CN215575387U - 一种柔性印刷电路板及一种光电子器件 - Google Patents

一种柔性印刷电路板及一种光电子器件 Download PDF

Info

Publication number
CN215575387U
CN215575387U CN202120382975.0U CN202120382975U CN215575387U CN 215575387 U CN215575387 U CN 215575387U CN 202120382975 U CN202120382975 U CN 202120382975U CN 215575387 U CN215575387 U CN 215575387U
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
test
flexible printed
printed circuit
board body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202120382975.0U
Other languages
English (en)
Inventor
郭隐梅
柯健
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan Yusheng Photoelectric Co ltd
Original Assignee
Wuhan Yusheng Photoelectric Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan Yusheng Photoelectric Co ltd filed Critical Wuhan Yusheng Photoelectric Co ltd
Priority to CN202120382975.0U priority Critical patent/CN215575387U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN215575387U publication Critical patent/CN215575387U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种柔性印刷电路板及一种光电子器件,该柔性印刷电路板包括电路板本体和测试板,其中,所述电路板本体的一端与测试板的一端连接,所述电路板本体的另一端用于与外部电路连接;所述测试板的另一端用于与外部测试接口连接,将电路板本体传送的电信号引至外部测试接口。由于本柔性印刷电路板的测试板将电路板本体传送的电信号引至外部测试接口,因此在测试过程中电路板本体的引脚不会直接与外部接触,不易受到污染或损坏,提高了外部电路电连接性能,并保证了电路的引脚外观。

