CN214681799U - 一种用于微流控芯片表面打孔的针管顶出结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于微流控芯片表面打孔的针管顶出结构，包括主杆和针筒，所述主杆内部设置有空腔，且内壁固定连接固定板，所述固定板下表面轴心固定连接内顶杆顶端，所述内顶杆周侧套接针筒，所述针筒顶端连接回弹部件底部，所述回弹部件用于控制所述针筒收缩，所述回弹部件顶部固定连接活动块底端，所述活动块周侧间隙配合的滑动连接所述主杆内壁，所述活动块顶端可拆卸连接活动杆底端，所述活动杆穿过顶帽顶端固定连接压盖下表面，所述主杆顶部可拆卸连接所述顶帽，针筒能够自动收回主杆内部，有利于对针筒在不使用的时候，进行保护，防止针筒受到划伤、挤压或磕碰等损害，而影响打孔质量。

Description

一种用于微流控芯片表面打孔的针管顶出结构

技术领域

本实用新型涉及微流控芯片技术领域，具体为一种用于微流控芯片表面打孔的针管顶出结构。

背景技术

微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。以PDMS(Polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)材质为代表的软质微流控芯片，因其成本低，使用简单，而且具有良好的化学惰性等特点，成为一种广泛应用于微流控领域的聚合物材料。[为了让微流控芯片发挥其特有的功能，需要将流体样本等注入到管路中，常规实验室做法是在PDMS芯片上打孔，然后***钢针或者导管，可以起到流体导入和控制的作用。

目前，公告号为CN205925738U的中国实用新型公开了一种手持式微流控芯片打孔器，包括：主体部沿轴向具有一腔体；针管固定于所述主体部的一端，该针管具有与所述腔体相通的通孔；由于针筒固定设置，不能够进行再次回缩，不使用的时候，针筒容易受到划伤、挤压或磕碰等损害，而影响打孔质量。

为此我们提出一种用于微流控芯片表面打孔的针管顶出结构用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于微流控芯片表面打孔的针管顶出结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于微流控芯片表面打孔的针管顶出结构，包括主杆和针筒，所述主杆内部设置有空腔，且内壁固定连接固定板，所述固定板下表面轴心固定连接内顶杆顶端，所述内顶杆周侧套接针筒，所述针筒顶端连接回弹部件底部；

所述回弹部件用于控制所述针筒收缩；

所述回弹部件顶部固定连接活动块底端，所述活动块周侧间隙配合的滑动连接所述主杆内壁，所述活动块顶端可拆卸连接活动杆底端，所述活动杆穿过顶帽顶端固定连接压盖下表面，所述主杆顶部可拆卸连接所述顶帽。

优选的，所述回弹部件包括内压块，所述内压块底端固定连接针筒顶端，所述内压块与所述主杆底壁之间固定连接弹簧两端，所述针筒在所述弹簧内侧，所述内压块顶端固定连接支杆底端，所述支杆穿过所述固定板，且所述支杆顶端固定连接活动块底端。

优选的，所述主杆顶部周侧与所述顶帽底部内侧之间通过螺纹可拆卸连接。

优选的，所述主杆周侧固定套接握套内侧，所述握套周侧设有防滑凸起，所述握套制作材料包括硅胶。

优选的，所述活动块顶部设置有螺孔，与所述活动杆底部周侧设置的螺纹之间螺纹连接。

优选的，所述活动杆周侧间隙配合的滑动连接所述顶帽内侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

在弹簧的作用下，内压块向上移动的过程中能够带动针筒向上移动，而固定板能够对内顶杆起到固定作用，内顶杆在针筒向上移动过程中，自动将针筒中芯片残渣顶出，避免避免影响接下来的芯片打孔，有利于提高打孔效率；

针筒能够自动收回主杆内部，有利于对针筒在不使用的时候，进行保护，防止针筒受到划伤、挤压或磕碰等损害，而影响打孔质量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型中三维示意图；

图3为本实用新型中固定板俯视示意图。

图中：1、压盖；2、活动杆；3、顶帽；4、主杆；5、活动块；6、回弹部件；7、固定板；8、内顶杆；9、握套；10、针筒；61、支杆；62、内压块；63、弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种用于微流控芯片表面打孔的针管顶出结构，包括主杆4和针筒10，主杆4内部设置有空腔，且内壁固定连接固定板7，固定板7下表面轴心固定连接内顶杆8顶端，固定板7能够对内顶杆8起到固定作用，内顶杆8能够把将针筒10中芯片残渣顶出，避免影响接下来的芯片打孔，内顶杆8周侧套接针筒10，针筒10能够在内顶杆8周侧上下活动，针筒10顶端连接回弹部件6底部；

