CN214422552U - 一种耐高电压双面覆盖膜 - Google Patents
一种耐高电压双面覆盖膜 Download PDFInfo
- Publication number
- CN214422552U CN214422552U CN202022529851.9U CN202022529851U CN214422552U CN 214422552 U CN214422552 U CN 214422552U CN 202022529851 U CN202022529851 U CN 202022529851U CN 214422552 U CN214422552 U CN 214422552U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- film
- polyimide film
- type layer
- sided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 60
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 41
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims abstract description 5
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 33
- 229920006378 biaxially oriented polypropylene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011127 biaxially oriented polypropylene Substances 0.000 claims description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 claims 2
- 239000002362 mulch Substances 0.000 claims 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种耐高电压双面覆盖膜，包括依次层叠设置的第一离型层、聚酰亚胺膜复合层和第二离型层，所述第二离型层为双向拉伸聚丙烯薄膜或离型膜，所述聚酰亚胺膜复合层的上表面通过胶层与所述第一离型层粘合，所述的聚酰亚胺膜复合层的下表面通过胶层与所述第二离型层粘合。将不同厚度的聚酰亚胺膜通过涂布粘接剂复合成所需的聚酰亚胺膜复合层后，在聚酰亚胺膜复合层上、下面涂布胶层，提高耐高电压性能、尺寸稳定性及机械强度等性能，提高客户的作业效率和产品良率，且双面都具有良好的绝缘性和粘接性。
Description
技术领域
本实用新型涉及挠性覆铜板材料技术领域，特别是涉及一种耐高电压双面覆盖膜。
背景技术
目前软性线路板行业使用的覆盖膜绝大都是使用PI膜(PolyimideFilm，聚酰亚胺薄膜)做为载体，涂布环氧树脂或丙烯酸树脂做为粘接剂，复合离型纸保护胶面，主要应用在FPC线路板(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)铜箔线路表面，起到覆盖线路、防止氧化、绝缘保护的作用，部分也运用在电子五金件的表面粘结保护，如笔记体电脑池的金属连接片，新能源汽车电池五金连接片、电力电池母排、变压器等金属件的绝缘保护，但是普通覆盖膜，只有单面涂布粘接剂，在一些需要上下同时粘接的多层线路板或五金件上，需要先压合覆盖膜，再从覆盖膜的PI面贴上一层纯胶粘接层，才能起到双面粘接的作用，但这样操作不仅效率低、良率低、耗时，又增加成本。
而随着行业的发展，特别是手机快速充电、新能源汽车电池快速充电的推广和普及，应用在里面的FPC多层板、软硬结合板，要求线路短时间内能通过大电流及耐高电压击穿，击穿电压一般要求大于8000V。这样不仅对使用的基材有更高耐电压要求，对覆盖膜也需要更高的耐电压要求，需要防止击穿。普通的覆盖膜使用PI厚度一般在13-50um，无法达到耐高电压击穿要求，且只有一面有粘接剂，无法起到双面粘接的作用。
若采用多次叠合，增加PI膜厚度来达到耐高电压要求，必须是先在基材上压合一层覆盖膜，然后在覆盖膜的PI面贴上一层纯胶粘接剂，再贴上一层PI膜，再贴上一层纯胶粘接剂，才能达到要求。这种反复叠合的工艺做出来的多层板或者软硬结合板，不仅效率低、良率低、其产品性能也不稳定。
实用新型内容
鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分的解决上述问题的一种耐高电压双面覆盖膜。