Description

一种柔性印刷电路板及一种光电子器件
技术领域
本实用新型涉及电子元件电性能测试领域,尤其涉及一种柔性印刷电路板及光电子器件。
背景技术
柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit,即FPC)是用具有柔性的绝缘基材制成的印刷电路,可以自由弯曲、卷绕、折叠,且成本低廉,作为封装电子元件时引出内部电路的电连接结构,具有能实现高频性能和较小封装尺寸的特点。对于一些封装电子元件来说,满足其封装需要的柔性印刷电路板引脚较小较细、且引脚间间距小,在进行出厂电性能测试时,测试电路板或测试接口会与柔性印刷电路板的接出引脚直接接触或焊接固定,测试操作容易污染或损坏柔性印刷电路板的接出引脚,影响产品良品率。
发明内容
鉴于上述问题,有必要提出一种柔性印刷电路板以解决或部分解决上述问题,本实用新型提出的技术方案如下:
本实用新型提出了一种柔性印刷电路板,包括电路板本体和测试板,其中,所述电路板本体的一端与测试板的一端连接,所述电路板本体的另一端用于与外部电路连接;所述测试板的另一端用于与外部测试接口连接,将电路板本体传送的电信号引至外部测试接口。
进一步的,所述测试板包括测试引脚组、测试导线,所述测试引脚组设置在所述用于与外部测试接口连接的一侧,所述测试引脚组通过测试导线与所述电路板本体连接。
进一步的,所述电路板本体包括本体导线以及由本体导线两端分别连接的接入引脚组、接出引脚组,其中:所述接入引脚组设置在所述用于与外部电路连接的一侧;所述接出引脚组设置在与所述测试板连接的一侧,所述接出引脚组通过所述测试导线与所述测试引脚组连接。
进一步的,所述测试引脚组的任意两相邻测试引脚的间距大于所述接出引脚组的任意两相邻接出引脚的间距。
进一步的,所述测试板在与电路板本体连接一侧的边长小于在测试引脚组一侧的边长。
进一步的,所述测试板在与电路板本体连接处呈梯形。
进一步的,所述测试板在与电路板本体连接处还设有裁切定位口。
进一步的,所述电路板本体还设有焊接定位口,所述焊接定位口位于所述接入引脚组与所述接出引脚组之间的侧边上。
进一步的,所述电路板本体的接出引脚组表面设置有保护膜。
另一方面,本实用新型还公开了一种光电子器件,包括光器件本体和上述方案中任一项所述柔性印刷电路板,所述光器件本体通过内部引脚组与所述柔性印刷电路板的电路板本体用于与外部电路连接的一端连接。
基于上述技术方案,本实用新型较现有技术而言的有益效果为:
本实用新型的柔性印刷电路板在传统柔性印刷电路板上设置了测试板,将电路板本体传送的电信号引至外部测试接口,因此在测试过程中电路板本体的引脚不会直接与外部接触,测试完成后,裁去所述测试板,保留电路板本体。在本实用新型中,电路板本体上用于电连接的引脚在测试过程中不受影响,避免了传统柔性印刷电路板的引脚在测试操作过程中容易受到污染或损坏的问题,提高了柔性印刷电路板作为电连接构件的良好率,从而提高了外部电路电连接性能良好率。
附图说明
图1是本实用新型实施例一中,一种柔性印刷电路板的结构示意图;
图2是本实用新型实施例一中,另一种柔性印刷电路板的结构示意图;
图3是本实用新型实施例二中,一种光电子器件的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例一
如图1所示,一种柔性印刷电路板,作为封装电子元件时引出内部电路的电连接结构,包括电路板本体10和测试板20,其中,所述电路板本体10的一端与测试板20连接,另一端用于与外部电路连接;所述测试板20的一端与电路板本体10连接,另一端用于与外部测试接口连接;所述测试板20用于将电路板本体10传送的电信号引至外部测试接口。
本实用新型的柔性印刷电路板在传统柔性印刷电路板上设置了测试板,将电路板本体传送的电信号引至外部测试接口,因此在测试过程中电路板本体的引脚不会直接与外部接触,测试完成后,裁去所述测试板,保留电路板本体。在本方案中,电路板本体上用于电连接的引脚在测试过程中不受影响,避免了传统柔性印刷电路板的引脚在测试操作过程中容易受到污染或损坏的问题,提高了柔性印刷电路板作为电连接构件的良好率,从而提高了外部电路电连接性能良好率。
在一些实施例中,如图1所示,所述测试板20包括测试引脚组21、测试导线22,所述测试引脚组21设置在所述用于与外部测试接口连接的一侧,所述测试引脚组21还通过测试导线22与所述电路板本体10连接。本实施例在所述测试板20上设置了测试引脚组21,以便于与外部测试接口的电连接。
在一些实施例中如图1所示,所述电路板本体10包括本体导线13以及由本体导线13两端分别连接的接入引脚组11、接出引脚组12,其中:所述接入引脚组11设置在所述用于与外部电路连接的一侧;所述接出引脚组12设置在与所述测试板20连接的一侧,所述接出引脚组12还通过所述测试导线22与所述测试引脚组21连接。本实施例在电路板本体10用于电连接的两侧分别设置接入引脚组11和接出引脚组12,以便于电路板本体10与两侧电路的电连接。
在一些实施例中,如图1所示,所述测试引脚组21的任意两相邻测试引脚的间距大于所述接出引脚组12的任意两相邻接出引脚的间距。优选的,所述测试引脚组21的任意两相邻两测试引脚之间的间距根据外部测试接口设置。
本方案通过扩大柔性印刷线路板测试时的引脚间距,避免了因引脚间距小导致的不易对接的问题;并且,测试引脚组21的任意两相邻测试引脚的间距可以设置成与通用测试接口相匹配的大小,以便于直接应用通用测试接口进行对接,避免了需要设计专用测试接口或使用额外电路转接板进行转接的问题。
