CN215177144U - 均热板以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供均热板以及电子设备。该均热板在弯曲的情况下，能够在弯曲部确保足够的成为蒸气通路的空间。均热板的特征在于，具备：壳体，具有第一区域、远离上述第一区域的第二区域以及在上述第一区域与上述第二区域的边界处能够弯曲的弯曲部；工作液，被封入上述壳体的内部空间；芯体，配置于上述壳体的内部空间；以及加强部件，配置于上述壳体的位于上述弯曲部的内部空间，并从上述第一区域朝向上述第二区域延伸，上述加强部件包含芯材和加强部件用芯体，上述加强部件用芯体配置于上述芯材的外周的至少一部分，上述加强部件用芯体与存在于上述第一区域的上述芯体以及存在于上述第二区域的上述芯体接触。

Description

均热板以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及均热板。本实用新型还涉及具备上述均热板的电子设备。

背景技术

近年来，在电子设备中，元件的高集成化、高性能化不断发展。随之，来自电子设备的发热量增加。因此，散热对策变得重要。该状况在智能手机、平板电脑等移动终端的领域特别显著。作为热对策部件，使用石墨片等的情况较多，但其热输送量并不充分，所以研究各种热对策部件的使用。其中，为了能够非常有效地使热量扩散，使用作为面状的热管的均热板。

均热板是指在平板状的封闭容器内封入了容易挥发的适量的工作液的部件。工作液由于来自热源的热量气化，在内部空间内移动，之后向外部释放热量并返回到液体。返回到液体的工作液通过被称为芯体的毛细管结构再次被输送到热源附近，并再次气化。通过反复该过程，均热板能够不具有外部动力就自主地工作，利用工作液的蒸发潜热以及凝缩潜热，二维地高速扩散热量。

另外，近年来，电子设备的小型化也不断发展。若电子设备的小型化发展，则电子设备的壳体内的空间变窄，所以难以确保用于配置均热板的足够的空间。

作为在这样的较窄的空间配置均热板的方法，有使均热板薄型化的方法、根据空间的形状使均热板变形的方法。

在专利文献1公开了一种片状热管，作为较薄、具有柔软性、且蒸气通路不变窄而具有稳定的冷却性能的片状热管(即，均热板)，其特征在于，具备：片状容器，使片状部件对置并使周边部贴合以进行封闭；芯体层，形成在上述容器内壁面上且发挥毛细管力；多个隔离物，在上述芯体层上的规定位置固定配置为切割金属线材后的大致圆柱状小片的切剖面与容器内壁面垂直；以及工作液，被密封于上述容器内部。

另外，在专利文献2公开了一种薄型可挠性热管，作为确保蒸气通路，弯曲容易且设计的自由度较高的薄型可挠性热管(即，均热板)，具备：封闭的容器，将相互不同厚度的两个箔状的片材的周边部接合而形成；芯体，以可动状态收容在上述容器内；以及工作液，被封入上述容器内。

专利文献1：日本特开2007－183021号公报

专利文献2：日本特开2004－12001号公报

专利文献1以及专利文献2所记载的均热板有虽然能够弯曲某种程度，但在弯曲部不能够充分地确保蒸气通路的空间这样的问题。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述问题而完成的，本实用新型的目的在于提供在弯曲的情况下，能够在弯曲部确保足够的成为蒸气通路的空间的均热板。

本实用新型的均热板的特征在于，具备：壳体，具有第一区域、位于远离上述第一区域的第二区域、以及在上述第一区域与上述第二区域的边界处能够弯曲的弯曲部；工作液，被封入于上述壳体的内部空间；芯体，配置于上述壳体的内部空间；以及加强部件，配置在上述壳体的位于上述弯曲部的内部空间，并从上述第一区域朝向上述第二区域延伸，上述加强部件包含芯材和加强部件用芯体，上述加强部件用芯体配置于上述芯材的外周的至少一部分，上述加强部件用芯体与存在于上述第一区域的上述芯体以及存在于上述第二区域的上述芯体接触。

