CN214129913U - 耳蜗植入物组件 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种耳蜗植入物组件。示例性的耳蜗植入物组件包括：耳蜗植入物，其被配置为通过电极阵列对受体施加电刺激；耳蜗植入物天线，其通信地耦接至耳蜗植入物；以及包封物，其覆盖耳蜗植入物和耳蜗植入物天线，所述包封物浸渍有介电材料，所述介电材料被配置为限制耳蜗植入物天线周围的电场。还描述了用于制造耳蜗植入物组件的相应方法。

Description

耳蜗植入物组件

技术领域

本申请涉及一种耳蜗植入物组件，以及特别地，还涉及该耳蜗植入物组件的制造方法。

背景技术

耳蜗植入物***用于为严重或深度听力损失的受体提供、恢复和/ 或改善其听觉。传统的耳蜗植入物***包括配置为植入受体内的各种部件(例如，耳蜗植入物、天线和电极导线)和配置为位于受体外部的各种部件(例如，声音处理器、电池和麦克风)。

当将耳蜗植入物***的部件植入受者体内时，耳蜗植入物***的植入物天线被定位在紧靠周围组织之处，所述周围组织具有大的介电常数(也称为相对电容率)以及大的耗散因数。周围组织的这些属性可能导致天线附近的电场渗透到周围组织中，从而电容性地拉动与天线相关联的电感并增加损耗。为了限制天线周围的电场，可以在耳蜗植入物***的天线周围设置(例如，螺旋缠绕)保护线。这样做，天线周围的电场被保护线的存在所支配，并且周围组织的影响得以减轻。

不幸的是，将保护线安装和连接(例如，焊接)到耳蜗植入物***包括各种费力的制造操作。例如，为了适当地定位和间隔保护线的螺旋绕组，通常执行中间模制操作，其中天线被模制的包封物(例如，硅树脂)覆盖。然后将保护线手动缠绕在模制的包封物周围，这是费时且费力的过程。另外，用于限制耳蜗植入物的天线周围的电场的保护线通常具有较小的直径，这使其易于受到冲击破坏。与保护线相关联的这些方面不合需要地增加了单位成本和/或降低了耳蜗植入物***中所包含的植入部件的耐用性。

实用新型内容

根据本申请的一个方面，提供一种耳蜗植入物组件，其适于***受体中，所述耳蜗植入物组件包括：耳蜗植入物，其被配置为通过电极阵列对所述受体施加电刺激；耳蜗植入物天线，其通信地耦接至所述耳蜗植入物；以及包封物，所述包封物覆盖所述耳蜗植入物和所述耳蜗植入物天线，所述包封物浸渍有介电材料，所述介电材料被配置为限制所述耳蜗植入物天线周围的电场。

优选地，所述包封物在覆盖所述耳蜗植入物天线的区域中是不透明的。

优选地，所述包封物在覆盖所述耳蜗植入物天线的区域中是透明的，使得通过所述包封物可见所述耳蜗植入物天线。

优选地，所述耳蜗植入物天线包含被覆盖在绝缘涂层中的线材。

优选地，所述介电材料被配置为抑制在所述耳蜗植入物组件的表面上的生物膜形成。

优选地，所述包封物由硅树脂形成；以及浸渍在硅树脂中的介电材料是二氧化钛、钛酸钙和钛硅氧化物中的一种或多种。

根据本申请的另一个方面，提供一种耳蜗植入物组件，其适于***受体中，所述耳蜗植入物组件包括：耳蜗植入物，其被配置为通过电极阵列对所述受体施加电刺激；耳蜗植入物天线，其通信地耦接至所述耳蜗植入物；第一包封物，所述第一包封物覆盖所述耳蜗植入物天线，所述第一包封物浸渍有介电材料，所述介电材料被配置为限制所述耳蜗植入物天线周围的电场；以及第二包封物，所述第二包封物覆盖所述耳蜗植入物和被第一包封物覆盖的耳蜗植入物天线，其中所述第一包封物不包含绕着第一包封物的外表面盘绕的保护线。

