CN214627565U - 一种电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供了一种电子设备，通过将电子设备中的散热件复用，解决了电子设备中散热部件和贴片天线相互影响的问题。本申请实施例提供的散热件可以作为散热部件使热量均匀分布，以实现对过热的电子器件降温的目的。同时，散热件可以作为天线的辐射体，与馈电单元形成天线单元，向外产生辐射，第一区域内的散热件可以作为天线单元的主要辐射体使用，以满足着5G无线通信***对天线数量的需求，也可以应用于其他通信***中。
Description
技术领域
本申请涉及无线通信领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着无线通信技术的快速发展，过去第二代(second generation，2G)移动通信***主要支持通话功能，电子设备只是人们用于收发简讯以及语音沟通的工具，无线上网功能由于数据传输利用语音信道来传送，速度极为缓慢。现今，电子设备除了用于通话、发送短信、拍照之外，更可用于在线听音乐、观看网络影片、实时视频等，涵盖了人们生活中通话、影视娱乐以及电子商务等各式应用，在这之中，多种功能应用都需要无线网络上传及下载数据，因此，数据的高速传输变得极为重要。
随着人们对于高速数据传输的需求提升，电子设备的工业设计(industrialdesign，ID)的发展趋势是大屏占比，多摄像头。这造成了天线净空的大幅减小，布局空间越来越受限。同时出现了很多新的通信规格，需要在手机中布局更多的天线。第五代(5thgeneration，5G)无线通信***对天线数量的需求也越来越多。
实用新型内容
本申请提供一种电子设备，通过将电子设备中的散热件复用，解决了电子设备中散热部件和贴片天线相互影响的问题。
第一方面，提供了一种电子设备，包括：散热件，第一馈电单元，印刷电路板PCB，中框和后盖；其中，所述PCB设置在所述中框和所述后盖围成的空间内；所述散热件的部分设置在所述PCB与所述后盖之间；所述散热件上设置有第一馈电点，所述第一馈电单元在所述第一馈电点处与所述散热件电连接。
根据本申请实施例，散热件可以作为散热部件使热量均匀分布，以实现对过热的电子器件降温的目的。同时，散热件可以作为天线的辐射体，与馈电单元形成天线单元，向外产生辐射，第一区域内的散热件可以作为天线单元的主要辐射体使用，以满足着5G无线通信***对天线数量的需求，也可以应用于其他通信***中。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括：电池；所述电池设置在所述中框和所述后盖围成的空间内；所述散热件的部分设置在所述电池与所述后盖之间。
根据本申请实施例，散热件可以一部分设置在热源的上方，另一部分设置在低热区，达到散热的目的，散热件的部分也可以不设置在电池和后盖之间，可以根据电子设备内的实际布局改变散热件的放置位置，本申请对此并不做限定。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括第二馈电单元；其中，所述散热件上设置有第二馈电点，所述第二馈电单元在所述第二馈电点处与所述散热件电连接。
根据本申请实施例，第一馈电单元和散热件形成第一天线单元，第二馈电单元和散热件形成第二天线单元，可以共用散热件作为天线的辐射体。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括地板；所述散热件上设置有第一接地点，所述散热件在所述第一接地点与地板电连接。
根据本申请实施例，通过在散热件上设置接地点可以有效改变散热件上的电流走向，以影响散热件形成的天线单元的辐射特性。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述散热件在所述第一接地点与地板电连接，包括：所述散热件在所述第一接地点处与所述地板直接连接或间接耦合连接。
根据本申请实施例，根据本申请实施例，可以根据电子设备内的空间布局，灵活选择不同的接地方式。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述散热件上设置有缝隙。
根据本申请实施例，通过在散热件上设置缝隙可以阻断电流路径，以改变散热件上的电流走向，以影响散热件形成的天线单元的辐射特性。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述缝隙为开口缝隙或闭合缝隙。
根据本申请实施例，可以根据实际的设计或生产需要调整缝隙的尺寸，位置以及数量。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括金属件；所述金属件设置于所述散热件上方。
根据本申请实施例，通过金属件间接耦合的方式改变散热件上的电流走向，以影响散热件形成的天线单元的辐射特性。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述金属件设置于所述散热件上方，包括：所述金属件设置于所述散热件与所述PCB之间，或，所述散热件与所述电池之间，或，所述散热件与所述后盖之间，或，所述后盖远离所述散热件的表面。
