CN215527475U - 电解电容的装配结构 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种电解电容的装配结构，属于电子设备领域。该电解电容的装配结构包括基板、第一导电支架、第二导电支架和电解电容；第一导电支架和第二导电支架位于基板的同一板面，且均与基板相连，第一导电支架和第二导电支架沿板面的一条侧边间隔排布；电解电容包括主体和两个引脚，主***于基板的一侧，主体在板面所在平面的正投影位于板面外，引脚在板面所在平面的正投影至少部分位于板面内，两个引脚中的一个与第一导电支架相连，另一个与第二导电支架相连，从而不需要在基板上打孔，直接将两个引脚连接到两个导电支架上，也更容易连接，方便了电解电容的安装。

Description

电解电容的装配结构

技术领域

本公开涉及电子设备领域，特别涉及一种电解电容的装配结构。

背景技术

电解电容是电容的一种，在电气设备中使用十分广泛，一般包括主体和两个用于连接的引脚。

电解电容连接到基板时，通常要在基板上进行打孔，然后将电解电容的引脚***到基板上对应位置的孔中，然后对引脚进行弯折和焊接。

在基板上打孔连接电解电容的方式，操作复杂，费时费力。

实用新型内容

本公开实施例提供了一种电解电容的装配结构，能够方便电解电容的安装。所述技术方案如下：

本公开实施例提供了一种电解电容的装配结构，该电解电容的装配结构包括基板、第一导电支架、第二导电支架和电解电容；

所述第一导电支架和所述第二导电支架位于所述基板的同一板面，且均与所述基板相连，所述第一导电支架和所述第二导电支架沿所述板面的一条侧边间隔排布；

所述电解电容包括主体和两个引脚，所述主***于所述基板的一侧，所述主体在所述板面所在平面的正投影位于所述板面外，所述引脚在所述板面所在平面的正投影至少部分位于所述板面内，两个所述引脚中的一个与所述第一导电支架相连，另一个与所述第二导电支架相连。

可选地，所述第一导电支架到所述侧边的距离大于所述第二导电支架到所述侧边的距离。

可选地，与所述第一导电支架相连的引脚的长度大于与所述第二导电支架相连的引脚的长度。

可选地，所述第一导电支架呈几字型、C型或Z型，所述第二导电支架的结构与所述第一导电支架相同。

可选地，与所述第一导电支架相连的引脚位于所述第一导电支架远离所述基板的表面；与所述第二导电支架相连的引脚位于所述第二导电支架远离所述基板的表面。

可选地，所述第一导电支架的高度为2.5mm～5mm，所述第二导电支架的高度为2.5mm～5mm。

可选地，所述第一导电支架和所述第二导电支架在所述引脚延伸方向上的宽度为2mm～4mm。

可选地，所述电解电容的装配结构还包括散热器，所述散热器位于所述基板的正下方，且所述散热器在所述板面所在平面的正投影至少有一部分位于所述板面外，且所述散热器与所述基板相连。

可选地，所述散热器靠近所述基板的表面具有凹槽，所述电解电容位于所述凹槽中，所述电解电容与所述凹槽粘接。

可选地，所述基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板。

本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

通过在基板的同一板面设置第一导电支架和第二导电支架，用于连接电解电容，在连接电解电容时，电解电容的主***于基板的侧方，电解电容的引脚从基板的侧方延伸到基板的一面，两个引脚分别与第一导电支架和第二导电支架相连，从而不需要在基板上打孔，直接将两个引脚连接到两个导电支架上，也更容易连接，方便了电解电容的安装。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开实施例提供的一种电解电容的装配结构的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的另一种第一导电支架的结构示意图；

图3是本公开实施例提供的另一种第一导电支架的结构示意图。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”、“第三”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则所述相对位置关系也可能相应地改变。

图1是本公开实施例提供的一种电解电容的装配结构的结构示意图。如图1所示，该电解电容的装配结构包括基板10、第一导电支架20、第二导电支架30和电解电容40。

第一导电支架20和第二导电支架30位于基板10的同一板面10a，且均与基板10相连，第一导电支架20和第二导电支架30沿板面10a的一条侧边10b间隔排布。

电解电容40包括主体401和两个引脚402，主体401位于基板10的一侧，主体401在板面10a所在平面的正投影位于板面10a外，引脚402在板面10a所在平面的正投影至少部分位于板面10a内，两个引脚402中的一个与第一导电支架20相连，另一个与第二导电支架30相连。

