CN215451390U - 一种具有卡接式固定结构的芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有卡接式固定结构的芯片，包括电路板，所述电路板的顶端设有芯片本体，所述电路板的顶端两侧均粘接有支撑板，支撑板的一侧焊接有弹性片，弹性片的一侧焊接有固定块，固定块的一侧设有卡块，两个卡块之间设有压板，所述卡块的一侧开设有卡槽，所述压板的一侧处于卡槽的内部，所述固定块的顶端焊接有固定条，固定条呈倾斜状。本实用新型通过压板下压，使芯片本体被压板按压固定，同时压板的两侧进入卡块的卡槽之中，从而对压板进行固定，弹性片的形变便于压板进入两个卡块的卡槽之中，同时弹性片的弹力可以使固定块压住压板，从而便于压板对芯片本体进行固定，装置安装便捷，可以极大的提升芯片安装效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种具有卡接式固定结构的芯片。
背景技术
存储芯片是嵌入式***芯片的概念在存储行业的具体应用，因此，无论是***芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持，存储芯片在存储和网络行业已经得到了广泛应用。
存储芯片在使用时，存储芯片与电路板之间的不易安装与拆卸，不便于对存储芯片的检修与更换，可能会对芯片造成损伤，影响使用，降低芯片的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有卡接式固定结构的芯片。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种具有卡接式固定结构的芯片，包括电路板，所述电路板的顶端设有芯片本体，所述电路板的顶端两侧均粘接有支撑板，支撑板的一侧焊接有弹性片，弹性片的一侧焊接有固定块，固定块的一侧设有卡块，两个卡块之间设有压板，所述卡块的一侧开设有卡槽，所述压板的一侧处于卡槽的内部。
进一步的，所述固定块的顶端焊接有固定条，固定条呈倾斜状。
进一步的，所述固定块的一侧开设有滑槽，所述卡块处于滑槽的内部，所述卡块的顶端焊接有第一弹簧，第一弹簧的顶端与所述滑槽的顶端内壁焊接。
进一步的，所述滑槽的一侧焊接有挡板，所述卡槽的顶端内壁呈倾斜状。
进一步的，所述支撑板与所述固定块之间焊接有第二弹簧。
进一步的，所述压板的顶端焊接有拉杆，拉杆的顶端焊接有拉板。
进一步的，所述压板的顶端开设有散热孔。
进一步的，所述压板的底端粘接有橡胶圈。
进一步的，所述橡胶圈的底端粘接有防护圈，防护圈处于所述芯片本体的外部。
本实用新型的有益效果为：
1、通过设置压板、固定块、卡块和弹性片，将压板下压，使芯片本体被压板按压固定，同时压板的两侧进入卡块的卡槽之中，从而对压板进行固定，弹性片的形变便于压板进入两个卡块的卡槽之中，同时弹性片的弹力可以使固定块压住压板，从而便于压板对芯片本体进行固定，装置安装便捷，可以极大的提升芯片安装效率；
2、通过设置呈倾斜状的固定条，呈倾斜状的固定条便于压板下压时，可以进入两个固定块之间，从而便于进入卡槽之中，对芯片本体进行按压固定，同时便于拆卸时，向两边拨动固定块，从而使压板离开卡槽，便于芯片本体的拆卸；
3、通过设置第一弹簧，当压板被卡块固定之后，第一弹簧会将卡块下压，从而使压板将芯片本体压紧固定；
4、通过设置顶端内壁呈倾斜状的卡槽，会使压板受力向下移动，从而便于压板对芯片本体进行固定，第二弹簧可以提升固定块的对压板的压力，从而提升装置的稳定性；
5、通过设置拉杆，拉动拉杆便于将压板取出，从而便于芯片本体的拆卸；
6、通过设置散热孔，散热孔便于芯片本体的散热，提升芯片使用时的性能；
7、通过设置橡胶圈和防护圈，橡胶圈将芯片本体压紧，可以避免压板损坏芯片本体，防护圈可以对芯片本体的安装进行定位，同时避免芯片本体安装时平移，提升芯片本体安装的稳定性。