根据本申请实施例，可以根据电子设备内的空间布局，灵活选择不同的位置设置金属件。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一馈电单元在所述第一馈电点处与所述散热件电连接，包括：所述第一馈电单元在所述第一馈电点处与所述散热件直接连接或间接耦合连接。
根据本申请实施例，可以根据电子设备内的空间布局，灵活选择不同的馈电方式。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，电子设备还可以包括耦合件；其中，所述第一馈电单元与所述耦合件电连接，所述耦合件在所述第一馈电点处为所述第一馈电单元和所述散热件形成的天线单元间接耦合馈电。
根据本申请实施例，耦合件可以通过采用激光直接成型技术、柔性电路板印刷或采用浮动金属等方式实现。
附图说明
图1是本申请实施例提供的电子设备的示意图。
图2是本申请提供的电子设备中散热件和贴片天线相对位置示意图。
图3是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
图4是第一区域沿第一方向的横截面的示意图。
图5是散热件沿第二方向的横截面的示意图。
图6是图3所示的天线单元的仿真结果图。
图7是电子设备中天线布局的结构示意图。
图8是图7所示的天线单元之间的仿真结果图。
图9是2.64GHz对应的电场分布图。
图10是3.5GHz对应的电场分布图。
图11是4GHz对应的电场分布图。
图12是4.7GHz对应的电场分布图。
图13是本申请实施例提供的散热件上各个区域的结构示意图。
图14是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图15是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
图16是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
图17是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
图18是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。
应理解，在本申请中“电连接”可理解为元器件物理接触并电导通；也可理解为线路构造中不同元器件之间通过印制电路板(printed circuit board，PCB)铜箔或导线等可传输电信号的实体线路进行连接的形式。“通信连接”可以指电信号传输，包括无线通信连接和有线通信连接。无线通信连接不需要实体媒介，且不属于对产品构造进行限定的连接关系。“连接”、“相连”均可以指一种机械连接关系或物理连接关系，即A与B连接或A与B相连可以指，A与B之间存在紧固的构件(如螺钉、螺栓、铆钉等)，或者A与B相互接触且A与B难以被分离。
本申请提供的技术方案适用于采用以下一种或多种通信技术的电子设备：蓝牙(blue tooth，BT)通信技术、全球定位***(global positioning system，GPS)通信技术、无线保真(wireless fidelity，WiFi)通信技术、全球移动通讯***(global system formobile communications，GSM)通信技术、宽频码分多址(wideband code divisionmultiple access，WCDMA)通信技术、长期演进(long term evolution，LTE)通信技术、5G通信技术以及未来其他通信技术等。本申请实施例中的电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能头盔、智能眼镜等。电子设备还可以是蜂窝电话、无绳电话、会话启动协议(session initiation protocol，SIP)电话、无线本地环路(wirelesslocal loop，WLL)站、个人数字助手(personal digital assistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备、车载设备，5G网络中的电子设备或者未来演进的公用陆地移动通信网络(public land mobile network，PLMN)中的电子设备等，本申请实施例对此并不限定。
图1示例性示出了本申请提供的电子设备内部环境，以电子设备为手机进行说明。
如图1所示，电子设备10可以包括：玻璃盖板(cover glass)13、显示屏(display)15、印刷电路板(printed circuit board，PCB)17、中框(housing)19和后盖(rear cover)21。
其中，玻璃盖板13可以紧贴显示屏15设置，可主要用于对显示屏15起到保护防尘作用。