本实用新型的电子设备的特征在于具备本实用新型的均热板。

本实用新型的均热板即使弯曲，也能够在弯曲部确保足够的成为蒸气通路的空间。

附图说明

图1A是示意地表示本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板的一个例子的一部分切除立体图。图1B是图1A的A－A线的剖视图。图1C是图1A的B－B的线剖视图。

图2是示意地表示本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板弯曲的状态的一个例子的立体图。

图3是示意地表示本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板的制造方法的芯体配置工序的一个例子的工序图。

图4是示意地表示本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板的制造方法的加强部件配置工序的一个例子的工序图。

图5A以及图5B是示意地表示本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板的制造方法的壳体接合工序的一个例子的工序图。

图6是示意地表示本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板的制造方法的工作液封入工序的一个例子的工序图。

图7A是示意地表示本实用新型的第二实施方式所涉及的均热板的一个例子的一部分切除立体图，图7B是图7A的C－C线剖视图。

图8A是示意地表示本实用新型的第三实施方式所涉及的均热板的一个例子的一部分切除立体图，图8B是图8A的D－D线剖视图。

图9A是示意地表示本实用新型的第四实施方式所涉及的均热板的一个例子的一部分切除立体图，图9B是图9A的E－E线剖视图。

图10是示意地说明本实用新型的第五实施方式所涉及的均热板的一个例子的一部分切除立体图。

附图标记说明

1、101、201、301、401…均热板，10、410…壳体，11、411…第一片材，12、412…第二片材，13、413…第一区域，14、414…第二区域，15、415、418…弯曲部，16、416…支柱，20、420…内部空间，30、430…工作液，40、340…芯体，41、441…第一芯体，42、442…第二芯体，50、150、250、450、456…加强部件，51、151、251、457…芯材，52、252、452、458…加强部件用芯体，55…加强部件组，60…封入口，417…第三区域，443…第三芯体。

具体实施方式

以下，对本实用新型的均热板进行说明。

然而，本实用新型并不限定于以下的构成，能够在不变更本实用新型的主旨的范围内适当地变更来应用。此外，组合了两个以上在以下记载的本实用新型的各个优选的构成后的构成也为本实用新型。

以下所示的各实施方式为例示，当然能够进行不同的实施方式所示的构成的部分置换或者组合。在第二实施方式以后，省略与第一实施方式共通的事项的描述，仅对不同点进行说明。特别是，并不对每个实施方式依次提及相同的构成所带来的相同的作用效果。

在以下的说明中，在不对各实施方式进行特别区分的情况下，仅称为“本实用新型的均热板”。

[第一实施方式]

图1A是示意地表示本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板的一个例子的一部分切除立体图。图1B是图1A的A－A线的剖视图。图1C是图1A的B－B的线剖视图。

图1A所示的均热板1具备壳体10，该壳体10由外缘被接合的对置的第一片材11以及第二片材12构成，且具有内部空间20。

壳体10具有第一区域13、远离第一区域13的第二区域14、以及在第一区域13与第二区域14的边界处能够弯曲的弯曲部15。

另外，图1A所示的均热板1具备：工作液30，被封入壳体10的内部空间20；芯体40，配置于壳体10的内部空间20；以及加强部件50，配置于壳体10的位于弯曲部15的内部空间20，并从第一区域13朝向第二区域14延伸。

在均热板1中，在第二片材12的内壁面配置芯体40以及加强部件50。

如图1A以及图1B所示，在均热板1中，芯体40由存在于第一区域13的第一芯体41和存在于第二区域14的第二芯体42独立地构成，在第一芯体41与第二芯体42之间存在缝隙。

如图1B以及图1C所示，在均热板1中，加强部件50包含芯材51、和配置于芯材51的外周的加强部件用芯体52。此外，加强部件用芯体52只要配置于芯材51的外周的至少一部分即可。

在图1B所示的均热板1中，芯材51从第一区域13朝向第二区域14延伸，加强部件用芯体52配置于芯材51的整个外周。因此，加强部件用芯体52与第一芯体41以及第二芯体42接触。

