CN215183092U - 一种基于flash存储器的微控制器芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于flash存储器的微控制器芯片,包括芯片本体,所述芯片本体的外部设有防护装置,所述防护装置包括上防护壳、下防护壳、螺钉和固定块,所述防护装置的顶面设有散热装置,所述散热装置包括散热风扇、连接块、压缩弹簧和卡接头。本实用新型所述的一种基于flash存储器的微控制器芯片,属于芯片领域,通过设置的防护装置,将芯片本体保护在上防护壳和下防护壳之间,来防止芯片本体在安装的过程中出现损坏,也可避免在进行焊脚时误操作到芯片本体上,设置的散热装置,通过散热风扇在对芯片本体进行防护时对芯片本体进行风冷散热,提高整体的散热性能以及芯片本体的使用寿命,操作简单方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片领域,特别涉及一种基于flash存储器的微控制器芯片。
背景技术
微控制器芯片具有很广泛的应用。很多微控制器芯片内部的程序存储器都使用到低成本的FLASH存储器。市场上对于微控制器芯片的应用需要多种多样,针对于那些对于成本非常敏感,同时对微控制器芯片运行处理速度要求相对较高的应用场合来说,微控制器芯片的设计者通过会在微控制器芯片内部的FLASH存储接口设计上遇到困难。但是现有的微控制器芯片在进行使用时,因为缺乏必要的防护操作,所以当芯片在安装时及其容易出现损坏,同时现有的芯片只能通过自身的进行散热,散热效果较差,严重的会导致芯片直接烧毁,使得芯片的使用寿命大大降低。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种基于flash存储器的微控制器芯片,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种基于flash存储器的微控制器芯片,包括芯片本体,所述芯片本体的外部设有防护装置,所述防护装置包括上防护壳、下防护壳、螺钉和固定块,所述防护装置的顶面设有散热装置,所述散热装置包括散热风扇、连接块、压缩弹簧和卡接头。
优选的,所述上防护壳的底面与下防护壳的顶面均开设有若干个角凹槽,所述上防护壳的外壁四个角端部位分别固定安装有第二角块,所述第二角块的顶面开设有定位孔,所述上防护壳的顶面中心开设有散热口。
优选的,所述下防护壳的外壁四个角端部位分别固定安装有第一角块,所述第一角块的顶面固定安装有定位块,所述定位块的顶面开设有螺纹槽,所述定位块穿过定位孔,且螺钉与螺纹槽进行螺纹连接,所述芯片本***于上防护壳和下防护壳之间。
优选的,所述上防护壳的顶面固定安装有两组对称的固定块,固定块位于散热口的两侧,所述固定块上开设有卡槽。
优选的,所述散热风扇的两侧侧壁上分别固定安装有连接块,所述连接块的两端开设有弹簧槽。
优选的,所述压缩弹簧固定安装在弹簧槽的槽底上,所述弹簧槽的槽口处固定安装有挡环,所述压缩弹簧的前端固定安装有卡接头,且卡接头穿过挡环。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型中,通过设置的防护装置,将芯片本体保护在上防护壳和下防护壳之间,来防止芯片本体在安装的过程中出现损坏,也可避免在进行焊脚时误操作到芯片本体上,设置的散热装置,通过散热风扇在对芯片本体进行防护时对芯片本体进行风冷散热,提高整体的散热性能以及芯片本体的使用寿命,操作简单方便。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的整体结构拆分示意图;
图3为本实用新型的防护装置的结构拆分示意图;
图4为本实用新型的散热装置的结构拆分示意图。
图中:1、芯片本体;2、防护装置;3、散热装置;4、上防护壳;5、下防护壳;6、角凹槽;7、第一角块;8、定位块;9、螺纹槽;10、螺钉;11、第二角块;12、定位孔;13、固定块;14、卡槽;15、散热口;16、散热风扇;17、连接块;18、弹簧槽;19、压缩弹簧;20、挡环;21、卡接头。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
如图1-4所示,一种基于flash存储器的微控制器芯片,包括芯片本体1,芯片本体1的外部设有防护装置2,防护装置2包括上防护壳4、下防护壳5、螺钉10和固定块13,防护装置2的顶面设有散热装置3,散热装置3包括散热风扇16、连接块17、压缩弹簧19和卡接头21。
在本实施例中,为了防止芯片本体1在安装的过程中出现损坏,上防护壳4的底面与下防护壳5的顶面均开设有若干个角凹槽6,上防护壳4的外壁四个角端部位分别固定安装有第二角块11,第二角块11的顶面开设有定位孔12,上防护壳4的顶面中心开设有散热口15,下防护壳5的外壁四个角端部位分别固定安装有第一角块7,第一角块7的顶面固定安装有定位块8,定位块8的顶面开设有螺纹槽9,定位块8穿过定位孔12,且螺钉10与螺纹槽9进行螺纹连接,芯片本体1位于上防护壳4和下防护壳5之间,在进行使用时,首先将芯片本体1放置到下防护壳5内,并让其芯片本体1上的引脚卡在角凹槽6内,然后在将上防护壳4安装到下防护壳5上,在安装的过程中,让其第一角块7上所安装的定位块8***到第二角块11上所开设的定位孔12内,并使得上防护壳4的底面所开设的角凹槽6卡在芯片本体1的引脚上,在接着将螺钉10以螺纹连接的方式拧到螺纹槽9内,这时的芯片本体1将被固定防护在上防护壳4和下防护壳5之间。
在本实施例中,为了提高芯片本体1的散热性能,上防护壳4的顶面固定安装有两组对称的固定块13,固定块13位于散热口15的两侧,固定块13上开设有卡槽14,散热风扇16的两侧侧壁上分别固定安装有连接块17,连接块17的两端开设有弹簧槽18,压缩弹簧19固定安装在弹簧槽18的槽底上,弹簧槽18的槽口处固定安装有挡环20,压缩弹簧19的前端固定安装有卡接头21,且卡接头21穿过挡环20,将散热风扇16安装到上防护壳4的顶面上,在安装的过程中,连接块17两端的卡接头21将受到固定块13的抵挡,此时持续的将散热风扇16安装到上防护壳4的顶面上,这时连接块17上开设的弹簧槽18内所安装的压缩弹簧19将做出缩进运动,并带动前端的卡接头21进入到弹簧槽18内,使得卡接头21的头部与固定块13的内壁相抵,在安装到一定的程度后,卡接头21将不再与固定块13的内壁相抵,压缩弹簧19将做出伸展运动,并将前端的卡接头21抵出弹簧槽18使其进入到固定块13所开设的卡槽14内,此时的散热风扇16将被安装在上防护壳4的顶面上并位于散热口15的上方,通过开启散热风扇16将芯片本体1产生的热量从散热口15排出到外界,再将外界的冷风引入到芯片本体1内,以此实现对芯片本体1的风冷散热。