优选地，所述第一包封物是不透明的；以及所述第二包封物是透明的。

优选地，所述第一包封物和所述第二包封物二者都是透明的。

优选地，所述耳蜗植入物天线包含被覆盖在绝缘涂层中的线材。

优选地，所述介电材料被配置为抑制在所述耳蜗植入物组件的表面上的生物膜形成。

优选地，所述第一包封物由硅树脂形成；以及浸渍在硅树脂中的介电材料是二氧化钛、钛酸钙和钛硅氧化物中的一种或多种。

根据本申请的又一个方面，提供一种制造耳蜗植入物组件的方法，所述耳蜗植入物组件适于***受体中，所述方法包括：将耳蜗植入物天线通信地耦接至耳蜗植入物，所述耳蜗植入物被配置为通过电极阵列对所述受体施加电刺激，所述耳蜗植入物天线包括被覆盖在绝缘涂层中的线材；将耳蜗植入物和所述耳蜗植入物天线设置在模具中；以及向所述模具提供包封物材料，所述包封物材料浸渍有介电材料，所述介电材料被配置为限制所述耳蜗植入物天线周围的电场，其中所述包封物材料形成覆盖所述耳蜗植入物和所述耳蜗植入物天线的包封物。

优选地，向所述模具提供包封物材料包括：通过用包封物材料的包含介电材料的第一部分包封所述耳蜗植入物天线以形成第一包封物；以及通过用包封物材料的第二部分覆盖所述耳蜗植入物和所述第一包封物来形成第二包封物，其中所述第一包封物和所述第二包封物形成所述包封物。

优选地，所述包封物材料的第二部分不包含所述介电材料。

优选地，所述包封物材料的第一部分是不透明的。

可选地，所述包封物材料的第一部分是透明的。

优选地，所述包封物材料为硅树脂；以及浸渍在硅树脂中的介电材料是二氧化钛、钛酸钙和钛硅氧化物中的一种或多种。

优选地，所述耳蜗植入物天线设置成线圈构造。

优选地，浸渍有所述介电材料的包封物材料与所述耳蜗植入物天线的绝缘涂层直接接触。

附图说明

附图示出了各种实施例，并且是说明书的一部分。示出的实施例仅是示例，并且不限制本公开的范围。在所有附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元件。

图1示出了根据本文所述原理的示例性耳蜗植入物***。

图2示出了人耳蜗的示意性结构。

图3示出了根据本文所述原理的图1中所示耳蜗植入物***的示例性构造。

图4示出了根据本文所述原理的示例性耳蜗植入物组件。

图5是根据本文所述原理的图4中所示耳蜗植入物组件沿着图4 中的线5-5截取的示例性剖视图。

图6示出了根据本文所述原理的另一示例性耳蜗植入物组件。

图7是根据本文所述原理的图6中所示耳蜗植入物组件沿着图6 中的线7-7截取的示例性剖视图。

图8示出了根据本文所述原理的用于制造耳蜗植入物组件的示例性方法。

具体实施方式

本文描述了耳蜗植入物组件及其制造方法。如将在下面更详细地描述的，本文中描述的示例性耳蜗植入物组件包括被配置为通过电极阵列对受体施加电刺激的耳蜗植入物，通信地耦接至耳蜗植入物的耳蜗植入物天线，以及覆盖耳蜗植入物和耳蜗植入物天线的包封物。包封物浸渍有介电材料，该介电材料被配置为限制耳蜗植入物天线周围的电场。

与传统的耳蜗植入物组件相比，诸如本文所述的那些耳蜗植入物组件提供了多种益处。例如，通过采用介电材料而不是例如螺旋缠绕的保护线来限制耳蜗植入物天线周围的电场，可以消除与传统的耳蜗植入物组件相关联的各种制造操作(例如，手动缠绕保护线，附接保护线等)。这样，诸如本文所述的那些耳蜗植入组件比传统的耳蜗植入物组件更具成本效益并且更易于制造。另外，与传统的耳蜗植入物组件相比，浸渍在包封物中的介电材料可使耳蜗植入物组件不易受到生物膜形成、感染和/或装置故障的影响。这样，与使用传统耳蜗植入物组件的耳蜗植入物***相比，使用诸如本文所述那些耳蜗植入物组件的耳蜗植入物***更坚固，并且潜在地具有更长的使用寿命。本文所述的耳蜗植入物组件及其制造方法的其它益处将在本文中变得明显。

