一种功率元件的散热器
技术领域
本实用新型涉及电子元器件散热技术领域,尤其涉及一种功率元件的散热器。
背景技术
IGBT 这种功率元器件在工作时会产生大量的热量,这个热量会使芯片的温度升高。如果 IGBT 的散热问题处理不好,就有可能使芯片温度升高到超过所允许的最高 IGBT结温,从而导致元器件性能恶化或失败。常规的IGBT散热器方案采用单面散热器,这种方式会在IGBT的塑胶封装侧出现热量的大量积累,在这一侧会造成温度升高,影响IGBT在工作过程中的效果。
实用新型内容
针对上述技术问题,本实用新型公开了一种功率元件的散热器,有效加快如IGBT等功率元件的塑胶封装侧散热。
对此,本实用新型的技术方案为:
一种功率元件的散热器,其包括分别位于功率元件两侧的第一散热器和第二散热器,所述第二散热器包括第一散热鳍片组,所述第一散热鳍片组位于功率元件的上方、并与第一散热器接触,所述第二散热器的下部设有用于与功率元件连接的固定构件。其中,所述第一散热鳍片组位于第二散热器的内侧。
采用此技术方案,通过两面散热的方式,使得如IGBT等功率元件的散热效果更好,提高了功率元件工作的可靠性。另外,其中第二散热器与功率元件通过固定构件连接,同时第二散热器的第一散热鳍片组位于功率元件的上方,并与第一散热器接触,这样,第二散热器可以用于与第一散热器形成支撑结构,避免在功率元件固定时用力过大,造成功率元件的损坏。
作为本实用新型的进一步改进,所述第二散热器设有第二散热鳍片组,所述第二散热鳍片组位于第二散热器的外侧。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一散热器的外侧设有散热鳍片。
作为本实用新型的进一步改进,所述第二散热器在与功率元件接触的面上设有导热硅脂层或导热硅胶垫。采用此技术方案,可以填补功率元件与第二散热器之间的空气间隙,可以更好的增强功率元件的散热效果。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一散热器在与功率元件接触的面上设有导热绝缘垫片。进一步的,所述导热绝缘垫片的材质为陶瓷。采用此技术方案,具有更好的散热效果,并能起到很好的绝缘性能。
作为本实用新型的进一步改进,所述导热绝缘垫片的材质为氧化铝或氮化铝。
作为本实用新型的进一步改进,所述导热绝缘垫片与第一散热器之间设有导热硅脂层或导热硅胶垫。
作为本实用新型的进一步改进,所述导热绝缘垫片的表面设有导热硅脂层或导热硅胶垫。采用此技术方案,可以填补功率元件与第一散热器之间的空气间隙,可以更好的增强功率元件的散热效果。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一散热器的底部设有绝缘垫脚,所述绝缘垫脚通过紧固件与PCB板连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述第二散热器的底部位于功率元件引脚的上方。
作为本实用新型的进一步改进,所述第二散热鳍片组在位于固定构件处设有缺口。采用此技术方案,方便将功率元件固定在第二散热器上,而且与现有技术相比,只需要更少的固定件就可以将功率元件固定牢固。
作为本实用新型的进一步改进,所述固定构件为螺钉。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
本实用新型的技术方案,采用双面散热的结构设计,两面都能快速散热,特别是能有效的加快如IGBT等功率元件的塑胶封装侧的散热,从而达到降低元件温度的目的,使得IGBT等功率元件的可靠性更好。另外,本实用新型的散热器的结构安装方便,还可以减少IGBT固定螺丝的工序,可以提高生产效率。
附图说明
图1是本实用新型一种IGBT功率元件的散热器安装结构示意图。
图2是本实用新型一种IGBT功率元件的散热器安装后的侧面结构示意图。
附图标记包括:
1-第一散热器,2-第二散热器,3-导热绝缘垫片,4-导热硅脂层,5-IGBT功率元件,6-引脚,7-螺钉,8-PCB板;11-绝缘垫脚;
21-第一散热鳍片组,22-第二散热鳍片组,23-固定构件,24-缺口。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
如图1和图2所示,一种IGBT功率元件的散热器,其包括分别位于IGBT功率元件5两侧的第一散热器1和第二散热器2,所述第二散热器2包括第一散热鳍片组21和第二散热鳍片组22,所述第一散热鳍片组21位于IGBT功率元件5的上方、并与第一散热器1接触,所述第二散热器2的下部设有用于与IGBT 功率元件连接的固定构件23。IGBT功率元件5的引脚与PCB板8连接。所述第二散热器2的底部位于IGBT功率元件5引脚6的上方。所述第一散热鳍片组21位于第二散热器2的内侧。所述第二散热鳍片组22位于第二散热器2的外侧。所述第一散热器1的外侧设有散热鳍片。
所述第二散热器2在与IGBT功率元件5接触的面上设有导热硅脂层4或导热硅胶垫。所述第一散热器1在与IGBT功率元件5接触的面上设有导热绝缘垫片3。进一步的,所述导热绝缘垫片3的材质为氧化铝或氮化铝。所述导热绝缘垫片3与第一散热器2之间设有导热硅脂层4或导热硅胶垫。所述导热绝缘垫片3的与IGBT功率元件5接触的表面上设有导热硅脂层4或导热硅胶垫。
所述第一散热器1的底部设有绝缘垫脚11,所述绝缘垫脚11通过螺钉7与PCB板8连接。所述第二散热鳍片组22在位于固定构件23处设有缺口24,方便采用固定构件23固定IGBT功率元件5。进一步优选的,所述固定构件23为螺钉。
采用此技术方案,通过两面散热的方式,使得IGBT功率元件的散热效果更好,提高了IGBT功率元件工作的可靠性。另外,其中第二散热器与IGBT功率元件通过固定构件连接,同时第二散热器的第一散热鳍片组位于IGBT功率元件的上方,并与第一散热器接触,第二散热器可以用于与第一散热器形成支撑结构,避免在IGBT功率元件固定时用力过大,造成IGBT功率元件的损坏,而且可以对IGBT功率元件进行更好的散热。
以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式,并非以此限定本实用新型的具体实施范围,本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式,凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。