CN215418168U - 一种rgb发光组件及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种RGB发光组件及显示装置，RGB发光组件包括：基板和M个发光单元，所述发光单元包括N个像素单元；其中，所述基板的一面设置有L个固晶区，所述像素单元设置在所述固晶区，且所述像素单元与所述固晶区一一对应设置；所述像素单元包括红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元，且所述红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元在所述固晶区呈品字型排布设置。本实用新型大大节省了固焊空间，通过电路缩放调整，相邻两像素单元之间的间距最小可做到0.8mm左右，相对现有一字排布方案成屏清晰度可做到更高，而且混光效果优于现有的一字排布方案，不易出现偏色现象。

Description

一种RGB发光组件及显示装置

技术领域

本实用新型实施例涉及但不限于发光领域，具体而言，涉及但不限于一种RGB发光组件及显示装置。

背景技术

现有的RGB LED封装技术是将红、绿、蓝三种颜色芯片通过固晶、打线、封装等方式实现。已知多合一集成RGB封装技术如：2合1、4合1等其他等距矩阵封装，通常采用一字排布方案，见图1，红光芯片A、绿光芯片B、蓝光芯片C采用一字排布方案,其中左右两部分绿光芯片B的电极方向相反，容易出现固错固反异常，蓝光芯片C竖直排布，由于固晶功能区空间较小对固晶精度要求较高，且容易出现蓝绿光并固异常。一字排布方案由于空间局限易导致生产制程难度增加，尤其是产品在固晶、焊线作业时异常较多。同时灯珠排布空间受限，导致像素单元之间的间距较大，无法做到足够小。

实用新型内容

本实用新型实施例提供的RGB发光组件及显示装置，主要解决的技术问题是相关技术中，RGB发光组件像素单元的排布方式不够完善的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供的RGB发光组件包括：

基板和M个发光单元，所述发光单元包括N个像素单元；其中，

所述基板的一面设置有L个固晶区，所述像素单元设置在所述固晶区，且所述像素单元与所述固晶区一一对应设置；

所述像素单元包括红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元，且所述红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元在所述固晶区呈品字型排布设置。

可选的，所述红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元为LED芯片。

可选的，所述红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元为正装LED芯片。

可选的，所述RGB发光组件中，各相同子像素单元的排布方式一致。

可选的，所述RGB发光组件中，各相同子像素单元的电极方向一致。

可选的，N为4的倍数。

可选的，所述发光单元中的各像素单元呈正方形排布设置。

可选的，相邻两像素单元之间的间距为0.8mm。

可选的，所述固晶区呈U型,所述红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元中的任一者设置在U型固晶区的底部，剩下两者分别设置在U型固晶区的两个端部。

本实用新型实施例还提供一种显示装置，包括上述任一项所述的RGB发光组件。

根据本实用新型实施例提供的RGB发光组件及显示装置，基板的一面设置有L个固晶区，像素单元设置在固晶区，且像素单元与固晶区一一对应设置，像素单元包括红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元，且红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元在固晶区呈品字型排布设置，并通过基板的表面和/或内部的线路进行走线。其中，固晶区的红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元呈品字形排布，大大节省了固焊空间，通过电路缩放调整，相邻两像素单元之间的间距最小可做到0.8mm左右，相对一字排布方案成屏清晰度可做到更高；而且混光效果优于现有的一字排布方案，不易出现偏色现象。

本实用新型其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本实用新型说明书中的记载变的显而易见。

附图说明

图1为现有技术中RGB发光组件的正面示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的RGB发光组件的正面示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的RGB发光组件的背面示意图。

具体实施方式

本实用新型的设计构思是提供一种RGB发光组件和显示装置，其中RGB发光组件主要包括基板和M个发光单元，M大于或等于1；各个发光单元主要包括N个像素单元，N大于或等于1；基板的一面设置有L个固晶区，L大于或等于1；像素单元设置在固晶区，且像素单元与固晶区一一对应设置；像素单元包括红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元，且红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元在固晶区呈品字型排布设置，接入基板的表面和/或内部的电路。

红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元可以为LED芯片，也可以是其他发光元件，分别用于在激发状态下发出红光、绿光、蓝光。LED芯片可以以正装方式安装于固晶区，可以通过焊接的方式安装于固晶区。

为了提升固焊效率，减少出错率等，RGB发光组件中的各相同子像素单元的排布方式可以设置成一致，具体可以包括:电极方向、各子像素单元的空间位置、相邻子像素单元之间的间距等一致。相同子像素单元指的是发光颜色相同的子像素单元。以LED芯片作为子像素单元为例，相比一字排布方案而言，LED芯片不需对称旋转方向，可大大提升固焊效率，减少出错率。

发光单元中像素单元的数量N可以为4的倍数。发光单元中的像素单元可以呈正方形排布设置。

相邻两像素单元之间的间距可以为0.8mm。

可以将固晶区设计成U型，U型的固晶区相对独立，可改善现有RGB封装技术中采用一字排布方案存在的固晶并固问题。红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元中的任一者可以设置在U型固晶区的底部，剩下两者可以分别设置在U型固晶区的两个端部。优选的，可以将红色子像素单元设置在U型固晶区的底部。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：