为了解决上述问题，本实用新型公开了一种耐高电压双面覆盖膜，包括依次层叠设置的第一离型层、聚酰亚胺膜复合层和第二离型层，所述第二离型层为双向拉伸聚丙烯薄膜或离型膜，所述聚酰亚胺膜复合层的上表面通过胶层与所述第一离型层粘合，所述的聚酰亚胺膜复合层的下表面通过胶层与所述第二离型层粘合。
进一步的，所述第一离型层设置为离型纸或离型膜。
进一步的，所述胶层由环氧或丙烯酸胶构成。
进一步的，所述胶层的胶厚为8～50μm。
进一步的，所述聚酰亚胺膜复合层的厚度为75～200μm，所述聚酰亚胺膜复合层采用不同厚度的聚酰亚胺膜组合而成。
进一步的，所述双向拉伸聚丙烯薄膜的厚度为25～75μm。
进一步的，所述第一离型层的厚度为38～130μm。
本实用新型包括以下优点：可解决普通聚酰亚胺覆盖膜在应用于多层板或者软硬结合板时的多次叠合的繁琐操作，效率低下，且性能不稳定的问题。本申请中的耐高电压双面覆盖膜，利用全自动涂布机，将不同厚度的聚酰亚胺膜通过涂布粘接剂复合成所需的聚酰亚胺膜复合层后，在聚酰亚胺膜复合层上、下面涂布胶层，提高耐高电压性能、尺寸稳定性及机械强度等性能，提高客户的作业效率和产品良率，且双面都具有良好的绝缘性和粘接性。
附图说明
图1是本实用新型的一种耐高电压双面覆盖膜的结构示意图。
1聚酰亚胺膜复合层、2胶层、3第一离型层、4第二离型层。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
本实用新型的核心构思之一在于，提供了一种耐高电压双面覆盖膜，包括依次层叠设置的第一离型层3、聚酰亚胺膜复合层1和第二离型层4，所述第二离型层4为双向拉伸聚丙烯薄膜或离型膜，所述聚酰亚胺膜复合层1的上表面通过胶层2与所述第一离型层3粘合，所述的聚酰亚胺膜复合层1的下表面通过胶层2与所述第二离型层4粘合。可解决普通聚酰亚胺覆盖膜在应用于多层板或者软硬结合板时的多次叠合的繁琐操作，效率低下，且性能不稳定的问题。
参照图1，示出了本实用新型的一种耐高电压双面覆盖膜的结构示意图，具体可以包括：依次层叠设置的第一离型层3、聚酰亚胺膜复合层1和第二离型层4，所述第二离型层4为双向拉伸聚丙烯薄膜或离型膜，所述聚酰亚胺膜复合层1的上表面通过胶层2与所述第一离型层3粘合，所述的聚酰亚胺膜复合层1的下表面通过胶层2与所述第二离型层4粘合。本实施例中的聚酰亚胺膜复合层1包括多个厚度不同的聚酰亚胺膜，通过将不同厚度的聚酰亚胺膜组合起来，能够达到一定的厚度需求，实现对耐高电压性能、尺寸稳定性、及机械强度等性能的要求。
在本实施例中，所述第一离型层3设置为离型纸或离型膜。
在本实施例中，所述胶层2由环氧或丙烯酸胶构成。
在本实施例中，所述胶层2的胶厚为8～50μm。
在本实施例中，所述聚酰亚胺膜复合层1的厚度为75～200μm，所述聚酰亚胺膜复合层1采用不同厚度的聚酰亚胺膜组合而成。
在本实施例中，所述双向拉伸聚丙烯薄膜的厚度为25～75μm。
在本实施例中，所述第一离型层3的厚度为38～130μm。
在一具体实施例中，所述胶厚为8μm，所述聚酰亚胺膜复合层1的厚度为75μm，所述双向拉伸聚丙烯薄膜的厚度为25μm，所述第一离型层3的厚度为38μm。
在一具体实施例中，所述胶厚为50μm，所述聚酰亚胺膜复合层1的厚度为200μm，所述双向拉伸聚丙烯薄膜的厚度为75μm，所述第一离型层3的厚度为130μm。
在一具体实施例中，所述胶厚为25μm，所述聚酰亚胺膜复合层1的厚度为150μm，所述双向拉伸聚丙烯薄膜的厚度为50μm，所述第一离型层3的厚度为90μm。
本申请提出的耐高电压双面覆盖膜利用PI膜为基材，通过把不同厚度的PI膜组合起来，达到一定厚度要求，实现对耐高电压性能、尺寸稳定性、及机械强度等性能的要求，且需要双面都具有绝缘性和粘接性等功能的覆盖膜要求。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本实用新型所提供的一种耐高电压双面覆盖膜，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (7)
1.一种耐高电压双面覆盖膜，其特征在于，包括依次层叠设置的第一离型层、聚酰亚胺膜复合层和第二离型层，所述第二离型层为双向拉伸聚丙烯薄膜或离型膜，所述聚酰亚胺膜复合层的上表面通过胶层与所述第一离型层粘合，所述的聚酰亚胺膜复合层的下表面通过胶层与所述第二离型层粘合。
2.根据权利要求1所述的耐高电压双面覆盖膜，其特征在于，所述第一离型层设置为离型纸或离型膜。
3.根据权利要求1所述的耐高电压双面覆盖膜，其特征在于，所述胶层由环氧或丙烯酸胶构成。
4.根据权利要求1所述的耐高电压双面覆盖膜，其特征在于，所述胶层的胶厚为8～50μm。
