CN215523142U - 一种远近光一体陶瓷csp led车灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种远近光一体陶瓷CSP LED车灯，包括设置有前排发光区域、后排发光区域及接线焊盘的陶瓷基板，接线焊盘与前排发光区域及后排发光区域电连接；CSP LED芯片通过锡膏无缝焊接于前排发光区域与后排发光区域，通过线路与接线焊盘电连接；当外部线路导通远近光一体陶瓷CSP LED车灯，前排发光区域的CSP LED芯片受电能激发则发出近照光线，前排发光区域与后排发光区域的CSP LED芯片同时受电能激发则发出远照光线。相比传统双卤素灯样式的车灯，远近光一体陶瓷CSP LED车灯的结构得到简化，且CSP LED芯片的使用寿命更长，陶瓷基板具有良好散热效果，从而远近光一体陶瓷CSP LED车灯发光更为均匀，性能更稳定，使用寿命更长。
Description
技术领域
本实用新型涉及COB光源技术领域，尤其涉及一种远近光一体陶瓷CSP （ChipScale Package）LED车灯。
背景技术
在昏暗场景或气象条件不佳时，车灯为驾驶员提供明亮清晰前向视野，日常使用中还用于指示行驶方向及行驶状态，与驾驶安全息息相关。传统的车灯多为远近双光源，通过切换光源来切换远近光，此类车灯结构复杂，且存在发光不均匀，使用寿命不足等问题。
发明内容
本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种远近光一体陶瓷CSP LED车灯。
本实用新型所采用的技术方案是：陶瓷基板（3），所述陶瓷基板（3）设置有前排发光区域（1）、后排发光区域（2）及接线焊盘（14），所述接线焊盘（14）通过布设于所述陶瓷基板（3）的线路分别与所述前排发光区域（1）及所述后排发光区域（2）电连接；
所述接线焊盘（14）设置有正极焊盘、负极焊盘A与负极焊盘B，所述正极焊盘与所述前排发光区域（1）及所述后排发光区域（2）电连接，所述负极焊盘A与所述前排发光区域（1）电连接，所述负极焊盘B与所述后排发光区域（2）电连接；
所述前排发光区域（1）设置有第一CSP LED芯片（4）、第二CSP LED芯片（5）、第三CSP LED芯片（6）、第四CSP LED芯片（7）、第五CSP LED芯片（8）与第六CSP LED芯片（9），以及，所述后排发光区域（2）设置有第七CSP LED芯片（10）、第八CSP LED芯片（11）、第九CSPLED芯片（12）与第十CSP LED芯片（13）；
导通所述正极焊盘与所述负极焊盘A并供电，则设置于所述前排发光区域（1）的所述第一CSP LED芯片（4）、所述第二CSP LED芯片（5）、所述第三CSP LED芯片（6）、所述第四CSP LED芯片（7）、所述第五CSP LED芯片（8）与所述第六CSP LED芯片（9）受电能激发，发出近照光线；
导通所述正极焊盘与所述负极焊盘A，同时导通所述正极焊盘与所述负极焊盘B，并供电，则设置于所述前排发光区域（1）的所述第一CSP LED芯片（4）、所述第二CSP LED芯片（5）、所述第三CSP LED芯片（6）、所述第四CSP LED芯片（7）、所述第五CSP LED芯片（8）与所述第六CSP LED芯片（9）及设置于所述后排发光区域（2）的所述第七CSP LED芯片（10）、所述第八CSP LED芯片（11）、所述第九CSP LED芯片（12）与所述第十CSP LED芯片（13）同时受电能激发，配合发出远照光线。
优选的，所述第七CSP LED芯片（10）、所述第八CSP LED芯片（11）、所述第九CSPLED芯片（12）与所述第十CSP LED芯片（13）通过锡膏无缝焊接于所述后排发光区域（2），通过线路与所述接线焊盘（14）中的所述正极焊盘实现电连接，以及与所述负极焊盘B实现电连接。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点：
本实用新型基于一块陶瓷基板及电器元件组装得到远近光一体陶瓷CSP LED车灯，放弃了传统车灯采用的双卤素灯布局，车灯结构得到了简化；且均匀布设的CSP LED芯片发光均匀，性能稳定，使用寿命长。
附图说明
图1是本实用新型的实施例1的一种远近光一体陶瓷CSP LED车灯的结构示意图。
具体实施方式
