CN214132926U - 一种晶片刷洗装置及晶体加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种晶片刷洗装置及晶体加工设备，涉及晶片加工技术领域。该晶片刷洗装置包括晶片载台和刷洗组件。晶片载台包括转动杆和真空吸盘。真空吸盘用于吸附晶片，真空吸盘设置在转动杆上。刷洗组件包括驱动组件、第一刷洗辊和第二刷洗辊。第一刷洗辊和第二刷洗辊相互平行且间隔设置。驱动组件配置成驱动第一刷洗辊和第二刷洗辊沿相反的方向转动。驱动组件设置在晶片载台的一侧，以便真空吸盘上的晶片伸入第一刷洗辊和第二刷洗辊之间。本实用新型还提供了一种晶体加工设备，其采用了上述的晶片刷洗装置。本实用新型提供的晶片刷洗装置及晶体加工设备结构简单，清洗效果良好，降低抛光时造成的刮伤率。

Description

一种晶片刷洗装置及晶体加工设备

技术领域

本实用新型涉及晶片加工技术领域，具体而言，涉及一种晶片刷洗装置及晶体加工设备。

背景技术

碳化硅(SiC)作为三代半导体材料的运用因其具有宽禁带，高击穿场，大热导率，电子饱和漂移速度高，抗辐射强和良好化学稳定性的优越性质，成为新一代微电子器件和电路的关键半导体材料。Si C晶体材料在制作大功率微波器件、耐高温器件方面具有显著的优势，是电子信息、节能减排、国防建设等产业中的关键基础材料。同时SiC与制作大功率微波、电力电子、光电器件的重要材料GaN之间具有非常好的匹配度，是SiC成为新一代宽带半导体器件的重要衬底材料。在实际应用中，要求SiC晶片表面超光滑、无缺陷、无损伤，表面粗糙度值达纳米级以下，其表面加工的质量和精度的优劣，直接影响器件的质量和性能。

SiC衬底晶片的加工包括晶棒的线切、研磨、倒角、退火、贴蜡、铜抛、抛光等制程。经过线切后晶片表面会留下较大的损伤层和残留应力，需要通过研磨、退火、铜抛、抛光等制程；逐步进行修复。研磨作为加工段的中间制程，主要用途是去除线切后晶片表面的损伤层同时修复晶片的平坦度。研磨后晶片表面会残留Si C碎屑且会较紧密地粘附在晶片表面，通过普通的超声波清洗难以去除，若碎屑未清洁干净后续可能还会导致后续抛光工艺出现刮伤裂片等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的包括，例如，提供了一种晶片刷洗装置，其结构简单，清洗效果良好，降低抛光时造成的刮伤率。

本实用新型的目的还包括，提供了一种晶体加工设备，其结构简单，清洗效果良好，降低抛光时造成的刮伤率。

本实用新型的实施例可以这样实现：

本实用新型的实施例提供了一种晶片刷洗装置，用于刷洗晶片，所述晶片刷洗装置包括晶片载台和刷洗组件。

所述晶片载台包括转动杆和真空吸盘。所述真空吸盘用于吸附晶片，所述真空吸盘设置在所述转动杆上，且所述转动杆配置成转动的情况下带动所述真空吸盘转动。

所述刷洗组件包括驱动组件、第一刷洗辊和第二刷洗辊。所述第一刷洗辊和所述第二刷洗辊均连接于所述驱动组件，所述第一刷洗辊和所述第二刷洗辊相互平行且间隔设置。所述驱动组件配置成驱动所述第一刷洗辊和所述第二刷洗辊沿相反的方向转动。

所述驱动组件设置在所述晶片载台的一侧，且所述驱动组件还配置成驱动所述第一刷洗辊和所述第二刷洗辊选择性地靠近所述真空吸盘移动，以使所述真空吸盘上的晶片伸入所述第一刷洗辊和所述第二刷洗辊之间。