5.根据权利要求1所述的耐高电压双面覆盖膜，其特征在于，所述聚酰亚胺膜复合层的厚度为75～200μm，所述聚酰亚胺膜复合层采用不同厚度的聚酰亚胺膜组合而成。
6.根据权利要求1所述的耐高电压双面覆盖膜，其特征在于，所述双向拉伸聚丙烯薄膜的厚度为25～75μm。
7.根据权利要求1所述的耐高电压双面覆盖膜，其特征在于，所述第一离型层的厚度为38～130μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022529851.9U CN214422552U (zh) | 2020-11-04 | 2020-11-04 | 一种耐高电压双面覆盖膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022529851.9U CN214422552U (zh) | 2020-11-04 | 2020-11-04 | 一种耐高电压双面覆盖膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214422552U true CN214422552U (zh) | 2021-10-19 |
Family
ID=78058676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022529851.9U Expired - Fee Related CN214422552U (zh) | 2020-11-04 | 2020-11-04 | 一种耐高电压双面覆盖膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214422552U (zh) |
-
2020
- 2020-11-04 CN CN202022529851.9U patent/CN214422552U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4805304B2 (ja) | キャリヤー付き金属箔及び多層コアレス回路基板の製造方法 | |
| CN102264540B (zh) | 带载体的金属箔 | |
| EP2383114B1 (en) | Metal foil with carrier | |
| CN206042670U (zh) | 一种带有电磁屏蔽功能的复合fccl材料 | |
| CN107517580A (zh) | 一种带有电磁屏蔽功能的复合fccl材料及其制造方法 | |
| KR101606492B1 (ko) | 연성회로기판의 제조 방법 | |
| CN111642068A (zh) | Rcc基板及多层叠置软板 | |
| CN214422552U (zh) | 一种耐高电压双面覆盖膜 | |
| CN106585046B (zh) | 超微薄铜覆铜板制作工艺及配合其使用的五轴压合机 | |
| KR102049249B1 (ko) | 커버레이 필름 | |
| JP5647310B2 (ja) | 多層コアレス回路基板の製造方法、多層プリント配線板用の積層体の製造方法、多層プリント配線板の製造に用いられる積層体の製造方法、およびプリント基板の製造方法 | |
| JP5697892B2 (ja) | 銅箔積層体及び積層板の製造方法 | |
| CN204674123U (zh) | 一种双层介质无胶挠性覆铜板 | |
| JPS61224492A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| CN113845853A (zh) | 一种承载膜及其贴合方法 | |
| CN2902689Y (zh) | 软式复合板 | |
| CN214395747U (zh) | 一种覆铜板基材 | |
| CN214354717U (zh) | 一种复合型pet膜 | |
| JP2014159175A (ja) | 多層プリント配線板用の積層体の製造方法およびプリント基板の製造方法 | |
| CN213880413U (zh) | 一种多层电路板 | |
| JP3943735B2 (ja) | ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN212194565U (zh) | 双面混合铜箔基材板 | |
| JPH06252549A (ja) | 接着剤被覆積層板の製造方法 | |
| TWM626881U (zh) | 增厚型金屬箔積層板製造設備 | |
| CN203181410U (zh) | 多层挠性印制板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20211019 |