本实用新型中回弹部件6用于控制针筒10收缩；

本实用新型中回弹部件6顶部固定连接活动块5底端，活动块5周侧间隙配合的滑动连接主杆4内壁，活动块5能够在主杆4内侧上下滑动，活动块5顶端可拆卸连接活动杆2底端，便于进行拆装，活动杆2穿过顶帽3顶端固定连接压盖1下表面，主杆4顶部可拆卸连接顶帽3；

本实用新型中回弹部件6包括内压块62，内压块62底端固定连接针筒10顶端，内压块62与主杆4底壁之间固定连接弹簧63两端，针筒10在弹簧63内侧，内压块62顶端固定连接支杆61底端，支杆61穿过固定板7，且支杆61顶端固定连接活动块5底端，内压块62克服弹簧63弹力下压时，推动针筒10向下顶出，针筒10底端能够对PDMS芯片进行打孔；

本实用新型中主杆4顶部周侧与顶帽3底部内侧之间通过螺纹可拆卸连接，便于对主杆4和顶帽3进行拆装；

本实用新型中主杆4周侧固定套接握套9内侧，握套9周侧设有防滑凸起，握套9制作材料包括硅胶，便于进行手持打孔，使用灵活；

本实用新型中活动块5顶部设置有螺孔，与活动杆2底部周侧设置的螺纹之间螺纹连接，活动杆2旋入活动块5后，活动杆2能够带动活动块5上下移动；

本实用新型中活动杆2周侧间隙配合的滑动连接顶帽3内侧，有利于提高活动杆2上下移动时的稳定性。

工作原理：本实用新型使用时，通过下压压盖1，能够推动活动杆2带动活动块5向下移动，活动块5能够通过支杆61推动内压块62向下移动，内压块62克服弹簧63弹力下压时，推动针筒10向下顶出，针筒10底端能够对PDMS芯片进行打孔；

打孔完毕后，在弹簧63的作用下，能够推动内压块62向上移动，内压块62推动支杆61、活动块5、活动杆2和顶盖1向上移动，进行复位，在内压块62向上移动的过程中能够带动针筒10向上移动，而固定板7能够对内顶杆8起到固定作用，内顶杆8在针筒10向上移动过程中，自动将针筒10中芯片残渣顶出，避免避免影响接下来的芯片打孔，同时针筒10收回主杆4内部，有利于对针筒10在不使用的时候，进行保护，防止针筒10受到划伤、挤压或磕碰等损害，而影响打孔质量。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于微流控芯片表面打孔的针管顶出结构，包括主杆（4）和针筒（10），其特征在于：所述主杆（4）内部设置有空腔，且内壁固定连接固定板（7），所述固定板（7）下表面轴心固定连接内顶杆（8）顶端，所述内顶杆（8）周侧套接针筒（10），所述针筒（10）顶端连接回弹部件（6）底部；

所述回弹部件（6）用于控制所述针筒（10）收缩；

所述回弹部件（6）顶部固定连接活动块（5）底端，所述活动块（5）周侧间隙配合的滑动连接所述主杆（4）内壁，所述活动块（5）顶端可拆卸连接活动杆（2）底端，所述活动杆（2）穿过顶帽（3）顶端固定连接压盖（1）下表面，所述主杆（4）顶部可拆卸连接所述顶帽（3）。

2.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片表面打孔的针管顶出结构，其特征在于：所述回弹部件（6）包括内压块（62），所述内压块（62）底端固定连接针筒（10）顶端，所述内压块（62）与所述主杆（4）底壁之间固定连接弹簧（63）两端，所述针筒（10）在所述弹簧（63）内侧，所述内压块（62）顶端固定连接支杆（61）底端，所述支杆（61）穿过所述固定板（7），且所述支杆（61）顶端固定连接活动块（5）底端。

3.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片表面打孔的针管顶出结构，其特征在于：所述主杆（4）顶部周侧与所述顶帽（3）底部内侧之间通过螺纹可拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片表面打孔的针管顶出结构，其特征在于：所述主杆（4）周侧固定套接握套（9）内侧，所述握套（9）周侧设有防滑凸起，所述握套（9）制作材料包括硅胶。

5.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片表面打孔的针管顶出结构，其特征在于：所述活动块（5）顶部设置有螺孔，与所述活动杆（2）底部周侧设置的螺纹之间螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片表面打孔的针管顶出结构，其特征在于：所述活动杆（2）周侧间隙配合的滑动连接所述顶帽（3）内侧。

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