CN215523142U - 一种远近光一体陶瓷csp led车灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种远近光一体陶瓷CSP LED车灯,包括设置有前排发光区域、后排发光区域及接线焊盘的陶瓷基板,接线焊盘与前排发光区域及后排发光区域电连接;CSP LED芯片通过锡膏无缝焊接于前排发光区域与后排发光区域,通过线路与接线焊盘电连接;当外部线路导通远近光一体陶瓷CSP LED车灯,前排发光区域的CSP LED芯片受电能激发则发出近照光线,前排发光区域与后排发光区域的CSP LED芯片同时受电能激发则发出远照光线。相比传统双卤素灯样式的车灯,远近光一体陶瓷CSP LED车灯的结构得到简化,且CSP LED芯片的使用寿命更长,陶瓷基板具有良好散热效果,从而远近光一体陶瓷CSP LED车灯发光更为均匀,性能更稳定,使用寿命更长。
Description
技术领域
本实用新型涉及COB光源技术领域,尤其涉及一种远近光一体陶瓷CSP (ChipScale Package)LED车灯。
背景技术
在昏暗场景或气象条件不佳时,车灯为驾驶员提供明亮清晰前向视野,日常使用中还用于指示行驶方向及行驶状态,与驾驶安全息息相关。传统的车灯多为远近双光源,通过切换光源来切换远近光,此类车灯结构复杂,且存在发光不均匀,使用寿命不足等问题。
发明内容
本实用新型的目的是解决现有技术的不足,提供一种远近光一体陶瓷CSP LED车灯。
本实用新型所采用的技术方案是:陶瓷基板(3),所述陶瓷基板(3)设置有前排发光区域(1)、后排发光区域(2)及接线焊盘(14),所述接线焊盘(14)通过布设于所述陶瓷基板(3)的线路分别与所述前排发光区域(1)及所述后排发光区域(2)电连接;
所述接线焊盘(14)设置有正极焊盘、负极焊盘A与负极焊盘B,所述正极焊盘与所述前排发光区域(1)及所述后排发光区域(2)电连接,所述负极焊盘A与所述前排发光区域(1)电连接,所述负极焊盘B与所述后排发光区域(2)电连接;
所述前排发光区域(1)设置有第一CSP LED芯片(4)、第二CSP LED芯片(5)、第三CSP LED芯片(6)、第四CSP LED芯片(7)、第五CSP LED芯片(8)与第六CSP LED芯片(9),以及,所述后排发光区域(2)设置有第七CSP LED芯片(10)、第八CSP LED芯片(11)、第九CSPLED芯片(12)与第十CSP LED芯片(13);
导通所述正极焊盘与所述负极焊盘A并供电,则设置于所述前排发光区域(1)的所述第一CSP LED芯片(4)、所述第二CSP LED芯片(5)、所述第三CSP LED芯片(6)、所述第四CSP LED芯片(7)、所述第五CSP LED芯片(8)与所述第六CSP LED芯片(9)受电能激发,发出近照光线;
导通所述正极焊盘与所述负极焊盘A,同时导通所述正极焊盘与所述负极焊盘B,并供电,则设置于所述前排发光区域(1)的所述第一CSP LED芯片(4)、所述第二CSP LED芯片(5)、所述第三CSP LED芯片(6)、所述第四CSP LED芯片(7)、所述第五CSP LED芯片(8)与所述第六CSP LED芯片(9)及设置于所述后排发光区域(2)的所述第七CSP LED芯片(10)、所述第八CSP LED芯片(11)、所述第九CSP LED芯片(12)与所述第十CSP LED芯片(13)同时受电能激发,配合发出远照光线。
优选的,所述第七CSP LED芯片(10)、所述第八CSP LED芯片(11)、所述第九CSPLED芯片(12)与所述第十CSP LED芯片(13)通过锡膏无缝焊接于所述后排发光区域(2),通过线路与所述接线焊盘(14)中的所述正极焊盘实现电连接,以及与所述负极焊盘B实现电连接。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
本实用新型基于一块陶瓷基板及电器元件组装得到远近光一体陶瓷CSP LED车灯,放弃了传统车灯采用的双卤素灯布局,车灯结构得到了简化;且均匀布设的CSP LED芯片发光均匀,性能稳定,使用寿命长。
附图说明
图1是本实用新型的实施例1的一种远近光一体陶瓷CSP LED车灯的结构示意图。
具体实施方式
