CN214188451U - 包围式sim贴膜卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了包围式SIM贴膜卡，包括：卡基，其形状与待贴膜的SIM卡形状相匹配，所述卡基上设有芯片和与所述SIM卡的正面的金属PIN脚相接触的金属凸起；至少两个薄膜片，其分别设于所述卡基的至少两侧边缘，任一薄膜片的一边与所述卡基的一侧边缘连接，所述薄膜片的与所述金属凸起位于同侧的侧面上设有胶层，其中，所述至少两个薄膜片在与所述SIM卡的背面粘接后，不重叠且不凸出所述SIM卡的侧边缘。本实用新型具有厚度薄，适配性好，可重复贴装，操作简便，对贴膜卡、SIM卡和手机等设备零损伤等优点。

Description

包围式SIM贴膜卡

技术领域

本实用新型涉及贴膜卡领域。更具体地说，本实用新型涉及一种包围式SIM贴膜卡。

背景技术

现有贴膜卡的帖装方式一般是采用在贴膜卡背面加装双面胶方式(双面胶)或者破坏掉原有的SIM卡，再把贴膜卡与SIM卡帖装在一起的方式(卡套)。其中，采用双面胶贴装方式增加了贴膜卡厚度，适配性差、放置困难、易损伤用户手机，对贴装技术要求高、多次贴装易损坏贴膜卡，贴膜卡使用次数少、一次性贴装、更换SIM卡困难；采用卡套贴装方式需要专用设备、贴装步骤繁琐，易损坏SIM卡，适配性差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种包围式SIM贴膜卡，其厚度薄，适配性好，可重复贴装，操作简便，对贴膜卡、SIM卡和手机等设备零损伤。

为了实现根据本实用新型的目的和其它优点，提供了一种包围式SIM贴膜卡，包括：

卡基，其形状与待贴膜的SIM卡形状相匹配，所述卡基上设有芯片和与所述SIM卡的正面的金属PIN脚相接触的金属凸起；

至少两个薄膜片，其分别设于所述卡基的至少两侧边缘，任一薄膜片的一边与所述卡基的一侧边缘连接，所述薄膜片的与所述金属凸起位于同侧的侧面上设有胶层，其中，

所述至少两个薄膜片在与所述SIM卡的背面粘接后，不重叠且不凸出所述SIM卡的侧边缘。

优选的是，所述的包围式SIM贴膜卡，所述至少两个薄膜片为四个薄膜片，其分别与所述卡基的四侧边缘连接。

优选的是，所述的包围式SIM贴膜卡，所述薄膜片为梯形薄膜片，其下底与所述卡基的一侧边缘连接，且长度相等，相邻两薄膜片的相邻两角的角度之和小于等于90°，非相邻两薄膜片的高度之和小于不与其连接的所述卡基的一侧边缘的长度，所述薄膜片与所述卡基的斜切角连接处设有第一缺角。

优选的是，所述的包围式SIM贴膜卡，所述至少两个薄膜片为两个薄膜片，其分别与所述卡基的相对设置的两侧边缘连接。

优选的是，所述的包围式SIM贴膜卡，所述薄膜片为长方形薄膜片，其一边与所述卡基的一侧边缘连接，且长度相等，所述两个薄膜片沿不与其连接的所述卡基的一侧边缘方向的长度之和小于等于不与其连接的所述卡基的一侧边缘的长度，所述薄膜片与所述卡基的斜切角连接处设有第二缺角。

优选的是，所述的包围式SIM贴膜卡，所述胶层上粘接有离心纸。

优选的是，所述的包围式SIM贴膜卡，其特征在于，所述卡基的厚度为180-200μm，所述薄膜片的厚度为13-15μm。

优选的是，所述的包围式SIM贴膜卡，所述薄膜片为透明薄膜片。

本实用新型至少包括以下有益效果：

1、采用薄膜片粘接的方式将卡基固定在SIM卡上，卡基与SIM卡不直接粘接，便于多次无损贴装、更换SIM卡，操作简便，对贴膜卡、SIM卡和手机等设备零损伤；

2、采用薄膜片进行包围式立体帖装，把SIM卡内嵌到贴膜卡内，上下和/或左右，前后均包围住，在降低厚度的情况下把贴膜卡和SIM卡安全可靠的帖装在一起；

3、贴装完成后，SIM卡的上下和/或左右边缘均有一层薄膜层，薄膜层表层光滑，各种SIM卡，各种卡托、各种手机装卡方式都能适用，适配性好。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1是根据本实用新型一个实施例的贴膜卡的整体结构示意图；