图1示出了示例性的耳蜗植入物***100。如图所示，耳蜗植入物***100可以包括被配置为位于受体外部的各种部件，包括但不限于麦克风102、声音处理器104和头戴装置106。耳蜗植入物***100 可以进一步包括被配置为植入患者体内的各种部件，包括但不限于耳蜗植入物108和其上设置有多个电极112的导线110(也称为电极阵列)。如将在下面更详细地描述的，在耳蜗植入物***100内可以包括附加的或替代的部件，因为它们可以用于特定的实施方式。现在将更详细地描述图1中所示的部件。

麦克风102可以被配置为检测呈现给患者的音频信号。麦克风102 可以任何合适的方式实施。例如，麦克风102可以包括被配置为放置在靠近耳道入口的耳朵外耳内的麦克风，例如来自Advanced Bionics 公司的T-MIC^TM麦克风。这样的麦克风可以通过吊杆(boom)或茎杆 (stalk)而保持在靠近耳道入口的耳朵外耳内，所述吊杆或茎秆附接至被配置成选择性地附接至声音处理器104的耳钩。另外或替代地，可以通过设置在头戴装置106内的一个或多个麦克风、设置在声音处理器104内的一个或多个麦克风、一个或多个波束形成麦克风和/或任何其它适合的麦克风来实施麦克风102用于特别实施例。

声音处理器104(即，声音处理器104内所包含的一个或多个部件)可以被配置为引导耳蜗植入物108生成并施加代表一种或多种音频信号(例如，由麦克风102检测到的，通过辅助音频输入端口等输入的一个或多个音频信号)的电刺激(在本文中也称为“刺激电流”)到与患者的听觉路径(例如，听觉神经)相关联的一个或多个刺激部位。示例性刺激部位包括但不限于耳蜗、耳蜗核、下丘和/或听觉路径中的任何其它核内的一个或多个位置。为此，声音处理器104可以根据选定的声音处理策略或程序来处理一个或多个音频信号，以生成用于控制耳蜗植入物108的适当刺激参数。声音处理器104可以包括耳后(“BTE”)单元、人体穿戴装置和/或可用于特定实施例的任何其它声音处理单元，或者由上述部件实施。例如，声音处理器104可以由被配置为向患者提供电刺激和声刺激的EAS***中所包含的电声刺激(“EAS”)声音处理器来实施。

头戴装置106可以通信地耦接至声音处理器104，并且可以包括各种部件，所述部件被配置为促进声音处理器104选择性地无线耦接至耳蜗植入物108。为此，头戴装置106可以被配置为贴附至受体的头部，以便经由无线通信链路114(其可以包括双向通信链路和/或一个或多个专用单向通信链路用作特定实施例)在声音处理器104和耳蜗植入物108之间无线地传输命令(例如，刺激参数)和/或RF功率。本文描述了可包括在头戴装置106中以促进无线通信链路114的示例性部件。

在一些示例中，声音处理器104可以通过头戴装置106和耳蜗植入物108之间的无线通信链路114向耳蜗植入物108无线传输刺激参数(例如，以包括在前向遥测序列中的数据字的形式)和/或RF功率。

耳蜗植入物108可以包括可与本文所述的***和方法关联使用的任何类型的可植入刺激器。例如，耳蜗植入物108可以由可植入的耳蜗刺激器实施。在一些替代实施方式中，耳蜗植入物108可包括脑干植入物和/或可植入受体内并配置成将刺激施加至沿受体的听觉路径定位的一个或多个刺激部位的任何其它类型的有源植入物或听觉假体。

在一些示例中，耳蜗植入物108可以被配置为根据通过声音处理器104向其传输的一个或多个刺激参数来生成代表由声音处理器104 处理的音频信号(例如，由麦克风102检测到的音频信号)的电刺激。耳蜗植入物108可进一步被配置为经由沿着导线110设置的一个或多个电极112(例如，通过由电极112形成的一个或多个刺激通道)将电刺激施加到受体内的一个或多个刺激部位。在一些示例中，耳蜗植入物108可以包括多个独立的电流源，每个电流源与由电极112中的一个或多个电极限定的通道相关联。以这种方式，可以借助于多个电极112将不同的刺激电流等级同时地(也称为“同时发生地”)或循序地施加至多个刺激部位。

