CN214518237U - 一种全自动激光加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种全自动激光加工设备，包括设有基座的工作台、可移动设置于工作台上的激光切割治具和激光裂片治具、以及设置于基座上的激光切割装置、激光裂片装置和上下料机械手，上下料机械手用于将激光切割治具上经激光切割装置切割后的半成品物料吸取至激光裂片治具上，激光裂片装置用于对激光裂片治具上的所述半成品物料进行激光裂片。本实用新型自动化程度高，且通过相机定位产品上的Mark点后再进行激光切割，激光切割平台采用直线电机控制切割轨迹，保证了加工位置和加工轨迹的精度。

Description

一种全自动激光加工设备

技术领域

本实用新型属于激光切割技术领域，尤其涉及一种全自动激光加工设备。

背景技术

在激光加工行业，尤其是加工蓝宝石等脆性材料的激光切割设备，自动化程度都相对较高；一方面可以节省人工成本，为企业创造更多的利益，另一方面产品对于洁净度的要求比较高，减少人工参与可以提高产品的良率。但是由于蓝宝石本身硬度较高，现有方式采用传统的CNC加工，其效率较慢并且存在耗材较多的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少一定程度上解决现有技术中的不足，提供一种全自动激光加工设备。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供一种全自动激光加工设备，包括：

工作台，所述工作台上设置有基座；

激光切割治具，所述激光切割治具可移动的设置于所述工作台上；

激光切割装置，所述激光切割装置设置于所述基座上，用于对所述激光切割治具上的待加工物料进行激光切割；

激光裂片治具，所述激光裂片治具可移动的设置于所述工作台上；

上下料机械手，所述上下料机械手可移动的设置于所述基座上，用于将所述激光切割治具上经所述激光切割装置切割后的半成品物料吸取至所述激光裂片治具上；

激光裂片装置，所述激光裂片装置设置于所述基座上，用于对所述激光裂片治具上的所述半成品物料进行激光裂片。

优选地，还包括设于所述工作台上的供料装置，所述供料装置包括设置于所述工作台上的第一纵向驱动机构、滑动设置在所述第一纵向驱动机构上的物料架、可拆卸安装在所述物料架上的至少一个物料盒、以及用于锁紧或解锁所述物料盒的把手；所述物料盒适于装载多个板状的所述待加工物料，多个所述待加工物料沿纵向间隔排列；所述上下料机械手用于将所述供料装置上的待加工物料吸取至所述激光切割治具上。

优选地，所述激光切割治具通过一激光切割平台安装在所述工作台上，所述激光切割平台包括固定在所述工作台上的第二纵向驱动机构以及设置在所述第二纵向驱动机构上的第一横向驱动机构，所述激光切割治具设置在所述第一横向驱动机构上，所述激光切割平台能够驱使所述激光切割治具在横向和纵向上移动；所述激光切割治具还包括用于将所述待加工物料夹持定位的夹持定位机构以及用于将所述待加工物料吸附固定的吸附机构。

优选地，所述工作台上还设置有一基座，所述基座包括分别固定于所述工作台左右两端两个立柱以及连接所述两个立柱的横梁，所述激光切割装置包括设于所述横梁上的第一升降机构以及设于所述第一升降机构上的激光切割机构，所述第一升降机构能够驱动所述激光切割机构升降；所述激光切割机构包括激光器发生器、光路***以及激光切割头，所述激光切割头用于将所述激光发生器产生的光束聚焦以切割加工所述待加工物料。

优选地，所述激光切割装置还包括设于所述第一升降机构上的CCD定位机构，所述CCD定位机构用于拍照定位所述待加工物料并识别切割位置，以使所述激光切割机构沿预设的切割轨迹切割加工所述待加工物料。

优选地，所述激光裂片装置包括设置于所述横梁上的第二升降机构以及设置于所述第二升降机构上的激光裂片机构，所述第二升降机构能够驱动所述激光裂片机构升降；所述激光裂片机构用于产生高温激光能量给激光切割轨迹加热，以使待加工物料经激光切割后的半成品***为成品和废料。

