CN214953920U - 一种用于芯片测试的夹具和芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种用于芯片测试的夹具和芯片测试装置，属于芯片测试分析领域。所述夹具包括：第一板和第二板；所述第一板的表面具有用于与芯片的管脚相接触的触点；所述第二板上可伸缩地连接有多个按压件。本实用新型提供的用于芯片测试的夹具，适用于不同管脚数量的BGA封装芯片与测试机的连接，可以使被测芯片在测试过程中稳定接触触点，芯片的安装与拆卸方便。

Description

一种用于芯片测试的夹具和芯片测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试分析领域，具体地涉及一种用于芯片测试的夹具和芯片测试装置。

背景技术

随着集成技术的进步，芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，BGA(Ball Grid Array Package)封装(如图1所示)被运用的越来越多。BGA封装种类从pitch值——球珊之间的间距尺寸、球珊数量等角度可以分为很多种。而对BGA封装的芯片进行测试时，需要将芯片放到测试夹具上，实现芯片封装管脚到测试机的连接通路，完成测试。

在芯片测试调试过程中，具体做法是在测试机上安装芯片夹具，所述夹具采用翻盖旋转式手动拧紧测试盖提供压力保证芯片与测试机的连接性，传统的测试夹具结构复杂，需要工作人员拧松或者拧紧螺栓来固定芯片，并且不同BGA封装尺寸的芯片需要使用匹配的球珊数量的测试夹具来实现与测试机的连接，即每种封装要准备对应的测试夹具，测试夹具设计制作及管理都增加整个测试的复杂性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了至少部分解决现有技术的上述问题，提供一种用于芯片测试的夹具和芯片测试装置。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供一种用于芯片测试的夹具，所述夹具包括：第一板和第二板；所述第一板的表面具有用于与芯片的管脚相接触的触点；所述第二板上可伸缩地连接有多个按压件。

可选的，在使用时，所述第一板的具有所述触点的表面与所述第二板的连接有所述按压件的表面相对，所述芯片位于所述第一板和第二板之间。

可选的，所述按压件通过弹簧与所述第二板连接。

可选的，所述多个按压件为多个小板，所述多个小板按阵列排布。

可选的，单个所述按压件的面积小于或等于所述芯片的面积。

可选的，所述多个按压件的尺寸相同。

可选的，所述第一板的触点的布局与所述芯片的管脚的pitch值相配合。

可选的，所述触点为金属触点。

可选的，所述夹具还包括PCB线路板，所述PCB线路板用于测试机端口与所述第一板的连接。

相应的，本实用新型提供一种芯片测试装置，包括本实用新型的用于芯片测试的夹具。

本实用新型提供的芯片测试夹具，使用时，芯片位于第二板与第一板之间，通过第二板上可伸缩的多个按压件，使芯片与第一板上的触点稳定连接，不会滑脱，同时，本实用新型提供的用于芯片测试的夹具可以适用于不同管脚数量的BGA封装芯片与测试机的连接，芯片的安装与拆卸方便。

本实用新型实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型实施例，但并不构成对本实用新型实施例的限制。在附图中：

图1是本实用新型实施例提供的BGA(Ball Grid Array Package)封装的芯片的实物图；

图2是本实用新型实施例提供的用于芯片测试的夹具的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的用于芯片测试的夹具的第一板的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的用于芯片测试的夹具的第二板的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的用于芯片测试的夹具的第二板的平面图；

图6是本实用新型实施例提供的第二板与待测芯片(20个管脚)的位置关系图；

图7是本实用新型实施例提供的第二板与待测芯片(50个管脚)的位置关系图。

附图标记说明

1第二板 2伸缩件

3按压件 4芯片

5触点 6第一板

7PCB线路板

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型实施例，并不用于限制本实用新型实施例。

本实用新型用于芯片测试的夹具的一个实施例，参阅图2，所述夹具包括：第二板1、伸缩件2、按压件3、芯片4、触点5、第一板6、PCB线路板7，在使用时，所述第一板6的具有所述触点5的表面与所述第二板1的通过伸缩件2连接有所述按压件3的表面相对，所述芯片4位于所述第一板6和第二板1之间，在部分按压件3的按压作用下，所述芯片4的管脚与第一板6的触点紧密连接，在部分按压件3的包裹下，芯片4保持稳定，由于第二板1给芯片4向下的力，使芯片4在测试过程中保持稳定接触触点，不会滑脱，所述PCB线路板7与第一板6连接，用于与测试机端口的连接。

