CN215145781U - 激光加工*** - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种激光加工***，可用于确定激光切割头与工件之间的距离。激光加工***包括：激光切割头、喷嘴、激光位移传感器以及第一滤光片；激光切割头具有第二滤光片，激光切割头得到的第一激光可透过第二滤光片并通过喷嘴投射到待加工工件的目标部位上，以对目标部位进行加工；激光位移传感器用于发射第二激光，第二激光可透过第一滤光片并由第二滤光片反射而投射至目标部位上，以及激光位移传感器用于接收由第二激光在待加工工件上反射形成的第三激光，第三激光用于确定待加工工件的目标部位与激光切割头之间的距离；其中，第一激光和第二激光在第二滤光片与目标部位之间的光束的轴向相同，或者，平行且相距指定距离。

Description

激光加工***

技术领域

本实用新型涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光加工***。

背景技术

激光加工是指一种使用汇聚的激光束对材料进行加工的方法，通常使用激光设备包括激光器、加工机台、光纤和激光头等来完成。在激光加工时，需要使用汇聚的激光束，以达到能量集中从而实现切割的目的，汇聚的激光束中截面积最小的位置被称作焦点。

一般来说，加工需求是不定的，有时会要求激光设备在正焦距(焦点位于工件上方)下加工，有时会要求激光设备在负焦距(焦点位于工件下方)下加工，有时则会要求激光设备在0焦距(焦点正好位于工件上)下加工。在此之前都需要调整好焦点位置，如果焦点位置不准或者发生了偏移，则会影响加工质量，严重时会导致加工失败。

因此，焦点位置的准确性显得尤为重要，在切割过程中一般需要保持激光切割头与工件之间的距离不变，但是，对于一些表面形状会发生变化的工件来说，需要实时地确定激光切割头与工件之间的距离，才可保持激光切割头与工件之间的距离不变，对于金属工件来说，可以通过检测金属工件与激光切割头之间的电容值来确定两者之间的距离，然而对于非金属工件来说，目前尚且缺乏能够确定激光切割头与工件之间的距离的方案。

发明内容

本实用新型提供一种激光加工***，可用于确定激光切割头与工件之间的距离。

本实用新型提供一种激光加工***，包括：激光切割头、喷嘴、激光位移传感器以及第一滤光片；

所述激光切割头具有第二滤光片，所述激光切割头得到的第一激光可透过所述第二滤光片并通过所述喷嘴投射到待加工工件的目标部位上，以对所述待加工工件的目标部位进行加工；

所述激光位移传感器用于发射第二激光，所述第二激光可透过所述第一滤光片并由所述第二滤光片反射而投射至所述待加工工件的目标部位上，以及激光位移传感器用于接收由所述第二激光在所述待加工工件上反射形成的第三激光，所述第三激光用于确定所述待加工工件的目标部位与所述激光切割头之间的距离；

其中，所述第一激光和所述第二激光在所述第二滤光片与所述目标部位之间的光束的轴向相同，或者，平行且相距指定距离。

根据本实用新型的一个实施例，

所述第一滤光片用于透过波长处于第一指定波长范围内的光；

所述第二滤光片用于透过波长处于第二指定波长范围内的光，所述第一指定波长范围与所述第二指定波长范围不同；

所述第二激光和第三激光的波长处于所述第一指定波长范围内、但处于所述第二指定波长范围之外。

根据本实用新型的一个实施例，

所述第一激光的波长处于所述第二指定波长范围内；

所述第一激光在所述待加工工件上反射形成第四激光，所述第四激光的波长处于所述第一指定波长范围之外。

根据本实用新型的一个实施例，

所述第一激光的波长处于所述第二指定波长范围内、但处于所述第一指定波长范围之外。

根据本实用新型的一个实施例，

在所述第一激光到达所述目标部位时的光束半径小于所述第二激光的光束半径的情况下，所述第一激光和所述第二激光在所述第二滤光片与所述目标部位之间的光束的轴向相同；

在所述第一激光到达所述目标部位时的光束半径大于或等于所述第二激光的光束半径的情况下，所述第一激光和所述第二激光在所述第二滤光片与所述目标部位之间的光束的轴向平行、且相距指定距离。