优选地，所述上下料机械手包括固定在所述基座上的机架、设置于所述机架上的第二横向驱动机构、设置于所述第二横向驱动机构上的第三升降机构、以及设置在所述第三升降机构上的第一吸取组件和第二吸取组件，且所述第一吸取组件和第二吸取组件分别位于所述第三升降机构的两侧。

优选地，所述激光裂片治具通过第三纵向驱动机构设置于所述工作台上。

优选地，还包括抽尘装置，所述抽尘装置包括有吸嘴以及与所述吸嘴连通的接口，所述接口通过管体与负压装置连通，所述吸嘴位于所述第三纵向驱动机构的上方，并具有朝向所述第三纵向驱动机构的抽尘口。

优选地，还包括设于所述工作台上的下料装置，所述下料装置包括设置于所述工作台上的第四纵向驱动机构、设置于所述第四纵向驱动机构上的下料架、以及放置于所述下料架上的下料板；所述上下料机械手用于将所述激光裂片治具上经所述激光裂片装置裂片后的成品吸取至所述下料装置上。

从上述本实用新型实施例可知，本实用新型具有如下优点：

自动化程度高，且通过相机定位产品上的Mark点后再进行激光切割，激光切割平台采用直线电机控制切割轨迹，保证了加工位置和加工轨迹的精度；此外，全自动激光加工设备整个切割过程处于密闭环境下，能够避免污染环境，保证加工环境。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例全自动激光加工设备的结构示意图；

图2为图1中省略了上下料机械手的结构示意图；

图3为图1中供料装置的结构示意图；

图4为图1中激光切割治具的结构示意图；

图5为图1中上下料机械手的结构示意图；

图6为图1中激光裂片治具以及抽尘装置的结构示意图；

图7为图1中下料装置的结构示意图；

图8为另一实施例全自动激光加工设备的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1-2，本实用新型公开了一种全自动激光加工设备，包括工作台100、供料装置10、激光切割治具20、激光切割装置30、激光裂片治具60、上下料机械手50、激光裂片装置40以及下料装置70；其中，工作台100上设置有基座，供料装置10和下料装置70分别固定设于工作台100的两端上，供料装置10用于供给待加工物料，激光切割治具20和激光裂片治具60分别可移动的设置于工作台100上，上下料机械手50可移动的设置于基座上并用于将供料装置10上的待加工物料吸取至激光切割治具20上，激光切割装置30设置于基座上，用于对激光切割治具20上的待加工物料进行激光切割，上下料机械手50还用于将激光切割治具20上经激光切割装置30切割后的半成品物料吸取至激光裂片治具60上，激光裂片装置40设置于基座上，用于对激光裂片治具60上的所述半成品物料进行激光裂片，上下料机械手50还用于将激光裂片治具60上经激光裂片装置40裂片后的成品吸取至下料装置70上。

其中，待加工物料为蓝宝石等脆性材料的板材或片材，激光切割装置30采用皮秒激光器，用于按照预设的切割轨迹对激光切割治具20上的待加工物料进行切割，皮秒激光切割之后，成品与废料之间不会完全分离，即形成半成品；而激光裂片装置40用于产生CO₂激光以对激光切割治具20上的半成品切割轨迹进行加热以使废料和成品相分离。

请结合图3所示，供料装置10包括设置于工作台100上的第一纵向驱动机构11、滑动设置在第一纵向驱动机构11上的物料架12、可拆卸安装在物料架12上的至少一个物料盒12、以及用于锁紧或解锁物料盒12的把手13；物料盒12适于装载多个板状的待加工物料，多个待加工物料呈竖直放置并沿纵向间隔排列。第一纵向驱动机构11可驱动物料架12以使物料盒12在纵向来回移动，以配合上下料机械手50吸取物料盒12中的待加工物料。

