CN214381561U - 一种抗震的电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种抗震的电路板结构,包括电路板,所述电路板上端边缘设有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽,所述第一凹槽两侧均设有若干第一焊盘,所述第二凹槽两侧均设有若干第二焊盘,所述第三凹槽两侧均设有若干第三焊盘,所述电路板中部设有芯片槽,所述芯片槽两侧均设有若干第四焊盘,所述芯片槽底部还设有若干贯穿所述电路板的散热孔,所述电路板的四个角均设有弧形避让槽,所述弧形避让槽内侧填充有第一橡胶垫。本实用新型的抗震的电路板结构,具有优异的抗震性能,并且开设有多个用于容置芯片、电源连接器等设备的槽,能够降低电路板布线后的整体厚度。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种抗震的电路板结构。
背景技术
电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了,其设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。现有技术的电路板,普遍存在抗震性能较差的问题,导致电路板开裂的现象;另外,常规的电路板结构,通常是将芯片模块、电源模块等直接焊接在电路板上,厚度较大,对于手机、笔记本等较薄的设备,不利于设备的薄型化发展,上述问题亟待解决。
实用新型内容
针对以上问题,本实用新型提供一种抗震的电路板结构,具有优异的抗震性能,并且开设有多个用于容置芯片、电源连接器等设备的槽,能够降低电路板布线后的整体厚度。
为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案来解决:
一种抗震的电路板结构,包括电路板,所述电路板上端边缘设有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽,所述第一凹槽两侧均设有若干第一焊盘,所述第二凹槽两侧均设有若干第二焊盘,所述第三凹槽两侧均设有若干第三焊盘,所述电路板中部设有芯片槽,所述芯片槽两侧均设有若干第四焊盘,所述芯片槽底部还设有若干贯穿所述电路板的散热孔,所述电路板的四个角均设有弧形避让槽,所述弧形避让槽内侧填充有第一橡胶垫。
具体的,所述电路板的厚度为2~5mm,所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、芯片槽的深度为0.5~1mm。
具体的,所述电路板上设有安装孔,所述安装孔内壁设有第二橡胶垫。
具体的,所述电路板下端边缘设有矩形开口槽。
具体的,所述电路板右侧边缘设有半圆开口槽,所述半圆开口槽内壁设有电磁屏蔽垫。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的电路板结构,在电路板的四个角均设有弧形避让槽,弧形避让槽内侧填充有第一橡胶垫,电路板安装后,利用第一橡胶垫的弹性,能够提高电路板的抗震性能,并且开设有用于容置芯片的芯片槽,用于容置电源连接器、信号连接器、信号连接器的第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽,能够降低电路板布线后的整体厚度。
附图说明
图1为本实用新型的一种抗震的电路板结构的结构示意图。
附图标记为:电路板1、第一凹槽2、第二凹槽3、第三凹槽4、第一焊盘5、第二焊盘6、第三焊盘7、芯片槽8、第四焊盘9、散热孔10、弧形避让槽11、第一橡胶垫12、安装孔13、第二橡胶垫14、矩形开口槽15、半圆开口槽16、电磁屏蔽垫17。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
参照图1所示:
一种抗震的电路板结构,包括电路板1,电路板1的前端面具有镀铜线路层,电路板1上端边缘设有第一凹槽2、第二凹槽3、第三凹槽4,第一凹槽2两侧均设有若干第一焊盘5,第二凹槽3两侧均设有若干第二焊盘6,第三凹槽4两侧均设有若干第三焊盘7,第一凹槽2内可容置电源连接器,并将电源连接器的接线端焊接在第一焊盘5上,以实现电源连接器与电路板1之间的电性连接,第二凹槽3内可容置信号连接器,并将电源连接器的接线端焊接在第二焊盘6上,以实现信号连接器与电路板1之间的电性连接,第三凹槽4内可容置信号连接器,并将电源连接器的接线端焊接在第三焊盘7上,以实现信号连接器与电路板1之间的电性连接,电路板1中部设有芯片槽8,芯片槽8两侧均设有若干第四焊盘9,芯片槽8内可容置芯片,并将芯片的接线端焊接在第四焊盘9上,以实现芯片与电路板1之间的电性连接,芯片槽8底部还设有若干贯穿电路板1的散热孔10,芯片工作时产生的热量壳可通过散热孔10传递到外界,提高芯片的散热效率,电路板1的四个角均设有弧形避让槽11,弧形避让槽11内侧填充有第一橡胶垫12,电路板1安装时,需要使用螺钉固定在待安装设备内部,而弧形避让槽11的位置与螺钉的位置对应,在弧形避让槽11内侧增加第一橡胶垫12,第一橡胶垫12具有优异的弹性缓冲性能,能够提升电路板1安装后的抗震能力。
优选的,电路板1的厚度为2~5mm,第一凹槽2、第二凹槽3、第三凹槽4、芯片槽8的深度为0.5~1mm。
优选的,为了防止电路板1松动,在电路板1上还设有安装孔13,通过安装孔13与螺钉的配合,以固定电路板1的位置,安装孔13内壁设有第二橡胶垫14,第二橡胶垫14同样具有优异的弹性缓冲性能,能够提升电路板1安装后的抗震能力。
优选的,电路板1下端边缘设有矩形开口槽15,矩形开口槽15内可容置卡槽等零件。
优选的,电路板1右侧边缘设有半圆开口槽16,半圆开口槽16内用于容置纽扣电池,为了避免纽扣电池与电路板之间的相互电磁干扰,在半圆开口槽16内壁设有电磁屏蔽垫17。
以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种抗震的电路板结构,包括电路板(1),其特征在于,所述电路板(1)上端边缘设有第一凹槽(2)、第二凹槽(3)、第三凹槽(4),所述第一凹槽(2)两侧均设有若干第一焊盘(5),所述第二凹槽(3)两侧均设有若干第二焊盘(6),所述第三凹槽(4)两侧均设有若干第三焊盘(7),所述电路板(1)中部设有芯片槽(8),所述芯片槽(8)两侧均设有若干第四焊盘(9),所述芯片槽(8)底部还设有若干贯穿所述电路板(1)的散热孔(10),所述电路板(1)的四个角均设有弧形避让槽(11),所述弧形避让槽(11)内侧填充有第一橡胶垫(12)。
2.根据权利要求1所述的一种抗震的电路板结构,其特征在于,所述电路板(1)的厚度为2~5mm,所述第一凹槽(2)、第二凹槽(3)、第三凹槽(4)、芯片槽(8)的深度为0.5~1mm。
3.根据权利要求1所述的一种抗震的电路板结构,其特征在于,所述电路板(1)上设有安装孔(13),所述安装孔(13)内壁设有第二橡胶垫(14)。
4.根据权利要求1所述的一种抗震的电路板结构,其特征在于,所述电路板(1)下端边缘设有矩形开口槽(15)。
5.根据权利要求1所述的一种抗震的电路板结构,其特征在于,所述电路板(1)右侧边缘设有半圆开口槽(16),所述半圆开口槽(16)内壁设有电磁屏蔽垫(17)。
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