根据本实用新型的一个实施例，还包括激光出光单元，所述激光出光单元与所述激光切割头连接，用于向所述激光切割头发射激光；

所述激光切割头还具有聚焦镜头，所述激光切割头接收的来自所述激光出光单元的激光经由所述聚焦镜头后得到所述第一激光。

根据本实用新型的一个实施例，所述激光位移传感器具有激光发射器；所述第二激光是由所述激光发射器发射的激光。

根据本实用新型的一个实施例，所述激光发射器为点激光发射器。

根据本实用新型的一个实施例，还包括切割头保护镜，设置在所述激光切割头的出光部位，用于保护所述激光切割头。

根据本实用新型的一个实施例，所述激光切割头与所述激光位移传感器之间的距离大于所述指定距离；

所述激光切割头的出光部位与所述激光位移传感器的出光部位的朝向垂直。

根据本实用新型的一个实施例，所述待加工工件为非金属材料，或金属材料。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型实施例中，在激光加工***中设置激光位移传感器和第一滤光片，并在激光切割头中设置第二滤光片，通过设置第一滤光片、激光位移传感器和第二滤光片之间的位置关系，使得激光切割头的第一激光可透过第二滤光片到达待加工工件的目标部位以实现目标部位的激光切割，而激光位移传感器发出的第二激光则可透过第一滤光片但无法透过第二滤光片，可被第二滤光片反射而投射至该目标部位上，且保证第一激光和所述第二激光在所述第二滤光片与所述目标部位之间的光束的轴向相同、或者、平行且相距指定距离，由于第一激光是正面朝向待加工工件发出的，因而，测量出第二激光在第二滤光片与目标部位之间的射程，即可确定目标部位与激光切割头之间的距离，而第二激光在目标部位上反射形成的第三激光与第二激光是存在关联的(比如是射程相同的)，因而激光位移传感器可以在采集到第三激光后，基于第三激光确定出第二激光在第二滤光片与目标部位之间的射程，也就可确定工件的目标部位与激光切割头之间的距离，无论工件是金属材料还是非金属材料都适用，适用范围更广，结果也较为准确。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例的激光加工***的结构框图；

图2是本实用新型另一实施例的激光加工***的结构框图；

图3是本实用新型又一实施例的激光加工***的结构框图。

附图标记说明：

激光切割头10；第二滤光片11；聚焦镜头12；喷嘴20；激光位移传感器30；激光发射器31；第一滤光片40；待加工工件50；激光出光单元60；切割头保护镜70。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面以具体地实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

本实用新型提供一种激光加工***，该激光加工***可以用于对待加工工件实现激光切割，在切割过程中，还可实现对激光切割头与切割部位之间的距离测量，以便于及时调整激光切割头的高度，避免导致形成不良工件。

参看图1和图2，在一个实施例中，激光加工***可以包括：激光切割头10、喷嘴20、激光位移传感器30以及第一滤光片40。

喷嘴20位于激光切割头10的下方，可以固定在激光切割头10上，激光切割头10发出的激光可以从喷嘴20通过，避免能量过高的激光对外部造成光刺激或损伤。喷嘴20还可以连接气源，在激光切割过程中，气源可以输出气体至喷嘴20，从而喷嘴20可以朝向待加工工件50吹气，将激光切割过程中产生的杂质吹走，避免割缝被杂质影响。

激光切割头10具有第二滤光片11，激光切割头10得到的第一激光可透过第二滤光片11并通过喷嘴20投射到待加工工件50的目标部位上，以对待加工工件50的目标部位进行加工。

第一激光透过第二滤光片11后，可以被滤除非必要的干扰光，之后从激光切割头10发出并通过喷嘴20投射到待加工工件50的目标部位上，以对待加工工件50的目标部位进行加工，这里的加工可以是指激光切割。