图2示出了可以将导线110***其中的人耳蜗200的示意性结构。如图2所示，耳蜗200呈螺旋形，开始于基部202并且终止于顶点204。在耳蜗200内驻留听觉神经组织206，其在图2中用多个X表示。听觉神经组织206以声频拓扑(tonotopic)方式在耳蜗200内组织。相对较低的频率在耳蜗200的顶点(称为“顶端区域”)204处或附近进行编码，而相对较高的频率在基部(称为“根基区域”)202处或附近进行编码。因此，沿着耳蜗200的长度的每个位置对应于不同的感知频率。耳蜗植入物***100因此可以被配置为对耳蜗200内的不同位置(例如，沿着听觉神经组织206的不同位置)施加电刺激，以提供听觉感知。

图3示出了耳蜗植入物***100的示例性配置300，其中头戴装置天线302和头戴装置磁体304作为部件被包含在头戴装置106内。图3还示出了被植入受体内的耳蜗植入物天线306和耳蜗植入物磁体 308。如图3所示，头戴装置天线302设置在受体的外部，并且与耳蜗植入物天线306通信耦接，所述耳蜗植入物天线通信地耦接至耳蜗植入物108。头戴装置天线302被配置为借助于无线通信链路114和耳蜗植入物天线306将RF功率和/或命令经皮地(transcutaneously)传输至耳蜗植入物108。头戴装置磁体304被配置为与耳蜗植入物磁体 308相互作用，以便当头戴装置106穿戴在受体头部时将头戴装置106 相对于耳蜗植入物108维持在预定位置。

在图3所示的示例中，耳蜗植入物天线306被示为具有以椭圆形缠绕的两个线圈。然而，应理解，在特定示例中可以提供具有多匝的单根电线。另外，耳蜗植入物天线的各线圈或线圈的多个匝可以具有任何合适的形状、大小和/或数量的线圈/匝，如可以用于特定的实现方式。例如，在特定实施方式中，耳蜗植入物天线306中包含的线圈可以以正方形、矩形、三角形、圆形或任何其它合适的形状缠绕。

如图3所示，耳蜗植入物108和耳蜗植入物天线306被包封物310 覆盖，所述包封物被提供来保护耳蜗植入物***的特定部件，同时将这些部件植入受者体内。耳蜗植入物108、天线306和包封物310的组合可以总体上被称为耳蜗植入物组件。诸如本文描述的那些耳蜗植入物组件在其它实施方式中可以包括附加部件。这样，在其它实施方式中，包封物310还可以包封耳蜗植入物***(例如，耳蜗植入物***100)的其它可植入部件。

包封物310可以由任何合适的生物相容性绝缘材料形成。例如，包封物310可以由医用级硅树脂、聚氨酯、热塑性弹性体和/或任何其它合适的材料形成。

包封物310可以以可用于特定实施方式的任何合适方式形成。在特定示例中，包封物310可以被包覆模制在被包含在耳蜗植入物*** 100中的特定可植入部件(例如，耳蜗植入物108、电极导线110、耳蜗植入物天线306、耳蜗植入物磁体308等)周围。可替代地，包封物310可以是通过铸造、喷涂、浸涂或任何其它合适的制造方法形成。

在一些耳蜗植入物中，覆盖耳蜗植入物天线的包封物包括保护线，所述保护线被配置为限制与耳蜗植入物天线相关联的电场。然而，如上所述，这样的保护线难以制造并且会容易损坏(例如，由于对受体头部的冲击)。因此，如图3所示，包封物310不包括螺旋缠绕在耳蜗植入物天线306的线圈周围的保护线。而是，包封物310浸渍有介电材料，所述介电材料被配置为减少与耳蜗植入物天线306相关联的电场进入周围组织的边缘化并限制所述电场。

介电材料可以包括可以设置在耳蜗植入物天线306的线圈周围的任何合适的高介电常数/电容率、低损耗的介电材料。介电材料可以具有高的相对介电常数(例如，大约为50或大于50)和较低的耗散因数(例如，大约0.0001)。在特定示例中，浸渍在包封物310中的介电材料可以包括二氧化钛、钛酸钙、钛硅氧化物和任何其它合适的介电材料中的一种或多种。介电材料可以由单一材料(例如，仅二氧化钛) 或由可以浸渍在包封物310内的不同介电材料的任何合适的组合形成。