如图1C所示，在均热板1中，在位于弯曲部15的内部空间20配置有多个加强部件组55，加强部件组55包含拉开第一间隔a相邻的两个加强部件50。

相邻的加强部件组55配置为彼此拉开比第一间隔a大的第二间隔b。

此外，第一间隔a是指在均热板1未弯曲的状态下，配置于同一加强部件组55的相邻的两个加强部件50间的最小距离。

另外，对于第一间隔a的起算位置而言，在芯材51露出的情况下，芯材51的端部为起算位置，在芯材51被加强部件用芯体52覆盖的情况下，加强部件用芯体52的端部为起算位置。

另外，第二间隔b是指在均热板未弯曲的状态下，相邻的加强部件组55中的从一方的加强部件组55中配置于最靠另一方的加强部件组55侧的加强部件50到另一方的加强部件组55中配置于最靠近一方的加强部件组55侧的加强部件50为止的最小距离。

另外，对于第二间隔b的起算位置而言，在芯材51露出的情况下，芯材51的端部为起算位置，在芯材51被加强部件用芯体52覆盖的情况下，加强部件用芯体52的端部为起算位置。

另外，如图1A以及图1B所示，优选在均热板1中，在壳体10的内部空间20，在第一片材11与第二片材12之间配置有多个支柱16，以从内侧支承第一片材11以及第二片材12。

本实用新型的均热板1也可以壳体10在弯曲部15弯曲。以下使用附图对这样的状态的均热板1进行说明。图2是示意地表示本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板弯曲的状态的一个例子的立体图。

图2所示的均热板1是使图1A所示的均热板1的壳体10在弯曲部15弯曲为第二片材12侧凸出后的均热板。

在均热板不具有加强部件的情况下，若使壳体弯曲，则壳体由于应力而压坏，弯曲部中的内部空间变窄。其结果，工作液变得不容易移动。因此，均热板不能够发挥足够的散热功能。

另一方面，在均热板1中，在使壳体10在弯曲部15弯曲的情况下，由于有加强部件50，所以能够防止壳体10压坏，工作液30的蒸气能够在弯曲部15的内部空间20移动。

并且，在均热板1中，加强部件用芯体52与第一芯体41以及第二芯体42接触，所以液体的工作液30能够经由加强部件用芯体52在第一芯体41以及第二芯体42移动。

因此，均热性被保持，热输送量不容易降低。即，能够维持均热板1的散热功能。

优选加强部件用芯体52与第一芯体41接触的面积、以及加强部件用芯体52与第二芯体42接触的面积为1.0mm²以上且1000mm²以下。

此外，均热板1的弯曲方向也可以相反。即，均热板1也可以是使壳体10在弯曲部15弯曲为第一片材11侧凸出的均热板。

在均热板1中，配置于一个加强部件组55的相邻的加强部件50拉开第一间隔a配置。即，在配置于一个加强部件组55的相邻的加强部件50之间存在缝隙。

在第一间隔a较小的情况下，能够将相邻的加强部件50之间的缝隙作为液体的工作液30的通道。因此，能够进一步使散热功能提高。

在均热板1中，优选第一间隔a为0.01mm以上且0.50mm以下，更优选为0.02mm以上且0.20mm以下。

另外，在均热板1中，配置有多个加强部件组55。

这样，通过配置多个加强部件组55，能够使在使壳体10弯曲时产生的应力分散。因此，壳体10更不容易压坏。

另外，在均热板1中，拉开第二间隔b配置加强部件组55。通过以这样的间隔配置加强部件组55，能够充分地确保成为工作液30的蒸气的通道的空间。

在均热板1中，优选第二间隔b为0.50mm以上且20mm以下，更优选为1.0mm以上且5.0mm以下。

在均热板1中，在第二间隔b比第一间隔a小的情况下，液体的工作液30容易流向形成第二间隔b的缝隙，而不容易形成工作液30的蒸气的通道。

在均热板1中，优选第二间隔b为第一间隔a的1.5倍以上。

在均热板1中，优选在壳体10的弯曲部15中，当将未配置加强部件50的内部空间20的高度设为c时，a＜c≤b的关系成立。

若为这样的范围，则弯曲部15的内部空间20足够大，能够充分地确保蒸气的工作液30的蒸气的通道、以及液体的工作液30的通道。其结果，能够保持均热性，热输送量增大，而均热板1的散热功能变得良好。