由于光束是具有一定的半径的，一般不会是一个点，目标部位可以是第一激光的光束投射到的区域，也可以是包含光束投射到的区域的一块更大的区域。比如，目标部位可以是待加工工件50上以第一激光的投射区域为中心的一块区域部位，当然，具体不做下限定。

第一滤光片40设置在激光位移传感器30和激光切割头10之间，更具体是位于激光位移传感器30和激光切割头10的第二滤光片11之间，三者的位置关系只要保证激光位移传感器30发出的激光可透过第一滤光片40到达第二滤光片11并由第二滤光片11反射到当前被加工的目标部位，以及该激光在目标部位的反射光可由第二滤光片11反射后透过第一滤光片40到达激光位移传感器30即可。

激光位移传感器30用于发射第二激光，第二激光可透过第一滤光片40并由第二滤光片11反射而投射至待加工工件50的目标部位上，其中，第一激光和第二激光在第二滤光片11与目标部位之间的光束的轴向相同，或者，平行且相距指定距离。

激光位移传感器30可以安装在激光切割头10的发射光路(或者称为主光路，即从激光头开始从上往下加工用的光路)之外的位置上，由于激光切割头10的发射光路(即第一激光)能量很大，可能足以使得激光位移传感器30受损，所以在安装激光位移传感器30时，优选为避开发射光路安装。

激光位移传感器30的出光部位和激光切割头10的出光部位的朝向不同，激光切割头10的出光部位是正面朝向待加工工件50的，所以第一激光的射程是直线状的，而激光位移传感器30不是正面朝向待加工工件50，而是通过第二滤光片11的反射使得第二激光可以拐弯到达待加工工件50，所以第二激光的射程是折线型，更优选是如图1和图2所示的直角折线型。

激光位移传感器30还用于接收由第二激光在待加工工件50上反射形成的第三激光，第三激光用于确定待加工工件50的目标部位与激光切割头10之间的距离。

第一滤光片40可以透过第二激光和第三激光，可以阻挡干扰光，比如可以阻挡第一激光或者第一激光的反射光等，避免干扰激光位移传感器30的测量。

通过设置激光切割头10、第一滤光片40与激光位移传感器30的位置关系，可以使得第一激光和第二激光在第二滤光片11与目标部位之间的光束的轴向相同，即第一激光和第二激光在第二滤光片11与目标部位之间是同轴的，如图1所示，两者光束的轴向是重合的，那么，第一激光在第二滤光片11与目标部位之间的射程、第二激光在第二滤光片11与目标部位之间的射程，两者是相等的。

或者，通过设置激光切割头10、第一滤光片40与激光位移传感器30的位置关系，可以使得第一激光和第二激光在第二滤光片11与目标部位之间的光束平行且相距指定距离，第一激光和第二激光在第二滤光片11与目标部位之间的轴向存在一定的偏移，如图2所示(图2为了更清楚地示意，将光束用一条线表示，实际应当是有一定的宽度的)，由于第一激光和第二激光都是投射在目标部位上，所以两者的偏移不会太大，那么第一激光在第二滤光片11与目标部位之间的射程、第二激光在第二滤光片11与目标部位之间的射程，两者基本上是相等的。

在上述位置关系的基础上，第三激光与第二激光的射程可以是相同的，并且，第二滤光片11与激光位移传感器30之间的距离是预先确定好的，因此，可以根据第三激光确定第二激光在第二滤光片11与目标部位之间的射程，也就是第一激光在第二滤光片11与目标部位之间的射程，从而可确定目标部位与激光切割头10之间的距离。

具体计算方式比如是，根据发射第二激光的时间、与接收第三激光的时间之间的时间差，以及激光的光速，计算第二激光或第三激光的总射程(具体可以为时间差与光速的乘积的一半)，计算总射程与第二滤光片11到激光位移传感器30之间的距离之差，得到第二激光在第二滤光片11与目标部位的射程，根据该射程可确定目标部位与激光切割头10之间的距离。比如，可以将该射程确定为目标部位与激光切割头10之间的距离，或者将该射程与第二滤光片11到激光切割头10出光部位的距离之差作为目标部位与激光切割头10之间的距离，具体不做限定。

