CN214705920U - 一种整流桥封装结构及整流桥 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种整流桥封装结构及整流桥，整流桥封装结构包括：载片组，包括由下而上依次层叠的第一载片、第二载片和第三载片，相邻的两层载片之间形成有可供芯片置入的间隙；多个芯片，其中一部分芯片电性搭接在第一载片与第二载片之间，另一部分芯片电性搭接在第二载片与第三载片之间；封装体，包覆于载片组的外侧；多个引脚，多个引脚与多个芯片一一对应，引脚一端与芯片电连接，另一端向外延伸裸露在封装体外部。整流桥包括如上所述的整流桥封装结构。本公开通过堆叠式的结构能有效减小外形体积，使得整流桥产品小型化，能大幅减小安装时的电路板面积和安装空间占用，尤其适用于小功率、小体积的电子产品中。

Description

一种整流桥封装结构及整流桥

技术领域

本公开涉及整流桥封装技术领域，具体涉及一种整流桥封装结构及整流桥。

背景技术

整流桥是一种用于交直流转换的电子元件，广泛应用于各类电子设备中。现有技术中，小功率、小体积的电子产品通常也使用常规的整流桥作为整流元件，常规的整流桥多采用MBF封装结构，这种封装结构所封装形成的整流桥的体积普遍较大，导致所占用的电路板面积大。当常规的整流桥应用于小功率、小体积的电子产品中时，就会导致整流桥占用电路板面积及所需的安装空间大，不能很好的适用于该类电子产品中。

实用新型内容

为了解决上述现有技术存在的问题，本公开目的在于提供一种整流桥封装结构，同时还提供一种整流桥。本公开通过堆叠式的结构能有效减小外形体积，使得整流桥产品小型化，能大幅减小安装时的电路板面积和安装空间占用，尤其适用于小功率、小体积的电子产品中。

本公开所述的一种整流桥封装结构，包括：

载片组，包括由下而上依次层叠的第一载片、第二载片和第三载片，相邻的两层载片之间形成有可供芯片置入的间隙；

多个芯片，其中一部分所述芯片电性搭接在所述第一载片与所述第二载片之间，另一部分所述芯片电性搭接在所述第二载片与所述第三载片之间；

封装体，包覆于所述载片组的外侧；

多个引脚，多个所述引脚与多个所述芯片一一对应，所述引脚一端与所述芯片电连接，另一端向外延伸裸露在所述封装体外部。

优选地，所述第一载片与所述第二载片之间的所述芯片数量等于所述第二载片与所述第三载片之间的所述芯片数量。

优选地，所述芯片的数量共为四个。

优选地，其中两个所述引脚位于所述载片组的一侧，另两个所述引脚位于所述载片组的另一侧。

优选地，其中一侧的两个所述引脚通过所述第二载片与所述芯片电连接，另一侧的两个所述引脚分别通过所述第一载片、所述第三载片与所述芯片电连接。

优选地，四个所述引脚末端的下表面相平齐。

优选地，所述封装体为环氧树脂材料。

优选地，所述封装体包括相连接的上封体和下封体。

一种整流桥，包括如上所述的整流桥封装结构。

本公开所述的一种整流桥封装结构及整流桥，其优点在于，本公开通过设置三层载片形成载片组，将芯片分别设置在第一载片与第二载片之间、第二载片与第三载片之间，采用分层的堆叠式结构，可有效减小整流桥的整体外形体积，使整流桥产品小型化，能大幅减小安装时的电路板面积和安装空间占用，尤其适用于小功率、小体积的电子产品中，同时，整流桥小型化还有利于电子产品的进一步小型化改进。另外，上述整流桥封装结构由于外形体积小，可减少封装过程的用料成本。

附图说明

图1是本公开所述一种整流桥封装结构的结构示意图；

图2是本公开所述一种整流桥封装结构的内部结构示意图。

附图标记说明：1-载片组，11-第一载片，12-第二载片，13-第三载片，2-芯片，3-封装体，31-上封体，32-下封体，4-引脚。

具体实施方式

申请人针对现有技术中的常规整流桥体积较大，不能良好的适用于小功率、小体积的电子设备中的技术问题，设计了一种外形体积更小的整流桥封装结构，具体如下。

如图1、图2所示，本公开所述的一种整流桥封装结构，包括：

载片组1，载片组1包括由下而上依次层叠的第一载片11、第二载片12和第三载片13，通常的，第一载片11、第二载片12和第三载片13均为芯片2封装中常用的料片。在第一载片11与第二载片12、第二载片12与第三载片13之间均留有间隙，该间隙的宽度略大于芯片2的高度，以便于将芯片2置入到相邻的两层载片之间。

多个芯片2，芯片2的种类和型号为整流桥常用的各类芯片。其中一部分芯片2电性搭接在第一载片11与第二载片12之间，另一部分芯片2电性搭接在第二载片12与第三载片13之间，更具体的，其中一部分芯片2焊接在第一载片11与第二载片12之间，另一部分芯片2焊接在第二载片12与第三载片13之间。多个芯片2呈两层堆叠式结构设置在载片组1中，这有利于减小整流桥的外形体积。

封装体3，封装体3包覆于载片组1的外侧，起绝缘密封和保护内部元件的作用。

多个引脚4，引脚4的数量与芯片2的数量相等，且引脚4与芯片2一一对应，引脚4一端位于封装体3内与对应的芯片2电连接，另一端则向外延伸裸露在封装体3外部，以便于整流桥连接外部元件。