本实用新型提供的晶片刷洗装置相对于现有技术的有益效果包括：

该晶片刷洗装置在进行晶片刷洗时，可以通过驱动组件驱动第一刷洗辊和第二刷洗辊靠近真空吸盘移动，以使得真空吸盘上的晶片可以伸入至第一刷洗辊和第二刷洗辊之间。在晶片伸入至第一刷洗辊和第二刷洗辊之间的情况下，通过驱动组件驱动第一刷洗辊和第二刷洗辊运作，便能使得第一刷洗辊和第二刷洗辊对晶片进行刷洗，通过第一刷洗辊和第二刷洗辊同时刷洗晶片的两个侧面，可以提高刷洗晶片的效率，并且提升刷洗的效果。在第一刷洗辊和第二刷洗辊完成对晶片的刷洗之后，可以通过驱动组件驱动第一刷洗辊和第二刷洗辊远离晶片移动，从而方便将晶片拆取下。由于经过第一刷洗辊和第二刷洗辊的刷洗，使得晶片在进行抛光时可以降低刮伤率。以上所述，该晶片刷洗装置结构简单，清洗效果良好，降低抛光时造成的刮伤率。

可选地，所述第一刷洗辊和所述第二刷洗辊相互靠近的一侧切线方向上的移动方向为第一方向，所述真空吸盘靠近所述第一刷洗辊和所述第二刷洗辊的一侧的移动方向为第二方向，所述第一方向和所述第二方向相反。

可选地，所述驱动组件包括承载主体、第一驱动件、第二驱动件、第一调节件和第二调节件。

所述第一刷洗辊连接于所述第一驱动件，且所述第一驱动件配置成驱动所述第一刷洗辊转动。所述第二刷洗辊连接于所述第二驱动件，所述第二驱动件配置成驱动所述第二刷洗辊转动。所述第一驱动件和所述第二驱动件均可活动地安装于所述承载主体。所述第一调节件和所述第二调节件均可活动地安装于所述承载主体。所述第一调节件与所述第一驱动件连接，且所述第一调节件配置成驱动所述第一驱动件靠近或远离所述晶片载台。所述第二调节件与所述第二驱动件连接，且所述第二调节件配置成驱动所述第二驱动件靠近或远离所述晶片载台。

可选地，所述第一调节件包括第一丝杆和第一移动部，所述第一丝杆可转动地安装于所述承载主体，所述第一移动部与所述第一丝杆螺纹配合且与所述第一驱动件连接。

和/或，所述第二调节件包括第二丝杆和第二移动部，所述第二丝杆可转动地安装于所述承载主体，所述第二移动部与所述第二丝杆螺纹配合且与所述第二驱动件连接。

可选地，所述第一调节件还包括第一千分尺结构，所述第一千分尺结构安装在所述承载主体上，且配置成记录所述第一移动部移动的距离。

和/或，所述第二调节件包括第二千分尺结构，所述第二千分尺结构安装在所述承载主体上，且配置成记录所述第二移动部移动的距离。

可选地，所述第一驱动件包括第一连接件和第一转动件。所述第一连接件的一端可活动地设置在所述承载主体上且与所述第一调节件连接。所述第一转动件可转动地连接于所述第一连接件的另一端，所述第一刷洗辊连接于所述第一转动件，所述第一转动件配置成带动所述第一刷洗辊转动。

和/或，所述第二驱动件包括第二连接件和第二转动件。所述第二连接件的一端可活动地设置在所述承载主体上且与所述第二调节件连接。所述第二转动件可转动地连接于所述第二连接件的另一端，所述第二刷洗辊连接于所述第二转动件，所述第二转动件配置成带动所述第二刷洗辊转动。

可选地，所述第一刷洗辊呈筒状，且所述第一刷洗辊可拆卸地套设在所述第一转动件。

和/或，所述第二刷洗辊呈筒状，且所述第二刷洗辊可拆卸地套设在所述第二转动件。

可选地，所述晶片刷洗装置还包括蓄水装置。

所述第一连接件至少部分设置在所述蓄水装置中，且配置成选择性地带动所述第一刷洗辊缩回或者伸出所述蓄水装置。

和/或，所述第二连接件至少部分设置在所述蓄水装置中，且配置成选择性地带动所述第二刷洗辊缩回或者伸出所述蓄水装置。

可选地，所述第一刷洗辊位于所述第二刷洗辊的上方。

一种晶体加工设备，包括晶片刷洗装置。所述晶片刷洗装置包括晶片载台和刷洗组件。

所述晶片载台包括转动杆和真空吸盘。所述真空吸盘用于吸附晶片，所述真空吸盘设置在所述转动杆上，且所述转动杆配置成转动的情况下带动所述真空吸盘转动。

所述刷洗组件包括驱动组件、第一刷洗辊和第二刷洗辊。所述第一刷洗辊和所述第二刷洗辊均连接于所述驱动组件，所述第一刷洗辊和所述第二刷洗辊相互平行且间隔设置。所述驱动组件配置成驱动所述第一刷洗辊和所述第二刷洗辊沿相反的方向转动。