为加深本实用新型的理解，下面将结合实施案例和附图对本实用新型作进一步详述。本实用新型可通过如下方式实施：
参照图1，一种远近光一体陶瓷CSP LED车灯，包括陶瓷基板（3），陶瓷基板（3）设置有前排发光区域（1）、后排发光区域（2）及接线焊盘（14），接线焊盘（14）通过布设于陶瓷基板（3）的线路分别与前排发光区域（1）及后排发光区域（2）电连接。
接线焊盘（14）设置有正极焊盘、负极焊盘A与负极焊盘B，正极焊盘与前排发光区域（1）及后排发光区域（2）电连接，负极焊盘A与前排发光区域（1）电连接，负极焊盘B与后排发光区域（2）电连接。
前排发光区域（1）设置有第一CSP LED芯片（4）、第二CSP LED芯片（5）、第三CSPLED芯片（6）、第四CSP LED芯片（7）、第五CSP LED芯片（8）与第六CSP LED芯片（9），以及，后排发光区域（2）设置有第七CSP LED芯片（10）、第八CSP LED芯片（11）、第九CSP LED芯片（12）与第十CSP LED芯片（13）。
第一CSP LED芯片（4）、第二CSP LED芯片（5）、第三CSP LED芯片（6）、第四CSP LED芯片（7）、第五CSP LED芯片（8）与第六CSP LED芯片（9）通过锡膏无缝焊接于所述前排发光区域（1），通过线路与接线焊盘（14）中的正极焊盘实现电连接，以及与负极焊盘A实现电连接。
第七CSP LED芯片（10）、第八CSP LED芯片（11）、第九CSP LED芯片（12）与第十CSPLED芯片（13）通过锡膏无缝焊接于后排发光区域（2），通过线路与接线焊盘（14）中的正极焊盘实现电连接，以及与负极焊盘B实现电连接。
导通正极焊盘与负极焊盘A并供电，则设置于前排发光区域（1）的第一CSP LED芯片（4）、第二CSP LED芯片（5）、第三CSP LED芯片（6）、第四CSP LED芯片（7）、第五CSP LED芯片（8）与第六CSP LED芯片（9）受电能激发，发出近照光线。
导通正极焊盘与所述负极焊盘A，同时导通正极焊盘与负极焊盘B，并供电，则设置于前排发光区域（1）的第一CSP LED芯片（4）、第二CSP LED芯片（5）、第三CSP LED芯片（6）、第四CSP LED芯片（7）、第五CSP LED芯片（8）与第六CSP LED芯片（9）及设置于后排发光区域（2）的第七CSP LED芯片（10）、第八CSP LED芯片（11）、第九CSP LED芯片（12）与第十CSP LED芯片（13）同时受电能激发，配合发出远照光线。
本实用新型的远近光一体陶瓷CSP LED车灯可以包括以下实施例：
实施例一
基于车灯电源插口及安装空间，设计可便捷安装于车灯安装位置的陶瓷基板（3），陶瓷基板（3）设置有用于安装电器元件的前排发光区域（1）、后排发光区域（2），以及用于外部线路接入的接线焊盘（14），且陶瓷基板（3）上布设有线路，使接线焊盘（14）与前排发光区域（1）及后排发光区域（2）实现电连接。
具体地，接线焊盘（14）中设置有正极焊盘、负极焊盘A与负极焊盘B，正极焊盘通过线路与前排发光区域（1）及后排发光区域（2）均实现电连接，而负极焊盘A仅与前排发光区域（1）进行电连接，负极焊盘B仅与后排发光区域（2）进行电连接。
实施例二
前排发光区域（1）上设置有第一CSP LED芯片（4）、第二CSP LED芯片（5）、第三CSPLED芯片（6）、第四CSP LED芯片（7）、第五CSP LED芯片（8）与第六CSP LED芯片（9），用做近光灯光源，后排发光区域（2）上设置有第七CSP LED芯片（10）、第八CSP LED芯片（11）、第九CSPLED芯片（12）与第十CSP LED芯片（13），配合第一CSP LED芯片（4）、第二CSP LED芯片（5）、第三CSP LED芯片（6）、第四CSP LED芯片（7）、第五CSP LED芯片（8）与第六CSP LED芯片（9）共同作为远光灯光源。
上述CSP LED芯片均通过锡膏无缝焊接于前排发光区域（1）及后排发光区域（2）上，并通过布设于陶瓷基板（3）的线路与正极焊盘、负极焊盘A或负极焊盘B实现电连接，从而接入接线焊盘（14）的外部线路可对上述CSP LED芯片实现控制。