可选地，显示屏15可以是液晶显示器(liquid crystal display，LCD)，发光二极管(light emitting diode，LED)或者有机发光半导体(organic light-emitting diode，OLED)等，本申请对此并不做限制。
其中，印刷电路板PCB17可以采用耐燃材料(FR-4)介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，也可以采用Rogers和FR-4的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板一种高频板。印刷电路板PCB17靠近中框19的一侧可以设置一金属层，该金属层可以通过在PCB17的表面蚀刻金属形成。该金属层可用于印刷电路板PCB17上承载的电子元件接地，以防止用户触电或设备损坏。该金属层可以称为PCB地板。不限于PCB地板，电子设备10还可以具有其他用于接地的地板，例如金属中框或者电子设备中其他的金属平面。此外，PCB17上设置有多个电子元件，多个电子元件包括处理器，电源管理模块、内存、传感器、SIM卡接口等中的一个或多个，这些电子元件的内部或表面也会设置有金属。
其中，电子设备10还可以包括电池，在此未示出。电池可以设置于中框19内，电池可以将PCB17分为主板和子板，主板可以设置于中框19的边框11和电池的上边沿之间，子板可以设置于中框19和电池的下边沿之间。电池的内部或表面也会设置有金属层。
其中，中框19主要起整机的支撑作用。中框19可以包括边框11，边框11可以由金属等传导性材料形成。边框11可以绕电子设备10和显示屏15的***延伸，边框11具体可以包围显示屏15的四个侧边，帮助固定显示屏15。在一种实现中，金属材料制成的边框11可以直接用作电子设备10的金属边框，形成金属边框的外观，适用于金属工业设计(industrialdesign，ID)。在另一种实现中，边框11的外表面还可以为非金属材料，例如塑料边框，形成非金属边框的外观，适用于非金属ID。
其中，后盖21可以是金属材料制成的后盖，也可以是非导电材料制成的后盖，如玻璃后盖、塑料后盖等非金属后盖。
图1仅示意性的示出了电子设备10包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小和实际构造不受图1限定。此外，电子设备10还可以包括摄像头、传感器等器件。
应理解，在本申请中，可以认为电子设备的显示屏所在的面为正面，后盖所在的面为背面，边框所在的面为侧面。
随着5G无线通信***的发展，对天线的数量需求大大增加，需要在电子设备的背面设置天线，如图2所示。设置在电子设备的背面的天线一般为贴片(patch)天线，为了不影响天线的辐射性能，电子设备的后盖开始向非金属方向演进。但是，5G无线通信***对应的芯片的功耗将是4G的2.5倍左右，工作时的功耗和发热量急剧上升，而由于电子设备的后盖为非金属，散热效果不佳，需要额外的散热设计，如图2所示，通过散热件将高热区(PCB上的芯片所在区域)所产生的热量传输至低热区(电池所在区域)，使热量均匀分布。
应理解，对于贴片天线来说，要实现较高的空中下载技术测试(over the air，OTA)性能和较低的电磁波吸收比值(specific absorption rate，SAR)，通常需要较大的面积。但是，由于散热件的面积很大，基本占据大部分电子设备背面的空间，而散热件通常为石墨等材料，其电导率较高，与贴片天线重合的话，会极大的影响天线的性能。
本申请实施例提供了一种天线结构，可以兼顾天线的辐射特性和散热件的散热性能，有效解决两者的矛盾。
图3至图5是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。其中，图3是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。图4是第一区域沿第一方向的横截面的示意图。图5是散热件沿第二方向的横截面的示意图。
如图3所示，电子设备可以包括散热件110，PCB17，电池20和中框19。其中，PCB17和电池20可以设置在中框19围成的区域内，散热件110的部分可以设置于PCB17的上方，散热件110的部分可以设置于电池20的上方。散热件110的第一区域112内可以设置有馈电点111，电子设备内的馈电单元120可以在馈电点111处与散热件电连接。
应理解，散热件110的可以使电子设备内的热量均匀分布。因此，散热件可以一部分设置在热源(PCB上的电子器件)的上方，另一部分设置在低热区，达到散热的目的，散热件的部分也可以不设置在电池20和后盖21之间，可以根据电子设备内的实际布局改变散热件的放置位置，本申请对此并不做限定。
如图4所示，电子设备还可以包括馈电单元120和后盖21。其中，散热件110的部分设置在PCB17与后盖21之间。如图5所示，散热件110的部分设置在电池20与后盖21之间。第一方向可以是电子设备的边框中短边所在的方向。第二方向可以是电子设备的边框中长边所在的方向。
