CN214846607U - 一种计算机处理器用温控*** - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种计算机处理器用温控***，包括机箱主体，机箱主体的上下两端之间分别安装有上散热板和下散热板，机箱主体的前侧安装有前面板，前面板的中部贯穿安装有朝向外侧的吹风机构，吹风机构包括有安装架、扇叶和电机，机箱主体的后侧安装有后面板，后面板的中部贯穿安装有插孔板，机箱主体靠近鼓风机构的内部底端安装有温度传感器，前面板前侧的上端嵌入安装有扬声器，上散热板靠近前面板的上表面嵌入安装有显示屏，前面板的下端安装有主机按钮。本实用新型在使用的过程中，不仅实现了机箱处于密闭空间内CPU的快速散热的目的，还能够实现自动控制降温的效果，使用者及时获知温度升高情况，达到及时查看避免意外情况发生。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机设备技术领域，尤其涉及一种计算机处理器用温控***。
背景技术
计算机处理器是解释和执行指令的功能单元，也称为中央处理器或CPU，它是计算机的中枢神经***，与处理器和内存周围被称为外设的设备形成对比，如键盘、显示器、磁盘、磁带机等都是外设。每一种处理器都有一套独特的操作命令，可称为处理器的指令集，如存储、调入等之类都是操作命令。
由于计算机处理器相对计算机十分重要，进而计算机处理器的散热问题尤为重要，常用的计算机机箱内散热机构多采用简单的风扇对处理器进行吹风降温的方式进行散热，若机箱处于密闭空间，不具有快速散热的效果，且处理器运行频率过高时导致机箱内温度急剧升高，使用者无法及时获知机箱内温度情况，进而不利于计算机处理器的正常使用。为此，我们提出了一种计算机处理器用温控***。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种计算机处理器用温控***。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种计算机处理器用温控***，包括机箱主体，所述机箱主体的上下两端之间分别安装有上散热板和下散热板，所述机箱主体的前侧安装有前面板，所述前面板的中部贯穿安装有朝向外侧的吹风机构，所述吹风机构包括有安装架、扇叶和电机，所述机箱主体的后侧安装有后面板，所述后面板的中部贯穿安装有插孔板，所述机箱主体靠近鼓风机构的内部底端安装有温度传感器，所述前面板前侧的上端嵌入安装有扬声器，所述上散热板靠近前面板的上表面嵌入安装有显示屏，所述温度传感器、显示屏以及扬声器之间电连接,所述前面板的下端安装有主机按钮，所述机箱主体靠近吹风机构的内部底端固定安装有散热机构，所述散热机构包括有安装框和铝翅片。
优选的，所述安装架与前面板的外表面之间相连接，所述电机安装于安装架的内部底端，所述电机的输出端与扇叶的转动轴相连接。
优选的，所述安装框的下表面与下散热板的内表面相连接，所述铝翅片安装于安装框的内表面，所述安装框上表面的拐角处贯穿开设有“L”状的排气孔。
优选的，所述机箱主体的内侧之间共同安装有CPU支架，所述CPU支架的前端与铝翅片之间相互靠近但不接触,所述主机按钮与CPU支架上的CPU之间电连接。
优选的，所述上散热板与下散热板上均贯穿开设有均匀分布的散热孔，所述机箱主体的下表面间隔安装有底座。
本实用新型提出的一种计算机处理器用温控***，有益效果在于：本实用新型在使用时，通过在计算机机箱内设置温控***用于控制CPU的温度情况，使用过程中，若CPU温度过高时，此时，温度传感器接收信号，并将信号传输至电机、显示屏以及扬声器上，此时根据温度情况，自动开启电机的个数，带动扇叶转动，随之机箱主体内部的热风依次通过散热机构上的铝翅片和扇叶，排出机箱主体外，处于机箱主体内中部的CPU得到快速散热的效果；散热完毕后，温度传感器获取温度情况，关闭增设开启的电机，使得CPU处于正常散热的状态；
同时散热过程中，能够根据CPU温度情况，实时调节电机启动的个数，且温度能够实时的传输至显示屏上，并通过扬声器发出警报声，达到快速控制CPU温度并提醒使用者及时查看的目的；
综上所述：该温控***不仅实现了机箱处于密闭空间内CPU的快速散热的目的，还能够实现自动控制降温的效果，使用者及时获知温度升高情况，达到及时查看避免意外情况发生。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种计算机处理器用温控***的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种计算机处理器用温控***的后视图；
图3为本实用新型提出的一种计算机处理器用温控***的风扇的结构示意图；
图4为本实用新型提出的一种计算机处理器用温控***的内部结构示意图；
图5为本实用新型提出的一种计算机处理器用温控***的散热机构的结构示意图。
