，进而对腔内的降噪咪和喇叭本体形成较好的防水效果，同时对腔内其他部件的保护性也进一步增强；采用该密封防水结构的头戴式耳机，防水效果出色，使用寿命更长。

在一种可能的设计中，所述止口结构包括凸止口及凹止口，所述凸止口设置于所述喇叭底座和所述喇叭盖中的二者之一，所述凹止口设置于二者之另一。

在一种可能的设计中，所述凸止口设置于所述喇叭盖，所述凹止口设置于所述喇叭底座，所述第一避让槽开设于所述凹止口。

在一种可能的设计中，所述喇叭底座还具有围设于所述凹止口的外周侧、用于阻挡密封胶的围坝，所述围坝开设有用于穿出所述柔性电路板的第二避让槽。

在一种可能的设计中，所述喇叭底座位于所述喇叭盖以内的部位开设有用于卡固所述柔性电路板的固定槽，所述喇叭底座位于所述喇叭盖以外的部位设置有用于卡固所述柔性电路板的限位块。

在一种可能的设计中，所述喇叭底座还开设有喇叭安装槽。

在一种可能的设计中，所述柔性电路板开设透锡孔，通过所述透锡孔与所述喇叭本体焊接。

在一种可能的设计中，所述柔性电路板与所述降噪咪通过贴片连接。

在一种可能的设计中，所述柔性电路板延伸出所述喇叭盖的端部与主板电性连接。

本实用新型中的一种头戴式耳机，包括上述的密封防水结构。

附图说明

图1是本实用新型中，一种实施例提供的密封防水结构的示意图；

图2是本实用新型中，一种实施例提供的密封防水结构的剖面图；

图3是图2中A处的放大图；

图4是本实用新型中，一种实施例提供的喇叭底座的示意图；

图5是本实用新型中，一种实施例提供的降噪咪、喇叭本体及柔性电路板的连接示意图；

图6是图1中隐藏喇叭盖后的示意图。

附图标记：10、降噪咪；20、喇叭本体；30、柔性电路板；31、透锡孔；40、喇叭盖；50、喇叭底座；51、第一避让槽；52、第二避让槽；53、围坝；54、固定槽；55、限位块；56、喇叭安装槽；60、止口结构；61、凸止口；62、凹止口。

具体实施方式

下面将结合附图，对本实用新型中的技术方案进行描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“侧”、“内”、“外”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于安装的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

还需说明的是，本实用新型实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本实用新型实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

如图1-6所示，本实施例中的密封防水结构，用于具有降噪功能的头戴式耳机中，该密封防水结构包括降噪咪10、喇叭本体20、柔性电路板30、喇叭盖40及喇叭底座50。

一般意义上来说，耳机分为主动降噪耳机和被动降噪耳机两种，区别主要在于降噪方法的不同，主动降噪耳机就是通过耳机自带的降噪***产生与外界噪音相等的反向声波，从而实现降噪的效果。而被动式降噪耳机主要通过包围耳朵形成封闭空间，或者采用硅胶耳塞等隔音材料来达到降噪的效果。在本实施例中的具有降噪功能的头戴式耳机，具有双重降噪效果，一是通过主动降噪***实现，二是在喇叭底座50处增设用于包覆耳朵的柔性隔音垫。

上述的主动降噪，需要在耳机中内置一个降噪模块，它包含一个麦克风，也就是本文中所说的降噪咪10，用来接受外界的噪音，再经过内部电路送至主板进行数据计算，在耳机播放音乐的同时加入和外界噪音“反相”的声波，从而将外界噪音抵消。主动降噪分为前馈式降噪、反馈式降噪以及前馈式和反馈式结合三种降噪类型。本实施例中的密封防水结构便针对前馈式降噪***而设计，对降噪咪10的连接线和喇叭本体20的连接线在与喇叭盖40和喇叭底座50的穿线处进行密封。

现有技术中，降噪咪10的连接线和喇叭本体20的连接线为分体式结构，也就是说，降噪咪10和喇叭本体20的连接线并不是一个整体，由此在喇叭盖40和喇叭底座50的穿线处需要设计多个密封结构。比如，当降噪咪10的数量为三个，喇叭本体20的数量为一个，共计需要4×2条连接线，因此需要对8个穿线处进行密封，工序极为繁琐。因此，本实施例首先对降噪咪10和喇叭本体20的连接线进行改进，增设的柔性电路板30上集成所有连接线路，然后柔性电路板30再分别与降噪咪10和喇叭本体20电性连接，由此将降噪咪10和喇叭本体20的连接线集成为一个整体结构，便于后续的密封操作。

