CN213937764U - 一种整流及emc模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种整流及EMC模块，包括整流模块和EMC模块，所述的EMC模块包括共模电感L1、安规电容CX1、共模电感L2；在PCB板上，共模电感L1贴近模块端口输入端HV3脚和HV4脚于PCB的顶层居中布局；安规电容CX1贴近共模电感L1的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局；共模电感L2贴近安规电容CX1的另一侧于PCB的顶层居中布局；整流模块贴近共模电感L2的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局；电阻于PCB的底层，分别布局在共模电感L1与安规电容CX1之间和布局在安规电容CX1与共模电感L2之间。本实用新型采用标准模块化设计，占用空间小，整机体积可以做得更小；独立模块布局，易于生产制造和工艺把控，提高产品良品率，方便整合到各个相近的方案设计里，减少重复设计，缩短产品开发周期。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路模块领域，特别是一种整流及EMC模块。
背景技术
目前，市场上的整流及EMC电路在PCB布局设计时多是独立布局，在设计时需多次调整和尝试，如此试验才能实现可用的布局设计。
现有的整流及EMC电路布局设计，不论是初版设计还是旧版延用，都必须重新调整和适配。1.如PD适配器开发，由于消费类电子更新换代的频率快，每个产品开发周期短，现有的整流及EMC电路部分布局都是一对一定制，无法直接延用，不利于缩短产品开发周期；2.随市场和技术需求，适配器体积越来越小，功率密度也在提高，现有的整流及EMC电路部分布局设计需占用较大板上空间，不利于适配器的小型化和高功率密度设计；3.现有的整流及EMC电路部分布局一致性太差，不利于电路性能优化及生产制造。
实用新型内容
本实用新型针对目前现有的整流及EMC电路布局设计的上述不足，提供一种整流及EMC模块，该整流及EMC模块采用模块化设计，提高空间利用率，易于集成和兼容，方便生产制造和品质把控，减少重复设计，节约时间，缩短产品开发周期。
本实用新型的技术方案是：一种整流及EMC模块，包括整流模块和EMC模块，所述的EMC模块包括共模电感L1、共模电感L2；市电L相和N相分别与共模电感L1的1脚和2脚连接，共模电感L1的3脚和4脚分别与共模电感L2的1脚和2脚连接，在共模电感L1的3脚和4脚之间设置有安规电容CX和EMC电阻；共模电感L2的3脚和4脚接整流模块的输入端；在PCB板上，共模电感L1贴近模块端口输入端HV3脚和HV4脚于PCB的顶层居中布局；安规电容CX1贴近共模电感L1的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局；共模电感L2贴近安规电容CX1的另一侧于PCB的顶层居中布局；整流模块贴近共模电感L2的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局；电阻于PCB的底层，分别布局在共模电感L1与安规电容CX1之间和布局在安规电容CX1与共模电感L2之间。
进一步的，上述的整流及EMC模块中：EMC电阻包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4，电阻R1和电阻R2组成A组并联，电阻R3和电阻R4组成B组并联，A组并联的一端接共模电感L1的1脚，另一端与B组并联串联后通过B组并联接至共模电感L1的2脚；电阻R2和电阻R3设置于PCB的底层，布局在共模电感L1与安规电容CX1之间；电阻R1和电阻R4于PCB的底层，布局在安规电容CX1与共模电感L2之间。
进一步的，上述的整流及EMC模块中：所述的整流模块为桥式整流模块BD，所述桥式整流模块BD的输出端形成设置在输入端HV3脚和HV4脚两侧的HV－脚和HV+脚。
本实用新型采用标准模块化设计，占用空间小，整机体积可以做得更小；独立模块布局，易于生产制造和工艺把控，提高产品良品率，方便整合到各个相近的方案设计里，减少重复设计，缩短产品开发周期。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细地说明。
附图说明
附图1为本实用新型整流及EMC模块电路原理图。
附图2为本实用新型整流及EMC模块PCB板反而示意图。
附图3为本实用新型整流及EMC模块侧视图。
附图4为本实用新型整流及EMC模块正视图。
具体实施方式
实施例1，本实施例是一种整流及EMC模块，如图1所示，各元器件之间的连接关系如其电路原理图所示：