图1为本实用新型实施例一提供的RGB发光组件的正面示意图，图2为本实用新型实施例一提供的RGB发光组件的背面示意图，参见图1和2所示。

本实施例中的基板为双层板，当然在其他实施例中也可以为单层或多层。基板包括正面、背面以及侧面，正面设置有电路、固晶区，背面设置有焊盘，基板内部还设置有导通正面电路和背面焊盘的通孔。红色子像素单元、绿色子像素单元、蓝色子像素单元可以焊接在固晶区，并通过基板正面的电路、基板内部通孔实现与基板背面的焊盘连接导通。

本实施例中仅示出其中的1个发光单元，该发光单元包括4个像素单元，基板正面对应设置有4个固晶区10，该4个固晶区10呈正方形排布，像素单元与基板正面的固晶区一一对应设置，即该4个像素单元也呈正方形排布。

本实施例中各像素单元包括一组RGB芯片，即红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片，在本实施例中，以红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片分别作为红色子像素单元、绿色子像素单元、蓝色子像素单元，这些LED芯片以正装方式安装于固晶区，通过焊接的方式安装于固晶区。为了提升固焊效率，减少出错率等，发光颜色相同的LED芯片的排布方式设置成一致，相比一字排布方案而言，LED芯片不需对称旋转方向，可大大提升固焊效率，减少出错率。

本实施例中4个固晶区10的形状相同，均为U型，U型的固晶区相对独立，可改善现有RGB封装技术中采用一字排布方案存在的固晶并固问题。像素单元中的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片中的任一者可以设置在U型固晶区的底部，剩下两者可以分别设置在U型固晶区的两个端部。

下面以其中一个像素单元为例，进行详细说明：参考图1所示，左上的像素单元包括一组RGB芯片，即红色LED芯片11、绿色LED芯片12和蓝色LED芯片13，其中红色LED芯片11采用单电极芯片，该芯片使用导电胶固定与焊盘导通，绿色LED芯片12、蓝色LED芯片13采用双电极芯片，并使用绝缘胶固定，通过基板正面的电路实现与各功能焊盘导通。红色LED芯片11、绿色LED芯片12和蓝色LED芯片13可以通过选择正反电极芯片和调整固焊方式实现共阳极或者共阴极。以共阴极为例，红色LED芯片11可以采用正极性芯片，底部通过导电胶与焊盘导通，绿色LED芯片12、蓝色LED芯片13分别通过焊线22、焊线24实现阴极与焊盘32连接，实现共阴极，红色LED芯片11通过导线21与焊盘31连接，通过通孔41与背面焊盘51导通，绿色LED芯片12通过导线23与焊盘33连接，通过通孔44与背面焊盘53导通，蓝色LED芯片13通过导线25与焊盘34连接，通过通孔43与背面焊盘54导通。同理，图1所示的发光单元中的其他像素单元的走线采用类似手段，图1所示的基板左右两部分对称排线，不赘述。

对于RGB发光组件包括两个或多个发光单元的实施例，发光单元可以阵列排布。

本实用新型实施例提供的RGB发光组件，固晶区的红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元呈品字形排布，大大节省了固焊空间，通过电路缩放调整，相邻两像素单元之间的间距最小可做到0.8mm左右，相对一字排布方案成屏清晰度可做到更高；而且混光效果优于现有的一字排布方案，不易出现偏色现象。

本实用新型还提供一种显示装置，包括上述的RGB发光组件。

应当理解的是，前述实施例中提供的RGB发光组件可以应用于各种发光和/或显示领域，上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是本实施例中的RGB发光组件的应用并不限于此。

本领域的技术人员应该明白，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、***、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件(可以用计算装置可执行的计算机程序代码来实现)、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型实施例所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (11)

1.一种RGB发光组件，其特征在于，所述RGB发光组件包括基板和M个发光单元，所述发光单元包括N个像素单元；其中，

所述基板的一面设置有L个固晶区，所述像素单元设置在所述固晶区，且所述像素单元与所述固晶区一一对应设置；

所述像素单元包括红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元，且所述红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元在所述固晶区呈品字型排布设置，并通过所述基板的表面和/或内部的线路进行走线。

2.如权利要求1所述的RGB发光组件，其特征在于，所述红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元为LED芯片。

3.如权利要求2所述的RGB发光组件，其特征在于，所述红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元为正装LED芯片。

4.如权利要求1所述的RGB发光组件，其特征在于，所述RGB发光组件中，各相同子像素单元的电极方向一致。

5.如权利要求1所述的RGB发光组件，其特征在于，所述RGB发光组件中，各相同子像素单元的排布方式一致。

6.如权利要求1所述的RGB发光组件，其特征在于，N为4的倍数。

7.如权利要求1所述的RGB发光组件，其特征在于，所述发光单元中的各像素单元呈正方形排布设置。

8.如权利要求1所述的RGB发光组件，其特征在于，相邻两像素单元之间的间距为0.8mm。

9.如权利要求1至8任一项所述的RGB发光组件，其特征在于，所述固晶区呈U型,所述红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元中的任一者设置在U型固晶区的底部，剩下两者分别设置在U型固晶区的两个端部。

10.如权利要求9所述的RGB发光组件，其特征在于，所述红色子像素单元设置在U型固晶区的底部。

11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的RGB发光组件。

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