CN214936127U - 散热结构及净水设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热结构及净水设备，该散热结构包括：水路板，水路板包括净水设备的若干水流通道，水路板上设置有进水口和出水口，进水口和出水口连通水路板上的任一水流通道；散热管路，散热管路的一端连接水路板的进水口，散热管路的另一端连接水路板的出水口；芯片，连接散热管路；其中，芯片在工作时产生的热量传递至散热管路，水路板通水后水流进入散热管路，带走散热管路上的热量。该技术方案可以更好地对芯片进行散热，提高芯片的使用寿命，避免芯片工作温度过高而致使的损坏，且上述散热结构体积较小，可以节省净水设备的内部空间，以使净水设备中各部件的空间布置更加合理，且减小净水设备整机体积，节约外部空间方便用户摆放。

Description

散热结构及净水设备

技术领域

本实用新型涉及净水设备技术领域，尤其涉及一种散热结构及净水设备。

背景技术

现有的净水设备，为解决加热模块的功率固定对加热温度的不能连续控制，以及加热温度较慢等技术问题，会增设功率调节模块，用于控制加热模块的功率，然而，由于功率调节模块会产生很大的热量，此热量会导致功率调节IC(芯片)的表面温度会很高，很高的温度会导致IC寿命降低甚至对IC造成不可逆的损坏，因此，需要增设散热器对功率调节IC进行散热，目前，功率调节IC的散热多采用自然冷或者风冷这两种传统的散热方式，这两种方式都必须采用体积比较大的散热器，然而，较大的散热器对应净水设备的内部空间布局以及整机摆放具有一定的限制，而且，这两种散热器的散热效果始终不明显，经常造成功率调节IC因过热而损坏。

实用新型内容

本公开实施例提供一种散热结构及净水设备。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种散热结构，包括：

水路板，所述水路板包括净水设备的若干水流通道，所述水路板上设置有进水口和出水口，所述进水口和所述出水口连通所述水路板上的任一水流通道；

散热管路，所述散热管路的一端连接所述水路板的进水口，所述散热管路的另一端连接所述水路板的出水口；

芯片，连接所述散热管路；

其中，所述芯片在工作时产生的热量传递至所述散热管路，所述水路板通水后水流进入所述散热管路，带走所述散热管路上的热量。

在一个实施例中，所述散热管路包括进水弯头、出水弯头和散热管，其中：

所述进水弯头的一端和所述水路板的进水口连接，所述进水弯头的另一端与所述散热管的一端连接，所述散热管的另一端与所述出水弯头的一端连接，所述出水弯头的另一端与所述水路板的出水口连接。

在一个实施例中，还包括散热块，所述芯片通过所述散热块与所述散热管连接，所述散热块包括若干散热片；

其中，所述散热管的***局部或全部与所述散热块相抵触，所述芯片与所述散热块相抵触。

在一个实施例中，所述散热块上设置有放置槽；所述芯片固定在所述放置槽内，与所述放置槽的内壁相抵触。

在一个实施例中，所述散热块上设置有接触槽，所述散热管至少部分的收容于所述接触槽内，并与所述接触槽的内壁抵接。

在一个实施例中，所述散热管为导热金属件，所述散热块为导热金属件。

在一个实施例中，所述水路板上设置有固定件；所述固定件，用于将所述散热块固定在所述水路板上，其中，所述固定件固定时使所述散热块部分悬空。

在一个实施例中，所述芯片包括功率调节芯片，所述功率调节芯片用于调节所述净水设备上的加热模块的加热功率。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种净水设备，包括上述的任一种散热结构。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本实施例提供的散热结构，在水路板上设置一散热管路，经芯片连接该散热管路，如此将芯片产生的热量传递给散热管路，由水路板内流通的水流带走所述散热管路上的热量，以降低散热管路的温度，进而降低芯片的温度，加快芯片的散热，以保证芯片的工作温度在可控范围内，以提高芯片的散热性能，进而提高了芯片的使用寿命，可避免芯片工作温度过高而致使的损坏。且上述散热结构体积较小，可以节省净水设备的内部空间，以使净水设备中各部件的空间布置更加合理，且减小净水设备整机体积，节约外部空间方便用户摆放。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据一示例性实施例示出的一种散热结构的示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种散热结构的***图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本公开提供了一种散热结构，图1是根据一示例性实施例示出的一种散热结构的示意图，图2是根据一示例性实施例示出的一种散热结构的示意图。

如图1所示，该散热结构包括：水路板11、散热管路12和芯片13。

这里，该水路板11为净水设备的水路载体，包括净水设备的若干水流通道，这些水流通道有的连接相应的净水滤芯，有的连接净水设备的进出水口，在净水设备工作时相应的水流通道就会流通，从该净水设备进水口流入的待净化水就会通过各水流通道流向相应的净水滤芯，经过各净水滤芯净化后，可以通过出水用的水流通道流向所述净水设备的出水口流出，以供用户使用。如图2所示，本实施例提供的所述水路板11上还设置有进水口111和出水口112，所述进水口111和所述出水口112连通所述水路板上的任一水流通道；散热管路12的一端连接所述水路板11的进水口111，所述散热管路12的另一端连接所述水路板11的出水口112；在安装的时候，可以将该散热管路12直接插到水路板11的进水口111和出水口112处，安装便捷，成本较低；如此，当水路板11内的水路流通，该进水口111和出水口112连通的水流通道A流通有水流过时，该水流通道A内的部分水流会从该水路板11的进水口111分流至该散热管路12内，再从该出水口112流向该水流通道A。