所述驱动组件设置在所述晶片载台的一侧，且所述驱动组件还配置成驱动所述第一刷洗辊和所述第二刷洗辊选择性地靠近所述真空吸盘移动，以使所述真空吸盘上的晶片伸入所述第一刷洗辊和所述第二刷洗辊之间。

本实用新型实施例还提供了一种晶体加工设备，该晶体加工设备采用了上述的晶片刷洗装置，该晶体加工设备相对于现有技术的有益效果与上述提供的晶片刷洗装置相对于现有技术的有益效果相同，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例中提供的晶片刷洗装置的结构示意图；

图2为本申请实施例中提供的第一刷洗辊和第二刷洗辊刷洗晶片的示意图；

图3为本申请实施例中提供的第一刷洗辊、第二刷洗辊和真空吸盘的结构示意图；

图4为本申请实施例中第一调节件的局部结构示意图。

图标：10-晶片刷洗装置；11-晶片；100-晶片载台；110-真空吸盘；120-转动杆；200-刷洗组件；201-第一刷洗辊；202-第二刷洗辊；203-驱动组件；210-承载主体；220-第一驱动件；221-第一连接件；222-第一转动件；230-第二驱动件；231-第二连接件；232-第二转动件；240-第一调节件；241-第一丝杆；242-第一移动部；250-第二调节件。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例中的特征可以相互结合。

请参阅图1，本申请实施例中提供了一种晶片刷洗装置10，该晶片刷洗装置10用于刷洗晶片11，以将晶片11表面附着的颗粒物或者杂质刷洗清除，防止晶片11在抛光过程中造成刮伤，由此降低晶片11在抛光过程中的刮伤率。

可选地，在本申请的实施例中，晶片刷洗装置10包括晶片载台100和刷洗组件200。其中，晶片载台100用于承载晶片11，从而向晶片11提供承载作用，保证晶片11在清洗过程中的稳定性，以方便对晶片11的清洗。刷洗组件200则设置在晶片载台100的一侧，并且该刷洗组件200用于对晶片11进行刷洗。

其中，晶片载台100包括转动杆120和真空吸盘110。真空吸盘110用于吸附晶片11，换言之，晶片11可以通过真空吸附的方式设置在真空吸盘110上，从而确保晶片11在清洗过程中的稳定性。另外，真空吸盘110设置在转动杆120上，且转动杆120配置成转动的情况下带动真空吸盘110转动。

请结合参阅图1和图2，刷洗组件200包括驱动组件203、第一刷洗辊201和第二刷洗辊202。第一刷洗辊201和第二刷洗辊202均连接于驱动组件203，第一刷洗辊201和第二刷洗辊202相互平行且间隔设置。驱动组件203配置成驱动第一刷洗辊201和第二刷洗辊202沿相反的方向转动。并且，驱动组件203设置在晶片载台100的一侧，驱动组件203还配置成驱动第一刷洗辊201和第二刷洗辊202选择性地靠近真空吸盘110移动，以使真空吸盘110上的晶片11伸入第一刷洗辊201和第二刷洗辊202之间。

在晶片11伸入至第一刷洗辊201和第二刷洗辊202之间的情况下，通过驱动组件203驱动第一刷洗辊201和第二刷洗辊202运作，便能使得第一刷洗辊201和第二刷洗辊202对晶片11进行刷洗，通过第一刷洗辊201和第二刷洗辊202同时刷洗晶片11的两个侧面，可以提高刷洗晶片11的效率，并且提升刷洗的效果。在第一刷洗辊201和第二刷洗辊202完成对晶片11的刷洗之后，可以通过驱动组件203驱动第一刷洗辊201和第二刷洗辊202远离晶片11移动，从而方便将晶片11拆取下。由于经过第一刷洗辊201和第二刷洗辊202的刷洗，使得晶片11在进行抛光时可以降低刮伤率。以上所述，该晶片刷洗装置10结构简单，清洗效果良好，降低抛光时造成的刮伤率。