具体地，物料架12表面开设有容纳槽，把手13邻近容纳槽设置，并联动有一抵压杆，当物料盒12放置于容纳槽内时，通过把手13带动抵压杆抵压在物料盒12上，以使物料盒12和物料架12相互固定锁紧；而当物料盒12中的待加工物料取用完后，通过把手13带动抵压杆远离物料盒12，此时即可将物料盒12从物料架12的容纳槽中取出，以便于快速更换成装载满待加工物料的物料盒12。

需要说明的是，本实施例中的物料架12中沿横向并排设置两个物料盒12，即上下料机械手50是一次吸取两个待加工物料。对应地，激光切割治具20和激光裂片治具60也是分别具有两个加工工位。

结合图4所示，激光切割治具20通过一激光切割平台80安装在工作台100上，激光切割平台80包括固定在工作台100上的第二纵向驱动机构81以及设置在第二纵向驱动机构81上的第一横向驱动机构82，激光切割治具20设置在第一横向驱动机构82上，激光切割平台80能够驱使激光切割治具20在横向和纵向上移动；当上下料机械手50吸取待加工物料移动固定至激光切割治具20上时，通过激光切割平台80带动激光切割治具20上的待加工物料在平面上移动，配合激光切割装置30所产生的激光实现对待加工物料按照预设切割轨迹进行切割加工。

其中，激光切割治具20还包括用于将待加工物料夹持定位的夹持定位机构21以及用于将待加工物料吸附固定的吸附机构。具体地，激光切割治具20具有横向并排的两个切割工位，每个切割工位上对应设置有一个夹持定位机构21，该夹持定位机构21包括呈直角布置的定位部211、可移动的横向夹持部212和纵向夹持部213、以及驱动横向夹持部212在横向运动和驱动纵向夹持部213在纵向运动的驱动组件，当需要将待加工物料装设于激光切割治具20的切割工位上时，先通过驱动组件驱使横向夹持部212和纵向夹持部213分别沿横向和纵向远离定位部211，在待加工物料放置于定位部211、横向夹持部212以及纵向夹持部213之间所围成的切割工位上时，再通过驱动组件驱使横向夹持部212和纵向夹持部213分别向定位部211靠近，实现夹持固定待加工物料，并且将待加工物料的姿态进行矫正。

而吸附机构包括设置于切割工位上的真空吸盘以及与真空吸盘连通的负压发生器22，当夹持定位机构21定位夹持好待加工物料后，通过吸附机构将待加工物料牢牢吸附固定在切割工位上，防止激光加工过程中发生松动。

在一实施方式中，基座可采用大理石制成，基座包括分别固定于工作台100左右两端两个立柱101以及连接两个立柱101的横梁102，其中，基座位于工作台100的后端，供料装置10、激光切割治具20、激光裂片治具60以及下料装置70依次沿横向排列于工作台100的前端表面上。

其中，激光切割装置30包括设于横梁102前侧的第一升降机构31以及设于第一升降机构31上的激光切割机构32；激光切割机构32包括激光器发生器、光路***以及激光切割头，激光切割头用于将激光发生器产生的光束聚焦以切割加工待加工物料。第一升降机构31能够驱动激光切割机构32升降，以调整激光切割机构32与待加工物料之间的距离，以使待加工物料处于激光的焦点上，然后根据预设的切割轨迹驱使激光切割平台80带动待加工物料在横向和纵向上移动，实现所产生的激光在待加工物料上沿预设的切割轨迹移动，

进一步地，激光切割装置30还包括设于第一升降机构31上的CCD定位机构33，CCD定位机构33用于拍照定位切割工位上的待加工物料并识别Mark点，以使激光切割平台80带动待加工物料移动时使激光切割机构32的切割激光可沿预设的切割轨迹切割加工待加工物料。在本实施例中，激光切割装置30包括有两个CCD定位机构33，分别与激光切割治具20上的两个切割工位对应，从而使激光切割机构32在分别对两个切割工位上的代加工物料时能够准确的识别出各自的切割位置，以保证两个切割工位上的切割精度。