需要说明的是,本实用新型为一种基于flash存储器的微控制器芯片,在进行使用时,首先将芯片本体1放置到下防护壳5内,并让其芯片本体1上的引脚卡在角凹槽6内,然后在将上防护壳4安装到下防护壳5上,在安装的过程中,让其第一角块7上所安装的定位块8***到第二角块11上所开设的定位孔12内,并使得上防护壳4的底面所开设的角凹槽6卡在芯片本体1的引脚上,在接着将螺钉10以螺纹连接的方式拧到螺纹槽9内,这时的芯片本体1将被固定防护在上防护壳4和下防护壳5之间,然后将散热风扇16安装到上防护壳4的顶面上,在安装的过程中,连接块17两端的卡接头21将受到固定块13的抵挡,此时持续的将散热风扇16安装到上防护壳4的顶面上,这时连接块17上开设的弹簧槽18内所安装的压缩弹簧19将做出缩进运动,并带动前端的卡接头21进入到弹簧槽18内,使得卡接头21的头部与固定块13的内壁相抵,在安装到一定的程度后,卡接头21将不再与固定块13的内壁相抵,压缩弹簧19将做出伸展运动,并将前端的卡接头21抵出弹簧槽18使其进入到固定块13所开设的卡槽14内,此时的散热风扇16将被安装在上防护壳4的顶面上并位于散热口15的上方,通过开启散热风扇16将芯片本体1产生的热量从散热口15排出到外界,再将外界的冷风引入到芯片本体1内,以此实现对芯片本体1的风冷散热。
综上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,然而在不脱离本实用新型的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种基于flash存储器的微控制器芯片,其特征在于:包括芯片本体(1),所述芯片本体(1)的外部设有防护装置(2),所述防护装置(2)包括上防护壳(4)、下防护壳(5)、螺钉(10)和固定块(13),所述防护装置(2)的顶面设有散热装置(3),所述散热装置(3)包括散热风扇(16)、连接块(17)、压缩弹簧(19)和卡接头(21)。
2.根据权利要求1所述的一种基于flash存储器的微控制器芯片,其特征在于:所述上防护壳(4)的底面与下防护壳(5)的顶面均开设有若干个角凹槽(6),所述上防护壳(4)的外壁四个角端部位分别固定安装有第二角块(11),所述第二角块(11)的顶面开设有定位孔(12),所述上防护壳(4)的顶面中心开设有散热口(15)。
3.根据权利要求2所述的一种基于flash存储器的微控制器芯片,其特征在于:所述下防护壳(5)的外壁四个角端部位分别固定安装有第一角块(7),所述第一角块(7)的顶面固定安装有定位块(8),所述定位块(8)的顶面开设有螺纹槽(9),所述定位块(8)穿过定位孔(12),且螺钉(10)与螺纹槽(9)进行螺纹连接,所述芯片本体(1)位于上防护壳(4)和下防护壳(5)之间。
4.根据权利要求3所述的一种基于flash存储器的微控制器芯片,其特征在于:所述上防护壳(4)的顶面固定安装有两组对称的固定块(13),固定块(13)位于散热口(15)的两侧,所述固定块(13)上开设有卡槽(14)。
5.根据权利要求4所述的一种基于flash存储器的微控制器芯片,其特征在于:所述散热风扇(16)的两侧侧壁上分别固定安装有连接块(17),所述连接块(17)的两端开设有弹簧槽(18)。
6.根据权利要求5所述的一种基于flash存储器的微控制器芯片,其特征在于:所述压缩弹簧(19)固定安装在弹簧槽(18)的槽底上,所述弹簧槽(18)的槽口处固定安装有挡环(20),所述压缩弹簧(19)的前端固定安装有卡接头(21),且卡接头(21)穿过挡环(20)。
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CN202121510199.4U CN215183092U (zh) | 2021-07-05 | 2021-07-05 | 一种基于flash存储器的微控制器芯片 |
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CN202121510199.4U CN215183092U (zh) | 2021-07-05 | 2021-07-05 | 一种基于flash存储器的微控制器芯片 |
Publications (1)
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CN215183092U true CN215183092U (zh) | 2021-12-14 |
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CN202121510199.4U Active CN215183092U (zh) | 2021-07-05 | 2021-07-05 | 一种基于flash存储器的微控制器芯片 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114192352A (zh) * | 2022-02-18 | 2022-03-18 | 南通鑫森工贸有限公司 | 一种玩具生产点胶水用装置 |
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2021
- 2021-07-05 CN CN202121510199.4U patent/CN215183092U/zh active Active
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