为加深本实用新型的理解,下面将结合实施案例和附图对本实用新型作进一步详述。本实用新型可通过如下方式实施:
参照图1,一种远近光一体陶瓷CSP LED车灯,包括陶瓷基板(3),陶瓷基板(3)设置有前排发光区域(1)、后排发光区域(2)及接线焊盘(14),接线焊盘(14)通过布设于陶瓷基板(3)的线路分别与前排发光区域(1)及后排发光区域(2)电连接。
接线焊盘(14)设置有正极焊盘、负极焊盘A与负极焊盘B,正极焊盘与前排发光区域(1)及后排发光区域(2)电连接,负极焊盘A与前排发光区域(1)电连接,负极焊盘B与后排发光区域(2)电连接。
前排发光区域(1)设置有第一CSP LED芯片(4)、第二CSP LED芯片(5)、第三CSPLED芯片(6)、第四CSP LED芯片(7)、第五CSP LED芯片(8)与第六CSP LED芯片(9),以及,后排发光区域(2)设置有第七CSP LED芯片(10)、第八CSP LED芯片(11)、第九CSP LED芯片(12)与第十CSP LED芯片(13)。
第一CSP LED芯片(4)、第二CSP LED芯片(5)、第三CSP LED芯片(6)、第四CSP LED芯片(7)、第五CSP LED芯片(8)与第六CSP LED芯片(9)通过锡膏无缝焊接于所述前排发光区域(1),通过线路与接线焊盘(14)中的正极焊盘实现电连接,以及与负极焊盘A实现电连接。
第七CSP LED芯片(10)、第八CSP LED芯片(11)、第九CSP LED芯片(12)与第十CSPLED芯片(13)通过锡膏无缝焊接于后排发光区域(2),通过线路与接线焊盘(14)中的正极焊盘实现电连接,以及与负极焊盘B实现电连接。
导通正极焊盘与负极焊盘A并供电,则设置于前排发光区域(1)的第一CSP LED芯片(4)、第二CSP LED芯片(5)、第三CSP LED芯片(6)、第四CSP LED芯片(7)、第五CSP LED芯片(8)与第六CSP LED芯片(9)受电能激发,发出近照光线。
导通正极焊盘与所述负极焊盘A,同时导通正极焊盘与负极焊盘B,并供电,则设置于前排发光区域(1)的第一CSP LED芯片(4)、第二CSP LED芯片(5)、第三CSP LED芯片(6)、第四CSP LED芯片(7)、第五CSP LED芯片(8)与第六CSP LED芯片(9)及设置于后排发光区域(2)的第七CSP LED芯片(10)、第八CSP LED芯片(11)、第九CSP LED芯片(12)与第十CSP LED芯片(13)同时受电能激发,配合发出远照光线。
本实用新型的远近光一体陶瓷CSP LED车灯可以包括以下实施例:
实施例一
基于车灯电源插口及安装空间,设计可便捷安装于车灯安装位置的陶瓷基板(3),陶瓷基板(3)设置有用于安装电器元件的前排发光区域(1)、后排发光区域(2),以及用于外部线路接入的接线焊盘(14),且陶瓷基板(3)上布设有线路,使接线焊盘(14)与前排发光区域(1)及后排发光区域(2)实现电连接。
具体地,接线焊盘(14)中设置有正极焊盘、负极焊盘A与负极焊盘B,正极焊盘通过线路与前排发光区域(1)及后排发光区域(2)均实现电连接,而负极焊盘A仅与前排发光区域(1)进行电连接,负极焊盘B仅与后排发光区域(2)进行电连接。
实施例二
前排发光区域(1)上设置有第一CSP LED芯片(4)、第二CSP LED芯片(5)、第三CSPLED芯片(6)、第四CSP LED芯片(7)、第五CSP LED芯片(8)与第六CSP LED芯片(9),用做近光灯光源,后排发光区域(2)上设置有第七CSP LED芯片(10)、第八CSP LED芯片(11)、第九CSPLED芯片(12)与第十CSP LED芯片(13),配合第一CSP LED芯片(4)、第二CSP LED芯片(5)、第三CSP LED芯片(6)、第四CSP LED芯片(7)、第五CSP LED芯片(8)与第六CSP LED芯片(9)共同作为远光灯光源。
上述CSP LED芯片均通过锡膏无缝焊接于前排发光区域(1)及后排发光区域(2)上,并通过布设于陶瓷基板(3)的线路与正极焊盘、负极焊盘A或负极焊盘B实现电连接,从而接入接线焊盘(14)的外部线路可对上述CSP LED芯片实现控制。