在一些实施例中,如图1所示,所述测试板20在与电路板本体10连接一侧的边长小于在测试引脚组21一侧的边长。本方案的测试板20形状可便于裁去测试板20时的操作,同时也节省了柔性印刷线路板材料。
优选的,如图1所示,所述测试板20在与电路板本体10连接处的板面形状呈梯形,梯形两腰的斜边可用于裁切测试板20时的卡槽限位。
在一些实施例中,如图2所示,所述测试板20在与电路板本体10连接处还设有裁切定位口23,可以是在测试板20上的开口,用于裁切时的卡槽限位,以防止误裁。
在一些实施例中,如图2所示,所述电路板本体10还设有焊接定位口14,所述焊接定位口14位于所述接入引脚组11与所述接出引脚组12之间的侧边上,用于所述柔性印刷电路板在外部电路封装壳体上的焊接定位。优选的,所述焊接定位口14在两侧边各有一个。
在一些实施例中,如图2所示,所述电路板本体10的接出引脚组12表面设置有保护膜15,用于保护接出引脚组12不受污染,并突显裁切线,以便于裁切时对准。
实施例二
如图3所示,一种光电子器件,其包括相互连接的光器件本体100和柔性印刷电路板200。在一些实施例中,该光电子器件可以为光发射器,光器件本体主要包括激光发射芯片、透镜、光隔离器、适配器以及内部电路和封装外壳,所述内部电路的引脚与柔性印刷电路板200连接。
所述柔性印刷电路板200包括电路板本体10和测试板20,所述电路板本体10的一端与光器件本体100的内部引脚连接,所述电路板本体10的另一端与测试板20连接,所述测试板20的一端与电路板本体10连接,另一端用于与外部测试接口连接;所述测试板20用于把电路板本体10传送的电信号引至外部测试接口。
本实施例的光电子器件包括光器件本体和柔性印刷电路板,所述柔性印刷电路板包括电路板本体和测试板,所述电路板本体与光器件本体的内部引脚连接,所述测试板用于将电路板本体传送的电信号引至外部测试接口,因此在测试过程中电路板本体的引脚不会直接与外部接触,测试完成后,裁去测试板,保留电路板本体和光器件本体。本光电子器件的用于对外电连接的引脚在初次电性能测试过程中不受影响,避免了传统光电子器件的对外引脚在出厂电性能测试过程中容易受到污染或损坏的问题,保证了光电子器件的出厂产品外观,并提高了产品良品率。
在一些实施例中,所述测试板20包括测试引脚组21、测试导线22,所述测试引脚组21设置在所述用于与外部测试接口连接的一侧,所述测试引脚组21还通过测试导线22与所述电路板本体10连接。本实施例在所述测试板20上设置了测试引脚组21,以便于与外部测试接口的电连接。
在一些实施例中,所述电路板本体10包括本体导线13以及由本体导线13两端分别连接的接入引脚组11、接出引脚组12,其中:所述接入引脚组11设置在所述用于与外部电路连接的一侧;所述接出引脚组12设置在与所述测试板20连接的一侧,所述接出引脚组12还通过所述测试导线22与所述测试引脚组21连接。本实施例在电路板本体10用于电连接的两侧分别设置接入引脚组11和接出引脚组12,以便于电路板本体10与光器件本体100和外部电路的电连接。
在一些实施例中,所述测试引脚组21的任意两相邻测试引脚的间距大于所述接出引脚组12的任意两相邻接出引脚的间距。优选的,所述测试引脚组21的任意两相邻两测试引脚之间的间距根据外部测试接口设置。
本方案通过扩大光器件测试时的引脚间距,避免了因引脚间距小导致的不易对接的问题;并且,测试引脚组21的任意两相邻测试引脚的间距可以设置成与通用测试接口相匹配的大小,以便于直接应用通用测试接口进行对接,避免了需要设计专用测试接口或使用额外电路转接板进行转接的问题。
在一些实施例中,所述测试板20在与电路板本体10连接一侧的边长小于在测试引脚组21一侧的边长。本方案的测试板20形状可便于裁去测试板20时的操作,同时也节省了柔性印刷线路板材料。
优选的,所述测试板20在与电路板本体10连接处的板面形状呈梯形,梯形两腰的斜边可用于裁切测试板20时的卡槽限位。
在一些实施例中,所述测试板20在与电路板本体10连接处还设有裁切定位口23,可以是在测试板20上的开口,用于裁切时的卡槽限位,以防止误裁。
在一些实施例中,所述电路板本体10还设有焊接定位口14,所述焊接定位口14位于所述接入引脚组11与所述接出引脚组12之间的侧边上,用于所述柔性印刷电路板200在光器件封装壳体上的焊接定位。优选的,所述焊接定位口14在两侧边各有一个。
在一些实施例中,所述电路板本体10的接出引脚组12表面设置有保护膜15,用于保护接出引脚组12不受污染,并突显裁切线,以便于裁切时对准。
在上述的详细描述中,各种特征一起组合在单个的实施方案中,以简化本公开。不应该将这种公开方法解释为反映了这样的意图,即,所要求保护的主题的实施方案需要清楚地在每个权利要求中所陈述的特征更多的特征。相反,如所附的权利要求书所反映的那样,本实用新型处于比所公开的单个实施方案的全部特征少的状态。因此,所附的权利要求书特此清楚地被并入详细描述中,其中每项权利要求独自作为本实用新型单独的优选实施方案。
上文的描述包括一个或多个实施例的举例。当然,为了描述上述实施例而描述部件或方法的所有可能的结合是不可能的,但是本领域普通技术人员应该认识到,各个实施例可以做进一步的组合和排列。因此,本文中描述的实施例旨在涵盖落入所附权利要求书的保护范围内的所有这样的改变、修改和变型。此外,就说明书或权利要求书中使用的术语“包含”,该词的涵盖方式级似于术语“包括”,就如同“包括,”在权利要求中用作衔接词所解释的那样。此外,使用在权利要求书的说明书中的任何一个术语“或者”是要表示“非排它性的或者”。