由于采用了一体化设计，CSP LED芯片均无缝焊接于同一陶瓷基板上，相比传统车灯的双卤素灯布局，本发明实施例的远近光一体陶瓷CSP LED车灯结构得到简化，且CSPLED芯片的使用寿命更长，其均匀布设于陶瓷基板上，可获得更好的散热效果，且发光均匀，从而远近光一体陶瓷CSP LED车灯在使用时性能更为稳定，使用寿命更长。
实施例三
在外部线路接入接线焊盘（14），与布设于陶瓷基板（3）上的线路形成通路之后，即可藉由外部线路对基于陶瓷基板（3）及其上电器元件所组装得到的远近光一体陶瓷CSPLED车灯进行控制。
在导通正极焊盘与负极焊盘A并供电时，前排发光区域（1）上的第一CSP LED芯片（4）、第二CSP LED芯片（5）、第三CSP LED芯片（6）、第四CSP LED芯片（7）、第五CSP LED芯片（8）与第六CSP LED芯片（9）作为近光灯光源，受电能激发而发出近照光线，并经过灯罩折射，对车辆前方近处进行照明。
在同时导通正极焊盘、负极焊盘A及负极焊盘B并供电时，排发光区域（1）上的第一CSP LED芯片（4）、第二CSP LED芯片（5）、第三CSP LED芯片（6）、第四CSP LED芯片（7）、第五CSP LED芯片（8）与第六CSP LED芯片（9）及后排发光区域（2）的第七CSP LED芯片（10）、第八CSP LED芯片（11）、第九CSP LED芯片（12）与第十CSP LED芯片（13）同时作为远光灯光源，受电能激发配合发出远照光线，并经过灯罩折射，通过更高的光照强度对车辆前方远处进行照明。
由于前排发光区域（1）上的CSP LED芯片需独立作为近光灯光源，因此前排发光区域（1）上的CSP LED芯片数量需大于后排发光区域（2）上的CSP LED芯片数量，从而可配合灯罩在车辆前方近处散发出均匀照射的光线。
最后应说明的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种远近光一体陶瓷CSP LED车灯，其特征在于，包括：
陶瓷基板（3），所述陶瓷基板（3）设置有前排发光区域（1）、后排发光区域（2）及接线焊盘（14），所述接线焊盘（14）通过布设于所述陶瓷基板（3）的线路分别与所述前排发光区域（1）及所述后排发光区域（2）电连接；
所述接线焊盘（14）设置有正极焊盘、负极焊盘A与负极焊盘B，所述正极焊盘与所述前排发光区域（1）及所述后排发光区域（2）电连接，所述负极焊盘A与所述前排发光区域（1）电连接，所述负极焊盘B与所述后排发光区域（2）电连接；
所述前排发光区域（1）设置有第一CSP LED芯片（4）、第二CSP LED芯片（5）、第三CSPLED芯片（6）、第四CSP LED芯片（7）、第五CSP LED芯片（8）与第六CSP LED芯片（9），以及，所述后排发光区域（2）设置有第七CSP LED芯片（10）、第八CSP LED芯片（11）、第九CSP LED芯片（12）与第十CSP LED芯片（13）；
导通所述正极焊盘与所述负极焊盘A并供电，则设置于所述前排发光区域（1）的所述第一CSP LED芯片（4）、所述第二CSP LED芯片（5）、所述第三CSP LED芯片（6）、所述第四CSPLED芯片（7）、所述第五CSP LED芯片（8）与所述第六CSP LED芯片（9）受电能激发，发出近照光线；
导通所述正极焊盘与所述负极焊盘A，同时导通所述正极焊盘与所述负极焊盘B，并供电，则设置于所述前排发光区域（1）的所述第一CSP LED芯片（4）、所述第二CSP LED芯片（5）、所述第三CSP LED芯片（6）、所述第四CSP LED芯片（7）、所述第五CSP LED芯片（8）与所述第六CSP LED芯片（9）及设置于所述后排发光区域（2）的所述第七CSP LED芯片（10）、所述第八CSP LED芯片（11）、所述第九CSP LED芯片（12）与所述第十CSP LED芯片（13）同时受电能激发，配合发出远照光线。
2.根据权利要求1所述的远近光一体陶瓷CSP LED车灯，其特征在于，所述第七CSP LED芯片（10）、所述第八CSP LED芯片（11）、所述第九CSP LED芯片（12）与所述第十CSP LED芯片（13）通过锡膏无缝焊接于所述后排发光区域（2），通过线路与所述接线焊盘（14）中的所述正极焊盘实现电连接，以及与所述负极焊盘B实现电连接。
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