该芯片13连接所述散热管路12；示例的，可以如图1所示，该芯片13可以通过其他器件连接所述散热管路12，当然，该芯片13也可以直接连接该散热管路12，在此不做限制。

这里，当净水设备开始工作时，所述芯片13也会开始工作，同时水路板11内的水流通道开始流通进行制水。由于该芯片13与该散热管路12的连接，该芯片13在工作时产生的热量可以传递至所述散热管路12，所述水路板11通水后，相应水流通道内的水流会进入所述散热管路12，带走所述散热管路12上的热量，降低散热管路13的温度，进而降低芯片13的温度，加快芯片13的散热，保证芯片13的工作温度在可控范围内，这样就提高芯片13的散热性能，进而提高了芯片13的使用寿命，可避免芯片13工作温度过高而造成的损坏。而且，流经该散热管路12的水流可以通过该出水口112流入该相应水流通道内，继续流通用于制水。

本实施例提供的散热结构，在水路板上设置一散热管路，经芯片连接该散热管路，如此将芯片产生的热量传递给散热管路，由水路板内流通的水流带走所述散热管路上的热量，以降低散热管路的温度，进而降低芯片的温度，加快芯片的散热，以保证芯片的工作温度在可控范围内，以提高芯片的散热性能，进而提高了芯片的使用寿命，可避免芯片工作温度过高而致使的损坏。且上述散热结构体积较小，可以节省净水设备的内部空间，以使净水设备中各部件的空间布置更加合理，且减小净水设备整机体积，节约外部空间方便用户摆放。

在一种可能的实施例中，如图2所示，所述散热管路12包括进水弯头121、出水弯头123和散热管122，其中：所述进水弯头121的一端和所述水路板11的进水口111连接，所述进水弯头121的另一端与所述散热管122的一端连接，所述散热管122的另一端与所述出水弯头123的一端连接，所述出水弯头123的另一端与所述水路板11的出水口112连接。如此，水路板11内相应水流通道的水流就可以经过该水路板11的进水口111流向该进水弯头121，进而经过该进水弯头121、散热管122和出水弯头123流向该水路板11的出水口112。

本实施例中该散热管路12由进水弯头121、出水弯头123和散热管122组装形成，实现简单且成本低。

在一种可能的实施例中，如图2所示，该散热结构还包括散热块14，所述芯片13通过所述散热块14与所述散热管122连接，所述散热块14包括若干散热片141；其中，所述散热管122的***局部或全部与所述散热块14相抵触，所述芯片与所述散热块14相抵触，示例的，如图2所示，可以通过螺丝将芯片13安装在该散热块14上，实现该芯片13与该散热块14的抵触连接，此时，该水路板11上可以设置一连接件来将该芯片13固定在该水路板11上，如此更稳定地固定该芯片13。这样，该芯片13产生的热量就可以通过该散热片14传递至该散热管122进行散热，而且该散热块14也可以吸收该芯片13产生的热量，并由该散热片141进行散热，可以进一步降低芯片13工作时的温度，提高该散热结构对该芯片13的散热效率。

在一种可能的实施例中，所述散热块14上设置有放置槽；所述芯片固定在所述放置槽内，与所述放置槽的内壁相抵触，这里，可以通过连接件如螺钉，将芯片固定在该散热块上。如此，一方面可以提高芯片与散热块之间连接的稳定性，另一方面可以增加芯片与散热块的接触面积，以提高芯片向散热块传递热量的效率，进一步加快降低芯片工作时的温度，提高该散热结构对该芯片的散热效率。

在一种可能的实施例中，如图2所示，所述散热块14上设置有接触槽142，所述散热管122至少部分的收容于所述接触槽142内，并与所述接触槽142的内壁抵接，如此，散热块14就可以将该芯片13工作时产生的热量通过该接触槽142传递给该散热管122，该接触槽142的设置可以提高散热块14与散热管122的接触面积，提高散热块14与散热管122的热交换能力。

这里，当接触槽142可以如图2所示，为半圆形槽，该散热管122仅有部分外壁与所述接触槽142的内壁抵接，如此方便该散热块14与散热管122的安装。当然，该接触槽也可以是管状通槽，此时该散热管122可以外壁全部与所述接触槽142的内壁抵接，该散热管122与散热块14的接触面积最大，散热管122与散热块14的热交换能力更好，散热效率更高。

这里需要说明的是，在组装时，可以先将该散热管122***该散热块14的接触槽142内，然后分别与该进水弯头121和出水弯头123安装在一起组成散热管路12，然后将该散热管路12直接***至该水路板11的进水口111和出水口112，如此，结构简单，安装便捷，成本低。