在实际生产过程中，采用本公开所述的整流桥封装结构所封装形成的整流桥器件的外形尺寸约为2.0*3.5*1.4mm³，而现有技术中常规的整流桥器件的外形尺寸约为4.1*4.95*1.65mm³，由此可见，本公开所述的整流桥封装结构能显著减小整流桥器件的外形尺寸。

本公开通过设置三层载片形成载片组1，将芯片2分别设置在第一载片11与第二载片12之间、第二载片12与第三载片13之间，采用分层的堆叠式结构，可有效减小整流桥的整体外形体积，使整流桥产品小型化，能大幅减小安装时的电路板面积和安装空间占用，尤其适用于小功率、小体积的电子产品中，同时，整流桥小型化还有利于电子产品的进一步小型化改进。另外，上述整流桥封装结构由于外形体积小，可减少封装过程的用料成本。

进一步的，本实施例中，第一载片11与第二载片12之间的芯片数量等于第二载片12与第三载片13之间的芯片数量，可使芯片分布均匀，使整流桥整体结构对称，便于焊接。

进一步的，本实施例中，芯片2的数量共为四个，与常规整流桥的芯片2数量相同，其中两个芯片2设置在第一载片11与第二载片12之间，另两个芯片2设置在第二载片12与第三载片13之间，呈上下两层分布。

进一步的，本实施例中，引脚4的数量与芯片2的数量相对应，也为四个，其中两个引脚4位于载片组1的一侧，另外两个引脚4位于载片组1的另一侧，上述引脚4的分布位置可便于整流桥与外部元件进行连接，以便于整流桥在电路板中的安装。

进一步的，本实施例中，其中一侧的两个引脚4通过第二载片12与芯片2电连接，另一侧的两个引脚4分别通过第一载片11、第三载片13与芯片2电连接。

具体的，请详细参与图2，第一载片11整体呈长片状，两端均呈方形块状结构，两块芯片2分别位于两端的方向块状结构上。第二载片12的数量为两块，第二载片12的形状和尺寸与第一载片11的方形块状结构的尺寸相适配，两块第二载片12分别与第一载片11的两端在竖直方向上对齐，且第二载片12的下表面与第一载片11上的芯片2的上表面相连接。余下的两块芯片2则分别设置在两块第二载片12的上表面上，第三载片13与第一载片11的形状和尺寸相同，第三载片13在竖直方向上与第一载片11对齐，且第三载片13的下表面与第二载片12上的芯片2的上表面相连接，上述结构中，载片组1与芯片2连接形成一个整体。

四个引脚4中，其中两个引脚4的形状相同，呈类似于“Z”字形的结构，将这两个引脚4分别命名为第一引脚和第二引脚，第一引脚的上端与其中一个第二载片12电连接，第二引脚的上端与另一个第二载片12电连接，且第一引脚与第二引脚位于同一侧。将另两个引脚4分别命名为第三引脚和第四引脚，第三引脚近似呈“V”字形，第三引脚的一端与第一载片11电连接。第四引脚近似呈连续的“Z”字形，第四引脚的上端与第三载片13电连接，且第三引脚与第四引脚位于同一侧。上述结构，可便于引脚4的装配，同时引脚4的形状规则，便于加工。

进一步的，本实施例中，根据芯片2及各个载片的厚度，对各个引脚4的尺寸进行设计，使得四个引脚4的末端均为水平面，且相互平齐位于同一平面内，可便于整流桥的安装。

进一步的，本实施例中，封装体3为环氧树脂材料，环氧树脂性能稳定，具有良好的绝缘密封特性，能有效密封和保护内部元件。

进一步的，本实施例中，封装体3包括相连接的上封体31和下封体32，可便于封装工艺的进行。

本实施例还提供了一种整流桥，采用如上所述的整流桥封装结构封装形成，具有体积小，安装时的电路板面积和安装空间占用小的优点，尤其适用于小功率、小体积的电子产品中。

在本公开的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开保护范围的限制。

对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本公开权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种整流桥封装结构，其特征在于，包括：

载片组，包括由下而上依次层叠的第一载片、第二载片和第三载片，相邻的两层载片之间形成有可供芯片置入的间隙；

多个芯片，其中一部分所述芯片电性搭接在所述第一载片与所述第二载片之间，另一部分所述芯片电性搭接在所述第二载片与所述第三载片之间；

封装体，包覆于所述载片组的外侧；

多个引脚，多个所述引脚与多个所述芯片一一对应，所述引脚一端与所述芯片电连接，另一端向外延伸裸露在所述封装体外部。

2.根据权利要求1所述整流桥封装结构，其特征在于，所述第一载片与所述第二载片之间的所述芯片数量等于所述第二载片与所述第三载片之间的所述芯片数量。

3.根据权利要求2所述整流桥封装结构，其特征在于，所述芯片的数量共为四个。

4.根据权利要求3所述整流桥封装结构，其特征在于，其中两个所述引脚位于所述载片组的一侧，另两个所述引脚位于所述载片组的另一侧。

5.根据权利要求4所述整流桥封装结构，其特征在于，其中一侧的两个所述引脚通过所述第二载片与所述芯片电连接，另一侧的两个所述引脚分别通过所述第一载片、所述第三载片与所述芯片电连接。

6.根据权利要求5所述整流桥封装结构，其特征在于，四个所述引脚末端的下表面相平齐。

7.根据权利要求1所述整流桥封装结构，其特征在于，所述封装体为环氧树脂材料。

8.根据权利要求7所述整流桥封装结构，其特征在于，所述封装体包括相连接的上封体和下封体。

9.一种整流桥，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的整流桥封装结构。

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