CN214675546U - 一种内置安装结构及采用其的电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种内置安装结构及采用其的电子设备,包括连接件,内置组件通过连接件安装至整机的内部,所述的连接件具有卡接头一和卡接头二,所述的卡接头一与内置组件上设置的卡合部一卡合连接,所述卡接头二与整机内部设置的卡合部二卡合连接。本实用新型所述的内置安装结构采用卡合连接结构,结构简单、占用空间小,组装方便快捷,既能保证充分利用整机的内部空间,又能保证内置组件的内部空间充分利用,提高空间利用,在不增大整机尺寸的情况下尽量优化内置组件的性能,提高产品的整体品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及装置安装结构技术领域,尤其涉及一种内置安装结构及采用其的电子设备。
背景技术
随着技术的发展,设备小型化、集成化程度越来越高,会将很多组件集成设置在一起构成具备多功能的设备,例如投影仪、显示器等影音电子设备会将音箱集成到内部,音箱的音质通常与其采用的元器件尺寸有关,元器件尺寸越大音箱音质越好,为了满足设备整体体积小巧同时又具有良好音质,需要更有效的利用空间。现有的内置音箱通常采用内置挂耳或外置挂耳结构,然后通过硅胶垫、螺钉等组件将其组装到设备内部,零部件多,装拆繁琐效率低,内置挂耳结构是需要在内置音箱上设置内嵌的供螺钉穿孔的通孔,采用内置挂耳结构的音箱能更充分的占满装置内部所预留的空间,但内嵌的供螺钉穿孔的通孔会占用音箱的内部空间从而导致元器件尺寸缩小,空间利用率低,音质损失大;而外置挂耳结构是在内置音箱的外壁上向外突出的螺钉安装孔,音箱的内部空间不会有损失,但是由于外置挂耳结构的存在,音箱无法充分装置内部所预留的空间,从而音箱所采用的元器件尺寸也无法达到最佳,空间利用率低,音质损失较大,影响性能最大化。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术进行改进,提供一种内置安装结构,解决目前技术中内置组件难以有效利用空间,导致内置组件性能受限的问题。
为解决以上技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种内置安装结构,包括连接件,内置组件通过连接件安装至整机的内部,所述的连接件具有卡接头一和卡接头二,所述的卡接头一与内置组件上设置的卡合部一卡合连接,所述卡接头二与整机内部设置的卡合部二卡合连接。本实用新型所述的内置安装结构采用卡合的连接结构,组装快捷,并且卡合的连接结构零部件少、结构更加精简紧凑,能够减小连接部件所占用内置组件的内部空间以及整机的内部空间,从而能使内置组件更充分利用整机内部说预留的空间,提高空间利用率,在不增大整机尺寸的情况下尽量优化内置组件的性能,提高产品的整体品质。
进一步的,所述卡合部一和卡合部二为孔,所述的卡接头一和卡接头二分别***孔中,所述的卡接头一和卡接头二分别都设置有向孔的边缘延伸凸起的止退部以与孔配合达到卡合状态。结构简单、占用空间小,易于组装连接,并且保障卡合连接状态的可靠性,既能保证充分利用整机的内部空间,又能保证内置组件的内部空间充分利用,在满足产品小型化的同时保障更优化的性能。
进一步的,所述卡合部一和卡合部二在孔的边缘处设置有可弹性形变的抱合部,或者所述卡接头一和卡接头二为弹性形变件,通过卡合部一和卡合部二进行弹性形变或者卡接头一和卡接头二进行弹性形变来使得止退部能够穿过孔以达到卡合状态,组装方便效率,并且保障连接可靠性。
进一步的,所述的卡接头一和卡接头二的顶端到止退部之间为口径逐渐增大的过渡段,方便卡接头一和卡接头二***孔中,过渡段起到导向的作用,同时过渡段也起到驱使卡接头一和卡接头二进行弹性形变或者是抱合部进行弹性形变的作用,过渡段会首先与孔或者孔上的抱合部接触,孔会对过渡段产生沿孔径向的作用力以使卡接头一和卡接头二进行弹性形变从而顺利穿过孔,或者是,过渡段对抱合部产生沿孔径向的作用力以扩大抱合部的口径,从而卡接头一和卡接头二的止退部能从抱合部穿过然后达到卡合状态。