在特定示例中，可以将介电材料浸渍在已经具有相对高的介电强度的包封物310的材料内。例如，如上所述，在特定示例中，包封物 310可以由硅树脂形成，与其它聚合物相比，硅树脂具有高的介电强度。在这样的示例中，可以将介电材料浸渍在包封物310中，以使形成包封物310的至少一部分硅树脂具有比没有介电材料浸渍在其中的硅树脂更高的相对介电常数(即，更高的介电常数)。

介电材料可以以任何合适的形式浸渍在包封物310内。例如，介电材料可以被设置为介电粉末，所述介电粉末在耳蜗植入物组件的制造之前或期间被混合到用于形成包封物310的材料中。

作为特定实施方式，可以将任何合适量的介电材料浸渍在包封物 310内。在特定示例中，包封物310可以包括预定重量百分比的介电材料。例如，在特定实施方式中，包封物310可以包括按重量计大约 50％的介电材料。

作为特定实施方式，可以在包封物310的任何合适的部分或区域中提供介电材料。在特定示例中，介电材料可以遍布包封物310的全部均匀地分布。在这样的示例中，介电材料将暴露于耳蜗植入物组件的外表面，结果，当将耳蜗植入物组件植入受体体内时所述介电材料将与周围组织接触。在这样的示例中，抑制生物膜形成的介电材料(例如，二氧化钛)可被浸渍在包封物310内，以为了如下附加的益处，即防止或减轻耳蜗植入物组件的表面上的生物膜形成。

在特定替代示例中，可以仅在包封物310的特定区域中提供介电材料。为了图示，在图3所示的示例中，介电材料可以仅设置在包封物310的包括耳蜗植入物天线306的区域312中。

在特定示例中，取决于浸渍在其中的特定介电材料，包封物310 可以是不透明的或透明的。例如，如果具有白色色素的介电材料诸如二氧化钛均匀地分布在包封物310内，则所有包封物310可以是不透明的。在特定的其它示例中，仅仅包封物310的包括介电材料的区域可以是不透明的。例如，图3中所示的区域312可以是不透明的，而包封物310的不包括介电材料的其余部分可以是透明的。在特定替代示例中，区域312可以浸渍有不会导致包封物310不透明的介电材料。相应地，在特定示例中，包封物310在覆盖耳蜗植入物天线306的区域(例如，区域312)中可以是透明的，使得可以通过包封物310和介电材料看到耳蜗植入物天线306。

在特定示例中，包封物310和浸渍在其中的介电材料可以与形成耳蜗植入物天线306的线材直接接触。可替代地，形成耳蜗植入物天线306的线材可以包括绝缘涂层，该绝缘涂层设置在所述线材与包封物310之间。现在将参考图4至图7描述其中耳蜗植入物天线包括具有绝缘涂层的线材的示例性实施方式。

图4示出了可以在特定示例中提供的示例性耳蜗植入物组件400。如图4所示，耳蜗植入物组件400包括耳蜗植入物108、耳蜗植入物天线306和包封物404，所述耳蜗植入物天线包括通信地连接至耳蜗植入物108的线材402。在图4所示的示例中，耳蜗植入物天线306的线材402处于具有圆形形状的线圈构造。如图4所示，在线圈螺旋线材402的圆形形状的中心处设置耳蜗植入物磁体308，以便于相对于耳蜗植入物天线306定位头戴装置天线302。

尽管图4将耳蜗植入物天线306的线材402示出为具有形成线圈的三个匝，但是应当理解，耳蜗植入物天线的线圈可以具有任何合适数量的匝，这可以用于特定的实施方式。

图4示出了包封物404是透明的，使得通过包封物404可见耳蜗植入物天线306。然而，如本文所述，在特定示例中，包封物404可以是不透明的，使得耳蜗植入物天线306在包封物404的包括介电材料的区域中不可见。

图5描绘了沿图4中的线5-5截取的耳蜗植入物组件400的剖视图。如图5所示，耳蜗植入物天线306由线材402和绝缘涂层502形成。任何合适类型的线材可以用于耳蜗植入物天线306，因为可以用于特定的实施方式。例如，所述线材可以由可用于感应地接收来自声音处理器的RF功率和/或命令的任何合适的金属形成。

绝缘涂层502具有相对较低的介电常数(例如，与介电材料相比)，并且被提供来促进耳蜗植入物天线306的线圈的匝之间相对于彼此均匀的间隔，从而减小绕组间电容，并且保持针对耳蜗植入物天线306 的适当的自谐振频率。绝缘涂层502可以由任何合适的材料形成，可以用于特定的实施方式。例如，绝缘涂层502可以由低介电硅树脂弹性体形成。可以理解，绝缘涂层502未浸渍有介电材料。

