CN215428558U - 一种提升金层厚度均匀性的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种提升金层厚度均匀性的装置，包括装置主体一号电机，所述装置主体的外壁固定安装有自动添加控制器，所述装置主体的内壁固定安装有引导管道，所述装置主体的顶端固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的顶端固定连接有顶盖，所述顶盖的底部外壁固定连接有汽缸，所述汽缸远离顶盖的一端固定安装有巡游装置，所述巡游装置的底部设置有搅拌装置。通过产品的情况向自动添加控制器中添加适量的金盐，并设置好添加金盐的时间和次数，当到达设置的时间后自动添加控制器通过与其相连接的引导管道将相应重量的金盐添加进装置主体中，随后启动巡游装置和搅拌装置并利用汽缸将二者下降到适合的高度，巡游装置和搅拌装置相互配合使金盐充分的溶解。

Description

一种提升金层厚度均匀性的装置

技术领域

本实用新型属于金属镀液技术领域，具体涉及一种提升金层厚度均匀性的装置。

背景技术

化学镍金又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金，PCB化学镍金主要是在裸铜表面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆方法，它既有良好的接触导通性，具有良好的装配焊接性能，同时其还可能和其他表面涂覆方法配合使用，随着电子行业日新月异的发展，PCB化学镍金方法所展现的作用越来越重要。

PCB化学镍金生产时，会在表面通过化学反应沉积一层薄薄的金层，金作为贵金属，金层厚度均匀性的控制对成本有较大的影响，而金层厚度和槽液的温度、浸金时间以及金盐浓度有关，在温度、浸金时间固定的情况下，金盐浓度的稳定性对保持金厚的均匀性有关系，化镍金制程浸金生产时会消耗金盐， 金盐浓度会随着PCB的生产消耗而降低，而在温度、浸金时间固定的情况下金盐浓度的不同就会造成金的厚度不同，同时会导致产品的质量不可控制的出现问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提升金层厚度均匀性的装置，以解决上述背景技术中提出现有的PCB化学镍金在生产过程中，由于金盐的浓度会随着产品的生产而下降，从而导致产品的质量前后不一、成本增加的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种提升金层厚度均匀性的装置，包括装置主体一号电机，所述装置主体的外壁固定安装有自动添加控制器，所述装置主体的内壁固定安装有引导管道，所述装置主体的顶端固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的顶端固定连接有顶盖，所述顶盖的底部外壁固定连接有汽缸，所述汽缸远离顶盖的一端固定安装有巡游装置，所述巡游装置的底部设置有搅拌装置。

具体的，所述一号电机的输出端固定连接有一号滚轴，所述一号滚轴远离一号电机的一端固定连接有一号连接杆，所述一号连接杆的底部外壁固定连接有二号连接杆，所述二号连接杆远离一号连接杆的一端转动连接有一号轴心齿轮，所述一号连接杆远离一号滚轴的一端内壁转动连接有三号连接杆，所述三号连接杆远离一号连接杆的一端固定连接有一号齿轮。

优选的，启动一号电机后，一号滚轴的转动会带动一号连接杆进行转动，一号连接杆转动时会通过与自身转动连接的三号连接杆带着一号齿轮环绕一号轴心齿轮进行圆周运动，此时搅拌装置就会被一号齿轮带动着环绕装置主体进行圆周运动，增大搅拌范围，使得金盐可以更加快速、均匀的溶解。

具体的，所述汽缸远离顶盖的一端固定连接有一号圆环，所述一号圆环的外壁开设有一号齿槽，所述一号齿槽与一号齿轮的轮齿相啮合，所述一号圆环的底部外壁固定连接有一号固定环块。

优选的，一号圆环、一号齿槽、一号固定环块的存在使得一号齿轮只能在一号圆环的范围内进行移动，限定了巡游装置的活动范围，同时一号齿轮的底部外壁与一号固定环块的顶端外壁活动连接，一号固定环块的存在起到支撑作用一号齿轮的作用。