进一步的,所述卡接头一和卡接头二还设置有向孔的边缘延伸凸起的限位部,所述卡接头一和卡接头二卡合入孔中时,所述限位部与止退部分别位于孔轴向的两侧,限位部在孔轴向上对卡接头一和卡接头二起到限位作用,避免卡接头一和卡接头二完全没入孔中,限位部与止退部配合使得卡接头一和卡接头二在孔轴向上保持位置稳定,提高卡合稳定性,避免晃动。
进一步的,所述卡接头一和卡接头二处于一条直线方向的两端,所述卡接头一和卡接头二共用一个限位部,结构更加紧凑、占用空间小,更有利于充分利用整机的内部空间以及内置组件的内部空间,提高空间利用率。
进一步的,所述卡接头一和卡接头二还包括与孔过盈配合的颈部,提高连接稳定性,避免内置组件在整机内部晃动,避免机震问题。
进一步的,所述连接件采用柔性材料制成,利用柔性材料的性质来使得卡接头一和卡接头二进行弹性形变,确保卡接头一和卡接头二能***并穿过孔以达到卡合状态,实现内置组件与整机的软固定,保障安装可靠性的同时避免机震。
进一步的,所述卡合部一在内置组件上设置有若干个,并且所述若干个卡合部一的中心与内置组件的重心重合,提高内置组件的安装稳定性。
一种电子设备,包括上述的内置安装结构。
进一步的,所述的内置组件为内置音箱,内置音箱的壳体上开孔以构成卡合部一,既能保证充分利用整机的内部空间,又能保证内置音箱的内部空间充分利用,能够尽可能的增大内置音箱的元件尺寸,从而满足整机小型化的同时保障更优化的音质。满足小尺寸电子产品的小型化与音质更优化的目标趋势。
与现有技术相比,本实用新型优点在于:
本实用新型所述的内置安装结构采用卡合连接结构,结构简单、占用空间小,组装方便快捷,既能保证充分利用整机的内部空间,又能保证内置组件的内部空间充分利用,提高空间利用,在不增大整机尺寸的情况下尽量优化内置组件的性能,提高产品的整体品质。
附图说明
图1为连接件的结构示意图;
图2为内置组件上的卡接头一的结构示意图;
图3为连接件安装在内置组件上的结构示意图;
图4为内置组件通过连接件安装在整机内部的结构示意图;
图5为实施例二的第一种连接件结构示意图;
图6为实施例二的第二种连接件结构示意图;
图7为实施例三的连接件结构示意图。
图中:连接件a;内置组件b;卡合部一b1;卡合部二c1;卡接头一1;卡接头二2;止退部3;过渡段4;颈部5;限位部6;弹性臂7;抱合部8。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例公开的一种内置安装结构,提高空间利用率,使得内置组件的性能最大化。
实施例一
如图1至图4所示,一种内置安装结构,包括连接件a,内置组件b通过连接件a安装至整机的内部,所述的连接件a具有卡接头一1和卡接头二2,所述的卡接头一1与内置组件b上设置的卡合部一b1卡合连接,所述卡接头二2与整机内部设置的卡合部二c1卡合连接,在本实施例中,所述的内置组件b为内置音箱,所述整机可以是投影仪、显示器等电子设备,所述卡合部一b1和卡合部二c1为孔,所述的卡接头一1和卡接头二2分别***孔中,所述的卡接头一1和卡接头二2分别都设置有向孔的边缘延伸凸起的止退部3以与孔配合达到卡合状态,卡接头一1和卡接头二2***孔中,止退部3穿过孔后与孔的边缘相配合,孔的边缘阻挡住止退部3从而防止卡接头一1和卡接头二2退出孔外进而实现卡合,所述孔的边缘设置有增加孔轴向厚度的筋条,止退部3限位卡合在筋条上,筋条能增加孔的结构强度,避免孔破损而难以稳定卡合。