通过在基板的同一板面设置第一导电支架和第二导电支架，用于连接电解电容，在连接电解电容时，电解电容的主***于基板的侧方，电解电容的引脚从基板的侧方延伸到基板的一面，两个引脚分别与第一导电支架和第二导电支架相连，从而不需要在基板上打孔，直接将两个引脚连接到两个导电支架上，也更容易连接，方便了电解电容的安装。

如图1所示，第一导电支架20呈几字型。几字型的第一导电支架20与基板10进行连接后，能够提供一个较大的顶面供引脚402连接，并且第一导电支架20与基板10之间有两个连接的区域，使第一导电支架20能够更加平稳牢固地连接在基板10表面。

图2是本公开实施例提供的另一种第一导电支架的结构示意图。图2中还示意性地示出了基板10和引脚402。如图2所示，该第一导电支架20呈C型，该第一导电支架20的底部与基板10相连，顶部也能提供一个供引脚402连接的表面。图3是本公开实施例提供的另一种第一导电支架的结构示意图。图3中还示意性地示出了基板10和引脚402。如图3所示，该第一导电支架20呈Z型，该第一导电支架20的底部与基板10相连，顶部也能提供一个供引脚402连接的表面。

可选地，第二导电支架30的结构与第一导电支架20相同，第二导电支架30也可以呈几字型、C型或Z型。本公开实施例以第一导电支架20和第二导电支架30均呈几字形为例进行说明。

可选地，第一导电支架20和第二导电支架30与基板10焊接。基板10的表面具有焊盘，将第一导电支架20和第二导电支架30分别焊接到基板10表面，与基板10表面的焊盘连接，使第一导电支架20和第二导电支架30与基板10上的电路结构形成电性连接。作为示例，基板10可以为铝基板、铜基板或陶瓷基板。

可选地，第一导电支架20和第二导电支架30均可以为金属结构件，例如金属铜、铝等。金属具有良好的导电性能，同时又具有较好的延展性，方便制作第一导电支架20和第二导电支架30。作为示例，本公开实施例中采用T2铜作为材料制作第一导电支架20和第二导电支架30。在制作时，可以通过冲压的方式制作出第一导电支架20和第二导电支架30。

如图1所示，与第一导电支架20相连的引脚402位于第一导电支架20远离基板10的表面。与第二导电支架30相连的引脚402位于第二导电支架30远离基板10的表面。

通过第一导电支架20和第二导电支架30提供表面连接引脚402，第一导电支架20和第二导电支架30的顶面更易于进行连接，操作更方便。

如图1所示，第一导电支架20的高度h为2.5mm～5mm，第二导电支架30的高度为2.5mm～5mm。采用这一高度方便电解电容40的摆放，也方便引脚402与第一导电支架20和第二导电支架30的焊接，编带包装制作的成本也较低。作为示例，本公开实施例中，第一导电支架20的高度和第二导电支架30的高度均为4mm。

如图1所示，第一导电支架20和第二导电支架30在引脚402延伸方向上的宽度d为2mm～4mm。

第一导电支架20和第二导电支架30的宽度过小，第一导电支架20和第二导电支架30与引脚402之间的接触面积过小，连接不够牢固，第一导电支架20和第二导电支架30的宽度过大会占据基板10表面过多的空间，影响其他器件的安装。采用2mm～4mm的宽度，可以使引脚402较牢固地连接在第一导电支架20和第二导电支架30上，也不会占据过大的空间。作为示例，本公开实施例中，第一导电支架20的宽度和第二导电支架30的宽度均为3mm。

如图1所示，第一导电支架20到侧边10b的距离大于第二导电支架30到侧边10b的距离。

由于电解电容40的两个引脚402之间的距离有限，若将第一导电支架20和第二导电支架30并排放置，难以使第一导电支架20和第二导电支架30相互间隔，安装比较困难。将第一导电支架20和第二导电支架30错开，安装更容易。