应理解，本申请实施例通过将散热件110复用，解决了电子设备中散热部件和贴片天线相互影响的问题。本申请实施例提供的散热件110可以作为散热部件将高热区(PCB上的芯片所在区域)所产生的热量传输至低热区(电池所在区域)，使热量均匀分布，以实现对过热的电子器件降温的目的。同时，散热件110可以作为天线的辐射体，与馈电单元形成天线单元，向外产生辐射，第一区域112内的散热件110可以作为天线单元的主要辐射体使用，以满足着5G无线通信***对天线数量的需求，也可以应用于其他通信***中。
可选地，电子设备还可以包括耦合件121，馈电单元120可以与耦合件121电连接，在馈电点111处为天线单元进行间接耦合馈电。或者，馈电单元120也可以直接在馈电点111处与散热件110连接，为天线单元进行直接馈电。
应理解，间接耦合是相对于直接耦合的概念，即隔空耦合，两者之间并不直接电连接。而直接耦合是直接电连接，在馈电点处直接馈电。
可选地，耦合件121可以通过采用激光直接成型技术(laser-direct-structuring，LDS)、柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)印刷或采用浮动金属(floating metal，FLM)等方式实现。
可选地，如图3所示，散热件110的尺寸可以根据实际的生产或设计进行调整。本申请实施例在下文中的仿真结果图，以散热件110的长度L1为98mm，宽度L2为65mm为例进行说明，但并不限制散热件110的具体尺寸。
可选地，如图3所示，散热件110的第一区域112的尺寸可以根据实际的生产或设计进行调整。本申请实施例在下文中的仿真结果图，以散热件110的第一区域112的长度L3为24mm，宽度L4为16mm为例进行说明，但并不限制散热件110的具体尺寸。同时，散热件110的第一区域112的位置也可以进行调整，本申请实施例以第一区域112位于散热件110的两条边的交界区域为例，也可以设置于散热件110的其他位置，例如中心区域。
可选地，如图4所示，PCB17可以包括屏蔽罩172和金属层171，金属层171可以作为天线单元的地板(ground，GND)使用，屏蔽罩172与金属层171电连接，用于防止屏蔽罩172内的电子器件受到外部电磁干扰。
可选地，如图4和图5所示，屏蔽罩172与散热件110之间的距离H1可以为0.2mm，金属层171与散热件110之间的距离H2可以为0.8mm，耦合件121与金属层171之间的距离H3可以为0.65mm，耦合件121与散热件110之间的距离H4可以为0.15mm，散热件110与电池20之间的距离H5可以为0.1mm。应理解，上述数据仅作为本申请实施例中的举例使用，可以根据实际的生产或设计进行调整。
可选地，散热件110靠近电池20的表面可以设置有绝缘层，避免散热件110与金属部件直接接触，降低天线单元的性能。
可选地，散热件110可以是石墨片，铜片等，同时具有散热快及电导率高的特点。
图6是图3所示的天线单元的仿真结果图。其中，包括S参数，辐射效率(radiationefficiency)和***效率(total efficiency)的仿真结果图。
如图6所示，本申请实施例提供的通过复用散热件形成的天线单元的工作频段可以覆盖N41(2.496GHz–2.69GHz)频段，N77(3.3GHz–4.2GHz)频段和N79(4.4GHz–5.0GHz)频段。同时，在天线单元产生的谐振对应的工作频段内，辐射效率和***效率也可以满足需要。
应理解，本申请实施例所提供的技术方案中，利用散热件作为天线辐射体，但是，散热件进行辐射的面积远大于天线单元最低工作频段对应的工作波长。
图7是电子设备中天线布局的结构示意图。
如图7所示，电子设备中可以包括天线单元1，天线单元2，天线单元3，天线单元4和天线单元5。
其中，天线单元1为本申请实施例提供的利用散热件作为天线辐射体的方案。天线单元2，天线单元3，天线单元4和天线单元5为常见的金属边框天线，本申请仅作为示例使用。
图8是图7所示的天线单元之间的仿真结果图。
如图8所示，其中，S11为天线单元1对应的S参数，S22为天线单元2对应的S参数，S33为天线单元3对应的S参数，S44为天线单元4对应的S参数，S55为天线单元5对应的S参数。在天线单元1，天线单元2，天线单元3，天线单元4和天线单元5均可以工作在对应的工作频段内，并且，天线单元1与天线单元2，天线单元3，天线单元4和天线单元5之间可以保持良好的隔离度，从结果来看，最差隔离度为-18dB。
图9至图12是图3所示的天线单元的电场分布图。其中，图9是2.64GHz对应的电场分布图。图10是3.5GHz对应的电场分布图。图11是4GHz对应的电场分布图。图12是4.7GHz对应的电场分布图。
如图9所示，在N41频段内的频点2.64GHz时，天线单元的谐振模式为第一区域内及其周围散热件的TM01模式，其余区域的散热件上的电场分布很少。
