CN214843010U - 在量测机台上即时校正待量测对象之位置与尺寸量测*** - Google Patents
在量测机台上即时校正待量测对象之位置与尺寸量测*** Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供一种用于在量测机台上即时校正待量测对象之位置与尺寸量测***,其包括载台、光源、影像模块以及处理装置。上述载台形成在量测机台上用以承载待量测对象,具有标准刻度尺寸标记。上述影像模块拍摄标准刻度尺寸标记及待量测对象,取得多个实际待量测影像。上述处理装置将实际待量测影像藉由距离与标准刻度尺寸标记进行比对,取得位置偏差值以及尺寸偏差值,并根据位置偏差值以及尺寸偏差值提供校正待量测对象之实际位置与尺寸的相关数据。
Description
技术领域
本实用新型是有关于一种位置与尺寸量测***,特别是一种用于在印刷电路板(Printed circuit board,PCB)的量测机台上即时校正一待量测对象之位置与尺寸量测***。
背景技术
为了适应电子科技及精密量测工艺的快速发展,电子组件的微细化发展呈现迅速发展的趋势,印刷电路板(PCB)上的电路与接点钻孔的孔径也越来越细小,因此对印刷电路板位置的准确度的要求必然越来越高。
目前印刷电路板(PCB)的量测机台在做完之后,会先用校正尺做相关的刻度校正,但随时间久之后,或是长期无异常的问题,可能导致量测精度逐渐变差,无法即时发现待量测对象位置偏离之问题。现今大都透过固定时间,使用标准尺或标准治具在量测机台停止正常运作时,在脱机状态进行刻度校正。然而在脱机状态进行校正会导致无法立刻发现异常,以及校正时须停机之后才可以做校正验证,将会减少产出。因此,若可产生一台可即时校正之待量测对象之位置与尺寸量测***,将可大幅提升电子科技产业之生产力以及竞争力。
实用新型内容
鉴于上述欲解决之问题及其原因,具体而言,本实用新型提供一种用于在一量测机台上即时校正一待量测对象之位置与尺寸量测***,其包括载台、光源、影像模块以及处理装置。上述载台形成在该量测机台上用以承载该待量测对象,其中该载台具有一标准刻度尺寸标记。上述光源形成在该量测机台之一量测装置上,用以将该待量测对象的成像面照明并予以测量该待量测对象与该载台之一距离。上述影像模块,形成在该量测机台上并朝该载台依序同时拍摄该标准刻度尺寸标记及该待量测对象,反射的该光源通过一镜头反应在该影像模块的一传感器上,取得复数个实际待量测影像。上述处理装置,电性连接该量测机台,将该些实际待量测影像藉由该距离与该标准刻度尺寸标记进行比对,取得一位置偏差值以及一尺寸偏差值,并根据该位置偏差值以及尺寸偏差值提供校正该待量测对象之实际位置与尺寸的相关数据。
根据本实用新型之另一实施例,上述光源为雷射光或任意光源。
根据本实用新型之另一实施例,上述标准刻度尺寸标记为L型刻度、直线或角度标准刻度。
根据本实用新型之另一实施例,上述处理装置包括一校正程序,具有用于校正该些待量测对象之位置、尺寸以及角度的校正算法。
根据本实用新型之另一实施例,上述处理装置包括一调整模块,根据该校正程序之校正算法所得之位置偏差值以及尺寸偏差值提供校正该些待量测对象之位置与尺寸的相关数据。
根据本实用新型之另一实施例,上述处理装置藉由该些实际待量测对象影像取得该待量测对象之位置信息以及尺寸信息。
根据本实用新型之另一实施例,上述处理装置具有一个相对该载台所定义之标准待量测对象位置以及尺寸。
根据本实用新型之另一实施例,上述载台具有一标准解析图以及一标准色卡。
根据本实用新型之另一实施例,上述位置偏差值以及尺寸偏差值与标准量测监控***比对超出一特定值,则该处理装置会显示一警报通知。
综上所述,本实用新型提供一种用于在一量测机台上即时校正一待量测对象之位置与尺寸量测***,藉由载台具有一标准刻度尺寸标记,以及将待量测影像藉由距离与标准刻度尺寸标记进行比对,校正待量测对象之实际位置,实现了用机器代替人工检测机械的待量测对象之位置,并自动进行比对、调整。大幅提高了检测效率与其相关人力成本以及提高对象之生产力。
附图说明
为了让本实用新型之上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附附图之说明如下:
图1为绘示依据本实用新型之一实施例之一种用于在一量测机台上即时校正一待量测对象之位置与尺寸量测***中各装置、模块的示意图。
