CN214592684U - 一种高性能电磁波屏蔽导电胶膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高性能电磁波屏蔽导电胶膜，包括上基层、第一导电铜箔层、第二导电铜箔层、底基层，所述上基层与底基层之间设有第一导电铜箔层、第二导电铜箔层，上基层、第一导电铜箔层、第二导电铜箔层、底基层组成一个整体，上基层及底基层采用热塑性树脂材料制成，上基层、底基层向彼此进行加压。本实用新型设计合理；第一导电铜箔层、第二导电铜箔层提高了导电能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种高性能电磁波屏蔽导电胶膜。
背景技术
随着科技的不断发展，电器元件越来越多的应用到人们的生产、生活中，不同的电子元件之间会产生一定的干扰，从而影响电子元件的使用，为了避免电子元件之间的相互干扰需要增加电磁波屏蔽层，现有的电磁波屏蔽层导电效果不好。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高性能电磁波屏蔽导电胶膜，以解决上述技术问题。
为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：
一种高性能电磁波屏蔽导电胶膜，包括上基层、第一导电铜箔层、第二导电铜箔层、底基层，所述上基层与底基层之间设有第一导电铜箔层、第二导电铜箔层，上基层、第一导电铜箔层、第二导电铜箔层、底基层组成一个整体，上基层及底基层采用热塑性树脂材料制成，上基层、底基层向彼此进行加压。
优选的，所述底基层的上方设有多个一体成型的凸出柱，凸出柱沿底基层的长边方向等距离分布。
优选的，所述第二导电铜箔层的底部开设有多个凹槽，凸出柱与凹槽相匹配，第二导电铜箔层紧贴底基层设置，第二导电铜箔层的上方设有多条沿长边方向的拉毛线，第二导电铜箔层的两侧设有阻挡块。
优选的，所述第一导电铜箔层的底部焊接有限位块，且限位块位于阻挡块内侧，第一导电铜箔层的底部设有多条垂直长边方向的刻槽，刻槽与拉毛线相匹配，且第一导电铜箔层的厚度小于阻挡块的高度。
优选的，所述第一导电铜箔层上设有多个弧形柱，上基层的底部开设有多个弧形槽，弧形柱与弧形槽相匹配。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型设计合理；上基层、第一导电铜箔层、第二导电铜箔层、底基层的设计提高了电磁波屏蔽导电胶膜的导电性、稳定性；凸出柱、凹槽的设计提高了底基层与第二导电铜箔层的粘附力，刻槽与拉毛线增加第一导电铜箔层、第二导电铜箔层之间的摩擦力，第一导电铜箔层上的弧形柱、弧形槽增加了上基层与第一导电铜箔层之间的粘附力。
附图说明
图1为本实用新型高性能电磁波屏蔽导电胶膜示意图。
图2为本实用新型高性能电磁波屏蔽导电胶膜的局部示意图。
图3为本实用新型高性能电磁波屏蔽导电胶膜的底基层与第二导电铜箔层示意图。
图4为本实用新型高性能电磁波屏蔽导电胶膜的第一导电铜箔层背面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。
如图1-4所示，一种高性能电磁波屏蔽导电胶膜，包括上基层1、第一导电铜箔层2、第二导电铜箔层3、底基层4，其特征在于，所述上基层1与底基层4之间设有第一导电铜箔层2、第二导电铜箔层3，上基层1、第一导电铜箔层2、第二导电铜箔层3、底基层4组成一个整体，上基层1及底基层4采用热塑性树脂材料制成，上基层1、底基层4向彼此进行加压，底基层4的上方设有多个一体成型的凸出柱5，凸出柱5沿底基层4的长边方向等距离分布，第二导电铜箔层3的底部开设有多个凹槽6，凸出柱5与凹槽6相匹配，第二导电铜箔层3紧贴底基层4设置，第二导电铜箔层3的上方设有多条沿长边方向的拉毛线9，第二导电铜箔层3的两侧设有阻挡块10，第一导电铜箔层2的底部焊接有限位块12，且限位块12位于阻挡块10内侧，第一导电铜箔层2的底部设有多条垂直长边方向的刻槽11，刻槽11与拉毛线9相匹配，且第一导电铜箔层2的厚度小于阻挡块10的高度，第一导电铜箔层2上设有多个弧形柱7，上基层1的底部开设有多个弧形槽8，弧形柱7与弧形槽8相匹配。
以上所述为本实用新型较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种高性能电磁波屏蔽导电胶膜，包括上基层(1)、第一导电铜箔层(2)、第二导电铜箔层(3)、底基层(4)，其特征在于，所述上基层(1)与底基层(4)之间设有第一导电铜箔层(2)、第二导电铜箔层(3)，上基层(1)、第一导电铜箔层(2)、第二导电铜箔层(3)、底基层(4)组成一个整体，上基层(1)及底基层(4)采用热塑性树脂材料制成，上基层(1)、底基层(4)向彼此进行加压。
2.根据权利要求1所述的一种高性能电磁波屏蔽导电胶膜，其特征在于，所述底基层(4)的上方设有多个一体成型的凸出柱(5)，凸出柱(5)沿底基层(4)的长边方向等距离分布。
3.根据权利要求2所述的一种高性能电磁波屏蔽导电胶膜，其特征在于，所述第二导电铜箔层(3)的底部开设有多个凹槽(6)，凸出柱(5)与凹槽(6)相匹配，第二导电铜箔层(3)紧贴底基层(4)设置，第二导电铜箔层(3)的上方设有多条沿长边方向的拉毛线(9)，第二导电铜箔层(3)的两侧设有阻挡块(10)。
4.根据权利要求1所述的一种高性能电磁波屏蔽导电胶膜，其特征在于，所述第一导电铜箔层(2)的底部焊接有限位块(12)，且限位块(12)位于阻挡块(10)内侧，第一导电铜箔层(2)的底部设有多条垂直长边方向的刻槽(11)，刻槽(11)与拉毛线(9)相匹配，且第一导电铜箔层(2)的厚度小于阻挡块(10)的高度。
5.根据权利要求1所述的一种高性能电磁波屏蔽导电胶膜，其特征在于，所述第一导电铜箔层(2)上设有多个弧形柱(7)，上基层(1)的底部开设有多个弧形槽(8)，弧形柱(7)与弧形槽(8)相匹配。
Priority Applications (1)
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| CN202120359005.9U CN214592684U (zh) | 2021-02-09 | 2021-02-09 | 一种高性能电磁波屏蔽导电胶膜 |
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Publications (1)
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| CN214592684U true CN214592684U (zh) | 2021-11-02 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2021
- 2021-02-09 CN CN202120359005.9U patent/CN214592684U/zh active Active
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