优选内部空间20的高度c为0.02mm以上且1.00mm以下。

此外，在均热板1中，第一间隔a、第二间隔b以及内部空间20的高度c是指壳体10未弯曲的状态下的值。

接下来，对均热板1的各构成的优选的材料、结构等进行说明。

在均热板1中，壳体10的材料并不特别限定，但优选为铜、铜合金、不锈钢、钛、钛合金、铝。这些材料具有优异的热传导性和可塑性，所以适合作为均热板的壳体的材料。

在均热板1具备支柱的情况下，支柱16的材料并不特别限定，但优选为铜、铜合金、不锈钢、钛、钛合金、铝。

另外，支柱16的形状只要能够支撑第一片材11以及第二片材，形成内部空间20，则并不特别限定，例如能够列举圆柱形状、棱柱形状、圆锥台形状、角锥台形状等。

支柱16的配置位置并不特别限定，但优选均匀地配置，例如优选配置为网格点状以使支柱16间的距离恒定。通过均匀地配置支柱16，能够在均热板1整体确保均匀的强度

在均热板1中，第一芯体41以及第二芯体42只要是能够通过毛细管现象使液体的工作液30移动的毛细管结构则可以是任何的结构。作为毛细管结构，能够列举具有细孔、槽、突起等凹凸的微小结构，例如能够列举多孔结构、纤维结构、槽结构、网眼结构等。

作为第一芯体41以及第二芯体42的材料，并不特别限定，但例如也可以是通过蚀刻加工或者金属加工形成的金属多孔膜、筛网、无纺布、烧结体、多孔体等。成为芯体的材料的筛网例如可以由金属筛网、树脂筛网、或者进行了表面涂层的这些筛网构成，优选由铜筛网、不锈钢(SUS)筛网或者聚酯筛网构成。成为芯体的材料的烧结体例如可以由金属多孔质烧结体、陶瓷多孔质烧结体构成，优选由铜或者镍的多孔质烧结体构成。成为芯体的材料的多孔体例如也可以是由金属多孔体、陶瓷多孔体、树脂多孔体构成的多孔体等。

其中，优选为耐热性较高，另外能够进行塑性变形的不锈钢(SUS)筛网。

第一芯体41以及第二芯体42既可以由相同的材料构成，也可以由相互不同的材料构成。

如上述那样，均热板1的壳体10能够在弯曲部15弯曲。随着该弯曲，第一芯体41以及第二芯体42也弯曲。

在第一芯体41以及第二芯体42为筛网结构的情况下，随着第一芯体41以及第二芯体42弯曲，芯体的密度产生梯度。换句话说，由于内外周差而内侧的芯体的密度变高，外侧的芯体的密度变低。

因此，也可以预先对第一芯体41以及第二芯体的密度设置梯度，以便在弯曲壳体10时，芯体的密度均匀。

在均热板1中，工作液30只要能够在壳体内的环境下产生气－液的相变则并不特别限定，例如能够使用水、醇类、替代氟利昂等。工作液30优选为水性化合物，更优选为水。

在均热板1中，芯材51的材料并不特别限定，但优选为铜、铜合金、不锈钢、钛、钛合金、铝。

另外，优选芯材51的屈服强度比壳体10的屈服强度大。

在本说明书中“屈服强度”是指基于JIS Z 2241：2011测定出的0.2％屈服强度。

优选芯材51的0.2％屈服强度为300MPa以上。

另外，优选芯材51的屈服强度为壳体10的屈服强度的1.5倍以上。

芯材51的形状并不特别限定，但既可以是板状，也可以是圆柱、四棱柱等柱状。

在均热板1中，加强部件用芯体52的优选的材料与第一芯体41以及第二芯体42的优选的材料相同。

如上述那样，在均热板1中，在加强部件50中，加强部件用芯体52既可以配置于芯材51的整个外周，也可以仅配置于芯材51的一部分。即，芯材51也可以一部分露出。

在均热板1中，在从第一区域13朝向第二区域14的加强部件50的延伸方向上，加强部件50的长度(图1B中，由L₁示出的长度)并不特别限定，但优选为0.1mm以上且50mm以下。