如图5所示，包封物404和浸渍在其中的介电材料与耳蜗植入物天线306的绝缘涂层502直接接触。

尽管图5示出了线材402的相邻绕组被部分包封物402彼此分开，应当理解，在特定示例中，线材402的相邻绕组的涂层502可以彼此直接接触。例如，图5中所示的最左边的绕组的涂层502可以在水平方向上与从左边数第二个绕组的涂层502直接接触。类似地，从左边数第二个绕组的涂层502可以在水平方向上与图5中从左边数第三个绕组的涂层502直接接触。

在图5所示的示例中，介电材料可以遍布整个包封物404分布，使得线材402和绝缘涂层502完全或至少部分地被介电材料包围。这样做，可以限制与耳蜗植入物天线306相关联的电场，而不必绕着耳蜗植入物天线306的线圈匝缠绕保护线。

图6示出了可以在特定示例中提供的另一示例性耳蜗植入物组件 600。如图6所示，耳蜗植入物天线306被第一包封物602覆盖，该第一包封物浸渍有介电材料，所述介电材料被配置为限制在耳蜗植入物天线306周围的电场。第二包封物604覆盖耳蜗植入物108以及通过第一包封物602所覆盖的耳蜗植入物天线306。如图6所示，第一包封物602不包括绕着第一包封物602的外表面盘绕的保护线。

尽管图6示出了耳蜗植入物天线306的线材402具有形成线圈的三个匝，但是应当理解，耳蜗植入物天线的线圈可以具有任何合适数量的匝，以用于特定的实施方式。

图6示出第一包封物602和第二包封物604是透明的，使得通过第一包封物602和第二包封物604可见耳蜗植入物天线306。然而，如本文所述，在特定示例中，第一包封物602可以是不透明的，并且第二包封物604可以是透明的。例如，第一包封物602可以浸渍有二氧化钛，这可以使第一包封物602具有白色色素。另一方面，第二包封物604可以由例如医用级硅树脂形成，其可以是透明的。可替代地，在特定示例中，第一包封物602和第二包封物604两者都可以是不透明的(例如，第一包封物602和第二包封物604都可以浸渍有诸如二氧化钛的介电材料)。

图7描绘了沿图6中的线7-7截取的耳蜗植入物组件600的剖视图。如图7所示，耳蜗植入物天线306设置在第一包封物602内，使得线材402和绝缘涂层502被第一包封物602和浸渍在其中的介电材料完全包围。

图7中所示的线材402和绝缘涂层502可以以与以上关于图5描述相类似的方式来配置。

在图7所示的示例中，第一包封物602被示为具有椭圆形的截面形状。然而，第一包封物602可具有可用于特定实施方式的任何其它合适的截面形状(例如，正方形、圆形、矩形等)。

在特定的替代实施方式中，可以在第二包封物604中而不是第一包封物602中设置介电材料。在这样的示例中，第一包封物602和绝缘涂层502可以各自由相比于其中浸渍有介电材料的第二包封物604 具有相对低介电常数的材料形成。

图8示出了用于制造耳蜗植入物组件(例如，耳蜗植入物组件400) 的示例性方法800。尽管图8示出了根据一个实施例的示例性步骤，但是其它实施例可以对图8中所示的任何步骤进行省略、添加、重新排序和/或修改。

在操作802中，将耳蜗植入物天线通信地连接至耳蜗植入物。如本文所述，耳蜗植入物被配置为通过电极阵列将电刺激施加于受体。耳蜗植入物天线可以包括在绝缘涂层中被覆盖的线材。可以以本文描述的任何方式来执行操作802。

在操作804中，将耳蜗植入物和耳蜗植入物天线设置在模具中。可以以本文描述的任何方式来执行操作804。

在操作806中，模具被提供有包封物材料，所述包封物材料被浸渍有介电材料，所述介电材料被配置为限制耳蜗植入物天线周围的电场。可以如下方式将包封物材料设置在模具中，即使得包封物材料形成覆盖耳蜗植入物和耳蜗植入物天线。在特定示例中，包封物可以完全覆盖耳蜗植入物和耳蜗植入物天线。可以以本文描述的任何方式来执行操作806。