如图10所示，在N77频段内的频点3.5GHz时，天线单元的谐振模式为第一区域内及其周围散热件的TM10模式，其余区域的散热件上的电场分布很少。
如图11所示，在N77频段内的频点4GHz时，天线单元的谐振模式为第一区域内及其周围散热件的TM11模式，其余区域中沿电池边沿区域的散热件有较强电场分布。
如图12所示，在N79频段内的频点4.7GHz时，天线单元的谐振模式为第一区域内及其周围散热件的TM02模式，其余区域中沿电池边沿区域的散热件有TM20模式的电场分布。
应理解，如图13所示，第一区域112左侧的第二区域112内的散热件对TM01模式影响很大，相当于并电容作用，使TM01模式偏低。对其它模式也有一定的影响。沿电池侧边沿设置的第三区域114内的散热件对TM10模式和高次模式影响大，相当于并电容作用，造成谐振偏低。沿电池上边沿设置的第四区域115内的散热件基本在TM01/TM10/TM11模式下基本无辐射作用，会起到分流的效果。在TM02模式下电流分布较强。
图14是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
如图14中的(a)所示，为本申请提供的技术方案，利用散热件作为天线辐射体。如图14中的(b)所示，为传统技术中的技术方案，选择与第一区域对应的贴片天线，与散热件不接触，作为本申请的对比方案。
如下表1所示，为图14中的(a)所示的天线单元在归一化总辐射功率(totalradiated power，TRP)为19dB时，在电子设备后(back)0mm和5mm对应的SAR值。
表1
如下表2所示，为图14中的(b)所示的天线单元在归一化TRP为19dB时，在电子设备后(back)0mm和5mm对应的SAR值。
表2
如上表所示，本申请提供的技术方案相较于现有技术来说，其SAR值明显低于现有技术，其性能更优。这是由于第一区域外的散热件起到分流的作用。
如下表3所示，为图14中的(a)所示的天线单元在左手(hand left，HL)模型，右手(hand right，HR)模型，左侧头手(beside head and hand left，BHHL)模型和右侧头手(beside head and hand right，BHHR)模型下的性能。
表3
| 频率(GHz) | HR(GHz) | HL(GHz) | BHHR(GHz) | BHHL(GHz) |
| 2.65 | -0.4 | -0.7 | -1.2 | -1.7 |
| 3.3 | -0.7 | -0.7 | -1 | -1 |
| 3.8 | -0.5 | -0.5 | -1 | -0.7 |
| 4.2 | -1.5 | -1.5 | -2 | -2.2 |
| 4.5 | -0.5 | -0.5 | -1.5 | -1.5 |
| 5 | -0.5 | -0.5 | -1.3 | -1 |
如下表4所示，为图14中的(b)所示的天线单元在HL模型，HR模型，BHHL模型和BHHR模型下的性能。
表4
| 频率(GHz) | HR(GHz) | HL(GHz) | BHHR(GHz) | BHHL(GHz) |
| 3.3 | -0.5 | -0.5 | -1 | -0.5 |
| 3.8 | -1.2 | -0.5 | -2 | -1.5 |
| 4.2 | -0.5 | 0.5 | -0.5 | -0.5 |
| 4.5 | -0.5 | -0.3 | -0.5 | -0.5 |
| 5 | -0.5 | -0.5 | -1 | -1 |
如上表所示，本申请提供的技术方案相较于现有技术来说，性能相似，本申请提供的技术方案并没有因为天线辐射体变大导致头手性能变差。
图15是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
电子设备可以包括第一馈电单元，第二馈电单元和第三馈电单元。
如图15所示，散热件200上可以设置有第一馈电点201，第二馈电点202和第三馈电点203。第一馈电单元可以在第一馈电点201处与散热件200电连接。第二馈电单元可以在第二馈电点202处与散热件200电连接。第三馈电单元可以在第三馈电点203处与散热件200电连接。
应理解，第一馈电单元和散热件形成第一天线单元，第二馈电单元和散热件形成第二天线单元，第三馈电单元和散热件形成第三天线单元，散热件为完整的平面，并不是由几部分拼接而成。第一天线单元，第二馈电单元和第三天线单元共用同一个辐射体，但是对应的主要辐射部分有区别。
同时，可以根据实际的设计或生产需要调整馈电点的数量，本申请仅以三个馈电点作为举例，并不限制其具体的数量。
图16是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
如图16所示，散热件300上可以设置有第一接地点301和第二接地点302。散热件300可以在第一接地点301和第二接地点302处与电子设备的地板电连接。
可选地，电子设备的地板可以是电子设备的PCB中的金属层，中框或其他金属层。