可以理解，目标部位与激光切割头10之间的距离的计算，可以由激光位移传感器30实现，也可以由外部处理设备实现，具体不做限定。

优选来说，在第一激光到达目标部位时的光束半径小于第二激光的光束半径的情况下，第一激光和第二激光在第二滤光片11与目标部位之间的光束的轴向相同。

在第一激光到达目标部位时的光束半径小于第二激光的光束半径的情况下，两者光束轴向相同的话，即使目标部位上被第一激光切割出割缝，第二激光的一部分(中间部分)从割缝中穿过，第二激光的另一部分(***部分)也可以被目标部位反射，从而激光位移传感器30可采集到反射光，可正常实现测量。

优选来说，在第一激光到达目标部位时的光束半径大于或等于第二激光的光束半径的情况下，第一激光和第二激光在第二滤光片11与目标部位之间的光束的轴向平行、且相距指定距离。

在第一激光到达目标部位时的光束半径大于或等于第二激光的光束半径的情况下，如果两者光束轴向仍相同的话，目标部位上被第一激光切割出割缝，第二激光由于光束半径较小，会全部从割缝中穿过，此时无法被目标部位反射，导致激光位移传感器30无法正常测量，所以，在此情况下，第一激光和第二激光在第二滤光片11与目标部位之间的光束可以稍有偏移，即轴向平行、且相距指定距离。比如，第一激光和第二激光在第二滤光片11与目标部位之间的光束可以存在一部分的交集，但不重合。

可选的，上述的指定距离可以在1cm以内，更甚至可以是1mm以内，保证第一激光和第二激光在第二滤光片11与目标部位之间的光束的轴向之间的距离是微小的，使得测量结果可以更准确。当然，具体不做限定。

优选来说，激光切割头10与激光位移传感器30之间的距离大于指定距离；激光切割头10的出光部位与激光位移传感器30的出光部位的朝向垂直。如图1和图2所示，激光切割头10的出光部位正面朝向待加工工件50，激光位移传感器30位于激光切割头10的一侧且朝向第二滤光片11，两者的朝向正好垂直。

激光位移传感器30可以与激光切割头10相距较远，避免在喷嘴20与待加工工件50表面很接近时，影响激光位移传感器30的出光，也避免受到喷嘴20形状的影响，当然，激光切割头10与激光位移传感器30之间的距离具体不做限定，具体可以根据激光加工***的安装空间而定。

可选的，待加工工件50为非金属材料，或金属材料。待加工工件50的材料具体不做限定，只要是可以被激光切割，且可以反光即可。换言之，本实用新型的激光加工***，可以适用于非金属材料工件和金属材料工件，无论是金属材料工件，还是非金属材料工件，都可以在被加工时测量到相应部位与激光切割头10之间的距离，也就是激光切割头10的高度，适用范围更广，且测量结果较为准确。

在一个实施例中，第一滤光片40用于透过波长处于第一指定波长范围内的光；

第二滤光片11用于透过波长处于第二指定波长范围内的光，第一指定波长范围与第二指定波长范围不同；

第二激光和第三激光的波长处于第一指定波长范围内、但处于第二指定波长范围之外。

第一指定波长范围和第二指定波长范围可以存在交集，也可以不存在交集，具体不做限定。在第一指定波长范围和第二指定波长范围存在交集的情况下，只要第二激光和第三激光的波长处于第一指定波长范围内与第二指定波长范围无交集的范围即可。

优选来说，第二滤光片11仅用于透过与第二激光和第三激光的波长相同的激光，第一滤光片40仅用于透过与第一激光的波长相同的激光，当然，实际中可以存有一定的误差余量。

由于第二激光和第三激光的波长处于第一指定波长范围内、但处于第二指定波长范围之外，所以，第二激光和第三激光可以透过第一滤光片40，但无法透过第二滤光片11，在到达第二滤光片11时会被反射，从而第二激光和第三激光可到达所需到达的位置。

