CN215031278U - 芯片自动摆盘机 - Google Patents

Abstract

芯片自动摆盘机，包括：工作台，工作台上设置有X轴滑动模组；X轴滑动模组的滑动部上设置有Z轴升降模组，Z轴升降模组的升降部上安装有用于芯片吸附的吸附取料爪；X轴滑动模组的下侧设置有Y轴滑动模组，Y轴滑动模组的滑动部上放置有芯片放置料盘；Y轴滑动模组的侧端设置有用于废料推出的推料机构；工作台上还设置有用于芯片定向出料的送料振动盘及与送料振动盘的出料口连接设置的振动送料导轨，振动送料导轨的另一端穿过X轴滑动模组的下侧与推料机构相接；工作台的顶部设置有工业相机，实现自动化的芯片装盘加工，且在芯片装盘的过程中无需人工的参与，最大程度的减少劳动力，更加利于提高芯片的加工质量。

Description

芯片自动摆盘机

技术领域

本实用新型属于机械设备技术领域，涉及芯片自动摆盘机。

背景技术

芯片在生产完成后需要将其放入到放置盘中进行收纳；该步骤为芯片装盘工序；

而目前市场上芯片装盘工序主要还是以人工装盘的形式进行加工，通过人工辨别芯片上的字符进行良品的识别判断而后进行装盘，这样的加工方式不仅生产效率低，且存在人工辨别的过程中容易出现错误的情况，造成不良品跟随者良品一同被送出，影响加工质量。

实用新型内容

为了实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

芯片自动摆盘机，包括：工作台，工作台上设置有X轴滑动模组；

X轴滑动模组的滑动部上设置有Z轴升降模组，Z轴升降模组的升降部上安装有用于芯片吸附的吸附取料爪；

X轴滑动模组的下侧设置有Y轴滑动模组，Y轴滑动模组的滑动部上放置有芯片放置料盘；

Y轴滑动模组的侧端设置有用于废料推出的推料机构；

工作台上还设置有用于芯片定向出料的送料振动盘及与送料振动盘的出料口连接设置的振动送料导轨，振动送料导轨的另一端穿过X轴滑动模组的下侧与推料机构相接；

工作台的顶部设置有工业相机。

作为本实用新型进一步的方案：Y轴滑动模组的数量为两组，两组Y轴滑动模组对称设置于推料机构的两侧。

作为本实用新型进一步的方案：Y轴滑动模组的滑动模组上安装设置有料盘承接板，料盘承接板的四边位置设置有若干块压块，压块通过螺丝连接的方式固定在料盘承接板上，压块之间配合形成放置位，放置料盘放置到放置位上压块与其侧端紧密接触将其压紧。

作为本实用新型进一步的方案：推料机构的出料口前端设置有废料收集盒。

作为本实用新型进一步的方案：推料机构的出料口与废料收集盒之间设置与废料滑轨。

作为本实用新型进一步的方案：芯片放置料盘上设置有若干个呈阵列设置的放料槽。

本实用新型的有益效果：实现自动化的芯片装盘加工，且在芯片装盘的过程中无需人工的参与，最大程度的减少劳动力，同时通过工业相机自动化识别芯片字符的方式提高了识别的精准度，加工的效率及加工的精度更高，更加利于提高芯片的加工质量。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是图1中A处的结构放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，应理解，本申请不受这里公开描述的示例实施例的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型提供了请参阅图1～2，本实用新型实施例中，芯片自动摆盘机，包括：工作台1，工作台1上设置有X轴滑动模组6；

X轴滑动模组6的滑动部上设置有Z轴升降模组9，Z轴升降模组9的升降部上安装有用于芯片吸附的吸附取料爪10；

X轴滑动模组6的下侧设置有Y轴滑动模组15，Y轴滑动模组15的滑动部上放置有芯片放置料盘14；

Y轴滑动模组15的侧端设置有用于废料推出的推料机构5；

工作台1上还设置有用于芯片定向出料的送料振动盘7及与送料振动盘7的出料口连接设置的振动送料导轨2，振动送料导轨2的另一端穿过X轴滑动模组6的下侧与推料机构5相接；

