CN214754193U - 一种导线与pcb板连接用刺破式连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种导线与PCB板连接用刺破式连接结构，包括PCB板、金属导体、卡线端子外壳、铜片底座和连接铜片，PCB板的顶端固定连接有金属导体，金属导体的表面设置有保护膜，PCB板的顶端开设有连接槽，卡线端子外壳的内部为中空结构，卡线端子外壳靠近PCB板的一端开设有连接孔，连接孔的内部固定连接有摩擦块，并且摩擦块的底端固定连接有卡块，PCB板的一端通过连接孔与卡线端子外壳卡接，连接槽的顶端与卡块嵌合连接，卡线端子外壳的一端固定连接有连接支座，通过PCB板、连接铜片、卡线端子外壳、保护膜、金属导体和连接支座的配合，可以不需要使用电焊设备，使PVB板和导线完成快速安装，并且可以适用于不同场景，提高设备的适用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种导线与PCB板连接用刺破式连接结构。
背景技术
市面上的LED发光模组中都需要将导线与PCB板连接，从而导线与PCB板导电，使发光模组闪烁，但是在导线与PCB板连接的过程中，导线的接口处直接与PCB板的接收端焊接而成，但是实际应用中当所在的场景无法运用焊接设备对PCB板和导线进行焊接时，则PCB板和导线无法完成安装，所以导致LED发光模组无法正常发光，对此提出一种导线与PCB板连接用刺破式连接结构。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出一种导线与PCB板连接用刺破式连接结构，为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：包括PCB板、金属导体、卡线端子外壳、铜片底座和连接铜片，所述PCB板的顶端固定连接有金属导体，所述金属导体的表面设置有保护膜，所述PCB板的顶端开设有连接槽，所述卡线端子外壳的内部为中空结构，所述卡线端子外壳靠近PCB板的一端开设有连接孔，所述连接孔的内部固定连接有摩擦块，并且摩擦块的底端固定连接有卡块，所述PCB板的一端通过连接孔与卡线端子外壳卡接，所述连接槽的顶端与卡块嵌合连接，所述卡线端子外壳的一端固定连接有连接支座，所述连接支座的内部开设有卡接槽，所述卡接槽的内部与铜片底座的表面嵌合连接，保护膜的作用为，因PVC板和卡线端子外壳使拆分开的，所以在两者进行安装的时候金属导体直接暴露在空气中很容易发生氧化和进水，所以起到保护金属导体的作用，并且在安装时连接铜片的底端使可以将保护膜给划开，使金属导体和连接铜片可以进行导电。
优选的，所述铜片底座靠近连接支座的一端固定连接有连接铜片，所述连接铜片的外形轮廓为波浪形，所述连接铜片的表面贯穿于连接支座和卡线端子外壳的内部，连接铜片可以导电并且代用弹性，连接铜片呈波浪形并且具有弹性使方便与金属导体接触，并且可以使金属导体通过连接铜片导电，两个铜片底座和连接铜片上下错开设置，并且金属导体与PCB板上下错开开设，并且两个金属导体和两个连接铜片相对应。
优选的，所述铜片底座的内部开设有嵌合槽，所述嵌合槽的内部卡接有连接导线，所述连接导线的个数为两个。
优选的，所述铜片底座和卡接槽的外形轮廓为U形设置，所述连接槽的尺寸与卡块的尺寸相匹配，且卡块和摩擦块采用橡胶材质制成，摩擦块和卡块可以保证PCB板在于卡线端子外壳连接时，增大摩擦力从而使卡接更为紧固。
优选的，所述PCB板位于两个所述连接铜片之间，两个所述连接铜片与金属导体的表面滑动连接，在连接铜片和铜片底座***到连接支座内部时，连接铜片贯穿与卡线端子外壳的内部，使连接铜片与金属导体接触，从而划开保护膜，使整体设备通电。
优选的，所述PCB板靠近卡线端子外壳的端面与连接孔的尺寸相匹配，所述金属导体与PCB板呈对称设置。
本实用新型至少具备以下有益效果：
本实用新型中通过PCB板、连接铜片、卡线端子外壳、保护膜、金属导体和连接支座的配合，将连接铜片通过铜片底座***到连接支座内部，两个连接铜片之间在卡线端子外壳的内部与金属导体接触，从而划破金属导体上设置的保护膜，从而使连接铜片与金属导体接触，从而使整体设备通电，这样可以不需要使用电焊设备，使PVB板和导线完成快速安装，并且可以适用于不同场景，提高设备的适用性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型轴视结构示意图；
图2是本实用新型PCB板和连接铜片处结构示意图。