由于采用了一体化设计,CSP LED芯片均无缝焊接于同一陶瓷基板上,相比传统车灯的双卤素灯布局,本发明实施例的远近光一体陶瓷CSP LED车灯结构得到简化,且CSPLED芯片的使用寿命更长,其均匀布设于陶瓷基板上,可获得更好的散热效果,且发光均匀,从而远近光一体陶瓷CSP LED车灯在使用时性能更为稳定,使用寿命更长。
实施例三
在外部线路接入接线焊盘(14),与布设于陶瓷基板(3)上的线路形成通路之后,即可藉由外部线路对基于陶瓷基板(3)及其上电器元件所组装得到的远近光一体陶瓷CSPLED车灯进行控制。
在导通正极焊盘与负极焊盘A并供电时,前排发光区域(1)上的第一CSP LED芯片(4)、第二CSP LED芯片(5)、第三CSP LED芯片(6)、第四CSP LED芯片(7)、第五CSP LED芯片(8)与第六CSP LED芯片(9)作为近光灯光源,受电能激发而发出近照光线,并经过灯罩折射,对车辆前方近处进行照明。
在同时导通正极焊盘、负极焊盘A及负极焊盘B并供电时,排发光区域(1)上的第一CSP LED芯片(4)、第二CSP LED芯片(5)、第三CSP LED芯片(6)、第四CSP LED芯片(7)、第五CSP LED芯片(8)与第六CSP LED芯片(9)及后排发光区域(2)的第七CSP LED芯片(10)、第八CSP LED芯片(11)、第九CSP LED芯片(12)与第十CSP LED芯片(13)同时作为远光灯光源,受电能激发配合发出远照光线,并经过灯罩折射,通过更高的光照强度对车辆前方远处进行照明。
由于前排发光区域(1)上的CSP LED芯片需独立作为近光灯光源,因此前排发光区域(1)上的CSP LED芯片数量需大于后排发光区域(2)上的CSP LED芯片数量,从而可配合灯罩在车辆前方近处散发出均匀照射的光线。
最后应说明的是,以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种远近光一体陶瓷CSP LED车灯,其特征在于,包括:
陶瓷基板(3),所述陶瓷基板(3)设置有前排发光区域(1)、后排发光区域(2)及接线焊盘(14),所述接线焊盘(14)通过布设于所述陶瓷基板(3)的线路分别与所述前排发光区域(1)及所述后排发光区域(2)电连接;
所述接线焊盘(14)设置有正极焊盘、负极焊盘A与负极焊盘B,所述正极焊盘与所述前排发光区域(1)及所述后排发光区域(2)电连接,所述负极焊盘A与所述前排发光区域(1)电连接,所述负极焊盘B与所述后排发光区域(2)电连接;
所述前排发光区域(1)设置有第一CSP LED芯片(4)、第二CSP LED芯片(5)、第三CSPLED芯片(6)、第四CSP LED芯片(7)、第五CSP LED芯片(8)与第六CSP LED芯片(9),以及,所述后排发光区域(2)设置有第七CSP LED芯片(10)、第八CSP LED芯片(11)、第九CSP LED芯片(12)与第十CSP LED芯片(13);
导通所述正极焊盘与所述负极焊盘A并供电,则设置于所述前排发光区域(1)的所述第一CSP LED芯片(4)、所述第二CSP LED芯片(5)、所述第三CSP LED芯片(6)、所述第四CSPLED芯片(7)、所述第五CSP LED芯片(8)与所述第六CSP LED芯片(9)受电能激发,发出近照光线;
导通所述正极焊盘与所述负极焊盘A,同时导通所述正极焊盘与所述负极焊盘B,并供电,则设置于所述前排发光区域(1)的所述第一CSP LED芯片(4)、所述第二CSP LED芯片(5)、所述第三CSP LED芯片(6)、所述第四CSP LED芯片(7)、所述第五CSP LED芯片(8)与所述第六CSP LED芯片(9)及设置于所述后排发光区域(2)的所述第七CSP LED芯片(10)、所述第八CSP LED芯片(11)、所述第九CSP LED芯片(12)与所述第十CSP LED芯片(13)同时受电能激发,配合发出远照光线。
2.根据权利要求1所述的远近光一体陶瓷CSP LED车灯,其特征在于,所述第七CSP LED芯片(10)、所述第八CSP LED芯片(11)、所述第九CSP LED芯片(12)与所述第十CSP LED芯片(13)通过锡膏无缝焊接于所述后排发光区域(2),通过线路与所述接线焊盘(14)中的所述正极焊盘实现电连接,以及与所述负极焊盘B实现电连接。
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