图2是根据本实用新型一个实施例的贴膜卡与待贴膜SIM卡粘接前的正面组合结构示意图；

图3是根据本实用新型一个实施例的贴膜卡与待贴膜SIM卡粘接后的背面组合结构示意图；

图4是根据本实用新型另一个实施例的贴膜卡的整体结构示意图；

图5是根据本实用新型另一个实施例的贴膜卡与待贴膜SIM卡粘接前的正面组合结构示意图；

图6是根据本实用新型另一个实施例的贴膜卡与待贴膜SIM卡粘接后的背面组合结构示意图；

图7是根据本实用新型另一个实施例的贴膜卡的整体结构示意图；

图8是根据本实用新型另一个实施例的贴膜卡与待贴膜SIM卡粘接前的正面组合结构示意图；

图9是根据本实用新型另一个实施例的贴膜卡与待贴膜SIM卡粘接后的背面组合结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

需要说明的是，下述实施方案中所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，所述试剂和材料，如无特殊说明，均可从商业途径获得；在本实用新型的描述中，术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1-9所示，本实用新型提供一种包围式SIM贴膜卡，包括：

卡基1，其形状与待贴膜的SIM卡形状相匹配，所述卡基1上设有芯片和与所述SIM卡的正面的金属PIN脚相接触的金属凸起；

至少两个薄膜片2，其分别设于所述卡基1的至少两侧边缘，任一薄膜片2的一边与所述卡基1的一侧边缘连接，所述薄膜片2的与所述金属凸起位于同侧的侧面上设有胶层，其中，

所述至少两个薄膜片2在与所述SIM卡的背面粘接后，不重叠且不凸出所述SIM卡的侧边缘。

在上述技术方案中，定义SIM卡正面是带有金属PIN脚的一面，SIM卡背面是带有丝印层的文字信息的一面，卡基正面是与手机卡座接触的一面，卡基背面是与SIM卡正面接触的一面。卡基的形状与待贴膜的SIM卡的形状相匹配，以使卡基能刚好完全覆盖 SIM卡正面；卡基上设有内置应用程序的芯片，卡基正面设有与手机卡座的触点接触的管脚，卡基背面设有与SIM卡的正面的金属PIN脚相接触的金属凸起；卡基的至少两侧边缘分别连接有薄膜片，薄膜片的一边与所述卡基的一侧边缘连接，所述薄膜片的与所述金属凸起位于同侧的侧面上设有胶层，以将薄膜片翻折后与SIM卡背面粘接，将卡基固定在SIM卡上，其中，薄膜片在与SIM卡背面粘接后，薄膜片与薄膜片之间不重叠，薄膜片的边缘也不凸出SIM卡的侧边缘，以降贴膜卡粘接后的整体厚度，同时使贴装后的SIM 卡边缘平整、光滑，便于放置在卡托内；薄膜片的数量和具体形状可根据情况自由选择，只要能满足在薄膜片与SIM卡的背面粘接后，能将卡基稳定的固定在SIM卡上并与其紧密接触，同时，薄膜片与薄膜片之间不重叠，薄膜片的边缘也不凸出SIM卡的侧边缘即可，这里不做具体限定。

本实用新型通过设于卡基侧边缘的薄膜片将卡基稳定的固定在SIM卡，贴装时，先将卡基背面与SIM卡正面对齐，使金属凸起与金属PIN脚接触，然后将薄膜片粘接到SIM 卡背面，按压SIM卡背面，使粘接牢靠即可，贴装非常方便，无需专用设备；薄膜片相当于单面胶，与双面胶贴装方式相比，减少了一层胶水的厚度，使贴膜卡的厚度变薄；卡基背面没有胶，当与SIM卡的背面撕贴后，可以直接分离贴膜卡和SIM卡，分离时不会触及到贴膜卡卡基的芯片区域，也不会触及到SIM卡的金属PIN脚面，卡基周围的薄膜片可以面积较大，可以适当裁剪，其粘贴面积较大可多次使用，满足多次帖装要求；贴膜卡帖装完成后，SIM卡的侧边缘被保护起来了，相当于给SIM卡穿了一层保护薄膜，对 SIM卡本身的无损坏，对SIM卡金属PIN脚也无损坏，且薄膜片表层光滑，帖装完成后， SIM卡边缘不会有翘起，脱胶等现象，便于放置到卡托里面，不会对手机卡座和手机造成损害；适用于各种SIM卡，各种卡托、各种手机装卡方式，适配性好。

在另一技术方案中，所述的包围式SIM贴膜卡，所述至少两个薄膜片2为四个薄膜片，其分别与所述卡基1的四侧边缘连接。这里，列举了一种薄膜片的优选数量和连接方式，将卡基的四侧边缘均与薄膜片连接，一侧边缘对应一个薄膜片，使贴装后SIM卡的四侧边缘均有一层薄膜层，形成立体包围式结构，以全方位保护SIM卡，且薄膜层表面光滑，便于放置到卡托里面，适配性强。