第二激光和第三激光的波长可以相同。当然，若目标部位的反射性能太强，第一激光经过目标部位的反射，可能会出现其他相近波长的干扰激光，可以在第一滤光片40的作用下，将这些干扰激光反射掉，避免进入到激光位移传感器30内干扰测量。

在一个实施例中，第一激光的波长处于第二指定波长范围内，因而，第一激光可透过第二滤光片11。

第一激光的波长与第二激光和第三激光的波长不同，在上述的实施例中，可以采用第二滤光片11来区分，使得第一激光可透过第二滤光片11，第二激光和第三激光则被第二滤光片11反射。

优选来说，第一激光的波长处于第二指定波长范围内、但处于第一指定波长范围之外，如此，第一激光可以透过第二滤光片11，但会被第一滤光片40阻挡，避免进入到激光位移传感器30中干扰激光位移传感器30的测量。

在一个实施例中，第一激光在待加工工件50上反射形成第四激光，第四激光的波长处于第一指定波长范围之外。

第一激光在待加工工件50的目标部位上发生反射，形成第四激光，由于经过激光切割，所以第四激光可以存在多种波长的激光，可以包含与第一激光波长相同的激光，也可以包含与第一激光波长不同的激光，具体可视目标部位的反射性能而定。

第四激光会到达第二滤光片11，第四激光中可能有一部分会被第二滤光片11反射而到达第一滤光片40，由于第四激光的波长处于第一指定波长范围之外，所以即使达到第一滤光片40，也仍会被第一滤光片40反射，所以不会干扰激光位移传感器30的测量。

第四激光的波长与第二激光和第三激光的波长不同，在上述的实施例中，可以采用第一滤光片40来区分，使得第二激光和第三激光可透过第一滤光片40，第四激光则被第一滤光片40反射。

在一个实施例中，参看图3(目前的图3是在图2的基础上得到的，当然也可以是在图1的基础上得到，图中只是示意)，激光加工***还可以包括激光出光单元60，激光出光单元60与激光切割头10连接，用于向激光切割头10发射激光。激光切割头10还具有聚焦镜头12，激光切割头10接收的来自激光出光单元60的激光经由聚焦镜头12后得到第一激光。

激光出光单元60与激光切割头10之间可以通过光通道连接，可以将激光从激光出光单元60传输到激光切割头10。激光出光单元60发送的激光可以为平行光，经过激光切割头10的聚焦镜头12之后，可以实现汇聚，从而可积聚能量，得到第一激光，第一激光透过第二滤光片11并穿过喷最后可对待加工工件50进行激光切割。

这里的聚焦镜头12可以为凸透镜，可以实现平行光的聚焦，焦点位置比如可以为待加工工件50的目标部位，具体不做限定。

激光出光单元60与激光位移传感器30可以是同步出光的，从而可以在切割的过程中，实时地测量待加工的目标部位与激光切割头10之间的距离，从而可及时调整激光切割头10的高度，实现高质量加工。

在一个实施例中，参看图1-3，激光位移传感器30具有激光发射器31。激光发射器31用于发射激光；第二激光是由激光发射器31发射的激光。进一步的，激光发射器31可以为点激光发射器31。

可以理解，激光位移传感器30当然还可以具有其他的器部件，比如，还可以包括激光接收器、处理器等，激光接收器用于接收反射的激光，处理器可以实现数据处理，比如实现距离的测量等。

在一个实施例中，激光加工***还可以包括切割头保护镜70，设置在激光切割头10的出光部位，用于保护激光切割头10，可以避免切割过程中产生的杂质飞溅到激光切割头10上，对激光切割头10造成破坏。可选的，激光切割头10、切割头保护镜70和喷嘴20可以依次连接在一起。