其中，柔性电路板30(英文为Flexible Printed Circuit，简称FPC)，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。通常设置在需要重复挠曲及一些小部件的链接，如翻盖手机翻盖弯折的部分、打印机链接打印头的部位、各种模组，相比较印制电路板(PCB)，柔性电路板30是软的、可以挠曲的。

喇叭底座50与喇叭盖40盖合形成容置腔，用于容纳降噪咪10和喇叭本体20，喇叭底座50与喇叭盖40的盖合处设置止口结构60，止口结构60内涂覆密封胶，止口结构60还开设有用于穿出柔性电路板30的第一避让槽51。

喇叭盖40为类似桶状的结构，盖合在喇叭底座50的上表面，组成容置腔，腔内固定设置降噪咪10和喇叭本体20。喇叭盖40的盖口端面与对应位置的喇叭底座50处设置止口结构60，通过止口结构60使降噪咪10和喇叭本体20形成定位，止口结构60还开设有第一避让槽51，连接了降噪咪10和喇叭本体20的柔性电路板30通过第一避让槽51穿出容置腔。待降噪咪10、喇叭本体20、柔性电路板30、喇叭盖40及喇叭底座50等部件装配完成之后，沿着止口结构60的一圈通过点胶工艺涂覆密封胶，以将容置腔密封。

本实施例中的密封防水结构，通过设置柔性电路板30分别与降噪咪10和喇叭本体20电性连接，以替代多条分体式的连接线，使降噪咪10和喇叭本体20的外接电路集成为一个整体，密封结构只需要针对一个柔性电路板30进行设计，加工步骤也只针对一个柔性电路板30进行操作，不仅减少了结构设计成本，同时降低了密封工序的工作量，提高了生产效率；通过在喇叭盖40与喇叭底座50的连接处设计止口结构60以及在止口结构60内涂覆密封胶，能够有效地密封喇叭盖40与喇叭底座50所形成的容置腔，进而对腔内的降噪咪10和喇叭本体20形成较好的防水效果，同时对腔内其他部件的保护性也进一步增强；采用该密封防水结构的头戴式耳机，防水效果出色，使用寿命更长。

止口结构60在喇叭底座50与喇叭盖40盖合连接处的作用是限位，限制喇叭盖40在喇叭底座50上的位置，不能随意移动喇叭盖40产生断差。也就是说，使喇叭盖40在喇叭底座50上准确的定位，进而便于进行点胶操作。

可选的，止口结构60的设计方式有很多种，有类似台阶状的公止口和母止口，可以分设在喇叭底座50与喇叭盖40上。

在一种实施例中，止口结构60包括凸止口61及凹止口62，其中，凸止口61的截面形状呈半圆形，相应的凹止口62的截面形状也呈半圆形，凸止口61和凹止口62所围拢的形状也要适配，使两者可以准确的插接。

其中，凸止口61设置于喇叭盖40的盖口端面，凹止口62设置于喇叭底座50的对应位置。可以理解的是，凸止口61和凹止口62也可以互换设置基体，也就是说，凹止口62设置于喇叭盖40的盖口端面，凸止口61设置于喇叭底座50的对应位置。

第一避让槽51的开设位置也可以在凸止口61和凹止口62中任选其一，具体开设位置并不限制，只要能够穿过柔性电路板30，不影响柔性电路板30的导电性能即可。

如图2-3所示，优选地，在一种优选的结构中，凸止口61设置于喇叭盖40，凹止口62设置于喇叭底座50，如图4所示，第一避让槽51开设于凹止口62，这样通过重力作用使柔性电路板30在自然状态下可以落入下方的第一避让槽51内，使点胶前的装配工序更佳容易。

如图2所示，在一种实施例中，喇叭底座50还具有围设于凹止口62的外周侧、用于阻挡密封胶的围坝53，围坝53开设有用于穿出柔性电路板30的第二避让槽52。

为了进一步降低密封工序的难度，提高生产效率，可以设计一个用于聚拢密封胶的围坝53结构，在进行点胶时，密封胶更容易聚拢在止口结构60处，避免出现密封胶流动造成的点胶盲区的情况，进而提高了产品良品率。