具体的，所述一号齿轮的底部外壁固定连接有二号电机，所述二号电机的输出端固定连接有二号滚轴，所述二号滚轴远离二号电机的一端固定连接有二号轴心齿轮，所述二号轴心齿轮的外壁活动连接有二号齿轮，所述二号齿轮的数量为三，所述二号齿轮的底部外壁均固定连接有搅拌棍，所述搅拌棍的外壁均固定安装有凸块，所述凸块的顶端外壁活动连接有二号固定环块，所述二号固定环块的顶端外壁固定连接有二号圆环，所述二号轴心齿轮的底部外壁固定连接有圆盘，所述二号圆环的外壁开设有二号齿槽，所述二号齿槽与二号齿轮的轮齿相啮合。

优选的，二号电机运转时会通过二号滚轴驱使二号轴心齿轮进行旋转，二号轴心齿轮的旋转会带动着与其外壁活动连接的二号齿轮进行旋转，由于二号齿轮底部的搅拌棍外壁固定连接有凸块，而凸块的顶端活动连接有二号固定环块，且二号固定环块的顶端固定连接有二号圆环，且二号圆环上开设的二号齿槽与二号齿轮相啮合，所以三个二号齿轮会沿着二号圆环进行移动，移动的同时其底部的搅拌棍同样会进行旋转，借助三个搅拌棍和其表面的凸块达到搅拌金盐并使其充分、均匀溶解的效果。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置的自动添加控制器、引导管道，提前根据本批次生产的产品所需要的浸金面积及金的厚度规格自动计算需要消耗金盐量，当得到所需要的金盐量之后，将其置入自动添加控制器并提前设置好自动添加控制器添加金盐的时间和数量，当到达设置的时间之后自动添加控制器通过与其相连接的引导管道将相应重量的金盐添加进装置主体中，保持液体中的金盐浓度，使得每次对产品进行浸金时，液体中金盐的浓度会近乎一个水平，使得产品表面的金层厚度相仿且产品的质量相当，这样就可以在节约成本的同时保证产品的质量，本装置具备节约成本的优点。

2、通过设置的巡游装置、搅拌装置，使得搅拌装置整体伴随着巡游装置中的一号齿轮，在一号圆环的范围内环绕着一号轴心齿轮进行圆周运动，在进行圆周运动的同时不仅使得搅拌装置的搅拌面积得到了大幅度的增加，且由于搅拌装置中的三个二号齿轮同样是在二号圆环的范围内环绕二号轴心齿轮进行转动，二号齿轮底部的搅拌棍和凸块相互配合使得搅拌效果得到了大幅度的提升，搅拌装置和巡游装置的配合使得后续添加的金盐会充分、均匀的溶解，使得装置主体内的金盐浓度会始终保持在一定的范围内，进而在温度、浸金时间固定的情况下保证了产品表面金层厚度的均匀，本装置具备搅拌效果好、搅拌范围大的优点。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的右侧方向示意图；

图3为本实用新型的A处结构放大图；

图4为本实用新型的搅拌装置仰视方向结构示意图；

图5为本实用新型的搅拌装置剖视图。

图中：1、装置主体；2、巡游装置；3、搅拌装置；4、自动添加控制器；5、引导管道；6、伸缩杆；7、顶盖；8、一号电机；9、一号滚轴；10、一号连接杆；11、二号连接杆；12、三号连接杆；13、一号轴心齿轮；14、一号齿轮；15、一号圆环；16、一号齿槽；17、一号固定环块；19、二号电机；20、二号滚轴；21、二号轴心齿轮；22、二号齿轮；23、二号圆环；24、二号齿槽；25、圆盘；26、二号固定环块；27、搅拌棍；28、凸块；29、汽缸。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种提升金层厚度均匀性的装置，包括装置主体1一号电机8，装置主体1的外壁固定安装有自动添加控制器4，装置主体1的内壁固定安装有引导管道5，装置主体1的顶端固定安装有伸缩杆6，伸缩杆6的顶端固定连接有顶盖7，顶盖7的底部外壁固定连接有汽缸29，汽缸29远离顶盖7的一端固定安装有巡游装置2，巡游装置2的底部设置有搅拌装置3。