可选地，为了方便对晶片11进行操作，且方便对晶片11进行观察，在本申请的实施例中，真空吸盘110大致平行于水平面，由此，为了方便将晶片11伸入至第一刷洗辊201和第二刷洗辊202之间，第一刷洗辊201位于第二刷洗辊202的上方，由此可以方便晶片11伸入至第一刷洗辊201和第二刷洗辊202之间。当然，应当理解，在其他实施例中，也可以将第一刷洗辊201和第二刷洗辊202分别设置在水平面的前后方向上或者水平面的左右方向上，换言之，第一刷洗辊201和第二刷洗辊202相对同一水平面的高度相同，此时真空吸盘110可以采用垂直于水平面的方式设置，由此可以方便晶片11伸入至第一刷洗辊201和第二刷洗辊202之间。

另外，在本申请的实施例中，为了提升对于晶片11的清洗效果，可选地，第一刷洗辊201和第二刷洗辊202相互靠近的一侧切线方向上的移动方向为第一方向，真空吸盘110靠近第一刷洗辊201和第二刷洗辊202的一侧的移动方向为第二方向，第一方向和第二方向相反。需要说明的是，以图3中A、B点为例进行说明，图3中箭头指代的是对应点的移动方向，A点为第一刷洗辊201上靠近第二刷洗辊202上的一点，B点为第二刷洗辊202上靠近第一刷洗辊201的一点；此时A点的移动方向所在的直线与第一刷洗辊201相切于A点，换言之，A点的移动方向即为第一刷洗辊201靠近第二刷洗辊202一侧切线方向上的移动方向；同理，此时B点的移动方向所在直线与第二刷洗辊202相切于B点，换言之，B点的移动方向即为第二刷洗辊202靠近第一刷洗辊201一侧切线方向上的移动方向。可以看作是，A点的移动方向和B点的移动方向为第一方向。另外，图3中C点为真空吸盘110靠近第一刷洗辊201和第二刷洗辊202的一侧的一点，并且C点处的移动方向所在直线为真空吸盘110在C点处的切线，换言之，C点的移动方向可以看作是真空吸盘110靠近第一刷洗辊201和第二刷洗辊202的一侧的移动方向，即C点的移动方向为第二方向。

由于第一方向和第二方向相反，可以使得晶片11接触第一刷洗辊201和第二刷洗辊202处的移动方向与第一刷洗辊201和第二刷洗辊202接触晶片11处的移动方向相反，可以提升第一刷洗辊201和第二刷洗辊202对晶片11的清洁效果。

在本申请的实施例中，驱动组件203可以包括承载主体210、第一驱动件220、第二驱动件230、第一调节件240和第二调节件250。第一刷洗辊201连接于第一驱动件220，且第一驱动件220配置成驱动第一刷洗辊201转动。第二刷洗辊202连接于第二驱动件230，第二驱动件230配置成驱动第二刷洗辊202转动。第一驱动件220和第二驱动件230均可活动地安装于承载主体210。第一调节件240和第二调节件250均可活动地安装于承载主体210。第一调节件240与第一驱动件220连接，且第一调节件240配置成驱动第一驱动件220靠近或远离晶片载台100。第二调节件250与第二驱动件230连接，且第二调节件250配置成驱动第二驱动件230靠近或远离晶片载台100。

其中，可以由第一调节件240带动第一驱动件220朝向晶片11载体移动，便能使得第一驱动件220带动第一刷洗辊201朝向晶片载台100移动，以方便第一刷洗辊201对晶片11进行清洁；同理，可以由第二调节件250带动第二驱动件230朝向晶片载台100移动，便能使得第二驱动件230带动第二刷洗辊202朝向晶片载台100移动，以方便第二刷洗辊202对晶片11进行清洁。另外，在晶片11清洁完成之后，便可以通过第一调节件240带动第一驱动件220远离晶片载台100移动，从而使得第一驱动件220带动第一刷洗辊201远离晶片11；同理，可以通过第二调节件250带动第二驱动件230远离晶片载台100移动，从而使得第二驱动件230带动第二刷洗辊202远离晶片11；由此，便能使得第一刷洗辊201和第二刷洗辊202远离晶片11，方便晶片11的拆离。