如图4所示，在一种实施例中，喇叭底座50位于喇叭盖40以内的部位开设有用于卡固柔性电路板30的固定槽54，位于喇叭盖40以外的部位设置有用于卡固柔性电路板30的限位块55。

在进行点胶操作之前，需要将各个部件进行装配，为了便捷快速的定位、固定各个零部件，需要设计卡固结构。因此，针对柔性电路板30，在喇叭盖40以内的区域，喇叭底座50开设有用于卡固柔性电路板30的固定槽54；在喇叭盖40以外的区域，顺着第二避让槽52的导引路线，喇叭底座50设置有用于卡固柔性电路板30的限位块55，多个限位块55组成的区域便能够限制柔性电路板30。

如图6所示，为了能够在喇叭底座50上装配喇叭本体20，使喇叭本体20更容易被限位、固定，在一种实施例中，喇叭底座50还开设有喇叭安装槽56，喇叭安装槽56内卡固喇叭本体20。

如图5所示，柔性电路板30在喇叭盖40内部的部分，具有多个接头，分别用于连接喇叭本体20和降噪咪10。具体的，在连接喇叭本体20时，柔性电路板30开设透锡孔31，通过透锡孔31与喇叭本体20焊接，进而使喇叭本体20的电路与柔性电路板30的电路导通。

在连接降噪咪10时，柔性电路板30与降噪咪10通过贴片连接，进而使降噪咪10的电路与柔性电路板30的电路导通。

柔性电路板30在喇叭盖40外部的部分，只具有一个接头，该接头通过连接器连接主板。也就是说，柔性电路板30延伸出喇叭盖40的端部与主板电性连接。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种密封防水结构，包括降噪咪(10)及喇叭本体(20)，其特征在于，还包括：

柔性电路板(30)，所述柔性电路板(30)分别与所述降噪咪(10)和所述喇叭本体(20)电性连接；

喇叭盖(40)；

喇叭底座(50)，所述喇叭底座(50)与所述喇叭盖(40)盖合形成容置腔，用于容纳所述降噪咪(10)和所述喇叭本体(20)，所述喇叭底座(50)与所述喇叭盖(40)的盖合处设置止口结构(60)，所述止口结构(60)内涂覆密封胶，所述止口结构(60)还开设有用于穿出所述柔性电路板(30)的第一避让槽(51)。

2.根据权利要求1所述的密封防水结构，其特征在于，所述止口结构(60)包括凸止口(61)及凹止口(62)，所述凸止口(61)设置于所述喇叭底座(50)和所述喇叭盖(40)中的二者之一，所述凹止口(62)设置于二者之另一。

3.根据权利要求2所述的密封防水结构，其特征在于，所述凸止口(61)设置于所述喇叭盖(40)，所述凹止口(62)设置于所述喇叭底座(50)，所述第一避让槽(51)开设于所述凹止口(62)。

4.根据权利要求3所述的密封防水结构，其特征在于，所述喇叭底座(50)还具有围设于所述凹止口(62)的外周侧、用于阻挡密封胶的围坝(53)，所述围坝(53)开设有用于穿出所述柔性电路板(30)的第二避让槽(52)。

5.根据权利要求1所述的密封防水结构，其特征在于，所述喇叭底座(50)位于所述喇叭盖(40)以内的部位开设有用于卡固所述柔性电路板(30)的固定槽(54)，所述喇叭底座(50)位于所述喇叭盖(40)以外的部位设置有用于卡固所述柔性电路板(30)的限位块(55)。

6.根据权利要求1所述的密封防水结构，其特征在于，所述喇叭底座(50)还开设有喇叭安装槽(56)。

7.根据权利要求1所述的密封防水结构，其特征在于，所述柔性电路板(30)开设透锡孔(31)，通过所述透锡孔(31)与所述喇叭本体(20)焊接。

8.根据权利要求1所述的密封防水结构，其特征在于，所述柔性电路板(30)与所述降噪咪(10)通过贴片连接。

9.根据权利要求1所述的密封防水结构，其特征在于，所述柔性电路板(30)延伸出所述喇叭盖(40)的端部与主板电性连接。

10.一种头戴式耳机，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的密封防水结构。

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