图中：1、PCB板；2、连接槽；3、金属导体；4、保护膜；5、卡线端子外壳；6、连接孔；7、连接支座；8、卡接槽；9、铜片底座；10、嵌合槽；11、连接铜片；12、连接导线。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1-2，一种导线与PCB板连接用刺破式连接结构，包括PCB板1、金属导体3、卡线端子外壳5、铜片底座9和连接铜片11，PCB板1的顶端固定连接有金属导体3，金属导体3的表面设置有保护膜4，PCB板1的顶端开设有连接槽2，卡线端子外壳5的内部为中空结构，卡线端子外壳5靠近PCB板1的一端开设有连接孔6，连接孔6的内部固定连接有摩擦块，并且摩擦块的底端固定连接有卡块，PCB板1的一端通过连接孔6与卡线端子外壳5卡接，连接槽2的顶端与卡块嵌合连接，卡线端子外壳5的一端固定连接有连接支座7，连接支座7的内部开设有卡接槽8，卡接槽8的内部与铜片底座9的表面嵌合连接。
可选地，在本实施例中，铜片底座9靠近连接支座7的一端固定连接有连接铜片11，连接铜片11的外形轮廓为波浪形，连接铜片11的表面贯穿于连接支座7和卡线端子外壳5的内部，铜片底座9的内部开设有嵌合槽10，嵌合槽10的内部卡接有连接导线12，连接导线12的个数为两个，铜片底座9和卡接槽8的外形轮廓为U形设置，连接槽2的尺寸与卡块的尺寸相匹配，且卡块和摩擦块采用橡胶材质制成。
PCB板1位于两个连接铜片11之间，两个连接铜片11与金属导体3的表面滑动连接，PCB板1靠近卡线端子外壳5的端面与连接孔6的尺寸相匹配，金属导体3与PCB板1呈对称设置。
本实用新型工作原理：
首先将铜片底座9与连接支座7上开设的卡接槽8进行连接，然后铜片底座9带动连接铜片11穿入连接支座7和卡线端子外壳5的内部，然后再将PCB板1的输出端对准连接孔6，然后PCB板1***卡线端子外壳5的内部口，然后PCB板1与摩擦块和卡块接触，摩擦块和卡块可以保证PCB板1在于卡线端子外壳5连接时，增大摩擦力从而使卡接更为紧固，卡块与连接槽2相匹配，从而使PCB板1与卡线端子外壳5的内部，然后金属导体3会与连接铜片11接触，而连接铜片11的底端呈波纹状，从而直接将设置在金属导体3的保护膜4给划开，从而连接铜片11与金属导体3接触，整体设备开始通电，然后再将连接导线12直接卡接在嵌合槽10的内部，整体设备连接完成。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种导线与PCB板连接用刺破式连接结构，包括PCB板(1)、金属导体(3)、卡线端子外壳(5)、铜片底座(9)和连接铜片(11)，其特征在于：所述PCB板(1)的顶端固定连接有金属导体(3)，所述金属导体(3)的表面设置有保护膜(4)，所述PCB板(1)的顶端开设有连接槽(2)，所述卡线端子外壳(5)的内部为中空结构，所述卡线端子外壳(5)靠近PCB板(1)的一端开设有连接孔(6)，所述连接孔(6)的内部固定连接有摩擦块，并且摩擦块的底端固定连接有卡块，所述PCB板(1)的一端通过连接孔(6)与卡线端子外壳(5)卡接，所述连接槽(2)的顶端与卡块嵌合连接，所述卡线端子外壳(5)的一端固定连接有连接支座(7)，所述连接支座(7)的内部开设有卡接槽(8)，所述卡接槽(8)的内部与铜片底座(9)的表面嵌合连接。
2.根据权利要求1所述一种导线与PCB板连接用刺破式连接结构，其特征在于：所述铜片底座(9)靠近连接支座(7)的一端固定连接有连接铜片(11)，所述连接铜片(11)的外形轮廓为波浪形，所述连接铜片(11)的表面贯穿于连接支座(7)和卡线端子外壳(5)的内部。
3.根据权利要求1所述一种导线与PCB板连接用刺破式连接结构，其特征在于：所述铜片底座(9)的内部开设有嵌合槽(10)，所述嵌合槽(10)的内部卡接有连接导线(12)，所述连接导线(12)的个数为两个。
4.根据权利要求1所述一种导线与PCB板连接用刺破式连接结构，其特征在于：所述铜片底座(9)和卡接槽(8)的外形轮廓为U形设置，所述连接槽(2)的尺寸与卡块的尺寸相匹配，且卡块和摩擦块采用橡胶材质制成。
5.根据权利要求4所述一种导线与PCB板连接用刺破式连接结构，其特征在于：所述PCB板(1)位于两个所述连接铜片(11)之间，两个所述连接铜片(11)与金属导体(3)的表面滑动连接。
6.根据权利要求1所述一种导线与PCB板连接用刺破式连接结构，其特征在于：所述PCB板(1)靠近卡线端子外壳(5)的端面与连接孔(6)的尺寸相匹配，所述金属导体(3)与PCB板(1)呈对称设置。
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| CN202120659772.1U CN214754193U (zh) | 2021-03-31 | 2021-03-31 | 一种导线与pcb板连接用刺破式连接结构 |
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2021
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