在一实施方式中，激光裂片装置40包括设置于横梁102上的第二升降机构41以及设置于第二升降机构41上的激光裂片机构42，第二升降机构41能够驱动激光裂片机构42升降，以调节激光裂片机构42与激光裂片治具60上半成品之间的间距；激光裂片机构42用于产生高温CO₂激光能量给激光切割轨迹加热，以使待加工物料经激光切割后的半成品***为成品和废料。较佳地，激光裂片装置40还可包括CCD定位机构43，并且，当检测到激光裂片治具60带动半成品移动至激光裂片机构42的有效范围内时，才控制激光裂片机构42开启以产生高温CO₂激光能量给半成品的激光切割轨迹加热，以达到裂片作用。

结合图5所示，在一个实施方式中，上下料机械手50包括固定在基座上的机架51、设置于机架51上的第二横向驱动机构52、设置于第二横向驱动机构52上的第三升降机构53、以及设置在第三升降机构53上的第一吸取组件54和第二吸取组件55，且第一吸取组件54和第二吸取组件55分别位于第三升降机构53的两侧。

具体地，机架51包括分别设于两个立柱101上并朝工作台100前方倾斜向上延伸的两个支撑件511、以及连接两个支撑件511之间的安装板512，第二横向驱动机构52固定在安装板512的前侧，以使激光切割装置30和激光裂片装置40位于横梁102和安装板512之间，结构更加紧凑，第二横向驱动机构52能够驱动第三升降机构53整体地在横向来回移动，而第三升降机构53能够驱动第一吸取组件54和第二吸取组件55整体的上升或下降；其中，第一吸取组件54的角度可受控旋转，用于吸取供料装置10上竖直放置的片状待加工物料，然后通过旋转以使所吸取的竖直状待加工物料呈水平放置，并将其移动放置在激光切割治具20上的切割工位；而第二吸取组件55用于将激光切割治具20上的半成品吸取移动至激光裂片治具60上，待半成品经激光裂片机构42的高温CO₂激光能量加热***为成品和废料后，再通过第二吸取组件55将激光裂片治具60上的成品吸取至下料装置70上。需要说明的是，第一吸取组件54将供料装置10上的待加工物料吸取至激光切割治具20上和第二吸取组件55将激光切割治具20上的半成品吸取至激光裂片治具60上的步骤可同步进行。

结合图6所示，激光裂片治具60通过第三纵向驱动机构61设置于工作台100上，第三纵向驱动机构61能够驱动激光裂片治具60在工作台100纵向上来回移动；在本实施例中，激光裂片治具60对应地也具有两个裂片工位，当第二吸取组件55将激光切割治具20上的半成品吸取至激光裂片治具60的裂片工位上后，通过第三纵向驱动机构61驱驱动激光裂片治具60移动至激光裂片机构42的下方，经激光裂片机构42所产生的高温CO₂激光能量对半成品上的切割轨迹进行切割，达到裂片的作用。

另外，根据实际加工效率分析，一个皮秒激光切割***配置两个CO₂激光裂片***，可达到加工效率最大化；也就是说，在本实施例中，激光裂片装置40的激光裂片机构42和CCD定位机构的数量与激光裂片治具60上的裂片工位对应，均为两个。

进一步地，本实施例全自动激光加工设备还包括抽尘装置90，还包括抽尘装置90，所述抽尘装置90包括有吸嘴91以及与所述吸嘴91连通的接口92，所述接口92通过管体与负压装置连通，所述吸嘴91位于所述第三纵向驱动机构61的上方，并具有朝向所述第三纵向驱动机构61的抽尘口。具体地，吸嘴91通过安装支架93固定在横梁102的下方，由于激光裂片治具60上经裂片后产生的废料为较小的碎片，在裂片后可通过第三纵向驱动机构61将裂片治具移动至吸嘴91的抽尘口正下方，由吸嘴91将废料清除干净。