另外，优选在从第一区域朝向第二区域的加强部件50的延伸方向上，加强部件50的长度L₁相对于内部空间20的长度(图1B中，由L_s示出的长度)为1/2倍以下。

若在该范围内，则能够充分地保持均热板1的散热功能。

若加强部件50的长度L₁相对于内部空间20的长度L_s超过1/2倍，则均热板1的散热功能容易降低，另外，壳体10不容易弯曲。

在均热板1中，在与从第一区域13朝向第二区域14的加强部件50的延伸方向垂直的方向上，加强部件50的长度(图1C中，由L₂示出的长度)并不特别限定，但优选为0.1mm以上且10mm以下。

在均热板1中，加强部件50的高度(图1C中，由H₁示出的长度)并不特别限定，但优选为0.1mm以上且0.5m以下。

优选加强部件50的高度H₁以及芯体40的厚度相加后的长度比内部空间20的高度c高。

在制造均热板1时，加强部件50配置于第二片材12的内壁面，并从上按压第一片材11，将其固定于均热板1，但在加强部件50的高度H₁以及芯体40的厚度相加后的长度比内部空间20的高度c高的情况下，第一片材11能够根据加强部件50的形状而塑性变形来固定加强部件50。因此，在使均热板1弯曲时或者使用均热板1时，加强部件50不容易偏移。

接下来，对本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板的制造方法进行说明。

本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板的制造方法例如包含芯体配置工序、加强部件配置工序、壳体接合工序以及工作液封入工序。

以下使用附图对各工序进行说明。

(芯体配置工序)

图3是示意地表示本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板的制造方法的芯体配置工序的一个例子的工序图。

如图3所示，在本工序中，准备第二片材12。然后，决定成为第一区域13、第二区域14以及弯曲部15的位置，在第一区域13的第二片材12的内壁面配置第一芯体41，并在第二区域14的第二片材的内壁面配置第二芯体42。

(加强部件配置工序)

图4是示意地表示本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板的制造方法的加强部件配置工序的一个例子的工序图。

在本工序中，首先，准备在芯材51卷绕了加强部件用芯体52的加强部件50。其后，如图4所示，在上述芯体配置工序后的配置了第一芯体41以及第二芯体42的第二片材12的弯曲部15配置加强部件50。此时，加强部件用芯体52与第一芯体41以及第二芯体42接触。

此外，既可以将加强部件50粘合于第二片材12的接合部15，也可以预先粘合于后述的第一片材11的内壁面。在将加强部件50粘合于第一片材11的内壁面的情况下，同时进行加强部件配置工序和后述的壳体接合工序。

作为粘合的方法，并不特别限定，但能够列举激光焊接、电阻焊接、扩散接合、钎焊、TIG焊接(钨－惰性气体焊接)、超声波接合、树脂密封。这些方法中，优选激光焊接，电阻焊接或者钎焊。

(壳体接合工序)

图5A以及图5B是示意地表示本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板的制造方法的壳体接合工序的一个例子的工序图。

如图5A所示，在本工序中，首先，准备第一片材11。此时，也可以在第一片材11的内壁面形成支柱16。作为支柱16的形成方法，能够列举蚀刻法等。此外，也可以在配置加强部件50的位置不形成支柱16。

接下来，如图5B所示，将第一片材11与第二片材12在外缘处接合为第一片材11的内壁面与加强部件配置工序后的第二片材12的内壁面对置。此外，此时，形成用于封入工作液30的封入口60。由此能够制成形成了内部空间20的壳体10。

第一片材11以及第二片材12的接合方法并不特别限定，但能够列举激光焊接、电阻焊接、扩散接合、钎焊、TIG焊接(钨－惰性气体焊接)、超声波接合、树脂密封。在这些方法中，优选激光焊接、电阻焊接或者钎焊。