图中：1、机箱主体；2、底座；3、前面板；4、上散热板；5、安装架；6、扇叶；7、主机按钮；8、显示屏；9、扬声器；10、后面板；11、插孔板；12、电机；13、散热孔；14、下散热板；15、安装框；16、铝翅片；17、排气孔；18、温度传感器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-5，一种计算机处理器用温控***，包括机箱主体1，机箱主体1的上下两端之间分别安装有上散热板4和下散热板14，机箱主体1的前侧安装有前面板3，前面板3的中部贯穿安装有朝向外侧的吹风机构，吹风机构包括有安装架5、扇叶6和电机12。
机箱主体1的后侧安装有后面板10，后面板10的中部贯穿安装有插孔板11，机箱主体1靠近鼓风机构的内部底端安装有温度传感器18，前面板3前侧的上端嵌入安装有扬声器9，上散热板4靠近前面板3的上表面嵌入安装有显示屏8，温度传感器18、显示屏8以及扬声器9之间电连接,前面板3的下端安装有主机按钮7。
机箱主体1靠近吹风机构的内部底端固定安装有散热机构，散热机构包括有安装框15和铝翅片16，安装架5与前面板3的外表面之间相连接，电机12安装于安装架5的内部底端，电机12的输出端与扇叶6的转动轴相连接，安装框15的下表面与下散热板14的内表面相连接，铝翅片16安装于安装框15的内表面。
安装框15上表面的拐角处贯穿开设有“L”状的排气孔17，机箱主体1的内侧之间共同安装有CPU支架，CPU支架的前端与铝翅片16之间相互靠近但不接触,主机按钮7与CPU支架上的CPU之间电连接，排气孔17的设置，能够有效的提升经由CPU散发出的高温气体在通过铝翅片16时还能够向上排至排气孔17内，进一步地通过上散热板4排出，提升散热效果。
上散热板4与下散热板14上均贯穿开设有均匀分布的散热孔13，机箱主体1的下表面间隔安装有底座2。
本实用新型中，该计算机处理器温控***在使用时，通过在计算机机箱内设置温控***用于控制CPU的温度情况，使用过程中，若CPU温度过高时，此时，温度传感器18接收信号，并将信号传输至电机12、显示屏8以及扬声器9上，此时根据温度情况，自动开启电机12的个数，带动扇叶6转动，随之机箱主体1内部的热风依次通过散热机构上的铝翅片16和扇叶6，排出机箱主体1外，处于机箱主体1内中部的CPU得到快速散热的效果；散热完毕后，温度传感器18获取温度情况，关闭增设开启的电机12，使得CPU处于正常散热的状态；
同时散热过程中，能够根据CPU温度情况，实时调节电机12启动的个数，且温度能够实时的传输至显示屏8上，并通过扬声器9发出警报声，达到快速控制CPU温度并提醒使用者及时查看的目的；
综上所述：该温控***不仅实现了机箱处于密闭空间内CPU的快速散热的目的，还能够实现自动控制降温的效果，使用者及时获知温度升高情况，达到及时查看避免意外情况发生。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种计算机处理器用温控***，包括机箱主体(1)，其特征在于，所述机箱主体(1)的上下两端之间分别安装有上散热板(4)和下散热板(14)，所述机箱主体(1)的前侧安装有前面板(3)，所述前面板(3)的中部贯穿安装有朝向外侧的吹风机构，所述吹风机构包括有安装架(5)、扇叶(6)和电机(12)，所述机箱主体(1)的后侧安装有后面板(10)，所述后面板(10)的中部贯穿安装有插孔板(11)，所述机箱主体(1)靠近鼓风机构的内部底端安装有温度传感器(18)，所述前面板(3)前侧的上端嵌入安装有扬声器(9)，所述上散热板(4)靠近前面板(3)的上表面嵌入安装有显示屏(8)，所述温度传感器(18)、显示屏(8)以及扬声器(9)之间电连接,所述前面板(3)的下端安装有主机按钮(7)，所述机箱主体(1)靠近吹风机构的内部底端固定安装有散热机构，所述散热机构包括有安装框(15)和铝翅片(16)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机处理器用温控***，其特征在于，所述安装架(5)与前面板(3)的外表面之间相连接，所述电机(12)安装于安装架(5)的内部底端，所述电机(12)的输出端与扇叶(6)的转动轴相连接。
3.根据权利要求1所述的一种计算机处理器用温控***，其特征在于，所述安装框(15)的下表面与下散热板(14)的内表面相连接，所述铝翅片(16)安装于安装框(15)的内表面，所述安装框(15)上表面的拐角处贯穿开设有“L”状的排气孔(17)。
4.根据权利要求1所述的一种计算机处理器用温控***，其特征在于，所述机箱主体(1)的内侧之间共同安装有CPU支架，所述CPU支架的前端与铝翅片(16)之间相互靠近但不接触,所述主机按钮(7)与CPU支架上的CPU之间电连接。
5.根据权利要求1所述的一种计算机处理器用温控***，其特征在于，所述上散热板(4)与下散热板(14)上均贯穿开设有均匀分布的散热孔(13)，所述机箱主体(1)的下表面间隔安装有底座(2)。
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