结合图7所述，所述下料装置70包括设置于所述工作台100上的第四纵向驱动机构71、设置于所述第四纵向驱动机构71上的下料架72、以及放置于所述下料架72上的下料板73。第四纵向驱动机构71能够驱动下料架72和下料板73在工作台100的纵向移动，以便于配合上下料机械手50将加工之后的成品能够摆满整个下料板73的表面；较佳地，下料架72上开设有定位槽，所述下料板73可定位的放置于定位槽中，当成品摆满下料板73后，可直接将装满成品的下料板73取出，从而快速跟换另一个空置的下料板73于下料架72上。

需要说明的是，本实施例中的各横向和纵向驱动机构采用直线电机，从而保证了各加工过程中的精度。

结合图8所示，在一些实施例中，全自动激光加工设备还包括机柜200、保护罩300以及控制器，控制器设置于机柜200内，工作台100固定在机柜200上，保护罩300罩设于机柜200上，并将工作台100、供料装置10、上下料机械手50、激光切割治具20、激光切割装置30、激光裂片治具60、激光裂片装置40及下料装置70收容于保护罩300内，从而可以提高整个设备的使用寿命；而控制器用于控制整个全自动激光加工设备的运行，保护罩300上还设有显示器301、操作面板302以及三色报警灯303。

上述全自动激光加工设备的工作过程具体如下：

将装载有待加工物料的物料盒12放置在物料架12的容纳槽中，并通过把手13将其固定在物料架12上，启动全自动激光加工设备，第一纵向驱动机构11将物料盒12驱动至合适位置，上下料机械手50的第一吸取组件54从物料盒12中吸取出两片待加工物料并放置到激光切割治具20的两个切割工位上，通过夹持定位机构21和吸附机构进行固定；

通过CCD定位机构拍照定位待加工物料并识别Mark点，第一升降机构31驱动激光切割机构32升降，以调整激光切割机构32与待加工物料之间的距离，使待加工物料处于切割激光的焦点上，然后通过激光切割平台80带动待加工物料的移动，以使切割激光在待加工物料上按照预设的切割轨迹进行切割加工，形成半成品。

上下料机械手50的第二吸取组件55将激光切割治具20上的半成品吸取移动至激光裂片治具60的裂片工位上，由激光裂片机构42产生的CO₂激光对切割轨迹进行加热以使废料和成品相分离(即裂片)，第二吸取组件55将分离后得到的成品吸取移动至下料装置70的下料板73上，此时废料还残留在激光裂片治具60上，第三驱动机构驱动激光裂片治具60移动至抽尘口的下方，通过抽尘装置90将激光裂片治具60上的废料吸取清除干净。

上述全自动激光加工设备，将待加工物料装载在物料盒12中，并将物料盒12放置固定在上料装置的物料加上，即可启动全自动激光加工设备来对待加工物料进行全自动切割，上下料机械手50吸取物料盒12中的待加工物料并放置在激光切割治具20中，通过CCD定位机构进行定位并根据预设的切割轨迹进行皮秒激光切割成半成品后，再通过上下料机械手50吸取半成品移动至激光裂片治具60上，经由CO₂激光对切割轨迹进行加热以使废料和成品相分离，成品由上下料机械手50吸取移动至下料装置70上，废料由抽尘装置90吸取清除干净。自动化程度高，且通过相机定位产品上的Mark点后再进行激光切割，激光切割平台80采用直线电机控制切割轨迹，保证了加工位置和加工轨迹的精度；此外，全自动激光加工设备整个切割过程处于密闭环境下，能够避免污染环境，保证加工环境。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上为对本实用新型所提供的技术方案的描述，对于本领域的技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种全自动激光加工设备，其特征在于，包括：