可选地，在本申请的一些实施例中，请结合参阅图1和图4，第一调节件240可以包括第一丝杆241和第一移动部242，第一丝杆241可转动地安装于承载主体210，第一移动部242与第一丝杆241螺纹配合且与第一驱动件220连接。和/或，第二调节件250包括第二丝杆(图未示)和第二移动部(图未示)，第二丝杆可转动地安装于承载主体210，第二移动部与第二丝杆螺纹配合且与第二驱动件230连接。

需要说明的是，其中“和/或”指代的是，在一些实施例中，可以仅第一调节件240采用第一丝杆241和第一移动部242的方式设置；或者，可以仅第二调节件250采用第二丝杆和第二移动部的方式和值；或者，如本申请的实施例中，第一调节件240采用第一丝杆241和第一移动部242的方式设置，且第二调节件250采用第二丝杆和第二移动部的方式设置。

其中，由于第一调节件240和第二调节件250的结构相同，在此以第一调节件240的结构进行说明。为了与第一丝杆241配合，第一移动部242上设置有与第一丝杆241相适配的螺纹，由此使得第一丝杆241和第一移动部242采用螺纹配合。在第一丝杆241转动的情况下，第一移动部242沿第一丝杆241移动，由此带动第一驱动件220移动，可以实现第一驱动件220在直线方向上做往复运动，便能使得第一驱动件220选择性地靠近＝或者远离晶片载台100。由于第一丝杆241和第一移动部242形成丝杆结构，可以方便用户对第一丝杆241进行操作，提高可操作性，并且可以方便用户掌握第一驱动件220移动的距离，方便将第一刷洗辊201移动至指定的位置。

应当理解，在其他实施例中，也可以采用其他的方式实现第一驱动件220的移动，例如，电机驱动的方式，或者，齿轮齿条的方式，或者液压缸驱动或者气压缸驱动的方式等，在此不再赘述。

为了方便记录第一驱动件220和第二驱动件230移动的距离，换言之，为了方便记录第一刷洗辊201和第二刷洗辊202移动的距离，可选地，在本申请的实施例中，第一调节件240还包括第一千分尺结构(图未示)，第一千分尺结构安装在承载主体210上，且配置成记录第一移动部242移动的距离。和/或，第二调节件250包括第二千分尺结构(图未示)，第二千分尺结构安装在承载主体210上，且配置成记录第二移动部移动的距离。需要说明的是，其中，“和/或”指代的是：在一些实施例中，可以仅设置第一千分尺结构，或者，也可以仅设置第二千分尺结构；或者，如本申请的实施例中，在承载主体210上设置第一千分尺结构且设置第二千分尺结构，以方便对第一刷洗辊201和第二刷洗辊202的移动距离进行记录，方便用户进行操作。

可选地，在本申请的实施例中，可选地，第一驱动件220包括第一连接件221和第一转动件222。第一连接件221的一端可活动地设置在承载主体210上且与第一调节件240连接，即，第一连接件221的一端连接在第一移动部242上，以通过第一移动部242带动第一连接件221移动。第一转动件222可转动地连接于第一连接件221的另一端，第一刷洗辊201连接于第一转动件222，第一转动件222配置成带动第一刷洗辊201转动。和/或，第二驱动件230包括第二连接件231和第二转动件232。第二连接件231的一端可活动地设置在承载主体210上且与第二调节件250连接，即，第二连接件231的一端连接在第二移动部上，以通过第二移动不带动第二连接件231移动。第二转动件232可转动地连接于第二连接件231的另一端，第二刷洗辊202连接于第二转动件232，第二转动件232配置成带动第二刷洗辊202转动。

其中，“和/或”指代的是，在一些实施例中，可以仅第一驱动件220采用第一连接件221和第一转动件222的方式设置，或者，也可以仅第二驱动件230采用第二连接件231和第二转动件232的方式设置；或者，如本申请的实施例中，第一驱动件220采用第一连接件221和第一转动件222的方式设置，且第二驱动件230采用第二连接件231和第二转动件232的方式设置。