本实施方案中，通过向自动添加控制器4中添加金盐，并调整好后续向装置主体1中添加金盐的时间和次数，当开始为产品镀金层后，自动添加控制器4通过引导管道5向装置主体1中添加金盐，此时伸缩杆6带着顶盖7下降，顶盖7下降的同时，汽缸29进行延伸将巡游装置2、搅拌装置3下沉，到达一定程度之后巡游装置2启动，带动着搅拌装置3环绕着装置主体1进行移动，移动的同时搅拌装置3中的搅拌棍27开始被带动着进行旋转，搅拌棍27外壁凸块28的存在使得金盐快速溶解并均匀分散到装置主体1内部的液体中，使得液体中金盐浓度始终可以保持一定的水平，进而在温度、浸金时间固定的情况下保证产品表面金层厚度的均匀性。

实施例二：

如图1-5所示，在实施例一的基础上，本实用新型提供一种技术方案：一号电机8的输出端固定连接有一号滚轴9，一号滚轴9远离一号电机8的一端固定连接有一号连接杆10，一号连接杆10的底部外壁固定连接有二号连接杆11，二号连接杆11远离一号连接杆10的一端转动连接有一号轴心齿轮13，一号连接杆10远离一号滚轴9的一端内壁转动连接有三号连接杆12，三号连接杆12远离一号连接杆10的一端固定连接有一号齿轮14，汽缸29远离顶盖7的一端固定连接有一号圆环15，一号圆环15的外壁开设有一号齿槽16，一号齿槽16与一号齿轮14的轮齿相啮合，一号圆环15的底部外壁固定连接有一号固定环块17。

本实施例中，一号电机8的运转会带动一号齿轮14在一号圆环15的范围内环绕一号轴心齿轮13进行圆周运动，且一号圆环15的大小与装置主体1的大小相仿，一号齿轮14会带着其底部安装的搅拌装置3环绕装置主体1进行圆周运动，这样不仅增大了搅拌装置3的搅拌范围，并且还使得金盐可以更加快速、均匀的溶解在装置主体1内部的液体中。

实施例三：

如图1-5所示，在实施例一、实施例二的基础上，本实用新型提供一种技术方案：一号齿轮14的底部外壁固定连接有二号电机19，二号电机19的输出端固定连接有二号滚轴20，二号滚轴20远离二号电机19的一端固定连接有二号轴心齿轮21，二号轴心齿轮21的外壁活动连接有二号齿轮22，二号齿轮22的数量为三，二号齿轮22的底部外壁均固定连接有搅拌棍27，搅拌棍27的外壁均固定安装有凸块28。

本实施例中，二号轴心齿轮21被二号电机19驱动进行旋转，进而使得与其外壁活动连接的二号齿轮22环绕着二号轴心齿轮21进行旋转，二号齿轮22的旋转使得与其相连的搅拌棍27、凸块28的搅拌效果得到提升，使得金盐会更加均匀、充分的溶解，保证液体中金盐的浓度始终保持在一个范围阈值内，保证后续产品表面金层厚度的均匀。

实施例四：

如图1-5所示，在实施例一、实施例二、实施例三的基础上，本实用新型提供一种技术方案：凸块28的顶端外壁活动连接有二号固定环块26，二号固定环块26的顶端外壁固定连接有二号圆环23，二号轴心齿轮21的底部外壁固定连接有圆盘25，二号圆环23的外壁开设有二号齿槽24，二号齿槽24与二号齿轮22的轮齿相啮合。