在一种可能的实施例中，所述散热管为导热金属件，所述散热块为导热金属件。

这里，金属件对热量的传递效率更好，可以使芯片的热量更高效的传递至散热块14，散热块14可以实现更快的散热，并将热量传递给散热管122，并被散热管122中流动的水所吸收，可以较好的实现芯片13的散热，更快地降低芯片13的温度。

在一种可能的实施例中，所述水路板上设置有固定件15；所述固定件15，用于将所述散热块14固定在所述水路板11上，其中，所述固定件15固定时使所述散热块14部分悬空，如此，散热块14可以实现更快的散热。

在一种可能的实施例中，所述芯片包括功率调节芯片，所述功率调节芯片用于调节所述净水设备上的加热模块的加热功率。

这里，在用户取热水使用时，该净水设备上的加热模块需要开始加热工作，该功率调节芯片也会开始工作，调节该加热模块的加热功率，此时，工作的功率调节芯片会产生较大热量，温度易达到80℃以上，若不对功率调节芯片的温度进行控制，易导致净水设备中功率调节芯片部位的局部温度过高，而净水设备中水通常是通过硅胶管进行输送，局部过高的温度，并靠近该硅胶管易导致出水异味，影响用户体验。采用上述的散热结构可将功率调节芯片工作时产生的热量传递给散热管122，由散热管122内的水流带走该相应热量，可以很好地对该功率调节芯片进行散热降温，不仅保护该功率调节芯片，也保证用户的用水体验。

本实施例还提供了一种净水设备，包括上述的任一种散热结构。

这里，该净水设备可以为设置有加热模块的净水设备，上述散热结构中的芯片可以为功率调节芯片，该净水设备主要用于进行原水的过滤和加热，可以包括多个滤芯、水路板、温控器、加热模块和上述的任一种散热结构，水路板用于将原水输送至各滤芯过滤，加热模块用于加热水路板输送来的各滤芯净化后的纯水，温控器用于检测经过加热模块加热的水的温度，该功率调节芯片用于根据该温控器检测到的温度以及用户的需求温度调节该加热模块的加热功率。

这里，在用户取热水使用时，该净水设备上的加热模块需要开始加热工作，该功率调节芯片也会开始工作，调节该加热模块的加热功率，此时，工作的功率调节芯片会产生较大热量，上述的任一种散热结构都可以将该功率调节芯片工作时产生的热量传递给散热管122，由散热管122内的水流带走该相应热量，可以很好地对该功率调节芯片进行散热降温。另外，该散热管122内的水流可以通过该水路板11的出水口112在此进入该水路板11的相应水流通道内，在此进入的水流带走了该散热管122的热量具有一定的温度，在经过过滤后可以流向该加热模块进行加热，如此，芯片13产生的热量就可以对输送向加热模块的水进行加热，以提高水的温度，以对芯片13产生的热量进行循环利用，可降低加热模块加热工作的电能损耗。

本实施例将上述散热结构应用在净水设备上，可以将芯片产生的热量传递给散热管，由散热管内的水流带走，以降低芯片的温度，进而加快芯片的散热，以提高芯片的散热性能，进而提高了芯片的使用寿命，以降低净水设备的故障率，且上述散热结构体积较小，可以节省净水设备的内部空间，以使净水设备中各部件的空间布置更加合理，且减小净水设备整机体积，节约外部空间方便用户摆放。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (9)

1.一种散热结构，其特征在于，包括：

水路板，所述水路板包括净水设备的若干水流通道，所述水路板上设置有进水口和出水口，所述进水口和所述出水口连通所述水路板上的任一水流通道；

散热管路，所述散热管路的一端连接所述水路板的进水口，所述散热管路的另一端连接所述水路板的出水口；

芯片，连接所述散热管路；

其中，所述芯片在工作时产生的热量传递至所述散热管路，所述水路板通水后水流进入所述散热管路，带走所述散热管路上的热量。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热管路包括进水弯头、出水弯头和散热管，其中：

所述进水弯头的一端和所述水路板的进水口连接，所述进水弯头的另一端与所述散热管的一端连接，所述散热管的另一端与所述出水弯头的一端连接，所述出水弯头的另一端与所述水路板的出水口连接。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，还包括散热块，所述芯片通过所述散热块与所述散热管连接，所述散热块包括若干散热片；

其中，所述散热管的***局部或全部与所述散热块相抵触，所述芯片与所述散热块相抵触。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热块上设置有放置槽；所述芯片固定在所述放置槽内，与所述放置槽的内壁相抵触。

5.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热块上设置有接触槽，所述散热管至少部分的收容于所述接触槽内，并与所述接触槽的内壁抵接。

6.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热管为导热金属件，所述散热块为导热金属件。

7.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述水路板上设置有固定件；所述固定件，用于将所述散热块固定在所述水路板上，其中，所述固定件固定所述散热块时使所述散热块部分悬空。

8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述芯片包括功率调节芯片，所述功率调节芯片用于调节所述净水设备上的加热模块的加热功率。

9.一种净水设备，其特征在于，包括权利要求1至8任意一项所述的散热结构。

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