CN215345664U - 一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片，包括上硅胶垫片与下硅胶垫片，上硅胶垫片与下硅胶垫片之间设置有散热机构和固定机构，散热机构为上硅胶垫片内部开设有上空腔，下硅胶垫片内部开设有下空腔，上空腔与下空腔之间设置有金属散热片，金属散热片伸出上硅胶垫片与下硅胶垫片外壁，金属散热片前后两侧固定连接有散热块。本实用新型通过设置的散热机构，将电子元件产生的热量透过散热孔传递至空腔内，被金属散热片吸收后由散热块散出至外界，同时部分热量被上侧散热孔与下侧散热孔直接散出，增强了装置的散热效果，防止热量堆积导致电子元件损坏，将导热块顶端设置为半球体较圆形增加了散热面积，提高热量由固体介质传导的效率。

Description

一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片

技术领域

本实用新型涉及硅胶垫片技术领域，尤其涉及一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片。

背景技术

抗干扰的硅胶垫片是高性能间隙填充复合导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，具有良好的热稳定性、粘性与柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，其在使用中能完全使电子元件和散热片之间的空气排出，使电子元件在更低的温度中工作，以达到接触充分的目的。

现有的抗干扰的硅胶垫片有一些缺点，首先，硅胶垫片不便于拼接使用，不能适用于不同的厚度间隙，其次，硅胶垫片的减震效果不好，不能解决振动对电子元件产生的危害，另外，硅胶垫片内部不通风，散热性能不够优良，容易造成电子元件过热从而影响电子设备的使用。因此，亟需一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片来解决此类问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片，包括上硅胶垫片与下硅胶垫片，上硅胶垫片与下硅胶垫片之间设置有散热机构和固定机构，散热机构为上硅胶垫片内部开设有上空腔，下硅胶垫片内部开设有下空腔，上空腔与下空腔之间设置有金属散热片，金属散热片伸出上硅胶垫片与下硅胶垫片外壁，金属散热片前后两侧固定连接有散热块，上硅胶垫片内壁顶部与下硅胶垫片内壁底部均匀设置有多个导热块，导热块另一端与金属散热片顶部与底部自然接触，导热块另一端设置为把半球状。

优选地，上硅胶垫片表面均匀开设有多个上端散热孔，下硅胶垫片表面均匀开设有多个下端散热孔，上硅胶垫片两侧表面均匀开设有多个上侧散热孔，下硅胶垫片两侧表面均匀开设有多个下侧散热孔。

优选地，上侧散热孔与上端散热孔相互贯通，下侧散热孔与下端散热孔相互贯通。

优选地，固定机构为上硅胶垫片顶部外壁与下硅胶垫片底部表面均开设有第一安装槽与第二安装槽，第一安装槽与第二安装槽端面均相互贯通。

优选地，上硅胶垫片两侧底部均开设有第一滑槽，下硅胶垫片两侧顶部固定连接有滑块，滑块与第一滑槽内壁滑动连接。

优选地，上硅胶垫片顶部外壁与下硅胶垫片底部外壁均匀设置有多个导热黏胶，导热黏胶位于上端散热孔、下端散热孔之间。

优选地，上硅胶垫片两侧底部开设有上凹槽，下硅胶垫片两侧顶部开设有下凹槽，下凹槽底部内壁固定连接有弹簧，弹簧另一端固定连接有滑板，滑板顶部固定连接有硅胶杆，下凹槽两侧内壁开设有第二滑槽，滑板与第二滑槽滑动连接。

本实用新型的有益效果为：

1.通过设置的散热机构，将电子元件产生的热量透过上端散热孔与下端散热孔传递至空腔内，被金属散热片吸收后由散热块散出至外界，同时部分热量被上侧散热孔与下侧散热孔直接散出，增强了装置的散热效果，防止热量堆积导致电子元件损坏，将导热块顶端设置为半球体较圆形增加了散热面积，提高热量由固体介质传导的效率；

2.通过设置的固定机构，将电子元件向第一安装槽与第二安装槽内挤压，使得电子元件与硅胶垫片固定，从而发挥其对电子元件的热传导、抗干扰等作用，而热量传导的同时作用于导热黏胶使其粘性增强，使得硅胶垫片与电子元件之间的固定作用增强，提高硅胶垫片使用时的稳定性；