在本实施例中,所述卡合部一b1为在内置音箱的壳体上开设的孔,所述卡合部一b1在内置组件b上设置有至少两个,并且这些卡合部一b1的中心与内置组件b的重心重合,提高内置组件b在安装完成后的稳定性,具体的,所述卡合部一b1设置在内置音箱壳体的底部;卡合部二c1设置在整机内部,可以是卡合部二c1为在整机壳体内壁上开设的孔,也可以是在整机的内部设置支架,支架与整机壳体为一体结构或者支架是额外增加的部件,卡合部二c1为在支架上开设的孔,从而内置音箱通过连接件a稳定的安装到整机内部。
在本实施例中,所述卡接头一1和卡接头二2为弹性形变件,具体的,卡接头一1和卡接头二2在***孔中时进行弹性形变从而使得止退部3能穿过孔之后达到卡合状态,所述的卡接头一1和卡接头二2的顶端到止退部3之间为口径逐渐增大的过渡段4,方便卡接头一1和卡接头二2更顺畅***孔中,具体的,连接件a采用柔性材料制成,可以是硅胶、橡胶一类的材质,本实施例利用材料特性使得卡接头一1和卡接头二2成为弹性形变件,卡接头一1和卡接头二2具体呈锥形头部,所述锥形头部的斜面部分即为过渡段4,锥形头部的底部即为止退部3,锥形头部的下部为颈部5,所述颈部5的直径小于止退部3,并且颈部5的直径略大于卡合部一b1以及卡合部二c1的孔径,在止退部3穿过孔之后达到卡合状态时,所述颈部5塞入在孔中,并且所述颈部5与孔进行过盈配合,提高连接稳定性,有效避免机震,内置音箱内部对卡接头一1进行避位设计,整机内部对卡接头二2进行避位设计,不影响内置音箱结构与整机结构。
所述卡接头一1和卡接头二2还设置有向孔的边缘延伸凸起的限位部6,所述卡接头一1和卡接头二2卡合入孔中时,所述限位部6与止退部3分别位于孔轴向的两侧,具体的,所述限位部6与止退部3在孔轴向上的间距与孔的轴向厚度一致,从而在卡接头一1和卡接头二2卡合入孔中之后,限位部6与止退部3分别紧贴孔轴向的两端,卡接头一1和卡接头二2在孔轴向上不能活动,使得卡接头一1和卡接头二2在孔轴向上也达到固定状态,提高连接稳定性,避免内置组件b晃动,有效避免机震,在本实施例中,所述的限位部6为直径大于颈部5的环片,结构紧凑、占用空间小,易于制作实施。
并且,在本实施例中,所述卡接头一1和卡接头二2处于一条直线方向的两端,所述卡接头一1和卡接头二2共用一个限位部6,进一步的提高结构紧凑性,减小连接件的尺寸,使得内置组件能尽可能的占满整机内预留的空间,同时使得内置组件的元件能更充分利用内置组件的内部空间,也就是在有限空间内尽可能的增大内置音箱的元件,从而满足小型化的同时优化音质。当内置组件b安装完成后,所述限位部6位于内置组件b与支架之间,并且限位部6分别紧贴内置组件b和支架,结构紧凑,占用空间小,并且限位部6为柔性材料,提高结构稳定性,同时防止晃动,避免机震。
实施例二
与实施例一的不同点在于,卡接头一1和卡接头二2通过结构设计来构成弹性形变件,具体的,卡接头一1和卡接头二2包括大致沿孔(卡合部一b1、卡合部二c1)的轴向的弹性臂7,所述弹性臂7可在孔截面方向上进行弹性形变,所述弹性臂7前段设置了向孔的边缘延伸凸起的止退部3,所述弹性臂7的后段则为颈部5,同样的,在弹性臂7前端到止退部3之间为口径逐渐增大的过渡段4,所述过渡段4可以是斜面,也可是弧面;
如图5所示,所述卡合部一b1和卡合部二c1分别都为单个孔的结构,所述卡接头一1和卡接头二2至少包含同时***一个孔的两个弹性臂7,所述的弹性臂7在孔的周向上间隔分布,所述弹性臂7优选3~4个。在卡接头一1和卡接头二2***孔的过程中,过渡段4先接触到孔,孔对过渡段4产生挤压作用力使得弹性臂7向孔径向内侧形变,从而止退部3能够从孔通过,在止退部3完全越过孔之后,弹性臂7弹性复位,使得止退部3向孔的边缘方向移动,进而止退部3与孔的边缘达到限位卡合的状态,防止卡接头一1和卡接头二2再退出孔外,同时弹性臂7后段的颈部5正好处于中,颈部5也与孔进行过盈配合,提高连接稳定性。