附图说明
图1为实施例1提出的一种具有卡接式固定结构的芯片的主视结构示意图；
图2为实施例1提出的一种具有卡接式固定结构的芯片的剖视结构示意图；
图3为实施例2提出的一种具有卡接式固定结构的芯片的剖视结构示意图。
图中：1电路板、2支撑板、3滑槽、4弹性片、5卡块、6固定块、7固定条、8压板、9橡胶圈、10散热孔、11拉杆、12拉板、13挡板、14第一弹簧、15第二弹簧、16卡槽、17芯片本体、18防护圈。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
实施例1
参照图1-2，一种具有卡接式固定结构的芯片，包括电路板1，电路板1的顶端设有芯片本体17，电路板1的顶端两侧均粘接有支撑板2，支撑板2的一侧焊接有弹性片4，弹性片4的一侧焊接有固定块6，固定块6的一侧设有卡块5，两个卡块5之间设有压板8，卡块5的一侧开设有卡槽16，压板8的一侧处于卡槽16的内部，对芯片本体17进行固定安装时，将压板8下压，使芯片本体17被压板8按压固定，同时压板8的两侧进入卡块5的卡槽16之中，从而对压板8进行固定，同时弹性片4的形变便于压板8进入两个卡块5的卡槽16之中，同时弹性片4的弹力可以使固定块6压住压板8，从而便于压板8对芯片本体17进行固定，装置安装便捷，可以极大的提升芯片安装效率。
其中，固定块6的顶端焊接有固定条7，固定条7呈倾斜状，呈倾斜状的固定条7便于压板8下压时，可以进入两个固定块6之间，从而便于进入卡槽16之中，对芯片本体17进行按压固定，同时便于拆卸时，向两边拨动固定块6，从而使压板8离开卡槽16，便于芯片本体17的拆卸。
其中，固定块6的一侧开设有滑槽3，卡块5处于滑槽3的内部，卡块5的顶端焊接有第一弹簧14，第一弹簧14的顶端与滑槽3的顶端内壁焊接，当压板8被卡块5固定之后，第一弹簧14会将卡块5下压，从而使压板8将芯片本体17压紧固定。
其中，滑槽3的一侧焊接有挡板13，卡槽16的顶端内壁呈倾斜状，通过挡板13便于压板8进入卡槽16的内部，顶端内壁呈倾斜状的卡槽16会使压板8受力向下移动，从而便于压板8对芯片本体17进行固定。
其中，支撑板2与固定块6之间焊接有第二弹簧15，通过第二弹簧15可以提升固定块6的对压板8的压力，从而提升装置的稳定性。
其中，压板8的顶端焊接有拉杆11，拉杆11的顶端焊接有拉板12，通过拉动拉杆11便于将压板8取出，从而便于芯片本体17的拆卸。
其中，压板8的顶端开设有散热孔10，通过散热孔10便于芯片本体17的散热，提升芯片使用时的性能。
其中，压板8的底端粘接有橡胶圈9，通过橡胶圈9将芯片本体17压紧，可以避免压板8损坏芯片本体17。
工作原理：对芯片本体17进行固定安装时，将压板8下压，使芯片本体17被压板8按压固定，同时压板8的两侧进入卡块5的卡槽16之中，从而对压板8进行固定，同时弹性片4的形变便于压板8进入两个卡块5的卡槽16之中，同时弹性片4的弹力可以使固定块6压住压板8，从而便于压板8对芯片本体17进行固定，装置安装便捷，可以极大的提升芯片安装效率；
呈倾斜状的固定条7便于压板8下压时，可以进入两个固定块6之间，从而便于进入卡槽16之中，对芯片本体17进行按压固定，同时便于拆卸时，向两边拨动固定块6，从而使压板8离开卡槽16，便于芯片本体17的拆卸；
当压板8被卡块5固定之后，第一弹簧14会将卡块5下压，从而使压板8将芯片本体17压紧固定；
顶端内壁呈倾斜状的卡槽16会使压板8受力向下移动，从而便于压板8对芯片本体17进行固定；
通过第二弹簧15可以提升固定块6的对压板8的压力，从而提升装置的稳定性；
通过拉动拉杆11便于将压板8取出，从而便于芯片本体17的拆卸；
通过散热孔10便于芯片本体17的散热，提升芯片使用时的性能；
通过橡胶圈9将芯片本体17压紧，可以避免压板8损坏芯片本体17。