3.通过设置的减震机构，当外界发生振动时，弹簧发生形变对滑板产生作用力使得滑板位于第二滑槽内上下移动，使得硅胶杆在上凹槽内上下移动，将振动的范围限制于第二滑槽的长度内，降低振动对电子元件的损害，同时硅胶杆具有弹性可进一步对振动进行衰减。

附图说明

图1为实施例1提出的一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片的整体结构示意图；

图2为实施例1提出的一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片的内部剖视结构示意图；

图3为实施例2提出的一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片的局部剖视结构示意图。

附图中：1、上硅胶垫片；2、下硅胶垫片；3、第一安装槽；4、第二安装槽；5、第一滑槽；6、滑块；7、上空腔；8、下空腔；9、金属散热片；10、散热块；11、导热块；12、上端散热孔；13、下端散热孔；14、上侧散热孔；15、下侧散热孔；16、导热黏胶；17、上凹槽；18、下凹槽；19、弹簧；20、滑板；21、硅胶杆；22、第二滑槽。

具体实施方式

下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

实施例1

参照图1-2，一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片，包括上硅胶垫片1与下硅胶垫片2，上硅胶垫片1与下硅胶垫片2之间设置有散热机构和固定机构，散热机构为上硅胶垫片1内部开设有上空腔7，下硅胶垫片2内部开设有下空腔8，上空腔7与下空腔8之间设置有金属散热片9，金属散热片9伸出上硅胶垫片1与下硅胶垫片2外壁，金属散热片9前后两侧固定连接有散热块10，上硅胶垫片1内壁顶部与下硅胶垫片2内壁底部均匀设置有多个导热块11，导热块11另一端与金属散热片9顶部与底部自然接触，导热块11另一端设置为把半球状。

同时，上硅胶垫片1表面均匀开设有多个上端散热孔12，下硅胶垫片2表面均匀开设有多个下端散热孔13，上硅胶垫片1两侧表面均匀开设有多个上侧散热孔14，下硅胶垫片2两侧表面均匀开设有多个下侧散热孔15，上侧散热孔14与上端散热孔12相互贯通，下侧散热孔15与下端散热孔13相互贯通，固定机构为上硅胶垫片1顶部外壁与下硅胶垫片2底部表面均开设有第一安装槽3与第二安装槽4，第一安装槽3与第二安装槽4端面均相互贯通，上硅胶垫片1两侧底部均开设有第一滑槽5，下硅胶垫片2两侧顶部固定连接有滑块6，滑块6与第一滑槽5内壁滑动连接，上硅胶垫片1顶部外壁与下硅胶垫片2底部外壁均匀设置有多个导热黏胶16，导热黏胶16位于上端散热孔12、下端散热孔13之间。

工作原理：使用时，将金属散热片9放入上硅胶垫片1内部，下硅胶垫片2通过滑块6与第一滑槽5的滑动与上硅胶垫片1固定，将散热块10安装在金属散热片9两侧，将电子元件向第一安装槽3与第二安装槽4内挤压，使得电子元件与上硅胶垫片1固定，在电子元件工作时，上端散热孔12与下端散热孔13将热量传递至上空腔7与下空腔8内，被金属散热片9吸收后由散热块10散出至外界，同时部分热量被上侧散热孔14与下侧散热孔15直接散出，增强了装置的散热效果，防止热量堆积导致电子元件损坏，另有部分热量通过导热块11进行固体介质传导至金属散热片9，提高硅胶垫片的散热效率，而热量传导的同时作用于导热黏胶16使其粘性增强，使得硅胶垫片与电子元件之间的固定作用增强，提高硅胶垫片使用时的稳定性。

实施例2

参照图3，一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片，本实施例相较于实施例1，上硅胶垫片1表面均匀开设有多个上端散热孔12，下硅胶垫片2表面均匀开设有多个下端散热孔13，上硅胶垫片1两侧表面均匀开设有多个上侧散热孔14，下硅胶垫片2两侧表面均匀开设有多个下侧散热孔15，上侧散热孔14与上端散热孔12相互贯通，下侧散热孔15与下端散热孔13相互贯通，固定机构为上硅胶垫片1顶部外壁与下硅胶垫片2底部表面均开设有第一安装槽3与第二安装槽4，第一安装槽3与第二安装槽4端面均相互贯通，上硅胶垫片1两侧底部均开设有第一滑槽5，下硅胶垫片2两侧顶部固定连接有滑块6，滑块6与第一滑槽5内壁滑动连接，上硅胶垫片1顶部外壁与下硅胶垫片2底部外壁均匀设置有多个导热黏胶16，导热黏胶16位于上端散热孔12、下端散热孔13之间。