如图6所示,所述卡合部一b1和卡合部二c1分别为组合孔的结构,即,所述卡合部一b1和卡合部二c1分别由若干个间隔分布的分孔组合构成,所述卡接头一1和卡接头二2分别包含与分孔数量一致的弹性臂7,每个弹性臂7分别***一个分孔中。在卡接头一1和卡接头二2***孔的过程中,过渡段4先接触到孔,孔对过渡段4产生挤压作用力使得弹性臂7发生弹性形变,从而止退部3能够从孔通过,在止退部3完全越过孔之后,弹性臂7带动止退部3复位,止退部3向孔的边缘方向移动,从而止退部3与孔的边缘达到限位卡合的状态,防止卡接头一1和卡接头二2再退出孔外。
实施例三
如图7所示,与实施例一的不同点在于,所述卡合部一b1和卡合部二c1在孔的边缘处设置有可弹性形变的抱合部8,所述抱合部8在孔的边缘间隔设置有若干个,优选3~4个,从而所述卡接头一1和卡接头二2可以无需再为弹性形变件,当卡接头一1和卡接头二2***孔中时,过渡段4先接触到抱合部8,过渡段4对抱合部8扩大口径的作用力,从而使得止退部3能够从孔通过,在止退部3完全越过孔之后,抱合部8复位以缩小口径,从而止退部3无法再从孔退出,实现稳定的卡合状态。
上仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出的是,上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制,本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型的精神和范围内,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (11)
1.一种内置安装结构,其特征在于,包括连接件(a),内置组件(b)通过连接件(a)安装至整机的内部,所述的连接件(a)具有卡接头一(1)和卡接头二(2),所述的卡接头一(1)与内置组件(b)上设置的卡合部一(b1)卡合连接,所述卡接头二(2)与整机内部设置的卡合部二(c1)卡合连接。
2.根据权利要求1所述的内置安装结构,其特征在于,所述卡合部一(b1)和卡合部二(c1)为孔,所述的卡接头一(1)和卡接头二(2)分别***孔中,所述卡接头一(1)和卡接头二(2)分别都设置有向孔的边缘延伸凸起的止退部(3)以与孔配合达到卡合状态。
3.根据权利要求2所述的内置安装结构,其特征在于,所述卡合部一(b1)和卡合部二(c1)在孔的边缘处设置有可弹性形变的抱合部(8),或者,所述卡接头一(1)和卡接头二(2)为弹性形变件。
4.根据权利要求3所述的内置安装结构,其特征在于,所述的卡接头一(1)和卡接头二(2)的顶端到止退部(3)之间为口径逐渐增大的过渡段(4)。
5.根据权利要求2所述的内置安装结构,其特征在于,所述卡接头一(1)和卡接头二(2)还设置有向孔的边缘延伸凸起的限位部(6),所述卡接头一(1)和卡接头二(2)卡合入孔中时,所述限位部(6)与止退部(3)分别位于孔轴向的两侧。
6.根据权利要求2所述的内置安装结构,其特征在于,所述卡接头一(1)和卡接头二(2)处于一条直线方向的两端,所述卡接头一(1)和卡接头二(2)共用一个限位部(6)。
7.根据权利要求2所述的内置安装结构,其特征在于,所述卡接头一(1)和卡接头二(2)还包括与孔过盈配合的颈部(5)。
8.根据权利要求1至7任一项所述的内置安装结构,其特征在于,所述连接件(a)采用柔性材料制成。
9.根据权利要求1至7任一项所述的内置安装结构,其特征在于,所述卡合部一(b1)在内置组件(b)上设置有若干个,并且所述若干个卡合部一(b1)的中心与内置组件(b)的重心重合。
10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的内置安装结构。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述的内置组件(b)为内置音箱,内置音箱的壳体上开孔以构成卡合部一(b1)。
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