为了方便第一刷洗辊201和第二刷洗辊202的拆装，可选地，在本申请的实施例中，第一刷洗辊201和第二刷洗辊202均呈筒形，且第一刷洗辊201可拆卸地套设在第一转动件222上，第二刷洗辊202可拆卸地套设在第二转动件232上。应当理解，在本申请的其他实施例中，第一刷洗辊201或第二刷洗辊202也可以采用其他的方式设置，例如，粘接、焊接或者一体成型的方式等。换言之，在本申请中，第一刷洗辊201呈筒状，且第一刷洗辊201可拆卸地套设在第一转动件222。和/或，第二刷洗辊202呈筒状，且第二刷洗辊202可拆卸地套设在第二转动件232。

另外，在本申请的实施例中，晶片刷洗装置10还可以包括蓄水装置(图未示)，该蓄水装置可以用于装盛清洗液。第一连接件221至少部分设置在蓄水装置中，且配置成选择性地带动第一刷洗辊201缩回或者伸出蓄水装置。和/或，第二连接件231至少部分设置在蓄水装置中，且配置成选择性地带动第二刷洗辊202缩回或者伸出蓄水装置。换言之，“和/或”表示，在本申请的一些实施例中，可以仅第一连接件221的部分设置在蓄水装置中，或者，仅第二连接件231的部分设置在蓄水装置；或者，如本申请的实施例中，第一连接件221的部分设置在蓄水装置装，且第二连接件231的部分设置在蓄水装置中。由于第一连接件221和第二连接件231均部分设置在蓄水装置中，因此可以通过第一连接件221的收缩带动第一刷洗辊201选择性地缩回或者伸出蓄水装置，便能使得第一刷洗辊201上附着清洗液，从而能提高对于晶片11的清洗效果；同理，可以使得第二刷洗辊202上附着清洗液，由此提高第二刷洗辊202对镜片的额清洗效果。

为了实现第一连接件221和第二连接件231的收缩，第一连接件221和第二连接件231可以采用液压缸或者气缸等结构，在此不再赘述。

综上所述，本申请实施例中提供的晶片刷洗装置10可以在进行晶片11刷洗时，可以通过驱动组件203驱动第一刷洗辊201和第二刷洗辊202靠近真空吸盘110移动，以使得真空吸盘110上的晶片11可以伸入至第一刷洗辊201和第二刷洗辊202之间。在晶片11伸入至第一刷洗辊201和第二刷洗辊202之间的情况下，通过驱动组件203驱动第一刷洗辊201和第二刷洗辊202运作，便能使得第一刷洗辊201和第二刷洗辊202对晶片11进行刷洗，通过第一刷洗辊201和第二刷洗辊202同时刷洗晶片11的两个侧面，可以提高刷洗晶片11的效率，并且提升刷洗的效果。在第一刷洗辊201和第二刷洗辊202完成对晶片11的刷洗之后，可以通过驱动组件203驱动第一刷洗辊201和第二刷洗辊202远离晶片11移动，从而方便将晶片11拆取下。由于经过第一刷洗辊201和第二刷洗辊202的刷洗，使得晶片11在进行抛光时可以降低刮伤率。以上所述，该晶片刷洗装置10结构简单，清洗效果良好，降低抛光时造成的刮伤率。

另外，本申请实施例中还提供了一种晶体加工设备(图未示)，该晶体加工设备采用了上述的晶片刷洗装置10，且该晶体加工设备结构简单，清洗效果良好，降低抛光时造成的刮伤率。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种晶片刷洗装置，用于刷洗晶片，其特征在于，所述晶片刷洗装置包括晶片载台和刷洗组件；

所述晶片载台包括转动杆和真空吸盘；所述真空吸盘用于吸附晶片，所述真空吸盘设置在所述转动杆上，且所述转动杆配置成转动的情况下带动所述真空吸盘转动；

所述刷洗组件包括驱动组件、第一刷洗辊和第二刷洗辊；所述第一刷洗辊和所述第二刷洗辊均连接于所述驱动组件，所述第一刷洗辊和所述第二刷洗辊相互平行且间隔设置；所述驱动组件配置成驱动所述第一刷洗辊和所述第二刷洗辊沿相反的方向转动；