工作原理：使用时，将金属散热片9放入上硅胶垫片1内部，下硅胶垫片2通过滑块6与第一滑槽5的滑动与上硅胶垫片1固定，将散热块10安装在金属散热片9两侧，将电子元件向第一安装槽3与第二安装槽4内挤压，使得电子元件与上硅胶垫片1固定，在电子元件工作时，上端散热孔12与下端散热孔13将热量传递至上空腔7与下空腔8内，被金属散热片9吸收后由散热块10散出至外界，同时部分热量被上侧散热孔14与下侧散热孔15直接散出，增强了装置的散热效果，防止热量堆积导致电子元件损坏，另有部分热量通过导热块11进行固体介质传导至金属散热片9，提高硅胶垫片的散热效率，而热量传导的同时作用于导热黏胶16使其粘性增强，使得硅胶垫片与电子元件之间的固定作用增强，提高硅胶垫片使用时的稳定性，若外界发生振动，弹簧19发生形变对滑板20产生作用力使得滑板20位于第二滑槽22内上下移动，使得硅胶杆21在上凹槽17内上下移动，将振动的范围限制于第二滑槽22的长度内，降低振动对电子元件的损害，同时硅胶杆21具有弹性可进一步对振动进行衰减。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片，包括上硅胶垫片（1）与下硅胶垫片（2），上硅胶垫片（1）与下硅胶垫片（2）之间设置有散热机构和固定机构，其特征在于，散热机构为上硅胶垫片（1）内部开设有上空腔（7），下硅胶垫片（2）内部开设有下空腔（8），上空腔（7）与下空腔（8）之间设置有金属散热片（9），金属散热片（9）伸出上硅胶垫片（1）与下硅胶垫片（2）外壁，金属散热片（9）前后两侧固定连接有散热块（10），上硅胶垫片（1）内壁顶部与下硅胶垫片（2）内壁底部均匀设置有多个导热块（11），导热块（11）另一端与金属散热片（9）顶部与底部自然接触，导热块（11）另一端设置为把半球状。

2.根据权利要求1所述的一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片，其特征在于，上硅胶垫片（1）表面均匀开设有多个上端散热孔（12），下硅胶垫片（2）表面均匀开设有多个下端散热孔（13），上硅胶垫片（1）两侧表面均匀开设有多个上侧散热孔（14），下硅胶垫片（2）两侧表面均匀开设有多个下侧散热孔（15）。

3.根据权利要求2所述的一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片，其特征在于，上侧散热孔（14）与上端散热孔（12）相互贯通，下侧散热孔（15）与下端散热孔（13）相互贯通。

4.根据权利要求1所述的一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片，其特征在于，固定机构为上硅胶垫片（1）顶部外壁与下硅胶垫片（2）底部表面均开设有第一安装槽（3）与第二安装槽（4），第一安装槽（3）与第二安装槽（4）端面均相互贯通。

5.根据权利要求1所述的一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片，其特征在于，上硅胶垫片（1）两侧底部均开设有第一滑槽（5），下硅胶垫片（2）两侧顶部固定连接有滑块（6），滑块（6）与第一滑槽（5）内壁滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片，其特征在于，上硅胶垫片（1）顶部外壁与下硅胶垫片（2）底部外壁均匀设置有多个导热黏胶（16），导热黏胶（16）位于上端散热孔（12）、下端散热孔（13）之间。

7.根据权利要求1所述的一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片，其特征在于，上硅胶垫片（1）两侧底部开设有上凹槽（17），下硅胶垫片（2）两侧顶部开设有下凹槽（18），下凹槽（18）底部内壁固定连接有弹簧（19），弹簧（19）另一端固定连接有滑板（20），滑板（20）顶部固定连接有硅胶杆（21），下凹槽（18）两侧内壁开设有第二滑槽（22），滑板（20）与第二滑槽（22）滑动连接。

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