工作台1的顶部设置有工业相机8；

在芯片加工装盘工序中，芯片从送料振动盘7中送出，经过振动送料导轨2的带动进入至推料机构5中，通过工业相机8对推料机构5上的芯片进行表面字符的识别判断，通过X轴滑动模组6带动吸附取料爪10至推料机构5上端，而后通过Z轴升降模组9带动吸附取料爪10将识别结果为良品的芯片吸起，而后通过X轴滑动模组6及Z轴升降模组9带动至芯片放置料盘14上端进行装盘；

在装盘的过程中，通过X轴滑动模组6及Y轴滑动模组15的配合实现阵列式的芯片装盘；

若工业相机8检测的芯片为不良品时，推料机构5将其推出进行不良品剥离。

进一步的，Y轴滑动模组15的数量为两组，两组Y轴滑动模组15对称设置于推料机构5的两侧；

在装配加工的过程中，两组Y轴滑动模组15上的芯片放置料盘14循环装盘加工，一组Y轴滑动模组15上的芯片放置料盘14装盘完成后退出加工位置用于人工下料，另一组Y轴滑动模组15上的芯片放置料盘14进入加工位置装盘。

进一步的，Y轴滑动模组15的滑动模组上安装设置有料盘承接板12，料盘承接板12的四边位置设置有若干块压块11，压块11通过螺丝连接的方式固定在料盘承接板12上，压块11之间配合形成放置位，放置料盘放置到放置位上压块11与其侧端紧密接触将其压紧；

在下料时，通过拆卸压块11从而实现整个芯片放置料盘14取下，从而实现下料。

进一步的，推料机构5的出料口前端设置有废料收集盒3；若工业相机8检测的芯片为不良品时，推料机构5将其推出进行不良品剥离，推料机构5会将不良品推入到废料收集盒3中进行废料收集。

更进一步的，推料机构5的出料口与废料收集盒3之间设置与废料滑轨4，推料机构5剔除的不良品芯片从废料滑轨4滑落至废料收集盒3中。

进一步的，芯片放置料盘14上设置有若干个呈阵列设置的放料槽13，每个放料槽13可以对应放置一个芯片。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.芯片自动摆盘机，其特征在于，包括：工作台，工作台上设置有X轴滑动模组；

X轴滑动模组的滑动部上设置有Z轴升降模组，Z轴升降模组的升降部上安装有用于芯片吸附的吸附取料爪；

X轴滑动模组的下侧设置有Y轴滑动模组，Y轴滑动模组的滑动部上放置有芯片放置料盘；

Y轴滑动模组的侧端设置有用于废料推出的推料机构；

工作台上还设置有用于芯片定向出料的送料振动盘及与送料振动盘的出料口连接设置的振动送料导轨，振动送料导轨的另一端穿过X轴滑动模组的下侧与推料机构相接；

工作台的顶部设置有工业相机。

2.根据权利要求1所述的芯片自动摆盘机，其特征在于，Y轴滑动模组的数量为两组，两组Y轴滑动模组对称设置于推料机构的两侧。

3.根据权利要求1或2任一项所述的芯片自动摆盘机，其特征在于，Y轴滑动模组的滑动模组上安装设置有料盘承接板，料盘承接板的四边位置设置有若干块压块，压块通过螺丝连接的方式固定在料盘承接板上，压块之间配合形成放置位，放置料盘放置到放置位上压块与其侧端紧密接触将其压紧。

4.根据权利要求1所述的芯片自动摆盘机，其特征在于，推料机构的出料口前端设置有废料收集盒。

5.根据权利要求1所述的芯片自动摆盘机，其特征在于，推料机构的出料口与废料收集盒之间设置与废料滑轨。

6.根据权利要求1所述的芯片自动摆盘机，其特征在于，芯片放置料盘上设置有若干个呈阵列设置的放料槽。

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