所述驱动组件设置在所述晶片载台的一侧，且所述驱动组件还配置成驱动所述第一刷洗辊和所述第二刷洗辊选择性地靠近所述真空吸盘移动，以使所述真空吸盘上的晶片伸入所述第一刷洗辊和所述第二刷洗辊之间。

2.根据权利要求1所述的晶片刷洗装置，其特征在于，所述第一刷洗辊和所述第二刷洗辊相互靠近的一侧切线方向上的移动方向为第一方向，所述真空吸盘靠近所述第一刷洗辊和所述第二刷洗辊的一侧的移动方向为第二方向，所述第一方向和所述第二方向相反。

3.根据权利要求1所述的晶片刷洗装置，其特征在于，所述驱动组件包括承载主体、第一驱动件、第二驱动件、第一调节件和第二调节件；

所述第一刷洗辊连接于所述第一驱动件，且所述第一驱动件配置成驱动所述第一刷洗辊转动；所述第二刷洗辊连接于所述第二驱动件，所述第二驱动件配置成驱动所述第二刷洗辊转动；所述第一驱动件和所述第二驱动件均可活动地安装于所述承载主体；所述第一调节件和所述第二调节件均可活动地安装于所述承载主体；所述第一调节件与所述第一驱动件连接，且所述第一调节件配置成驱动所述第一驱动件靠近或远离所述晶片载台；所述第二调节件与所述第二驱动件连接，且所述第二调节件配置成驱动所述第二驱动件靠近或远离所述晶片载台。

4.根据权利要求3所述的晶片刷洗装置，其特征在于，所述第一调节件包括第一丝杆和第一移动部，所述第一丝杆可转动地安装于所述承载主体，所述第一移动部与所述第一丝杆螺纹配合且与所述第一驱动件连接；

和/或，所述第二调节件包括第二丝杆和第二移动部，所述第二丝杆可转动地安装于所述承载主体，所述第二移动部与所述第二丝杆螺纹配合且与所述第二驱动件连接。

5.根据权利要求4所述的晶片刷洗装置，其特征在于，所述第一调节件还包括第一千分尺结构，所述第一千分尺结构安装在所述承载主体上，且配置成记录所述第一移动部移动的距离；

和/或，所述第二调节件包括第二千分尺结构，所述第二千分尺结构安装在所述承载主体上，且配置成记录所述第二移动部移动的距离。

6.根据权利要求3所述的晶片刷洗装置，其特征在于，所述第一驱动件包括第一连接件和第一转动件；所述第一连接件的一端可活动地设置在所述承载主体上且与所述第一调节件连接；所述第一转动件可转动地连接于所述第一连接件的另一端，所述第一刷洗辊连接于所述第一转动件，所述第一转动件配置成带动所述第一刷洗辊转动；

和/或，所述第二驱动件包括第二连接件和第二转动件；所述第二连接件的一端可活动地设置在所述承载主体上且与所述第二调节件连接；所述第二转动件可转动地连接于所述第二连接件的另一端，所述第二刷洗辊连接于所述第二转动件，所述第二转动件配置成带动所述第二刷洗辊转动。

7.根据权利要求6所述的晶片刷洗装置，其特征在于，所述第一刷洗辊呈筒状，且所述第一刷洗辊可拆卸地套设在所述第一转动件；

和/或，所述第二刷洗辊呈筒状，且所述第二刷洗辊可拆卸地套设在所述第二转动件。

8.根据权利要求6所述的晶片刷洗装置，其特征在于，所述晶片刷洗装置还包括蓄水装置；

所述第一连接件至少部分设置在所述蓄水装置中，且配置成选择性地带动所述第一刷洗辊缩回或者伸出所述蓄水装置；

和/或，所述第二连接件至少部分设置在所述蓄水装置中，且配置成选择性地带动所述第二刷洗辊缩回或者伸出所述蓄水装置。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的晶片刷洗装置，其特征在于，所述第一刷洗辊位于所述第二刷洗辊的上方。

10.一种晶体加工设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任意一项所述的晶片刷洗装置。

Images