可选地，散热件可以在接地点处通过间接耦合与地板电连接。或者，散热件也可以直接在接地点处与地板直接连接。
应理解，通过在散热件300上设置接地点可以有效改变散热件300上的电流走向，以影响散热件形成的天线单元的辐射特性。因此，可以根据实际的设计或生产需要调整接地点的数量，本申请仅以两个接地点作为举例，并不限制其具体的数量。
图17是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
如图17所示，散热件400上可以设置有第一缝隙401，第二缝隙402和第三缝隙403。
可选地，散热件400上的缝隙可以是开口缝隙，也可以是闭合缝隙，本申请对此并做限制。
应理解，通过在散热件400上设置缝隙可以阻断电流路径，以改变散热件400上的电流走向，以影响散热件形成的天线单元的辐射特性。因此，可以根据实际的设计或生产需要调整缝隙的尺寸，位置以及数量，本申请仅以三个缝隙作为举例，并不限制其具体的尺寸，位置以及数量。
图18是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
如图18所示，电子设备还可以包括第一金属件501和第二金属件502，可以设置于散热件的上方。例如，第一金属件501和第二金属件502可以设置于散热件与PCB之间，或，散热件与电池之间，或，散热件与后盖之间或，后盖远离散热件的表面，即在第三方向上与散热件有一定的距离。其中，第三方向为垂直于后盖所在平面的方向。
应理解，通过在散热件500周围设置金属件，可以通过金属件间接耦合的方式改变散热件500上的电流走向，以影响散热件形成的天线单元的辐射特性。因此，可以根据实际的设计或生产需要调整接金属件的尺寸，位置以及数量，本申请仅以两个金属件作为举例，并不限制其具体的尺寸，位置以及数量。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的***、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的***、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
散热件，第一馈电单元，印刷电路板PCB，中框和后盖；
其中，所述PCB设置在所述中框和所述后盖围成的空间内；
所述散热件的部分设置在所述PCB与所述后盖之间；
所述散热件上设置有第一馈电点，所述第一馈电单元在所述第一馈电点处与所述散热件电连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：电池；
所述电池设置在所述中框和所述后盖围成的空间内；
所述散热件的部分设置在所述电池与所述后盖之间。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述电子设备还包括第二馈电单元；
其中，所述散热件上设置有第二馈电点，所述第二馈电单元在所述第二馈电点处与所述散热件电连接。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，
所述电子设备还包括地板；
所述散热件上设置有第一接地点，所述散热件在所述第一接地点与地板电连接。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述散热件在所述第一接地点与地板电连接，包括：所述散热件在所述第一接地点处与所述地板直接连接或间接耦合连接。
6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述散热件上设置有缝隙。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述缝隙为开口缝隙或闭合缝隙。
8.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
所述电子设备还包括金属件；
所述金属件设置于所述散热件上方。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述金属件设置于所述散热件上方，包括：
所述金属件设置于所述散热件与所述PCB之间，或，所述散热件与所述电池之间，或，所述散热件与所述后盖之间，或，所述后盖远离所述散热件的表面。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一馈电单元在所述第一馈电点处与所述散热件电连接，包括：所述第一馈电单元在所述第一馈电点处与所述散热件直接连接或间接耦合连接。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，
电子设备还包括耦合件；
其中，所述第一馈电单元与所述耦合件电连接，所述耦合件在所述第一馈电点处为所述第一馈电单元和所述散热件形成的天线单元间接耦合馈电。
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