实施例2
参照图3，一种具有卡接式固定结构的芯片，本实施例相较于实施例1，为了增加装置的实用性，橡胶圈9的底端粘接有防护圈18，防护圈18处于芯片本体17的外部，通过防护圈18可以对芯片本体17的安装进行定位，同时避免芯片本体17安装时平移，提升芯片本体17安装的稳定性。
工作原理：对芯片本体17进行固定安装时，将压板8下压，使芯片本体17被压板8按压固定，同时压板8的两侧进入卡块5的卡槽16之中，从而对压板8进行固定，同时弹性片4的形变便于压板8进入两个卡块5的卡槽16之中，同时弹性片4的弹力可以使固定块6压住压板8，从而便于压板8对芯片本体17进行固定，装置安装便捷，可以极大的提升芯片安装效率；
呈倾斜状的固定条7便于压板8下压时，可以进入两个固定块6之间，从而便于进入卡槽16之中，对芯片本体17进行按压固定，同时便于拆卸时，向两边拨动固定块6，从而使压板8离开卡槽16，便于芯片本体17的拆卸；
当压板8被卡块5固定之后，第一弹簧14会将卡块5下压，从而使压板8将芯片本体17压紧固定；
顶端内壁呈倾斜状的卡槽16会使压板8受力向下移动，从而便于压板8对芯片本体17进行固定；
通过第二弹簧15可以提升固定块6的对压板8的压力，从而提升装置的稳定性；
通过拉动拉杆11便于将压板8取出，从而便于芯片本体17的拆卸；
通过散热孔10便于芯片本体17的散热，提升芯片使用时的性能；
通过橡胶圈9将芯片本体17压紧，可以避免压板8损坏芯片本体17；
通过防护圈18可以对芯片本体17的安装进行定位，同时避免芯片本体17安装时平移，提升芯片本体17安装的稳定性。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种具有卡接式固定结构的芯片，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)的顶端设有芯片本体(17)，所述电路板(1)的顶端两侧均粘接有支撑板(2)，支撑板(2)的一侧固定连接有弹性片(4)，弹性片(4)的一侧固定连接有固定块(6)，固定块(6)的一侧设有卡块(5)，两个卡块(5)之间设有压板(8)，所述卡块(5)的一侧开设有卡槽(16)，所述压板(8)的一侧处于卡槽(16)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种具有卡接式固定结构的芯片，其特征在于，所述固定块(6)的顶端固定连接有固定条(7)，固定条(7)呈倾斜状。
3.根据权利要求1所述的一种具有卡接式固定结构的芯片，其特征在于，所述固定块(6)的一侧开设有滑槽(3)，所述卡块(5)处于滑槽(3)的内部，所述卡块(5)的顶端固定连接有第一弹簧(14)，第一弹簧(14)的顶端与所述滑槽(3)的顶端内壁焊接。
4.根据权利要求3所述的一种具有卡接式固定结构的芯片，其特征在于，所述滑槽(3)的一侧固定连接有挡板(13)，所述卡槽(16)的顶端内壁呈倾斜状。
5.根据权利要求1所述的一种具有卡接式固定结构的芯片，其特征在于，所述支撑板(2)与所述固定块(6)之间固定连接有第二弹簧(15)。
6.根据权利要求1所述的一种具有卡接式固定结构的芯片，其特征在于，所述压板(8)的顶端固定连接有拉杆(11)，拉杆(11)的顶端固定连接有拉板(12)。
7.根据权利要求1所述的一种具有卡接式固定结构的芯片，其特征在于，所述压板(8)的顶端开设有散热孔(10)。
8.根据权利要求1所述的一种具有卡接式固定结构的芯片，其特征在于，所述压板(8)的底端粘接有橡胶圈(9)。
9.根据权利要求8所述的一种具有卡接式固定结构的芯片，其特征在于，所述橡胶圈(9)的底端粘接有防护圈(18)，防护圈(18)处于所述芯片本体(17)的外部。
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