图3是本实用新型实施例提供的用于芯片测试的夹具的第一板的结构示意图，所述第一板6的表面具有用于与芯片的管脚相接触的触点。所述触点5可以由各种金属材料制成，优选为白金、银、银镉和紫铜中的一种或多种。所述触点5在第一板6上的布局与所述芯片管脚的pitch值相配合，所述pitch值指的是芯片上两个管脚之间的距离，由于不同的芯片的两个管脚之间的距离不同，对应的要求第一板上触点的距离与之相匹配，在一个具体实施例中，测试芯片的pitch值为0.4mm，则所述用于芯片测试的夹具的第一板上的触点5之间的距离为0.4mm。优选的，所述第一板6上的触点的数量可以有任意多个，通过该优选实施方式，可以使本实用新型实施例提供的夹具可以用于具有任意数量管脚的芯片的测试，在一个具体实施例中，所述夹具可以用于20个管脚的芯片的测试。

图4是本实用新型实施例提供的用于芯片测试的夹具的第二板的结构示意图，图5所示是第二板的平面图，所述第二板1上可伸缩地连接有多个按压件3。所述按压件3可以通过各种伸缩件2与所述第二板1连接，在一个优选实施例中，所述按压件3通过弹簧与所述第二板1连接，所述弹簧可以是圆柱螺旋弹簧、圆锥螺旋弹簧、蝶形弹簧、环形弹簧、盘簧、板弹簧等。所述多个按压件3可以为多个小板，所述多个小板可以按阵列排布，优选的，所述单个按压件的面积小于或等于所述芯片的面积，所述多个按压件的尺寸相同，按照该优选实施方式，可以保证待测芯片被包裹在按压件之间，使芯片与触点的连接具有较高的稳定性，在一个具体实施中，如图6所示，所述芯片4有20个管脚，弹簧被压缩，在重力作用下，芯片被按压件固定，同时，在没有芯片的位置，弹簧和按压件呈现正常状态，将芯片四周包裹，使芯片不会发生左右的移动，从而保证芯片的管脚与第一板上触点的稳定接触，增加了测试的稳定性。在另一个具体实施例中，如图7所示，所述芯片4有50个管脚，弹簧被压缩，由于芯片的大小不同，不同数量的按压件按压芯片，在没有芯片的位置，弹簧和按压件将芯片包裹，本实用新型实施例提供的可伸缩的按压件的结构保证了不同管脚数量的芯片都可以稳定的与触点连接。

在使用时，所述第一板的具有所述触点的表面与所述第二板的连接有所述按压件的表面相对，所述芯片位于所述第一板和第二板之间，PCB线路板用于测试机端口与所述第一板的连接。在一个具体实施例中，待测芯片为BGA封装的芯片，管脚数量为40个，pitch值为30mm，将PCB线路板与测试机连接，根据待测芯片pitch值的大小，选择触点距离为30mm的第一板，将第一板连接于PCB线路板上，将待测芯片放置于第一板上，使待测芯片的管脚与第一板上的触点相接触，将第二板放置在待测芯片的上方，弹簧被压缩，在重力作用下，芯片被按压件固定，同时，在没有芯片的位置，弹簧和按压件呈现正常状态，将芯片四周包裹，使芯片不会发生左右的移动，从而保证芯片的管脚与第一板上触点的稳定接触。

本实用新型提供的用于芯片测试的夹具，使用时，芯片位于第二板与第一板之间，通过第二板上可伸缩的多个按压件，使芯片与第一板上的触点稳定连接，不会滑脱，同时，本实用新型提供的用于芯片测试的夹具可以适用于不同管脚数量的BGA封装芯片与测试机的连接，芯片的安装与拆卸方便。

以上结合附图详细描述了本实用新型实施例的可选实施方式，但是，本实用新型实施例并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型实施例的技术构思范围内，可以对本实用新型实施例的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型实施例的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型实施例对各种可能的组合方式不再另行说明。只要其不违背本实用新型实施例的思想，其同样应当视为本实用新型实施例所公开的内容。

Claims (10)

1.一种用于芯片测试的夹具，其特征在于，所述夹具包括：第一板和第二板；

所述第一板的表面具有用于与芯片的管脚相接触的触点；

所述第二板上可伸缩地连接有多个按压件。

2.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，在使用时，所述第一板的具有所述触点的表面与所述第二板的连接有所述按压件的表面相对，所述芯片位于所述第一板和第二板之间。

3.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述按压件通过弹簧与所述第二板连接。

4.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述多个按压件为多个小板，所述多个小板按阵列排布。

5.根据权利要求1或4所述的夹具，其特征在于，单个所述按压件的面积小于或等于所述芯片的面积。

6.根据权利要求5所述的夹具，其特征在于，所述多个按压件的尺寸相同。

7.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述第一板的触点的布局与所述芯片的管脚的pitch值相配合。

8.根据权利要求7所述的夹具，其特征在于，所述触点为金属触点。

9.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述夹具还包括PCB线路板，所述PCB线路板用于测试机端口与所述第一板的连接。

10.一种芯片测试装置，包括权利要求1-9中任意一项所述用于芯片测试的夹具。

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