与用于制造传统的耳蜗植入物组件的方法相比，利用方法800中包括的操作，可以减少用于制造诸如本文所述的那些耳蜗植入物组件的操作的数量。例如，在特定示例中，可以消除例如在耳蜗植入物天线上设置中间包覆成型以利于缠绕保护线的操作。也就是说，在特定示例中，可以仅执行一个包封操作(例如，包覆成型操作)。此外，可以消除将保护线绕着中间包覆成型件缠绕的费力操作以及将保护线例如焊接至耳蜗植入物的连接操作。

在特定的替代示例中，操作806可以包括通过用包括介电材料的包封物材料的第一部分包封耳蜗植入物天线来形成第一包封物。在形成第一包封物之后，操作806可以进一步包括通过用包封物材料的第二部分覆盖耳蜗植入物和第一包封物来形成第二包封物。在这样的示例中，第一包封物和第二包封物一起形成覆盖耳蜗植入物天线和耳蜗植入物的包封物。

在前面的描述中，已经参考附图描述了各种示例性实施例。然而，将显而易见的是，在不脱离如所附权利要求书所阐述的本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种修改和改变，并且可以实现附加的实施例。例如，本文描述的一个实施例的特定特征可以与本文描述的另一实施例的特征组合或被其替代。说明书和附图相应地应被认为是说明性而不是限制性的。

Claims (12)

1.一种耳蜗植入物组件，其适于***受体中，其特征在于，所述耳蜗植入物组件包括：

耳蜗植入物，其被配置为通过电极阵列对所述受体施加电刺激；

耳蜗植入物天线，其通信地耦接至所述耳蜗植入物；以及

包封物，所述包封物覆盖所述耳蜗植入物和所述耳蜗植入物天线，所述包封物浸渍有介电材料，所述介电材料被配置为限制所述耳蜗植入物天线周围的电场。

2.根据权利要求1所述的耳蜗植入物组件，其特征在于，所述包封物在覆盖所述耳蜗植入物天线的区域中是不透明的。

3.根据权利要求1所述的耳蜗植入物组件，其特征在于，所述包封物在覆盖所述耳蜗植入物天线的区域中是透明的，使得通过所述包封物可见所述耳蜗植入物天线。

4.根据权利要求1所述的耳蜗植入物组件，其特征在于，所述耳蜗植入物天线包含被覆盖在绝缘涂层中的线材。

5.根据权利要求1所述的耳蜗植入物组件，其特征在于，所述介电材料被配置为抑制在所述耳蜗植入物组件的表面上的生物膜形成。

6.根据权利要求1所述的耳蜗植入物组件，其特征在于：

所述包封物由硅树脂形成；以及

浸渍在硅树脂中的介电材料是二氧化钛、钛酸钙和钛硅氧化物中的一种。

7.一种耳蜗植入物组件，其适于***受体中，其特征在于，所述耳蜗植入物组件包括：

耳蜗植入物，其被配置为通过电极阵列对所述受体施加电刺激；

耳蜗植入物天线，其通信地耦接至所述耳蜗植入物；

第一包封物，所述第一包封物覆盖所述耳蜗植入物天线，所述第一包封物浸渍有介电材料，所述介电材料被配置为限制所述耳蜗植入物天线周围的电场；以及

第二包封物，所述第二包封物覆盖所述耳蜗植入物和被第一包封物覆盖的耳蜗植入物天线，

其中所述第一包封物不包含绕着第一包封物的外表面盘绕的保护线。

8.根据权利要求7所述的耳蜗植入物组件，其特征在于：

所述第一包封物是不透明的；以及

所述第二包封物是透明的。

9.根据权利要求7所述的耳蜗植入物组件，其特征在于，所述第一包封物和所述第二包封物二者都是透明的。

10.根据权利要求7所述的耳蜗植入物组件，其特征在于，所述耳蜗植入物天线包含被覆盖在绝缘涂层中的线材。

11.根据权利要求7所述的耳蜗植入物组件，其特征在于，所述介电材料被配置为抑制在所述耳蜗植入物组件的表面上的生物膜形成。

12.根据权利要求7所述的耳蜗植入物组件，其中：

所述第一包封物由硅树脂形成；以及

浸渍在硅树脂中的介电材料是二氧化钛、钛酸钙和钛硅氧化物中的一种。

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