工作台，所述工作台上设置有基座；

激光切割治具，所述激光切割治具可移动的设置于所述工作台上；

激光切割装置，所述激光切割装置设置于所述基座上，用于对所述激光切割治具上的待加工物料进行激光切割；

激光裂片治具，所述激光裂片治具可移动的设置于所述工作台上；

上下料机械手，所述上下料机械手可移动的设置于所述基座上，用于将所述激光切割治具上经所述激光切割装置切割后的半成品物料吸取至所述激光裂片治具上；

激光裂片装置，所述激光裂片装置设置于所述基座上，用于对所述激光裂片治具上的所述半成品物料进行激光裂片。

2.根据权利要求1所述的全自动激光加工设备，其特征在于，还包括设于所述工作台上的供料装置，所述供料装置包括设置于所述工作台上的第一纵向驱动机构、滑动设置在所述第一纵向驱动机构上的物料架、可拆卸安装在所述物料架上的至少一个物料盒、以及用于锁紧或解锁所述物料盒的把手；所述物料盒适于装载多个板状的所述待加工物料，多个所述待加工物料沿纵向间隔排列；所述上下料机械手用于将所述供料装置上的待加工物料吸取至所述激光切割治具上。

3.根据权利要求1所述的全自动激光加工设备，其特征在于，所述激光切割治具通过一激光切割平台安装在所述工作台上，所述激光切割平台包括固定在所述工作台上的第二纵向驱动机构以及设置在所述第二纵向驱动机构上的第一横向驱动机构，所述激光切割治具设置在所述第一横向驱动机构上，所述激光切割平台能够驱使所述激光切割治具在横向和纵向上移动；所述激光切割治具还包括用于将所述待加工物料夹持定位的夹持定位机构以及用于将所述待加工物料吸附固定的吸附机构。

4.根据权利要求1所述的全自动激光加工设备，其特征在于，所述基座包括分别固定于所述工作台左右两端的两个立柱以及连接所述两个立柱的横梁，所述激光切割装置包括设于所述横梁上的第一升降机构以及设于所述第一升降机构上的激光切割机构，所述第一升降机构能够驱动所述激光切割机构升降；所述激光切割机构包括激光发生器、光路***以及激光切割头，所述激光切割头用于将所述激光发生器产生的光束聚焦以切割加工所述待加工物料。

5.根据权利要求4所述的全自动激光加工设备，其特征在于，所述激光切割装置还包括设于所述第一升降机构上的CCD定位机构，所述CCD定位机构用于拍照定位所述待加工物料并识别切割位置，以使所述激光切割机构沿预设的切割轨迹切割加工所述待加工物料。

6.根据权利要求4所述的全自动激光加工设备，其特征在于，所述激光裂片装置包括设置于所述横梁上的第二升降机构以及设置于所述第二升降机构上的激光裂片机构，所述第二升降机构能够驱动所述激光裂片机构升降；所述激光裂片机构用于产生高温激光能量给激光切割轨迹加热，以使待加工物料经激光切割后的半成品***为成品和废料。

7.根据权利要求4所述的全自动激光加工设备，其特征在于，所述上下料机械手包括固定在所述基座上的机架、设置于所述机架上的第二横向驱动机构、设置于所述第二横向驱动机构上的第三升降机构、以及设置在所述第三升降机构上的第一吸取组件和第二吸取组件，且所述第一吸取组件和第二吸取组件分别位于所述第三升降机构的两侧。

8.根据权利要求1所述的全自动激光加工设备，其特征在于，所述激光裂片治具通过第三纵向驱动机构设置于所述工作台上。

9.根据权利要求8所述的全自动激光加工设备，其特征在于，还包括抽尘装置，所述抽尘装置包括有吸嘴以及与所述吸嘴连通的接口，所述接口通过管体与负压装置连通，所述吸嘴位于所述第三纵向驱动机构的上方，并具有朝向所述第三纵向驱动机构的抽尘口。

10.根据权利要求1所述的全自动激光加工设备，其特征在于，还包括设于所述工作台上的下料装置，所述下料装置包括设置于所述工作台上的第四纵向驱动机构、设置于所述第四纵向驱动机构上的下料架、以及放置于所述下料架上的下料板；所述上下料机械手用于将所述激光裂片治具上经所述激光裂片装置裂片后的成品吸取至所述下料装置上。

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