如图1所示，与第一导电支架20相连的引脚402的长度大于与第二导电支架30相连的引脚402的长度。电解电容40的两个引脚402存在极性，在连接时不可接反，将电解电容40的两个引脚402设置成不同的长度，便于区分两个引脚402的极性，并且也方便分别与第一导电支架20和第二导电支架30进行连接。

可选地，该电解电容的装配结构还包括散热器50。散热器50位于基板10远离第一导电支架20的一面，即散热器50位于基板10的正下方。散热器50在板面10a所在平面的正投影至少有一部分位于板面10a外，且散热器50与基板10相连。散热器50能够对电解电容40和基板10进行散热，降低电解电容40和基板10的温度。

如图1所示，散热器50靠近基板10的表面具有凹槽50a，电解电容40位于凹槽50a中。凹槽50a不仅能对电解电容40进行限位，而且还能够增大电解电容40与散热器50的接触面积，使电解电容40能够更快速地散热。

可选地，凹槽50a为圆弧凹槽。电解电容40的主体401通常为圆柱体，圆弧凹槽能够更好地贴合电解电容40的主体401的侧壁。

可选地，电解电容40与凹槽50a粘接。例如通过点胶的方式将电解电容40的主体401与凹槽50a进行粘接，提高电解电容40的抗振动能力，有利于防止引脚402与第一导电支架20和第二导电支架30的连接处受力过大而断开。

以上所述仅为本公开的可选实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电解电容的装配结构，其特征在于，包括基板(10)、第一导电支架(20)、第二导电支架(30)和电解电容(40)；

所述第一导电支架(20)和所述第二导电支架(30)位于所述基板(10)的同一板面(10a)，且均与所述基板(10)相连，所述第一导电支架(20)和所述第二导电支架(30)沿所述板面(10a)的一条侧边(10b)间隔排布；

所述电解电容(40)包括主体(401)和两个引脚(402)，所述主体(401)位于所述基板(10)的一侧，所述主体(401)在所述板面(10a)所在平面的正投影位于所述板面(10a)外，所述引脚(402)在所述板面(10a)所在平面的正投影至少部分位于所述板面(10a)内，两个所述引脚(402)中的一个与所述第一导电支架(20)相连，另一个与所述第二导电支架(30)相连。

2.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述第一导电支架(20)到所述侧边(10b)的距离大于所述第二导电支架(30)到所述侧边(10b)的距离。

3.根据权利要求2所述的装配结构，其特征在于，与所述第一导电支架(20)相连的引脚(402)的长度大于与所述第二导电支架(30)相连的引脚(402)的长度。

4.根据权利要求1～3任一项所述的装配结构，其特征在于，所述第一导电支架(20)呈几字型、C型或Z型，所述第二导电支架(30)的结构与所述第一导电支架(20)相同。

5.根据权利要求1～3任一项所述的装配结构，其特征在于，与所述第一导电支架(20)相连的引脚(402)位于所述第一导电支架(20)远离所述基板(10)的表面；与所述第二导电支架(30)相连的引脚(402)位于所述第二导电支架(30)远离所述基板(10)的表面。

6.根据权利要求1～3任一项所述的装配结构，其特征在于，所述第一导电支架(20)的高度为2.5mm～5mm，所述第二导电支架(30)的高度为2.5mm～5mm。

7.根据权利要求1～3任一项所述的装配结构，其特征在于，所述第一导电支架(20)和所述第二导电支架(30)在所述引脚(402)延伸方向上的宽度为2mm～4mm。

8.根据权利要求1～3任一项所述的装配结构，其特征在于，还包括散热器(50)，所述散热器(50)位于所述基板(10)的正下方，且所述散热器(50)在所述板面(10a)所在平面的正投影至少有一部分位于所述板面(10a)外，且所述散热器(50)与所述基板(10)相连。

9.根据权利要求8所述的装配结构，其特征在于，所述散热器(50)靠近所述基板(10)的表面具有凹槽(50a)，所述电解电容(40)位于所述凹槽(50a)中，所述电解电容(40)与所述凹槽(50a)粘接。

10.根据权利要求1～3任一项所述的装配结构，其特征在于，所述基板(10)为铝基板、铜基板或陶瓷基板。

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