在另一技术方案中，所述的包围式SIM贴膜卡，所述薄膜片2为梯形薄膜片，其下底与所述卡基1的一侧边缘连接，且长度相等，相邻两薄膜片2的相邻两角的角度之和小于等于90°，非相邻两薄膜片2的高度之和小于不与其连接的所述卡基1的一侧边缘的长度，所述薄膜片2与所述卡基1的斜切角连接处设有第一缺角3，在所述薄膜片2与所述SIM卡的背面粘接后，所述第一缺角3的边缘与所述斜切角的边缘平齐或位于所述斜切角边缘内。这里，优选了一种在薄膜片数量为4时，薄膜片的具体结构，以实现薄膜片与SIM卡背面粘接后，薄膜片与薄膜片之间不重叠，且薄膜片的边缘也不凸出SIM卡的侧边缘。

在另一技术方案中，所述的包围式SIM贴膜卡，所述至少两个薄膜片2为两个薄膜片2，其分别与所述卡基1的相对设置的两侧边缘连接。这里，列举了一种薄膜片的优选数量和连接方式，将卡基的相对设置的两侧边缘分别与薄膜片连接，一侧边缘对应一个薄膜片，以实现在使用最低薄膜片数量的情况下，使卡基稳定的固定在SIM卡上。

在另一技术方案中，所述的包围式SIM贴膜卡，所述薄膜片2为长方形薄膜片，其一边与所述卡基1的一侧边缘连接，且长度相等，所述两个薄膜片2沿不与其连接的所述卡基1的一侧边缘方向的长度之和小于等于不与其连接的所述卡基1的一侧边缘的长度，所述薄膜片2与所述卡基1的斜切角连接处设有第二缺角4，在所述薄膜片2与所述SIM 卡的背面粘接后，所述第二缺角4的边缘与所述斜切角的边缘平齐或位于所述斜切角边缘内。这里，优选了一种在薄膜片数量为2时，薄膜片的具体结构，以实现薄膜片与SIM卡背面粘接后，薄膜片与薄膜片之间不重叠，且薄膜片的边缘也不凸出SIM卡的侧边缘。

在另一技术方案中，所述的包围式SIM贴膜卡，所述胶层上粘接有离心纸，以保护胶层粘性，便于使用。

在另一技术方案中，所述的包围式SIM贴膜卡，其特征在于，所述卡基1的厚度为180-200μm，所述薄膜片2的厚度为13-15μm。

在另一技术方案中，所述的包围式SIM贴膜卡，所述薄膜片2为透明薄膜片。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (8)

1.包围式SIM贴膜卡，其特征在于，包括：

卡基，其形状与待贴膜的SIM卡形状相匹配，所述卡基上设有芯片和与所述SIM卡的正面的金属PIN脚相接触的金属凸起；

至少两个薄膜片，其分别设于所述卡基的至少两侧边缘，任一薄膜片的一边与所述卡基的一侧边缘连接，所述薄膜片的与所述金属凸起位于同侧的侧面上设有胶层，其中，

所述至少两个薄膜片在与所述SIM卡的背面粘接后，不重叠且不凸出所述SIM卡的侧边缘。

2.如权利要求1所述的包围式SIM贴膜卡，其特征在于，所述至少两个薄膜片为四个薄膜片，其分别与所述卡基的四侧边缘连接。

3.如权利要求2所述的包围式SIM贴膜卡，其特征在于，所述薄膜片为梯形薄膜片，其下底与所述卡基的一侧边缘连接，且长度相等，相邻两薄膜片的相邻两角的角度之和小于等于90°，非相邻两薄膜片的高度之和小于不与其连接的所述卡基的一侧边缘的长度，所述薄膜片与所述卡基的斜切角连接处设有第一缺角。

4.如权利要求1所述的包围式SIM贴膜卡，其特征在于，所述至少两个薄膜片为两个薄膜片，其分别与所述卡基的相对设置的两侧边缘连接。

5.如权利要求4所述的包围式SIM贴膜卡，其特征在于，所述薄膜片为长方形薄膜片，其一边与所述卡基的一侧边缘连接，且长度相等，所述两个薄膜片沿不与其连接的所述卡基的一侧边缘方向的长度之和小于等于不与其连接的所述卡基的一侧边缘的长度，所述薄膜片与所述卡基的斜切角连接处设有第二缺角。

6.如权利要求1所述的包围式SIM贴膜卡，其特征在于，所述胶层上粘接有离心纸。

7.如权利要求1所述的包围式SIM贴膜卡，其特征在于，所述卡基的厚度为180-200μm，所述薄膜片的厚度为13-15μm。

8.如权利要求1所述的包围式SIM贴膜卡，其特征在于，所述薄膜片为透明薄膜片。

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