本实施例中，二号固定环块26起到支撑二号齿轮22的作用，与其相连的二号圆环23则是可以起到了限制二号齿轮22活动范围的作用。

本实用新型的工作原理及使用流程：通过向自动添加控制器4中添加金盐，并调整好后续向装置主体1中添加金盐的时间和次数，当开始为产品镀金层后，自动添加控制器4通过引导管道5向装置主体1中添加金盐，此时伸缩杆6带着顶盖7下降，顶盖7下降的同时，汽缸29进行延伸将巡游装置2、搅拌装置3下沉，到达一定程度之后巡游装置2启动，带动着搅拌装置3环绕着装置主体1进行移动，移动的同时搅拌装置3中的搅拌棍27开始被带动着进行旋转，搅拌棍27外壁凸块28的存在使得金盐快速溶解并均匀分散到装置主体1内部的液体中，使得液体中金盐浓度始终可以保持一定的水平，进而在温度、浸金时间固定的情况下保证产品表面金层厚度的均匀性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种提升金层厚度均匀性的装置，包括装置主体（1）一号电机（8），其特征在于：所述装置主体（1）的外壁固定安装有自动添加控制器（4），所述装置主体（1）的内壁固定安装有引导管道（5），所述装置主体（1）的顶端固定安装有伸缩杆（6），所述伸缩杆（6）的顶端固定连接有顶盖（7），所述顶盖（7）的底部外壁固定连接有汽缸（29），所述汽缸（29）远离顶盖（7）的一端固定安装有巡游装置（2），所述巡游装置（2）的底部设置有搅拌装置（3）。

2.根据权利要求1所述的一种提升金层厚度均匀性的装置，其特征在于：所述一号电机（8）的输出端固定连接有一号滚轴（9），所述一号滚轴（9）远离一号电机（8）的一端固定连接有一号连接杆（10），所述一号连接杆（10）的底部外壁固定连接有二号连接杆（11），所述二号连接杆（11）远离一号连接杆（10）的一端转动连接有一号轴心齿轮（13），所述一号连接杆（10）远离一号滚轴（9）的一端内壁转动连接有三号连接杆（12），所述三号连接杆（12）远离一号连接杆（10）的一端固定连接有一号齿轮（14）。

3.根据权利要求2所述的一种提升金层厚度均匀性的装置，其特征在于：所述汽缸（29）远离顶盖（7）的一端固定连接有一号圆环（15），所述一号圆环（15）的外壁开设有一号齿槽（16），所述一号齿槽（16）与一号齿轮（14）的轮齿相啮合，所述一号圆环（15）的底部外壁固定连接有一号固定环块（17）。

4.根据权利要求2所述的一种提升金层厚度均匀性的装置，其特征在于：所述一号齿轮（14）的底部外壁固定连接有二号电机（19），所述二号电机（19）的输出端固定连接有二号滚轴（20），所述二号滚轴（20）远离二号电机（19）的一端固定连接有二号轴心齿轮（21），所述二号轴心齿轮（21）的外壁活动连接有二号齿轮（22），所述二号齿轮（22）的数量为三。

5.根据权利要求4所述的一种提升金层厚度均匀性的装置，其特征在于：所述二号齿轮（22）的底部外壁均固定连接有搅拌棍（27），所述搅拌棍（27）的外壁均固定安装有凸块（28）。

6.根据权利要求5所述的一种提升金层厚度均匀性的装置，其特征在于：所述凸块（28）的顶端外壁活动连接有二号固定环块（26），所述二号固定环块（26）的顶端外壁固定连接有二号圆环（23），所述二号轴心齿轮（21）的底部外壁固定连接有圆盘（25）。

7.根据权利要求6所述的一种提升金层厚度均匀性的装置，其特征在于：所述二号圆环（23）的外壁开设有二号齿槽（24），所述二号齿槽（24）与二号齿轮（22）的轮齿相啮合。

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