市电L相通过保险丝F1后接入模块端口HV3脚，如图2所示，市电N通过热敏电阻RT1后接入模块端口HV4脚；HV3脚从共模电感L1的3脚进1脚出，HV4脚从共模电感L1的4脚进2脚出；电阻R1、电阻R2为A组并联电阻，电阻R3、电阻R4为B组并联电阻，A组并联电阻一端接共模电感L1的1脚，另一端与B组并联电阻串联后通过B组并联电阻接至共模电感L1的2脚；共模电感L1的1脚经过安规电容CX1的1脚接至共模电感L2的3脚，共模电感L1的2脚经过安规电容CX1的2脚接至共模电感L2的4脚，共模电感L2的1脚接入桥式整流模块BD1交流输入端HV1脚，共模电感L2的1、2脚接入桥式整流模块BD1交流输入端HV2脚，格式整流模块BD1正极输出接至模块端口HV+脚，桥式整流模块BD1负极输出接至模块端口HV-脚。如图1所示。
PCB上的电路面布局如图2、3、4所示，共模电感L1贴近模块端口输入端HV3脚和HV4脚于PCB的顶层居中布局；安规电容CX1贴近共模电感L1的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局；共模电感L2贴近安规电容CX1的另一侧于PCB的顶层居中布局；桥式整流模块BD1贴近共模电感L2的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局；电阻R2、电阻R3于PCB的底层，布局在共模电感L1与安规电容CX1之间；电阻R1、电阻R4于PCB的底层，布局在安规电容CX1与共模电感L2之间。
本实施例的模块在应用时，只需在目标板上预留四个与本模块对应的接口安装孔及合适的空间，即可直接将本模块安装和应用在目标板上。
Claims (3)
1.一种整流及EMC模块，包括整流模块和EMC模块，所述的EMC模块包括共模电感L1、共模电感L2；市电L相和N相分别与共模电感L1的1脚和2脚连接，共模电感L1的3脚和4脚分别与共模电感L2的1脚和2脚连接，在共模电感L1的3脚和4脚之间设置有安规电容CX1和EMC电阻；共模电感L2的3脚和4脚接整流模块的输入端；其特征在于：在PCB板上，共模电感L1贴近模块端口输入端HV3脚和HV4脚于PCB的顶层居中布局；安规电容CX1贴近共模电感L1的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局；共模电感L2贴近安规电容CX1的另一侧于PCB的顶层居中布局；整流模块贴近共模电感L2的3脚和4脚于PCB的顶层居中布局；电阻于PCB的底层，分别布局在共模电感L1与安规电容CX1之间和布局在安规电容CX1与共模电感L2之间。
2.根据权利要求1所述的整流及EMC模块，其特征在于：EMC电阻包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4，电阻R1和电阻R2组成A组并联，电阻R3和电阻R4组成B组并联，A组并联的一端接共模电感L1的1脚，另一端与B组并联串联后通过B组并联接至共模电感L1的2脚；电阻R2和电阻R3设置于PCB的底层，布局在共模电感L1与安规电容CX1之间；电阻R1和电阻R4于PCB的底层，布局在安规电容CX1与共模电感L2之间。
3.根据权利要求1所述的整流及EMC模块，其特征在于：所述的整流模块为桥式整流模块BD1，所述桥式整流模块BD1的输出端形成设置在输入端HV3脚和HV4脚两侧的HV－脚和HV+脚。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN213937764U true CN213937764U (zh) | 2021-08-10 |
Family
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| CN202023169974.2U Active CN213937764U (zh) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | 一种整流及emc模块 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-12-24 CN CN202023169974.2U patent/CN213937764U/zh active Active
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Legal Events
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Denomination of utility model: A rectifier and EMC module Effective date of registration: 20230625 Granted publication date: 20210810 Pledgee: Shenzhen small and medium sized small loan Co.,Ltd. Pledgor: SHENZHEN EASTWAY INTEGRATION CO.,LTD. Registration number: Y2023980045686 |
|
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