此外，在加强部件50的高度H₁以及芯体40的厚度相加后的长度比内部空间20的高度c长的情况下，也可以进行按压使第一片材11变形，形成收容加强部件50的凹陷。另外，也可以准备具有能够收容加强部件50的凹陷的第一片材11。

另外，也可以加强部件50的高度H₁以及芯体40的厚度相加后的长度比内部空间20的高度c短。

(工作液封入工序)

图6是示意地表示本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板的制造方法的工作液封入工序的一个例子的工序图。

如图6所示，在本工序中，从壳体10的封入口60注入工作液30，并堵住封入口60。

经由以上的工序，能够制造本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板1。

[第二实施方式]

图7A是示意地表示本实用新型的第二实施方式所涉及的均热板的一个例子的一部分切除立体图，图7B是图7A的C－C线剖视图。

图7A以及图7B所示的均热板101除了加强部件150的芯材151的内部中空以外，是与图1A所示的均热板1相同的结构。

若加强部件150的芯材151的内部中空，则加强部件150的重量变小，所以能够使均热板101轻型化。

加强部件150的芯材151既可以是封闭了内部的中空部分的结构，也可以是中空部分与外部连接的管状的结构。

芯材151的内部空间的体积相对于芯材151整体的比例并不特别限定，但优选在将芯材151整体的体积设为1的情况下，芯材151的内部空间的体积为0.1以上。

另外，优选芯材151的内部空间的体积为0.1mm³以上且100mm³以下。

[第三实施方式]

图8A是示意地表示本实用新型的第三实施方式所涉及的均热板的一个例子的一部分切除立体图，图8B是图8A的D－D线剖视图。

图8A以及图8B所示的均热板201除了加强部件250的芯材251的从自第一区域13向第二区域14延伸的方向观察到的上述加强部件的剖面形状为椭圆形以外，是与图1A所示的均热板1相同的结构。

另外，芯材251的剖面形状也可以圆形，也可以是长圆形。

若芯材251为这样的结构，则在芯材251没有角部，所以压力不容易集中于加强部件用芯体252的一点。因此，能够防止压力施加于加强部件用芯体252的一点而破损。

[第四实施方式]

图9A是示意地表示本实用新型的第四实施方式所涉及的均热板的一个例子的一部分切除立体图，图9B是图9A的E－E线剖视图。

如图9A以及图9B所示，在均热板301中，除了构成为一体的芯体340在壳体10的内部空间20配置为存在于第一区域13、弯曲部15以及第二区域14以外，是与图1A所示的均热板1相同的结构。

这样，若芯体340构成为一体，则存在于第一区域13的芯体340以及存在于第二区域14的芯体340之间的液体的工作液30的移动变得更容易。因此，不容易产生工作液30的偏向。

[第五实施方式]

图10是示意地说明本实用新型的第五实施方式所涉及的均热板的一个例子的一部分切除立体图。

图10所示的均热板401具备壳体410，该壳体410由外缘被接合的对置的第一片材411以及第二片材412构成，且具有内部空间420。

壳体410还具有远离第一区域413的第二区域414、和在第一区域413与第二区域414的边界能够弯曲的弯曲部415，在壳体410的位于弯曲部415的内部空间420配置有从第一区域413朝向第二区域414延伸的加强部件450。加强部件450包含芯材451和配置于芯材51的外周的加强部件用芯体452。

另外，在均热板401中，在壳体410的内部空间420的第一区域413配置有第一芯体441，在第二区域414配置有第二芯体442。

而且，加强部件450的加强部件用芯体452与第一芯体441和第二芯体442接触。

并且，壳体410具有还远离第一区域413的第三区域417、和在第一区域413与第三区域417的边界能够弯曲的弯曲部418，在壳体410的位于弯曲部418的内部空间420配置有从第一区域413朝向第三区域417延伸的加强部件456。加强部件456包含芯材457和配置于芯材457的外周的加强部件用芯体458。

另外，在均热板401中，在壳体410的内部空间420的第三区域417配置有第三芯体443。

而且，加强部件456的加强部件用芯体458与第一芯体441和第三芯体443接触。

换句话说，图10所示的均热板401除了能够在两个弯曲部弯曲以外，是与图1A所示的均热板1相同的结构。

这样的结构的均热板401在使壳体410在弯曲部418弯曲的情况下，由于有加强部件456，所以能够防止壳体410压坏，能够使工作液430的蒸气在弯曲部418处的内部空间420移动。

因此，均热性被保持，而热输送量不容易降低。即，能够维持均热板401的散热功能。

在均热板401中，加强部件450以及加强部件456既可以为相同的形状，也可以为不同的形状。另外，加强部件450以及加强部件456既可以由相同的材料构成，也可以由不同的材料形成。

在均热板401中，优选根据安装的电子设备的形状适当地设定弯曲部415以及弯曲部418的位置。

另外，在本实用新型的均热板中，也可以进一步经由其它的弯曲部进一步具有第四区域等其它的区域，并在该其它的弯曲部配置加强部件。

[其它的实施方式]

本实用新型的均热板并不限定于上述实施方式，关于均热板的构成、制造条件等，能够在本实用新型的范围内，施加各种应用、变形。

在本实用新型的均热板中，壳体的形状并不特别限定。例如，壳体的平面形状(在图1A中从附图上侧观察到的形状)能够列举三角形或者矩形等多边形、圆形、椭圆形、组合了这些形状后的形状等。

在本实用新型的均热板中，在壳体由第一片材和第二片材构成的情况下，既可以重叠为第一片材以及第二片材的端部一致，也可以重叠为端部偏移。

在本实用新型的均热板中，构成第一片材以及第二片材的材料只要是具有适合作为均热板使用的特性例如热传导性、强度、柔软性等的材料，则并不特别限定。构成第一片材以及第二片材的材料优选为金属，例如能够列举铜、镍、铝、镁、钛、铁等、或者将它们作为主要成分的合金等。特别优选构成第一片材以及第二片材的材料为铜或者铜合金。

在本实用新型的均热板中，也可以构成第一片材的材料与构成第二片材的材料不同。例如，通过在第一片材使用强度较高的材料，能够使施加给壳体的应力分散。另外，通过使两者的材料不同，能够利用一方的片材得到一个功能，并利用另一方的片材得到其它的功能。作为上述的功能，并不特别限定，但例如能够列举热传导功能、电磁波屏蔽功能等。

在本实用新型的均热板中，第一片材以及第二片材的厚度并不特别限定，但若第一片材以及第二片材过薄，则壳体的强度降低而容易引起变形。因此，优选第一片材以及第二片材的厚度分别为20μm以上，更优选为30μm以上。另一方面，若第一片材以及第二片材过厚，则均热板整体的轻薄化变得困难。因此，优选第一片材以及第二片材的厚度分别为200μm以下，更优选为150μm以下，进一步优选为100μm以下。第一片材以及第二片材的厚度既可以相同，也可以不同。

在本实用新型的均热板中，第一片材的厚度既可以恒定，也可以存在较厚的部分和较薄的部分。同样地，第二片材的厚度既可以恒定，也可以存在较厚的部分和较薄的部分。

虽然在上述本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板中，在弯曲部配置多个加强部件，但在本实用新型的均热板中，也可以在弯曲部配置一个加强部件。

在本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板中，各加强部件的形状相同，但在本实用新型的均热板中，也可以各加强部件的形状不同。

虽然在本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板中，各加强部件配置为延伸方向的端部对齐，但在本实用新型的均热板中，也可以各加强部件配置为延伸方向的端部存在偏差。

虽然在本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板中，两个加强部件形成加强部件组，但在本实用新型的均热板中，也可以三个以上的加强部件形成加强部件组。

在配置多个加强部件组的情况下，各加强部件组所包含的加强部件的数目、形状既可以相同，也可以不同。

虽然在本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板中，配置多个加强部件组，但在本实用新型的均热板中，也可以以均匀的间隔配置多个加强部件，不形成加强部件组。

虽然在本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板中加强部件的延伸方向与沿着弯曲部的直线正交，但在本实用新型的均热板中，加强部件的延伸方向只要与沿着弯曲部的直线交叉，则也可以不正交。