图2为绘示依据本实用新型之一实施例之一种用于在一量测机台上即时校正一待量测对象之位置与尺寸量测***中各装置、模块的关系架构图。
图3为绘示依据本实用新型之一实施例之一种用于在一量测机台上即时校正一待量测对象之位置与尺寸量测方法的流程示意图。
附图标记说明
100:用于在量测机台上即时校正待量测对象之位置与尺寸量测***
110:量测机台
112:载台
114:量测装置
116:标准刻度尺寸标记
120:光源
130:影像模块
140:处理装置
142:校正程序
144:调整模块
200-208:步骤
具体实施方式
为了了解本实用新型之特征、内容与优点,兹将本实用新型配合图式,并以实施例之表达形式详细说明如下,而其中所使用之图式,其主旨仅为示意及辅助说明书之用,未必为本实用新型实施后之真实比例与精准配置,故不应就所附之图式的比例与配置关系解读、局限本实用新型于实际实施上的申请专利范围。
请参阅图1及图2,图1为绘示依据本实用新型之一实施例之一种用于在一量测机台上即时校正一待量测对象之位置与尺寸量测***中各装置、模块的示意图。图2为绘示依据本实用新型之一实施例之一种用于在一量测机台上即时校正一待量测对象之位置与尺寸量测***中各装置、模块的关系架构图。图1的用于在量测机台上即时校正待量测对象之位置与尺寸量测***100包括量测机台110、光源120、影像模块130以及处理装置140。根据本实用新型之另一实施例,上述待量测对象例如可为印刷电路板。
上述量测机台110包括载台112以及量测装置114。上述载台112形成在量测机台110上,用以承载待量测对象,其中载台112具有一标准刻度尺寸标记116。根据本实用新型之另一实施例,上述标准刻度尺寸标记116为L型刻度、直线或角度标准刻度。根据本实用新型之另一实施例,上述载台112具有一标准解析图以及一标准色卡。
上述光源120形成在量测机台110之量测装置114上,用以将待量测对象的成像面照明并予以测量待量测对象与载台112之一距离。根据本实用新型之另一实施例,上述光源120例如可为雷射光、红外光、可见光、紫外光或任意光源。
上述影像模块130,形成在量测机台110上并朝载台112依序同时拍摄标准刻度尺寸标记116及待量测对象,反射的光源120通过一镜头反应在影像模块130的一传感器上,取得复数个实际待量测影像。
上述处理装置140,电性连接量测机台110以及该影像模块130,接收上述传感器之实际待量测影像,并藉由距离与标准刻度尺寸标记116进行比对,取得一位置偏差值以及尺寸偏差值,并根据位置偏差值以及尺寸偏差值提供校正待量测对象之实际位置与尺寸的相关数据。根据本实用新型之另一实施例,上述处理装置140具有一个相对载台112所定义之标准待量测对象位置与尺寸,藉由实际待量测对象影像取得待量测对象之位置信息和尺寸信息。上述处理装置140包括一校正程序142(示于图2),具有用于校正待量测对象之位置与尺寸的校正算法。上述处理装置140包括一调整模块144(示于图2),根据校正程序之校正算法所得之位置偏差值与尺寸偏差值提供校正待量测对象之位置的相关数据。根据本实用新型之另一实施例,若上述位置偏差值或是尺寸偏差超出一特定值,则处理装置140会显示一警报通知,告知现场相关人员进行处理。
请参阅图3,图3为绘示依据本实用新型之一实施例之一种用于在一量测机台上即时校正一待量测对象之位置与尺寸量测方法的流程示意图。并请同时参阅图1-图3。在步骤200中,量测机台110上的载台112承载一待量测物件。
在步骤201中,光源120将待量测物件的成像面照明。根据本实用新型之另一实施例,上述光源120例如可为雷射光、红外光、可见光、紫外光或任意光源。
在步骤202中,光源120予以测量待量测对象与载台112之距离。在步骤203中,影像模块130朝载台112依序拍摄待量测对象。根据本实用新型之另一实施例,可采用各种手段来提供距离信息。例如,可实施“飞行时间”、“立体视觉”雷射测量、距离传感器、相机自动聚焦信息和其他手段。上述影像模块130包括光学图案投影仪和相机,例如,移动装置的相机。在步骤204中,反射的光源120通过镜头反应在影像模块130的传感器上。在步骤205中,影像模块130取得多个实际待量测对象影像。