在上述的实施例中，在激光加工***中设置激光位移传感器30和第一滤光片40，并在激光切割头10中设置第二滤光片11，通过设置第一滤光片40、激光位移传感器30和第二滤光片11之间的位置关系，使得激光切割头10的第一激光可透过第二滤光片11到达待加工工件50的目标部位以实现目标部位的激光切割，而激光位移传感器30发出的第二激光则可透过第一滤光片40但无法透过第二滤光片11，可被第二滤光片11反射而投射至该目标部位上，且保证第一激光和第二激光在第二滤光片11与目标部位之间的光束的轴向相同、或者、平行且相距指定距离，由于第一激光是正面朝向待加工工件50发出的，因而，测量出第二激光在第二滤光片11与目标部位之间的射程，即可确定目标部位与激光切割头10之间的距离，而第二激光在目标部位上反射形成的第三激光与第二激光是存在关联的(比如是射程相同的)，因而激光位移传感器30可以在采集到第三激光后，基于第三激光确定出第二激光在第二滤光片11与目标部位之间的射程，也就可确定工件的目标部位与激光切割头10之间的距离，无论工件是金属材料还是非金属材料都适用，适用范围更广，结果也较为准确。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种激光加工***，其特征在于，包括：激光切割头、喷嘴、激光位移传感器以及第一滤光片；

所述激光切割头具有第二滤光片，所述激光切割头得到的第一激光可透过所述第二滤光片并通过所述喷嘴投射到待加工工件的目标部位上，以对所述待加工工件的目标部位进行加工；

所述激光位移传感器用于发射第二激光，所述第二激光可透过所述第一滤光片并由所述第二滤光片反射而投射至所述待加工工件的目标部位上，以及激光位移传感器用于接收由所述第二激光在所述待加工工件上反射形成的第三激光，所述第三激光用于确定所述待加工工件的目标部位与所述激光切割头之间的距离；

其中，所述第一激光和所述第二激光在所述第二滤光片与所述目标部位之间的光束的轴向相同，或者，平行且相距指定距离。

2.如权利要求1所述的激光加工***，其特征在于，

所述第一滤光片用于透过波长处于第一指定波长范围内的光；

所述第二滤光片用于透过波长处于第二指定波长范围内的光，所述第一指定波长范围与所述第二指定波长范围不同；

所述第二激光和第三激光的波长处于所述第一指定波长范围内、但处于所述第二指定波长范围之外。

3.如权利要求2所述的激光加工***，其特征在于，

所述第一激光的波长处于所述第二指定波长范围内；

所述第一激光在所述待加工工件上反射形成第四激光，所述第四激光的波长处于所述第一指定波长范围之外。

4.如权利要求2所述的激光加工***，其特征在于，

所述第一激光的波长处于所述第二指定波长范围内、但处于所述第一指定波长范围之外。

5.如权利要求1所述的激光加工***，其特征在于，

在所述第一激光到达所述目标部位时的光束半径小于所述第二激光的光束半径的情况下，所述第一激光和所述第二激光在所述第二滤光片与所述目标部位之间的光束的轴向相同；

在所述第一激光到达所述目标部位时的光束半径大于或等于所述第二激光的光束半径的情况下，所述第一激光和所述第二激光在所述第二滤光片与所述目标部位之间的光束的轴向平行、且相距指定距离。

6.如权利要求1所述的激光加工***，其特征在于，还包括激光出光单元，所述激光出光单元与所述激光切割头连接，用于向所述激光切割头发射激光；

所述激光切割头还具有聚焦镜头，所述激光切割头接收的来自所述激光出光单元的激光经由所述聚焦镜头后得到所述第一激光。

7.如权利要求1所述的激光加工***，其特征在于，所述激光位移传感器具有激光发射器；所述第二激光是由所述激光发射器发射的激光。

8.如权利要求7所述的激光加工***，其特征在于，所述激光发射器为点激光发射器。

9.如权利要求1所述的激光加工***，其特征在于，还包括切割头保护镜，设置在所述激光切割头的出光部位，用于保护所述激光切割头。

10.如权利要求1所述的激光加工***，其特征在于，所述激光切割头与所述激光位移传感器之间的距离大于所述指定距离；

所述激光切割头的出光部位与所述激光位移传感器的出光部位的朝向垂直。

11.如权利要求1所述的激光加工***，其特征在于，所述待加工工件为非金属材料，或金属材料。

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