虽然在本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板中在加强部件的延伸方向上，加强部件用芯体的端部与芯材的端部对齐，但在本实用新型的均热板中，也可以加强部件用芯体的端部与芯材的端部不对齐。即，在本实用新型的均热板中，在加强部件的延伸方向上，加强部件用芯体的端部也可以从芯材的端部突出，也可以与芯材的端部相比位于内侧。

另外，在本实用新型的均热板中，也可以将加强部件用芯体配置为覆盖加强部件的延伸方向上的芯材的端部。

虽然在上述本实用新型的第一实施方式所涉及的均热板中，在第一片材与第二片材之间配置有支柱，但在本实用新型的均热板中也可以不配置支柱。

本实用新型的均热板能够以散热为目的安装于电子设备。因此，具备本实用新型的均热板的电子设备也为本实用新型之一。作为本实用新型的电子设备，例如能够列举智能手机、平板终端、笔记本电脑、游戏设备、可穿戴设备等。本实用新型的均热板如上述那样，能够不需要外部动力就自主地工作，利用工作液的蒸发、凝缩潜热，二维地高速扩散热量。因此，通过具备本实用新型的均热板或者散热设备的电子设备，能够在电子设备内部的有限的空间中，有效地实现散热。

Claims (12)

1.一种均热板，其特征在于，具备：

壳体，具有第一区域、位于远离上述第一区域的第二区域、以及在上述第一区域与上述第二区域的边界处能够弯曲的弯曲部；

工作液，被封入于上述壳体的内部空间；

芯体，配置于上述壳体的内部空间；以及

加强部件，配置于上述壳体的位于上述弯曲部的内部空间，并从上述第一区域朝向上述第二区域延伸，

上述加强部件包含芯材和加强部件用芯体，上述加强部件用芯体配置于上述芯材的外周的至少一部分，

上述加强部件用芯体与存在于上述第一区域的上述芯体以及存在于上述第二区域的上述芯体接触。

2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，

上述芯材的屈服强度比上述壳体的屈服强度大。

3.根据权利要求1或者2所述的均热板，其特征在于，

在上述壳体的位于上述弯曲部的内部空间配置有加强部件组，该加强部件组包含拉开第一间隔a相邻的两个以上的上述加强部件。

4.根据权利要求3所述的均热板，其特征在于，

在上述壳体的位于上述弯曲部的内部空间，拉开比上述第一间隔a大的第二间隔b配置有多个上述加强部件组。

5.根据权利要求4所述的均热板，其特征在于，

在上述壳体的上述弯曲部中，当将未配置上述加强部件的上述内部空间的高度设为c时，a＜c≤b的关系成立。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的均热板，其特征在于，

上述芯材的内部为中空。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的均热板，其特征在于，

在从自上述第一区域朝向上述第二区域延伸的方向观察到的上述芯材的剖面形状为圆形、或者椭圆形、或者长圆形。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的均热板，其特征在于，

存在于上述第一区域的上述芯体以及存在于上述第二区域的上述芯体被独立地构成。

9.根据权利要求1～7中任意一项所述的均热板，其特征在于，

在上述壳体的位于上述弯曲部的内部空间也配置有上述芯体，

存在于上述第一区域的上述芯体以及存在于上述第二区域的上述芯体构成为一体。

10.根据权利要求1～9中任意一项所述的均热板，其特征在于，

上述壳体还具有位于远离上述第一区域的第三区域、和在上述第一区域与上述第三区域的边界能够弯曲的其它的弯曲部，

在上述壳体的位于上述其它的弯曲部的内部空间配置有从上述第一区域朝向上述第三区域延伸的其它的加强部件，

上述其它的加强部件的加强部件用芯体与存在于上述第一区域的上述芯体以及存在于上述第三区域的上述芯体接触。

11.根据权利要求1～10中任意一项所述的均热板，其特征在于，

上述壳体在上述弯曲部弯曲。

12.一种电子设备，其特征在于，

具备权利要求1～11中任意一项所述的均热板。

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