在步骤206中,处理装置140将实际待量测对象影像与标准刻度尺寸标记116藉由距离进行比对。根据本实用新型之另一实施例,上述处理装置140会根据复数个标准刻度尺寸标记116进行整合,以生成特定的颜色校准和校正参数,根据成特定的颜色校准和校正参数与实际待量测对象影像进行比对。上述校正参数包括预定距离校正系数。在步骤207中,处理装置140透过上述预定距离校正系数取得一位置偏差值及尺寸偏差值。根据本实用新型之另一实施例,处理装置140可将位置校正的距离变换为待量测对象之平面位置坐标以及待量测对象之尺寸大小。
在步骤208中,处理装置140根据位置偏差值与尺寸偏差值提供校正待量测对象之实际位置与尺寸的相关数据。根据本实用新型之另一实施例,上述位置偏差值或尺寸偏差值超出一特定值,超出调整模块144之负荷时,则处理装置140会显示一警报通知,告知相关人员进行处理。
综上所述,本实用新型提供一种用于在一量测机台上即时校正一待量测对象之位置与尺寸量测***,藉由载台具有一标准刻度尺寸标记,以及将待量测影像藉由距离与标准刻度尺寸标记进行比对,校正待量测对象之实际位置与尺寸,实现了用机器代替人工检测机械的待量测对象之位置与尺寸,并自动进行比对、调整。大幅提高了检测效率与其相关人力成本以及提高对象之生产力。
虽然本实用新型已实施方式公开如上,然其并非用以限定本实用新型,凡熟悉该项技艺之人士其所依本实用新型之精神,在不脱离本实用新型之精神和范围内,当可作各种之更动与润饰,因此本实用新型之保护范围当视后之申请专利范围所界定者为准。
Claims (9)
1.一种用于在一量测机台上即时校正一待量测对象之位置与尺寸量测***,其特征在于,包括:
一载台,形成在所述量测机台上用以承载所述待量测对象,其中所述载台具有一标准刻度尺寸标记;
一光源,形成在所述量测机台之一量测装置上,用以将所述待量测对象的成像面照明并予以测量所述待量测对象与所述载台之一距离;
一影像模块,形成在所述量测机台上并朝所述载台依序同时拍摄所述标准刻度尺寸标记及所述待量测对象,反射的所述光源通过一镜头反应在所述影像模块的一传感器上,取得复数个实际待量测影像;
一处理装置,电性连接所述量测机台,将所述实际待量测影像藉由所述距离与所述标准刻度尺寸标记进行比对,取得一位置偏差值以及一尺寸偏差值,并根据所述位置偏差值以及所述尺寸偏差值计算校正所述待量测对象之实际位置与尺寸数据。
2.根据权利要求1所述的用于在一量测机台上即时校正一待量测对象之位置与尺寸量测***,其特征在于,所述光源为雷射光。
3.根据权利要求1所述的用于在一量测机台上即时校正一待量测对象之位置与尺寸量测***,其特征在于,所述标准刻度尺寸标记为L型刻度、直线或角度标准刻度。
4.根据权利要求1所述的用于在一量测机台上即时校正一待量测对象之位置与尺寸量测***,其特征在于,所述处理装置包括一校正程序,具有用于校正所述待量测对象之位置、尺寸以及角度的校正算法。
5.根据权利要求4所述的用于在一量测机台上即时校正一待量测对象之位置与尺寸量测***,其特征在于,所述处理装置包括一调整模块,根据所述校正程序之校正算法所得之所述位置偏差值以及所述尺寸偏差值计算校正所述待量测对象之实际位置与尺寸数据。
6.根据权利要求1所述的用于在一量测机台上即时校正一待量测对象之位置与尺寸量测***,其特征在于,所述处理装置藉由所述实际待量测影像取得所述待量测对象之位置信息以及尺寸信息。
7.根据权利要求1所述的用于在一量测机台上即时校正一待量测对象之位置与尺寸量测***,其特征在于,所述处理装置具有一个相对所述载台所定义之标准待量测对象位置以及尺寸。
8.根据权利要求1所述的用于在一量测机台上即时校正一待量测对象之位置与尺寸量测***,其特征在于,所述载台具有一标准解析图以及一标准色卡。
9.根据权利要求1所述的用于在一量测机台上即时校正一待量测对象之位置与尺寸量测***,其特征在于,若所述位置偏差值以及所述尺寸偏差值与标准量测监控***比对超出一特定值,则所述处理装置会显示一警报通知。
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CN114719710A (zh) * | 2022-03-08 | 2022-07-08 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 位移偏差测量方法 |
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