Claims (10)

1.一种柔性印刷电路板,其特征在于,包括电路板本体和测试板,其中,所述电路板本体的一端与测试板的一端连接,所述电路板本体的另一端用于与外部电路连接;所述测试板的另一端用于与外部测试接口连接,将电路板本体传送的电信号引至外部测试接口。
2.如权利要求1所述柔性印刷电路板,其特征在于,所述测试板包括测试引脚组、测试导线,所述测试引脚组设置在所述用于与外部测试接口连接的一侧,所述测试引脚组通过测试导线与所述电路板本体连接。
3.如权利要求2所述柔性印刷电路板,其特征在于,所述电路板本体包括本体导线以及由本体导线两端分别连接的接入引脚组、接出引脚组,其中:所述接入引脚组设置在所述用于与外部电路连接的一侧;所述接出引脚组设置在与所述测试板连接的一侧,所述接出引脚组通过所述测试导线与所述测试引脚组连接。
4.如权利要求3所述柔性印刷电路板,其特征在于,所述测试引脚组的任意两相邻测试引脚的间距大于所述接出引脚组的任意两相邻接出引脚的间距。
5.如权利要求4所述柔性印刷电路板,其特征在于,所述测试板在与电路板本体连接一侧的边长小于在测试引脚组一侧的边长。
6.如权利要求5所述柔性印刷电路板,其特征在于,所述测试板在与电路板本体连接处呈梯形。
7.如权利要求2所述柔性印刷电路板,其特征在于,所述测试板在与电路板本体连接处还设有裁切定位口。
8.如权利要求3所述柔性印刷电路板,其特征在于,所述电路板本体还设有焊接定位口,所述焊接定位口位于所述接入引脚组与所述接出引脚组之间的侧边上。
9.如权利要求3所述柔性印刷电路板,其特征在于,所述电路板本体的接出引脚组表面设置有保护膜。
10.一种光电子器件,其特征在于,包括光器件本体和权利要求1至9中任一项所述柔性印刷电路板,所述光器件本体与所述电路板本体连接。
CN202120382975.0U 2021-02-20 2021-02-20 一种柔性印刷电路板及一种光电子器件 Active CN215575387U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202120382975.0U CN215575387U (zh) 2021-02-20 2021-02-20 一种柔性印刷电路板及一种光电子器件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202120382975.0U CN215575387U (zh) 2021-02-20 2021-02-20 一种柔性印刷电路板及一种光电子器件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN215575387U true CN215575387U (zh) 2022-01-18

Family

ID=79838426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202120382975.0U Active CN215575387U (zh) 2021-02-20 2021-02-20 一种柔性印刷电路板及一种光电子器件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN215575387U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116963386A (zh) * 2023-09-21 2023-10-27 成都光创联科技有限公司 柔性电路板、光器件的测试***、光器件的测试方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116963386A (zh) * 2023-09-21 2023-10-27 成都光创联科技有限公司 柔性电路板、光器件的测试***、光器件的测试方法
CN116963386B (zh) * 2023-09-21 2024-01-05 成都光创联科技有限公司 柔性电路板、光器件的测试***、光器件的测试方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7275937B2 (en) Optoelectronic module with components mounted on a flexible circuit
JP6430160B2 (ja) 光モジュール及び光モジュールの製造方法
JP4058764B2 (ja) 通信モジュール
CN215575387U (zh) 一种柔性印刷电路板及一种光电子器件
US4953006A (en) Packaging method and package for edge-coupled optoelectronic device
WO2020192172A1 (zh) 一种光模块
CN112711108A (zh) 一种800g光模块
US7275962B1 (en) Connector
WO2018134967A1 (ja) 光モジュール及びcanパッケージ
US9606312B2 (en) Composite cable
CN113281857A (zh) 光半导体器件及光模块
CN114660742B (zh) 一种光电模组的封装结构以及使用该封装结构的光电模组
JP3926724B2 (ja) レセプタクル型光送信又は受信モジュール及びレセプタクル型光送受信モジュール
CN109496068B (zh) 背光模组
US8481854B2 (en) Electronic component device and connector assembly having same
TW201909436A (zh) 光模組
CN210837715U (zh) 表面贴装的双列直插陶瓷外壳及功率器件
US7029185B2 (en) Optical chip module and optical chip module device
CN112051646B (zh) 一种光模块
CN210668367U (zh) 光器件
US6803520B1 (en) High speed to-package external interface
CN214705465U (zh) 一种用于主线副线固定的绝缘支架
CN213988868U (zh) 一种器件及封装结构
CN219980808U (zh) 一种新型光电开关
CN212277578U (zh) 一种扁平电缆连接器组件

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant